Agregador de canales de noticias

Analog Devices Inc. LT3074 Dropout Linear Regulators are low-voltage, low-noise, and ultrafast transient response regulators with a PMBus serial interface. Available from Mouser Electronics

Monolithic Power Systems (MPS) EVM3824C-PA-01A 6V Step-Down Evaluation Board is designed to demonstrate the capabilities of the MPM3824C, a high-efficiency, low-noise, single-output, step-down power module. Available from Mouser Electronics

AcSiP AI7931LD Internet of Things (IoT) Module is based on Arm® Cortex®-M33 with a floating point Microcontroller (MCU) including ROM/SRAM memory. Available from Mouser Electronics

El módulo GNSS SIM65M-C, que es compatible con GPS, GLONASS, BDS, Galileo y QZSS, combina precisión y eficiencia. Con detección de interferencias y amplificador de bajo ruido, garantiza un rendimiento fiable en entornos exigentes.

SIMCom presenta su nuevo módulo GNSS SIM65M-C, un dispositivo de alta precisión diseñado para aplicaciones de posicionamiento.

Compatible con las constelaciones GPS, GLONASS, BDS, Galileo y QZSS, opera en la banda L1 (1575,42 MHz), lo que posibilita una recepción simultánea de señales para mejorar la exactitud y la fiabilidad en la localización.

Con un motor de navegación de alta sensibilidad ICOE, el módulo logra tiempos de primera fijación (TTFF) rápidos y una gran precisión en la detección de ubicaciones.

También incorpora 64 canales GNSS que permiten el seguimiento de una combinación de varias señales satelitales.

Capacidades avanzadas

El SIM65M-C está equipado con funciones de detección de interferencias, reforzando así la inmunidad ante señales no deseadas y aumentando la fiabilidad del posicionamiento.

Además, integra un amplificador de bajo ruido (LNA), que optimiza la recepción de señales en entornos donde puedan ser débiles o estar sujetas a interferencias. 

Otro aspecto a destacar de este módulo para navegación por satélite se encuentra en su compatibilidad con los sistemas SBAS (WAAS, EGNOS, GAGAN y MSAS), añadiendo una capa adicional de corrección para mejorar la precisión y la integridad de los datos GNSS. 

Diseño compacto y eficiente

Con un formato compacto de 10,1 x 9,7 x 2,5 mm y un peso de 0,5 g, el GNSS SIM65M-C resulta idóneo en dispositivos portátiles como localizadores personales y de mascotas, wearables y soluciones de gestión de flotas.

Su bajo consumo energético dota de una opción eficiente en sistemas IoT que requieren operación prolongada con baterías de capacidad limitada.

El módulo GNSS SIM65M-C, que ha obtenido las certificaciones CE, RoHS y REACH, supera lo establecido en los estándares de seguridad, regulación ambiental y compatibilidad electromagnética. 

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Módulos inalámbricos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más datos o precios sobre el nuevo módulo GNSS SIM65M-C puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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At its 2025 Annual General Meeting this week, the European Photonics Industry Consortium (EPIC) appointed Claire Valentin, Chief Strategy Officer at Exosens, and Maria Chiara Carozza, president of Italian national research council CNR, as new members of EPIC’s board of directors.

Valentin’s expertise is expected to strengthen EPIC’s connections to high-growth photonics sectors including defense, space, medical, and industrial applications and help EPIC members to navigate commercialization and business expansion. Carrozza brings experience in optics and photonics applications in healthcare, AI and robotics, as well as expertise in academia, politics, and industry.
Maria Chiara Carrozza, president of Italy's...

La fuente láser LEAF Light, primer dispositivo monolítico multi-longitud de onda del mundo, destaca por su precisión en el espaciado de canales, eficiencia energética y reducción significativa de la latencia. LEAF Light está específicamente diseñada para ópticas coempaquetadas DWDM en centros de datos dedicados a inteligencia artificial.

La compañía francesa Scintil Photonics, especializada en fotónica heterogénea de silicio, presentará en la feria OFC de San Francisco (California) la nueva fuente láser LEAF Light, primera en su categoría en ofrecer múltiples longitudes de onda desde un solo chip.

El dispositivo responde directamente a las exigencias actuales de los centros de datos orientados a inteligencia artificial, que requieren sistemas con mayor ancho de banda, menor consumo energético y latencias extremadamente bajas.

La necesidad creciente de superar las limitaciones técnicas de los cables de cobre en cuanto a velocidad y alcance en las interconexiones para inteligencia artificial ha impulsado la adopción de tecnologías como DWDM (Multiplexación Densa por División de Longitud de Onda).

