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El sensor angular 360° HAL 302x permite mediciones precisas con gran inmunidad frente a campos parásitos, ofreciendo salidas analógicas senoidales para aplicaciones de hasta 60.000 rpm.

La serie HAL 302x de TDK-Micronas, distribuida por Rutronik, diseñada para cumplir con los requisitos de la norma ISO 26262, comprende sensores de posición angular 2D que combinan alta velocidad, robustez frente a campos parásitos y cumplimiento con ISO 26262, características fundamentales en sistemas de monitorización de posición en motores eléctricos.

Dicha familia incluye los modelos HAL 3020 y HAL 3021, ambos basados en tecnología Hall para detectar componentes del campo magnético en dirección vertical (BZ) y posibilitar la medición continua en un ángulo completo de 360°.

Estos sensores disponen de salidas analógicas de tipo senoidal y cosenoidal, tanto diferenciales como single-ended, lo que facilita su integración con microcontroladores externos o unidades de control electrónico (ECU) para el cálculo estandarizado del ángulo.

La diferencia entre ambos modelos reside principalmente en su arquitectura interna: el HAL 3020 incorpora tres placas horizontales y está orientado a aplicaciones de bajo consumo, mientras que el HAL 3021 incluye seis placas, lo que incrementa la tolerancia ante variaciones mecánicas, mejora la relación señal/ruido y admite separaciones más estrechas con imanes de menor tamaño.

Respuesta rápida para motores de hasta 60.000 rpm

Gracias a su reducido tiempo de respuesta (inferior a 10 µs) y gran ancho de banda de salida (hasta 10 kHz), la serie HAL 302x resulta especialmente adecuada para aplicaciones exigentes en sectores como la movilidad eléctrica ligera (bicicletas y patinetes eléctricos), la robótica industrial, la maquinaria agrícola o los vehículos pesados.

Su capacidad de medición de alta velocidad permite una monitorización eficaz tanto de la conmutación del motor como de la posición bajo carga.

La compensación activa frente a campos parásitos, tanto de corriente continua como alterna, elimina la necesidad de emplear apantallamientos costosos o imanes de alta intensidad.

Además, los sensores integran funciones de diagnóstico como detección de sobretensión y subtensión, así como monitorización de rotura de línea durante el funcionamiento normal.

Amplio rango térmico y salidas radiométricas

Diseñados para entornos industriales exigentes, estos dispositivos soportan temperaturas desde –40 °C hasta 170 °C, con alimentación entre 3,0 y 5,5 V.

Se presentan encapsulados en formato SOIC8 SMD de ocho pines, compatible con montaje automático y especialmente adecuado para aplicaciones en entornos industriales gracias a su fiabilidad y facilidad de integración, y ofrecen una salida analógica radiométrica, lo que simplifica la integración en sistemas analógicos existentes.

Las aplicaciones típicas incluyen la medición de la posición del rotor en motores BLDC, PMSM y ACIM; así como en actuadores de transmisión y embrague, bombas de aceite eléctricas, válvulas eléctricas y frenos electrohidráulicos o electromecánicos.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo Sensor angular 360° HAL 302x, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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El nuevo interruptor pirotécnico STPS500 ofrece corte en menos de 1 ms, resistencia de aislamiento superior a 50 MΩ tras la desconexión y capacidad de interrupción de hasta 20.000 A.

Sensata Technologies ha lanzado su nuevo interruptor pirotécnico STPS500, un dispositivo de protección diseñado específicamente para aplicaciones de alto voltaje en los sectores automotriz, de carga eléctrica, aeroespacial e industrial.

Este modelo destaca por su capacidad de respuesta ultrarrápida y su diseño compacto y ligero, lo que permite su integración en entornos con restricciones de espacio sin comprometer la fiabilidad.

El interruptor pirotécnico STPS500 ha sido concebido para afrontar los crecientes retos que plantea la electrificación en múltiples sectores, donde el aumento de la corriente y el voltaje exige soluciones de seguridad avanzadas.

En este sentido, el dispositivo de Sensata Technologies proporciona una desconexión instantánea —inferior a 1 milisegundo— en caso de cortocircuito o accidente, protegiendo tanto al sistema eléctrico como a los ocupantes del vehículo o instalación.