En comparación con sistemas tradicionales CWDM (Multiplexación Gruesa por División de Longitud de Onda), LEAF Light ofrece ventajas sustanciales, incluyendo una reducción notable en la latencia, un incremento considerable en la eficiencia energética y la posibilidad de alcanzar velocidades de hasta 2 Tbps en una única fibra óptica.

Precisión de canal y escalabilidad

Una de las características más destacadas de LEAF Light es la precisión en la separación de canales, la más exacta disponible actualmente en el mercado.

Esta precisión permite optimizar el uso del espectro óptico, imprescindible en arquitecturas coempaquetadas DWDM, asegurando la transmisión eficiente de grandes volúmenes de datos en los exigentes entornos de IA.

Fabricado mediante la tecnología patentada SHIP (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics), LEAF Light integra materiales III-V y otros compuestos dentro de procesos estándar ya disponibles en fundiciones comerciales de silicio fotónico.

La compatibilidad de este proceso con la fabricación en obleas convencionales permite una producción a gran escala, potencialmente alcanzando decenas de millones de unidades anuales, lo que lo convierte en una solución práctica y económicamente viable para el mercado masivo.

Disponibilidad para integradores y desarrolladores

Scintil Photonics planea entregar muestras iniciales limitadas a clientes selectos durante el presente año, con una distribución más amplia de muestras de ingeniería bajo el formato External Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP) prevista para 2026.

Así, la compañía apuesta por alinear la producción en volumen de LEAF Light con el crecimiento proyectado del mercado de aceleradores XPU, cuyo valor se espera alcance los 600.000 millones de dólares en 2030, con aproximadamente 35 millones de aceleradores para IA en circulación.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial transceptores para fibra óptica puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre la nueva fuente láser LEAF Light para interconexión óptica DWDM, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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La nueva ferrita Snap STAR-TEC y STAR-TEC LFS amplía su aplicación para diámetros reducidos de 2 a 3 mm, ofreciendo supresión de interferencias efectiva entre 300 kHz y 1 GHz e integran un práctico sistema de fijación sin necesidad de elementos auxiliares adicionales.

La compañía alemana Würth Elektronik ha ampliado su catálogo con las nuevas ferritas de cable Snap STAR-TEC y STAR-TEC LFS, específicamente diseñadas para ofrecer seguridad EMC en aplicaciones con cables de diámetro reducido.

Estas ferritas incorporan la tecnología clave de supresión adicional de interferencias que ha caracterizado el éxito de los anteriores modelos, pero adaptada ahora a diámetros más pequeños, comprendidos entre 2 y 3 mm.

La miniaturización creciente en componentes y sistemas electrónicos implica una densidad más alta de fuentes emisoras de interferencias electromagnéticas, lo que incrementa considerablemente la dificultad de asegurar la compatibilidad electromagnética (EMC).

Por este motivo, Würth Elektronik ha decidido optimizar sus ferritas de cable Snap, proporcionando encapsulados más compactos pero igual de efectivos.

Bloqueo y facilidad de instalación

Una de las características más destacadas de estas nuevas ferritas de cable Snap STAR-TEC y STAR-TEC LFS para cables finos es su sencillo sistema integrado de fijación.

Dicho sistema elimina la necesidad de utilizar elementos adicionales tales como bridas, tubos termorretráctiles o cintas adhesivas, simplificando considerablemente el proceso de instalación.

Además, estos modelos cuentan con un bloqueo interno que impide la extracción no autorizada del cable, ya que solo pueden abrirse con la llave específica suministrada por el fabricante.

Dicha característica resulta especialmente útil en entornos de laboratorio de EMC, donde es habitual realizar pruebas y modificaciones frecuentes de montaje.

Amplio rango de frecuencia y materiales robustos

Las ferritas Snap STAR-TEC resultan particularmente efectivas en la supresión de interferencias dependientes de la frecuencia en un amplio rango comprendido entre 1 MHz y 1 GHz, lo que permite reducir considerablemente las interferencias conducidas por cable, por ejemplo, a través del conductor de protección.

En paralelo, la serie STAR-TEC LFS está especialmente optimizada para aplicaciones en la gama de baja frecuencia desde 300 kHz hasta 30 MHz.

El encapsulado robusto de estas ferritas está fabricado con plástico conforme al estándar UL94 V0, proporcionando una alta resistencia al fuego y garantizando la fiabilidad en condiciones adversas de temperatura, desde -50 °C hasta +105 °C. La gama está formada por núcleos de ferrita de NiZn y MnZn, que ofrecen un rendimiento EMC fiable y estable.