Alta capacidad de interrupción y resistencia de aislamiento

Entre sus características más destacadas, el STPS500 soporta una corriente continua de hasta 500 A a 1000 V, permitiendo su uso en entornos exigentes. Además, puede interrumpir corrientes de hasta 20.000 A a 500 V y 16.000 A a 1000 V, ofreciendo una protección robusta frente a eventos eléctricos de alta energía.

Tras el evento de desconexión, el dispositivo mantiene una resistencia de aislamiento superior a 50 MΩ a 1000 V, garantizando una elevada fiabilidad en la etapa posterior a la desconexión.

Así, dicha propiedad resulta clave para asegurar la integridad del sistema y evitar fallos derivados de fugas o arcos eléctricos residuales.

Integración optimizada y compatibilidad con contactores

El STPS500 también presenta una excelente capacidad de sellado y supresión de arco, lo que evita la liberación de gases durante el proceso de interrupción y protege los componentes cercanos.

Por otro lado, su diseño está optimizado para trabajar conjuntamente con los contactores de alta tensión del propio catálogo de Sensata Technologies, lo cual permite validaciones conjuntas y una solución integral para fabricantes de equipos originales (OEM).

Su formato compacto y bajo peso facilita la integración directa en sistemas existentes, minimizando el impacto físico y maximizando el aprovechamiento del espacio disponible.

Esta combinación de velocidad, capacidad de interrupción y diseño optimizado convierte al STPS500 en una solución eficaz para la protección de circuitos en aplicaciones críticas.

Para más información o precios sobre el nuevo interruptor pirotécnico STPS500 de Sensata Technologies, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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El PMIC MCP16701 para IA, informática industrial y centros de datos combina ocho convertidores de 1,5 A, cuatro LDO de 300 mA y control de MOSFET en un encapsulado compacto de 8 mm × 8 mm, con salida dinámica y comunicación I2C.

Microchip ha presentado el nuevo MCP16701, un circuito integrado de gestión de la alimentación (PMIC) orientado a cubrir los exigentes requisitos de aplicaciones que integran inteligencia artificial, informática industrial y centros de datos de alto rendimiento.

Así, dicho dispositivo, que se incorpora a su familia de soluciones PMIC, integra múltiples elementos clave en un solo encapsulado compacto, mejorando así la eficiencia y reduciendo significativamente la superficie ocupada en el diseño.

El MCP16701 incluye ocho convertidores reductores de 1,5 A, los cuales pueden conectarse en paralelo para aumentar la capacidad de corriente según las necesidades de la aplicación.

Además, cuenta con cuatro reguladores de tensión LDO internos de 300 mA y un controlador para MOSFET externos.

Esta arquitectura permite reducir el número de componentes en un 60 % y la superficie total en un 48 % respecto a soluciones discretas equivalentes.

Encapsulado compacto y control dinámico de tensión

El encapsulado del MCP16701 es un VQFN de 8 mm × 8 mm, lo que proporciona una solución altamente integrada para entornos donde el espacio disponible es limitado.

El dispositivo ha sido diseñado específicamente para alimentar los microprocesadores PIC64-GX y las FPGA PolarFire, también de Microchip, con un conjunto configurable de funciones que lo hacen adaptable a distintas plataformas.

Una de sus características más destacadas es la posibilidad de ajustar dinámicamente la tensión mediante programación del usuario a través de la interfaz I2C de salida de todos los convertidores en incrementos de 12,5 mV o 25 mV, lo cual aporta una gran flexibilidad a la hora de optimizar el rendimiento energético del sistema.

Esta capacidad es esencial en aplicaciones que requieren una regulación precisa de la alimentación, permitiendo a los diseñadores adaptarse a las demandas variables de carga.

Comunicación I2C y herramientas de desarrollo

La comunicación entre el MCP16701 y el resto del sistema se facilita mediante una interfaz I2C, que mejora la eficiencia operativa y simplifica la implementación. Además, el dispositivo opera en un rango de temperatura industrial de −40 °C a +105 °C, asegurando un rendimiento estable y fiable en entornos exigentes.

El nuevo MCP16701 forma parte de una gama consolidada de PMIC de Microchip, que incluye modelos como el MCP16502 y el MCP16501, utilizados en aplicaciones de IoT, IA distribuida (edge computing) y sistemas embebidos de alto rendimiento.

Para apoyar el proceso de integración y evaluación, se ofrece una tarjeta de desarrollo específica, la EV23P28A, junto con una interfaz gráfica de usuario que facilita la configuración del dispositivo y su validación en campo.

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El transceptor bi-direccional combo SFP para redes FTTx 1G a 10G permite simplificar las migraciones de clientes sin necesidad de actualizaciones completas en la infraestructura óptica ni interrupciones prolongadas del servicio.

Pro Optix presenta su nuevo transceptor bi-direccional combo SFP, una solución orientada a facilitar la transición de redes FTTx desde 1G a 10G sin incurrir en altos costes de infraestructura ni complejos procesos de despliegue.

Este modelo permite mantener la compatibilidad con clientes de 1G y 10G simultáneamente a través de un único puerto del switch y un único módulo, eliminando así la necesidad de sustituciones ópticas completas.

La tecnología integrada en el transceptor bi-direccional combo SFP para redes FTTx 1G a 10G permite a los operadores modernizar progresivamente sus redes.

En lugar de afrontar costosas actualizaciones completas o lentas modificaciones puerto a puerto, los proveedores pueden adaptar sus despliegues a la demanda real, reduciendo tanto el coste de capital como el operativo.

Compatibilidad bidireccional en un solo módulo

Una vez instalado en el lado del switch, el transceptor permite que cada conexión cliente se actualice de forma independiente, sin afectar al resto de los servicios.

Así, dicha capacidad resulta especialmente útil en entornos mixtos (residenciales y empresariales), donde coexisten diferentes necesidades de ancho de banda.

Gracias a esta flexibilidad, los operadores pueden reducir visitas técnicas, minimizar tiempos de inactividad y disminuir costes de hardware, al mismo tiempo que optimizan el rendimiento de sus redes.

Además, este modelo de Pro Optix emplea una configuración interna de doble láser compatible con longitudes de onda de 1G (1310/1550 nm) y 10G (1270/1330 nm).

Esta funcionalidad se basa en tecnología QUAD-OSA, que permite al transceptor detectar automáticamente la longitud de onda de entrada y adaptarse sin necesidad de intervención manual o sustitución del módulo en el switch.

Ventajas en escalabilidad y retorno de inversión

El transceptor bi-direccional combo SFP garantiza también independencia frente a fabricantes, ya que mantiene plena compatibilidad con SFPs estándar de 10G BiDi, evitando así situaciones de bloqueo por proveedor.

Su adopción ofrece una vía eficaz para maximizar el retorno de inversión, permitiendo a los operadores actualizar conexiones individuales a medida que crece la demanda de los usuarios, sin incurrir en inversiones iniciales elevadas.

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El sensor LiDAR de precisión AS-DT1 con tecnología dToF ofrece medición tridimensional, resolución de distancia y alcance de hasta 40 metros en un formato ultracompacto de solo 50 g de peso.

Sony ha presentado la comercialización del nuevo sensor LiDAR de precisión AS-DT1 con tecnología dToF, que destaca por ser el más pequeño y ligero del mundo en su categoría, con unas dimensiones de 29 x 29 x 31 mm y un peso de solo 50 g.

Gracias a su diseño optimizado, basado en tecnologías ópticas propias de sus cámaras industriales de visión artificial, el AS-DT1 está concebido para integrarse en dispositivos donde el espacio y el peso son factores críticos, como drones, robots autónomos o sistemas de navegación compactos.

El sensor LiDAR de precisión AS-DT1 con tecnología dToF emplea el principio de Tiempo de Vuelo Directo (Direct Time of Flight), mediante un módulo de medida exclusivo desarrollado por Sony que integra un sensor SPAD (Single Photon Avalanche Diode).

Mientras, el sensor permite una medición tridimensional precisa en las coordenadas de longitud, anchura y profundidad, incluso frente a objetos con bajo contraste o escasa reflectividad.