Toda la familia de ferritas de cable, disponible ahora para diámetros de cable desde 2 hasta 25 mm, puede adquirirse directamente en stock y sin cantidad mínima de pedido. Asimismo, el fabricante pone a disposición de los diseñadores muestras gratuitas para facilitar las evaluaciones previas al diseño final.

Para más información o precios sobre las nuevas ferritas Snap STAR-TEC y STAR-TEC LFS para cables finos, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Los microcontroladores adaptables IA edge serie SR combinan núcleos Arm Cortex-M55 y NPU Ethos-U55, alcanzando hasta 100 GOPS, con tres niveles de potencia y soporte multimodal.

La empresa Synaptics amplía su plataforma Astra AI-Native con la introducción de sus nuevos microcontroladores adaptables IA edge serie SR.

Estos microcontroladores destacan por ofrecer un rendimiento escalable adaptado a diversos niveles de potencia, permitiendo implementar inteligencia artificial consciente del contexto en entornos edge del IoT.

La serie SR está basada en el núcleo Arm Cortex-M55 con tecnología Helium, capaz de funcionar a velocidades de hasta 400 MHz.

Mientras, dos de sus variantes integran una unidad de procesamiento neuronal (NPU) Arm Ethos-U55.

El modelo SR110, actualmente en fase de muestreo, incluye un núcleo adicional Cortex-M4, ampliando aún más sus capacidades de procesamiento.

Tres niveles de rendimiento y consumo

Estos microcontroladores adaptables IA edge serie SR se presentan en tres versiones: SR110, SR105 y SR102. La versión SR110 es la más potente, combinando núcleos Cortex-M55 y Cortex-M4 junto con la NPU Ethos-U55, alcanzando rendimientos máximos de hasta 100 GOPS.

Por otro lado, el SR105 cuenta con un núcleo Cortex-M55 y la NPU Ethos-U55, mientras que el modelo SR102 ofrece únicamente un núcleo Cortex-M55, siendo la opción adecuada para soluciones que requieren una mayor eficiencia energética.

La plataforma Astra AI-Native de Synaptics, en la cual se integra esta serie SR, dispone del kit de desarrollo Astra Machina Micro y un SDK de código abierto que simplifica significativamente el diseño y la implementación de aplicaciones cognitivas multimodales.

Además, incorpora conectividad inalámbrica Veros, facilitando su despliegue en una amplia gama de aplicaciones IoT.

Los microcontroladores SR están optimizados para cargas de trabajo multimodales en áreas como la visión artificial, audio y voz, destacando por características técnicas avanzadas como hasta 4 MB de memoria del sistema, incluyendo la memoria ULP siempre activa (AON).

También ofrecen interfaces de cámara MIPI-CSI, procesamiento eficiente de señales de imagen y audio en streaming, además de múltiples periféricos de seguridad integrados como OTP seguro, generador de números aleatorios verdadero (TRNG) y algoritmos criptográficos AES-256, RSA-4096 y SHA-512.

Aplicaciones directas

En principio, los microcontroladores de pequeño tamaño facilitan una integración eficiente en dispositivos diversos como cámaras de seguridad, sensores, electrodomésticos inteligentes, sistemas de puntos de venta, señalización digital y escáneres portátiles alimentados por baterías, gracias a su equilibrio óptimo entre rendimiento, coste y consumo energético.

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El módulo inalámbrico 5G FG360 alcanza velocidades de hasta 4,67 Gbps, soporta redes SA y NSA y ofrece conectividad USB 3.1 y PCIe 3.0.

El fabricante Fibocom ha presentado su último módulo inalámbrico, el modelo FG360, diseñado específicamente para aplicaciones exigentes que requieren alta velocidad y baja latencia en sectores como acceso inalámbrico fijo (FWA), monitorización industrial, telemedicina y comunicaciones de última generación.

El módulo inalámbrico 5G FG360 está basado en el chipset MediaTek T750 e incorpora un procesador ARM Cortex-A55 de cuatro núcleos con una frecuencia máxima de hasta 2 GHz.

Esta potente configuración permite al dispositivo alcanzar velocidades de descarga de hasta 4,67 Gbps y velocidades de subida que llegan a 1,25 Gbps.

Con estas prestaciones, facilita implementaciones efectivas en sistemas críticos que demandan transmisión rápida y fiable de grandes volúmenes de datos.