Esta capacidad le permite operar eficazmente en entornos con objetos complejos, como almacenes, tiendas y áreas públicas interiores y exteriores.

Medición precisa con resolución de distancia avanzada

Gracias al módulo dToF patentado por Sony, el AS-DT1 es capaz de medir distancias con una precisión de ±5 cm a 10 metros tanto en interiores como exteriores, ofreciendo una resolución de distancia muy alta incluso sobre superficies complejas.

Esto incluye objetos flotantes o de difícil detección para métodos LiDAR convencionales, lo que amplía su utilidad en aplicaciones como robots de servicio en hostelería, sistemas de reparto autónomos o vehículos de guiado automático.

Alcance operativo ampliado para entornos industriales

El sensor AS-DT1 mantiene su rendimiento incluso en distancias de hasta 40 metros en interiores y 20 metros en exteriores bajo condiciones de luz solar intensa (hasta 100.000 lux).

Este rango de funcionamiento lo convierte en una herramienta adecuada para tareas exigentes de inspección de infraestructuras como puentes, presas o carreteras, donde la fiabilidad a largo alcance es un factor determinante.

Diseño robusto y ultraligero para integración flexible

Gracias a su carcasa de aleación de aluminio, el AS-DT1 ofrece una estructura resistente sin comprometer el peso.

Su reducido volumen y bajo peso lo hacen especialmente indicado para su integración en drones, vehículos autónomos o cualquier sistema móvil que requiera sensores de profundidad compactos, sin penalizar la autonomía ni el rendimiento estructural del equipo.

El sensor LiDAR de precisión AS-DT1 con tecnología dToF estará disponible a lo largo de la primavera de 2026.

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Mouser Electronics resultó nombrado distribuidor global del 2024 por GCT, fabricante de soluciones innovadoras de interconexión electrónica.

Así, el galardón se entregó recientemente al equipo de Mouser durante una reunión entre ambas empresas en la sede de Mouser Electronics en Mansfield (Texas).

Comentarios tras la entrega del premio

«Desde ahora, hemos estado desarrollando constantemente nuestro negocio con Mouser desde nuestro lanzamiento en 2021, y estos esfuerzos han generado resultados excepcionales en 2024», afirmó Richard Clark, responsable de Distribución Global de GCT.

«Los equipos de Mouser han contribuido mucho a la expansión de la oferta de productos de GCT y han logrado un rendimiento excepcional en términos de aumento de los ingresos, expansión del número de clientes y número de piezas vendidas. Apreciamos profundamente la colaboración con Mouser y esperamos seguir impulsando nuestro crecimiento mutuo».

«Por todo esto, nos gustaría darle las gracias a GCT, líder en su campo y uno de nuestros valiosos proveedores», afirmó Krystal Jackson, vicepresidenta de Gestión de Proveedores de Mouser. «Nuestra asociación empresarial ha generado grandes beneficios para ambas empresas, y este premio reconoce el compromiso y los esfuerzos de los equipos de Mouser y GCT. Esperamos continuar con el éxito mutuo».

La empresa de conectividad

Hoy, la empresa GCT ofrece conexiones e infraestructuras seguras para un mundo más inteligente y promueve soluciones que hacen la vida más fácil, mejor y más segura.

Como experto mundial en soluciones de conjuntos de cables y conectores para PCB, empresas de todo el mundo confían en la amplia gama de productos de GCT para implementar la conectividad en sus diseños.

Finalmente, si deseas más información sobre los productos de GCT disponibles en Mouser, visita https://eu.mouser.com/manufacturer/gct/

El nuevo DSP PAM4 1.6T Rushmore, que ofrece hasta 200G por canal con mejoras en eficiencia y funciones de diagnóstico, ayuda a optimizar el rendimiento de redes ópticas de alta velocidad en proyectos IA/ML y centros de datos.

MaxLinear, fabricante de circuitos integrados (CI) de interconexión de alta velocidad para redes metropolitanas y centros de datos, anuncia la disponibilidad de su nueva solución DSP PAM4 1.6T Rushmore, con el objetivo de dar respuesta a la creciente demanda de conectividad en centros de datos y entornos de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML).

Este dispositivo, construido sobre tecnología CMOS avanzada, permite alcanzar velocidades de hasta 200G por canal y, gracias a un consumo optimizado, se puede integrar en módulos ópticos de menos de 25 W.

El DSP PAM4 1.6T Rushmore aprovecha las últimas evoluciones de tecnología SERDES y DSP de la compañía, fruto de tres generaciones de diseño que abarcan desde 100G hasta 800G.

Así pues, este modelo ha sido desarrollado para soportar interconexiones de alta capacidad mediante cobre activo u óptica y se alinea con los estándares de interoperabilidad definidos por OIF, IEEE e IBTA.

Arquitectura de baja latencia y funciones de autoajuste

Una de las características destacadas del DSP PAM4 1.6T Rushmore es su arquitectura optimizada para baja latencia, diseñada específicamente para redes IA/ML donde los retardos deben mantenerse al mínimo.

Mientras, dicha arquitectura se combina con una serie de modos de bajo consumo que permiten ajustar dinámicamente el presupuesto energético del enlace en función de la demanda.

Además, el dispositivo incorpora capacidades de autoajuste mediante DPD digital automatizado, que contribuyen a aumentar el rendimiento del transmisor con diversos tipos de láser, incluyendo tecnologías EML y fotónica de silicio. Como consecuencia, se facilita su implementación en distintos entornos ópticos.

Diagnóstico avanzado e integración con TIA

El DSP PAM4 1.6T Rushmore cuenta con herramientas avanzadas de diagnóstico, como detección y localización MPI, monitorización de tasa de errores previa a FEC (pre-FEC BER) y una matriz de conmutación 8×8, que garantizan una monitorización exhaustiva de la integridad del enlace.

Esta novedad dispone de la opción de driver integrado que proporciona una alta excursión de salida para reducir el consumo total del sistema.

El diseño se complementa con la posibilidad de integrarse con el TIA Washington del propio fabricante, resultando en una solución conjunta DSP + TIA optimizada para maximizar las prestaciones en aplicaciones de alta velocidad.

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La nueva SSD Gen 5 U.2 DC3000ME para centros de datos ofrece hasta 14.000 MB/s de lectura sostenida, cifrado AES de 256 bits y protección contra pérdida de energía para aplicaciones empresariales críticas.

Kingston Digital Technology Europe, división especializada en memorias flash de Kingston Technology Company, ha anunciado su nuevo modelo DC3000ME PCIe 5.0 NVMe U.2, una unidad de estado sólido desarrollada específicamente para entornos de centros de datos y aplicaciones en servidores de alto rendimiento.

Esta SSD empresarial adopta el formato U.2 de 2,5” con 15 mm de grosor y se basa en una interfaz PCIe Gen 5.0 NVMe x4, retrocompatible con sistemas PCIe 4.0, lo que permite su integración en arquitecturas de servidor ya desplegadas.

La SSD Gen 5 U.2 DC3000ME para centros de datos incorpora memoria 3D eTLC NAND y ha sido optimizada para responder con fiabilidad ante cargas de trabajo intensivas como inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, procesamiento de transacciones en línea (OLTP), servicios en la nube y entornos edge computing.

Así, gracias a sus capacidades de gestión avanzada, ofrece una calidad de servicio (QoS) constante y baja latencia, asegurando operaciones de entrada/salida estables en escenarios exigentes.

Rendimiento sostenido y eficiencia energética

El modelo proporciona un rendimiento sostenido de hasta 14.000 MB/s en lectura secuencial y hasta 2.800.000 IOPS en lectura aleatoria, dependiendo de la capacidad seleccionada, que puede ser de 3,84 TB, 7,68 TB o 15,36 TB.

En escritura secuencial, las velocidades alcanzan hasta 10.000 MB/s, y en escritura aleatoria 4K llegan a 500.000 IOPS. Además, la unidad mantiene una baja latencia con un 99 % de las operaciones bajo los 10 µs en lectura y 70 µs en escritura.

Para la eficiencia operativa, el consumo energético en reposo se sitúa en 8 W, mientras que en lectura alcanza 8,2 W y en escritura puede llegar a 24 W.