Soporte dual de arquitectura de red

Una de las ventajas técnicas más destacadas del módulo inalámbrico 5G FG360 es su compatibilidad con arquitecturas de red 5G tanto en modos Standalone (SA) como Non-Standalone (NSA).

Además, este módulo proporciona soporte para bandas Sub-6 GHz y mantiene la retrocompatibilidad con tecnologías LTE y WCDMA, lo que garantiza su integración en diversas infraestructuras de telecomunicaciones existentes.

Otra prestación clave es la versatilidad de sus interfaces, ya que cuenta con conectividad USB 3.1 y PCIe 3.0, permitiendo una integración sencilla y efectiva en plataformas industriales o soluciones embebidas de última generación.

Asimismo, el FG360 incluye soporte GNSS integrado, proporcionando capacidades avanzadas de posicionamiento y navegación que resultan esenciales en aplicaciones móviles o en sectores de logística.

Fibocom ha lanzado dos variantes específicas adaptadas a diferentes mercados: la versión FG360-NA, orientada principalmente a Norteamérica, y la versión FG360-EAU, destinada a Europa, Asia y otras regiones globales.

De esta forma, el fabricante ofrece una solución ajustada a las particularidades técnicas y regulatorias de cada mercado.

Principales aplicaicones

Este módulo inalámbrico se presenta como una solución idónea para fabricantes OEM e integradores que buscan desarrollar productos innovadores en campos tan variados como la telemedicina, vigilancia remota, automatización industrial o redes fijas inalámbricas, aportando altas prestaciones en conectividad inalámbrica 5G y flexibilidad en el despliegue.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial módulos inalámbricos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo módulo inalámbrico 5G FG360, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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El modulador de intensidad 110 GHz con Vπ ultrabajo destaca por su voltaje de media onda récord de 1,4 V, ancho de banda superior a 110 GHz y conectividad estándar en fibra óptica.

La compañía estadounidense HyperLight acaba de presentar un nuevo modulador electro-óptico que marca un hito en prestaciones para aplicaciones críticas de alta velocidad.

El modulador de intensidad 110 GHz con Vπ ultrabajo está basado en la plataforma propietaria TFLN Chiplet, ofreciendo características que lo convierten en una herramienta imprescindible para sectores como datacom, telecomunicaciones, test y medida, y sistemas de radio sobre fibra.

Entre sus principales atributos técnicos, destaca especialmente su voltaje de media onda (Vπ) extraordinariamente bajo, cifrado en solo 1,4 V, cifra récord en la industria.

Además, logra una respuesta en ancho de banda que supera los 110 GHz, características que simplifican considerablemente la configuración en ensayos de alta velocidad. Dicha simplificación permite reducir o incluso eliminar el uso de amplificación RF externa en entornos de prueba exigentes.

Alta integración y amplio rango de frecuencias

Otra característica destacada del modulador de intensidad 110 GHz con Vπ ultrabajo es su bajo nivel de pérdidas por inserción, garantizando una elevada eficiencia en su integración en sistemas ópticos.

Asimismo, su cobertura de longitud de onda abarca desde la banda O hasta las bandas C y L, otorgándole una gran versatilidad para integrarse en diferentes plataformas ópticas y configuraciones tecnológicas existentes.

Esta solución electro-óptica es particularmente adecuada para realizar pruebas exigentes a velocidades superiores a 400 Gbps por carril, calibración de fotodiodos con frecuencias superiores a 100 GHz y sistemas avanzados de radio sobre fibra.

Además, ofrece compatibilidad directa con generadores de formas de onda arbitrarias superiores a 200 GBaud, facilitando aún más su uso en aplicaciones experimentales y comerciales de alto nivel.

HyperLight, proveedor clave para empresas punteras del sector como Thorlabs, fortalece con este nuevo dispositivo su posición de liderazgo en moduladores encapsulados de niobato de litio en película delgada (TFLN). Según Adam Knapp, Director General de la División de Óptica Ultrarrápida de Thorlabs, HyperLight se ha establecido como proveedor estratégico, especialmente con sus soluciones de modulación electro-óptica que superan consistentemente el umbral crítico de los 110 GHz.

Otros modelos disponibles

Por último, HyperLight ha completado esta innovación con el lanzamiento simultáneo de otros dos moduladores avanzados: un modulador IQ de 110 GHz para pruebas coherentes por encima de 240 GBaud y un modulador avanzado de banda lateral única de más de 110 GHz, cubriendo también las bandas C, L y O.