Asimismo, se incluye gestión de namespaces con soporte para hasta 128 espacios, diagnóstico mediante telemetría y herramientas de monitorización del estado de salud, temperatura y desgaste de memoria.

Seguridad y fiabilidad corporativa

En materia de protección de datos, la unidad integra cifrado por hardware AES de 256 bits, además de ser compatible con TCG Opal 2.0. También cuenta con protección contra pérdida de energía (PLP), garantizando la integridad de los datos en caso de fallos eléctricos.

Incluye nivelación de desgaste estático y dinámico, así como una resistencia de 1 DWPD durante 5 años, lo que se traduce en hasta 28.032 TBW en el modelo de mayor capacidad.

El dispositivo presenta un MTBF de 2 millones de horas y se entrega con una garantía limitada de cinco años y soporte técnico gratuito. Las dimensiones son de 100,5 x 69,8 x 14,8 mm, con pesos que varían entre 146,2 g y 152,3 g según la capacidad.

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ams OSRAM AS1163 Automotive LED Driver ICs are mixed signal silicon devices optimized for dynamic lighting applications. Available from Mouser Electronics

Allegro MicroSystems ACS3704x Leaded Magnetic Current Sensors are fully integrated Hall-effect-based current sensor ICs that provide a galvanically isolated voltage output proportional to the sensed current. Available from Mouser Electronics

Littelfuse SMF Ultra Low Voltage TVS Diodes are designed to protect sensitive electronic equipment from voltage transients induced by lightning and other transient voltage events. Available from Mouser Electronics

Amphenol Aerospace SpaceVPX VITA 78 Connectors are designed for use in space-based electronic systems. Available from Mouser Electronics

The eBook explores how advancements in automation, connectivity, and intelligent systems are solving today's manufacturing challenges.

Based on Nordic's nRF54L series of wireless SoCs, the nRF54L15-DK is an ideal solution for a variety of wireless applications, including Industrial IoT, AR/VR, asset tracking, smart home products, and medical applications.

NXP Semiconductors FRDM i.MX 91 Development Boards are designed to evaluate i.MX 91 applications processors that allow the rapid creation of Linux®-based edge devices. Available from Mouser Electronics

MEAN WELL XLC-MA Matter Wireless Dimmable LED Drivers integrate DALI, KNX, and Matter into a single solution, enhancing interoperability within the lighting ecosystem. Available from Mouser Electronics

M5Stack U190 Unit-GPS SMA is a GNSS global positioning and navigation unit that integrates the ATGM336H navigation module based on the AT6668 chip design. Available from Mouser Electronics

Con una pantalla capacitiva de 5 pulgadas y un aumento de imagen de 420X para agilizar el empalme en entornos profesionales, la fusionadora de fibras GLK-14 cuenta con una batería de 6.200 mAh y funciones de voz en tiempo real.

Grandlink presenta su nueva fusionadora de fibras GLK-14, un dispositivo diseñado para ofrecer empalmes seguros y precisos en instalaciones de fibra óptica, que funciona con cuatro motores que, gracias a la calibración de descarga en tiempo real, posibilitan una gran fiabilidad en distintas condiciones de uso.

Incluye una pantalla táctil capacitiva de 5 pulgadas con control táctil y por teclado, además de un aumento de la imagen de 420X, aunque en la documentación general se describa un valor de 320X.

Su batería integrada, de 6.200 mAh de capacidad, también se describe como 6.000 mAh en otra referencia y soporta hasta 420 ciclos de soldadura y calentamiento.

La voz integrada en tiempo real proporciona indicaciones auditivas durante su operativa, mejorando la eficiencia en el proceso de fusión.

El equipo admite una elevación de 0 a 5.000 m, temperaturas operativas entre -20 y +50 °C con vientos de hasta 15 m/s, y un rango de humedad del 0 al 95% sin condensación.

Opciones de empalme y resistencia

Este sistema ofrece calibración manual de descarga, por lo que resulta apto para fibras G651, G652, G653, G655 y G657 con longitudes de corte de entre los 8 y los 16 mm. Integra tres pinzas multifuncionales en uno para acomodar distintos diámetros y, a su vez, cuenta con botones retroiluminados que facilitan el trabajo nocturno.