Así, dichas soluciones complementan una cartera ya diversa y robusta que incluye moduladores de intensidad de 65 GHz, moduladores con Vπ por debajo del voltio, moduladores de fase de 110 GHz y moduladores ultra-bajos en Vπ de 40 GHz.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial transceptores para fibra óptica puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo modulador de intensidad 110 GHz con Vπ ultrabajo, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Doble interfaz abierta y gestión SDN para despliegues flexibles, junto a eficiencia energética y soporte multiprotocolo, definen al nuevo amplificador óptico FSP 3000 IP-OLS.

Con el objetivo de abordar el creciente tráfico de datos en redes motivado por cargas de trabajo intensivas en inteligencia artificial, el amplificador óptico FSP 3000 IP-OLS combina gestión SDN con una arquitectura multiprotocolo en un formato compacto.

El nuevo amplificador Adtran FSP 3000 IP OLS es un amplificador óptico de línea abierto diseñado para facilitar la transición a arquitecturas de red más eficientes y escalables.

Su estructura desagregada admite integración sencilla en entornos IP y permite configuraciones abiertas, lo que favorece el uso conjunto con plataformas de múltiples fabricantes.

Esta solución, orientada especialmente a aplicaciones en centros de datos e infraestructuras de nube distribuida, aporta mejoras sustanciales en términos de consumo energético, latencia y flexibilidad operativa.

El dispositivo incluye dos interfaces abiertas de línea y cliente compatibles con redes ópticas abiertas (Open Optical Line Systems), lo que posibilita la interconexión directa con enrutadores IP. Esta funcionalidad minimiza la necesidad de equipos intermedios y simplifica la arquitectura de red.

Además, es compatible con múltiples formatos de modulación y velocidades de transmisión, desde 100G hasta 800G, lo que permite su adaptación a diversos escenarios de demanda sin necesidad de sustituir el hardware existente.

Arquitectura desagregada con control SDN

El FSP 3000 IP OLS integra control basado en software definido por red (SDN), lo que optimiza la gestión de los recursos ópticos y permite automatizar tareas como la configuración de topologías, el ajuste de potencia y la monitorización del estado de los enlaces.

Mientras, dicha capacidad de orquestación centralizada resulta especialmente útil en redes con cargas de tráfico dinámicas, como ocurre en aplicaciones de IA generativa y aprendizaje automático.

Su arquitectura desagregada no solo simplifica el mantenimiento y reduce los costes de propiedad, sino que también facilita la evolución tecnológica sin necesidad de renovar toda la infraestructura. Gracias a su enfoque modular, es posible escalar el sistema según las necesidades operativas de cada operador o proveedor de servicios.

Alta densidad y eficiencia energética

El diseño de alta densidad del FSP 3000 IP-OLS permite su instalación en formatos de bastidor estándar sin ocupar espacio adicional, lo que resulta especialmente valioso en centros de datos donde la eficiencia del espacio es crítica.

Asimismo, su arquitectura está optimizada para minimizar el consumo eléctrico por bit transmitido, aspecto crucial en un contexto donde el impacto energético de las redes ópticas se ha convertido en un factor de decisión.

Otra característica destacada es la inclusión de funciones avanzadas de monitorización del rendimiento óptico, que proporcionan información en tiempo real sobre la calidad de la señal y el estado del enlace, facilitando un mantenimiento predictivo y reduciendo los tiempos de inactividad.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial transceptores para fibra óptica puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo Amplificador óptico FSP 3000 IP OLS, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Con el Foro de pruebas digitales de alta velocidad 2025, Rohde & Schwarz presentará, junto con sus socios del sector Granite River Labs, Texas Instruments y Fixture Solution, una plataforma presencial para que sus expertos compartan conocimientos esenciales y conciencias sobre las mejores prácticas en las pruebas de integridad de señal y potencia.

Rohde & Schwarz organizará el Foro de pruebas digitales de alta velocidad 2025 el 8 de abril en su Centro Tecnológico en la sede de la empresa en Múnich, Alemania.

El evento presencial de un día analizará cómo el desarrollo y las pruebas están evolucionando con la expansión de la digitalización en sectores industriales como la inteligencia artificial (IA), los centros de datos, la automatización industrial, la comunicación inalámbrica, la industria aeroespacial y de defensa y la conducción autónoma. Los expertos de Rohde & Schwarz, junto con especialistas de los socios de la industria, ofrecerán sesiones educativas para compartir sus conocimientos y experiencias.

«Con la digitalización en todas partes en el mundo moderno, es más importante que nunca que los ingenieros conozcan las últimas soluciones y las mejores prácticas para hacer frente a los desafíos actuales en las pruebas de integridad de la señal y la integridad de la energía», dice Martin Stumpf, Gerente del Segmento de Pruebas Digitales de Alta Velocidad en Rohde & Schwarz y organizador del evento. «Este foro presencial no solo proporcionará a los ingenieros acceso al conocimiento y la experiencia vivida de algunos de los principales expertos de la industria mundial en este campo, sino también la oportunidad de intercambiar sus propias experiencias con otros participantes. La complejidad está aumentando, y este tipo de evento es invaluable para aquellos que quieren navegar por el futuro».

La agenda presenta los siguientes puntos destacados:

El discurso de apertura a cargo de Granite River Labs preparará el escenario analizando la digitalización global, el big data y la IA, discutiendo las tendencias y los impulsores clave, el impacto en los diseños de alta velocidad y las redes de distribución de energía, así como los crecientes desafíos en la integridad de la señal y la energía.

La primera sesión está organizada por expertos de Rohde & Schwarz y Texas Instruments sobre los desafíos de diseño de energía creados por los sistemas en chips (SoC) de alta velocidad y las matrices de puertas programables en campo (FPGA). Cubrirá las complejidades de múltiples rieles de alimentación y arquitecturas de fuentes de alimentación, y el papel que los osciloscopios pueden desempeñar para respaldar las pruebas y el análisis de estos intrincados diseños de energía, lo que permitirá a los ingenieros medir con precisión y validar el rendimiento de los convertidores reductores multifásicos.

Dado que la digitalización se está volviendo omnipresente en múltiples sectores de la industria, es esencial que los ingenieros de diseño conozcan los últimos desafíos y soluciones.

En la siguiente presentación de Rohde & Schwarz y Granite River Labs, se centrarán en las pruebas de conformidad eléctrica USB 3.2 Gen 1 y Gen 2, y los participantes obtendrán información valiosa sobre los requisitos y las configuraciones de prueba para las pruebas de transmisores y receptores. Los temas incluirán la temporización del espectro ensanchado, el análisis de fluctuaciones y diagramas de ojo y el pre-disparo/desénfasis.

Centrados en la nueva automoción

Teniendo en cuenta la creciente cantidad de datos que se procesan en los vehículos modernos, los expertos de Rohde & Schwarz y Granite River Labs analizarán en la última sesión de la mañana la reducción de la complejidad, el consumo de energía y el peso de la red en el vehículo, pasando de una arquitectura de red orientada al dominio a una arquitectura zonal. En la sesión se hará especial hincapié en las tecnologías 10BASE-T1S y MultiGBASE-T1 y en cómo probar estas nuevas redes de forma eficaz.

La tarde comenzará con los expertos de Rohde & Schwarz que examinarán los desafíos para la integridad de la señal y la potencia causados por la integración de tecnologías de memoria de doble velocidad de datos (DDR) y doble velocidad de datos de baja potencia (LPDDR). Los participantes escucharán sobre las herramientas más efectivas para la depuración y caracterización, así como las soluciones de prueba automatizadas para la verificación de la conformidad.

La tercera sesión, organizada por Rohde & Schwarz y Granite River Labs, analizará los desafíos del análisis de integridad de señales y las pruebas de cumplimiento en relación con MIPI D-PHY. Originalmente desarrollada para permitir la transmisión de datos de alta velocidad entre cámaras y pantallas en teléfonos inteligentes, esta especificación de capa física ha ganado una amplia adopción en aplicaciones automotrices, de consumo e industriales.

Y, finalmente, en la cuarta sesión, los expertos de Rohde & Schwarz proporcionarán información sobre cómo probar el cumplimiento de la capa física de DisplayPort 1.4a. Los detalles que se tratarán serán cómo depurar problemas de integridad de la señal con herramientas como el análisis de diagramas de ojo y la descomposición de fluctuación y ruido.

Los expertos hablan

El Foro de Pruebas Digitales de Alta Velocidad 2025 se cerrará con dos charlas clave de los expertos de Rohde & Schwarz y Granite River Labs sobre las pruebas de PCB e interconexión. Uno de ellos compartirá la experiencia de las mejores prácticas en analizadores de redes vectoriales (VNA) en aplicaciones digitales de alta velocidad para la caracterización y desincrustación precisas de accesorios de prueba.

La presentación final se centrará en probar la diafonía de carril a carril en diseños de PCB e interconexión de alta velocidad.

El nuevo FPGA Titanium Ti180 con memoria LPDDR4X combina un elevado rendimiento con eficiencia energética y diseño compacto. Gracias a su interfaz de 96 bits, ofrece una solución idónea para sistemas inteligentes embebidos y edge computing.

El fabricante Efinix ha anunciado la disponibilidad de su FPGA Titanium Ti180 con soporte para memoria LPDDR4X, una incorporación que permite a los diseñadores trabajar con sistemas que requieren alta velocidad, bajo consumo y espacio reducido.

Esta nueva variante se presenta como una solución flexible para arquitecturas heterogéneas, integrando un potente subsistema ARM y un conjunto de periféricos avanzados que facilitan la construcción de plataformas inteligentes y conectadas.

El FPGA Titanium Ti180 con memoria LPDDR4X permite alcanzar anchos de banda de hasta 4,2 GB/s gracias a su interfaz de 96 bits, la cual se complementa con hasta ocho bancos de memoria disponibles.

Además, dicha arquitectura no solo proporciona una respuesta rápida en aplicaciones exigentes, sino que también mejora la eficiencia energética del sistema global, lo que resulta crucial para equipos portátiles, dispositivos embebidos y soluciones edge con limitaciones térmicas o de batería.

La inclusión de LPDDR4X resulta especialmente ventajosa frente a otras tecnologías de memoria debido a su menor voltaje de funcionamiento y capacidad para mantener un alto rendimiento.

El controlador de memoria incorporado, optimizado para funcionar en conjunción con la lógica programable, permite minimizar la latencia y maximizar el uso del ancho de banda disponible en el diseño de cada aplicación.

Diseño escalable para plataformas inteligentes

Uno de los puntos clave del Titanium Ti180 es su capacidad para adaptarse a diferentes configuraciones de sistema. Gracias a su subsistema ARM, que incluye procesadores de aplicación y controladores periféricos integrados, se reduce la necesidad de componentes externos y se acorta el tiempo de diseño.

Mientras, permite crear soluciones más compactas, fiables y fácilmente actualizables, especialmente útiles en sectores como la automatización industrial, dispositivos médicos, telecomunicaciones o robótica.

Mientras, la arquitectura del dispositivo permite ejecutar tareas de procesamiento intensivo en paralelo mediante lógica programable, al mismo tiempo que se gestionan las comunicaciones, la entrada/salida y las rutinas de control desde el subsistema ARM.

Esta combinación facilita el desarrollo de sistemas inteligentes que requieren conectividad en tiempo real, capacidad de respuesta inmediata y tratamiento de grandes volúmenes de datos en el extremo de red.

Compatibilidad con sistemas embebidos y edge computing

El FPGA Titanium Ti180 con memoria LPDDR4X se presenta encapsulado en un formato BGA compacto, facilitando su integración en placas base personalizadas o módulos embebidos. Dicha característica lo convierte en una opción especialmente atractiva para fabricantes de equipos OEM que buscan reducir el consumo y el tamaño sin sacrificar la capacidad de procesamiento.

Además, su compatibilidad con herramientas estándar del ecosistema Efinix permite a los desarrolladores acelerar el proceso de diseño y validación.

Por lo tanto, se traduce en una reducción de los ciclos de desarrollo y una mayor agilidad para adaptar los productos a los requisitos cambiantes del mercado.

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Equipado con un transmisor láser EML y un receptor de ráfaga APD, el transceptor SFP+ PRE-SFP10G-XGTB-N2I+ ofrece una velocidad de datos de 9,953 Gbps y un amplio margen térmico, gracias a lo cual resulta idóneo para despliegues en entornos XGS-PON OLT.

Precision OT, marca propiedad de Belden que se especializa en la integración de sistemas en soluciones de redes ópticas de extremo a extremo, presenta su nuevo transceptor SFP+ PRE-SFP10G-XGTB-N2I+, el cual se integra de manera fiable en infraestructuras de Fibra hasta el Hogar (FTTH) y se ajusta a los requisitos de XGS-PON OLT.

Su diseño combina un transmisor láser EML cuyo espectro se sitúa entre los 1575 y los 1580 nm, con un receptor de ráfaga APD que opera con longitudes de onda de 1260 nm a 1280 nm, garantizando una tasa de datos simétrica de 9,953 Gbps y la posibilidad de trabajar a temperaturas comprendidas entre -40 y +85 °C.

La compañía ha optimizado su consumo hasta los 3 W y mantiene la robustez necesaria para ambientes industriales, puesto que admite una humedad operativa de entre 5% y 85%, mientras que la tensión de alimentación se sitúa entre los 3,14 V y los 3,46 V.

Así, las certificaciones SFF-8636/8679, IEEE 802.3ba/bm y ITU-T G.709 OTU-4 confirman su compatibilidad con infraestructuras de comunicaciones de alta velocidad, mientras que el cumplimiento con las normativas RoHS6 y RoHS compliance, refuerza el respeto a las directivas medioambientales.

Rendimiento optimizado en aplicaciones XGS-PON

La conformidad con ITU-T G.9807.1 Clase N2 garantiza un rendimiento sobresaliente en instalaciones de FTTH OLT, puesto que el dispositivo alcanza un margen dinámico de 15 dB y soporta una sensibilidad de hasta -28 dBm, llegando incluso a -29,5 dBm en situaciones de menor velocidad de transmisión.

Mientras, la señal en recepción abarca desde 2,48832 Gbps hasta 9,95328 Gbps, lo que amplía la flexibilidad de operación.

El nivel de sobrecarga óptica se encuentra entre -7 dBm y -9 dBm, por lo que el riesgo de saturación se minimiza incluso con potencias de entrada elevadas. Igualmente, su tolerancia a la luz incidente alcanza los -15 dB, al mismo tiempo que se admite hasta -3 dBm como umbral máximo de potencia antes de ocasionar daños en la circuitería.

La integración de un conector SC/UPC y el soporte DDM/RSSI facilitan la monitorización de parámetros críticos en tiempo real, con el fin de mantener la fiabilidad de la red y realizar ajustes inmediatos.

Dicho transceptor se encuentra preparado para una anchura espectral de hasta 1 nm y posee una relación de extinción mínima de 8,2 dB, alcanzando una supresión de modo lateral superior a 30 dB que contribuye a la limpieza de la señal emitida.

Además, el PRE-SFP10G-XGTB-N2I+ puede almacenarse con humedades de hasta el 90% y temperaturas comprendidas entre -40 y +85 °C, lo que simplifica su logística en grandes proyectos de Symmetric XGS-PON.

Opción con conformidad BEAD/BABA

La posibilidad de contar con versión BEAD/BABA Compliant añade un valor adicional en aquellos proyectos que requieren productos fabricados acorde con regulaciones específicas, por lo que resulta más sencillo cumplir directrices gubernamentales.

El PRE-SFP10G-XGTB-N2I+ ofrece así un alto grado de versatilidad, dado que puede emplearse en despliegues de comunicación de gran capacidad con la seguridad de respetar requisitos de suministro y origen.

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial transceptores para fibra óptica puedes descubrir información con las soluciones disponibles actualmente en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo PRE-SFP10G-XGTB-N2I+, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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Alcon, a provider of ophthalmology-focused medical devices, has struck a deal to acquire LENSAR, a medical technology company focused on laser solutions for the treatment of cataracts. The acquisition includes ALLY Robotic Cataract Laser Treatment System, LENSAR’s proprietary Streamline software technology, and LENSAR legacy laser system, building Alcon’s femtosecond laser-assisted cataract surgery offering.

“By leveraging our global footprint, we have the opportunity to deliver the benefits of advanced femtosecond laser technology to many more surgeons around the world and continue to improve efficiency in cataract surgery,” said David Endicott, CEO of Alcon.

Per the agreement, Alcon will purchase all...

To achieve advanced control of light polarization, researchers at the Max Planck Institute for the Science of Light (MPL) developed a hollow-core optical fiber that can selectively guide optical vortices, depending on the helicity of the vortex.

The hollow-core fiber could be used to realize new polarizing elements in previously inaccessible spectral regions, and for chiral sensing, broadband generation of vortex beams, and optical communication.
(From left) Francesco Tani, leader of the Ultrafast and Twisted Photonics research group at the Max Planck Institute for the Science of Light; researcher Christof Helfrich; and Michael Frosz, leader of the Fibre Fabrication and Glass Studio Technology Unit. Courtesy of MPL/Susanne...

OptiMOS 7 automotive power MOSFETs are designed specifically to meet the high performance, high quality, and robustness needed in demanding automotive applications, including electric power steering, BMS, ABS, thermal management, and more.

The ultra-low-power STM32U3 MCUs extend battery life and protect data in cost-sensitive industrial, medical, and consumer devices.

The NX611 modules are based upon NXP's leading IW611 Wi-Fi 6 chipset, creating a truly robust industrial IoT module that's rugged, reliable, globally certified, and easy to integrate.

Fanstel BM15x Nordic nRF54 Based Modules are robust, highly flexible, ultra-low-power BLUETOOTH® Low Energy (BLE) modules utilizing Nordic nRF54L15 or nRF54L05 SoCs. Available from Mouser Electronics