Las características de empalme muestran pérdidas de 0,02 dB en fibras monomodo y de 0,01 dB en fibras multimodo, mientras que el electrodo de descarga garantiza más de 5.000 usos.

Mientras, su modo de soldadura abarca hasta 500 programas predefinidos, y el calentamiento dispone de 200 programas que pueden ajustarse de manera automática.

El tiempo de fusión estándar en la fusionadora GLK-14, se sitúa en 7 segundos, reduciéndose a 6 segundos en modo rápido, y el calentamiento habitual tarda 18 segundos, con la posibilidad de modificarlo según la aplicación.

La tasa de retorno alcanza los 60 dB, y cada conector se puede proteger con cobertores de 60 mm, 50 mm, 40 mm, 30 mm o 25 mm. Con un ensayo de tracción de entre 1,96 y 2,1 N, mantiene la integridad del empalme ante tensiones moderadas. El almacenamiento interno soporta 2.000 imágenes y 20.000 grupos de datos, junto a una interfaz gráfica que facilita la navegación y el mantenimiento.

Extensiones y alimentación

Los módulos opcionales OPM, VFL, OTDR y 10GPON añaden versatilidad en distintos escenarios de instalación y diagnóstico. El sistema también admite varios idiomas para una integración global y puede iniciarse en 3 segundos, gracias a su arranque rápido. La alimentación se ofrece vía AC 100 – 240 V y DC 15 – 19 V, con un puerto USB 2.0 destinado a la carga inversa o la iluminación.

Su tamaño es de 150x146x145 mm y el peso es de 1,48 kg sin la batería, aunque asciende hasta los 1,88 kg con ella instalada. Todo el conjunto opera en condiciones de humedad de hasta un 95% y resiste temperaturas de almacenamiento que oscilan entre -40 y +70 °C.

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El nuevo transceptor óptico 800G para fibra multinúcleo integra tecnología Hyper Silicon y conectividad directa MCF con conectores LC dúplex, eliminando la necesidad de dispositivos externos FIFO.

Hyper Photonix, en colaboración con SiPhx, anuncia el desarrollo de un transceptor óptico 800G que permite la conexión directa a fibra óptica multinúcleo (MCF) de FUJIKURA mediante dos conectores LC dúplex, sin necesidad de dispositivos externos de fan-in/fan-out.

Este avance, basado en la tecnología propia Hyper Silicon, responde a la creciente demanda de conectividad en clústeres de inteligencia artificial (IA), donde la densidad de enlaces entre GPU exige soluciones ópticas de alta capacidad y eficiencia espacial.

Conectividad MCF sin dispositivos externos

El principal reto en el despliegue de fibra multinúcleo reside en la gestión de múltiples señales ópticas a través de un solo cable.

Tradicionalmente, los transceptores ópticos requerían módulos externos para dividir o combinar las señales entre núcleos, lo que aumentaba el volumen y complejidad del sistema.

Con el nuevo modelo, Hyper Photonix logra integrar el sistema FIFO directamente en el módulo óptico, gracias a su plataforma de diseño de silicio fotónico, eliminando por completo los dispositivos externos.

El resultado es una conexión simplificada que aumenta el rendimiento operativo y reduce significativamente el volumen ocupado en los bastidores de los centros de datos.

Esta solución permite reemplazar hasta cuatro fibras mono núcleo individuales por una sola MCF de cuatro núcleos, optimizando así la infraestructura de cableado.

Transceptores 1.6T y 3.2T en desarrollo

La evolución de los sistemas de inteligencia artificial y la necesidad de interconexiones a gran escala están impulsando la demanda de transceptores de mayor capacidad.

Por ello, Hyper Photonix ya trabaja en versiones de 1.6T y 3.2T compatibles con fibra multinúcleo. Estas futuras soluciones permitirán satisfacer los requisitos de latencia, ancho de banda y eficiencia en los centros de datos de nueva generación.

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By blending thermal and visible-light imagery, FLIR MIX gives researchers and engineers a powerful new way to analyse, interpret, and share complex thermal environments with greater accuracy.

Until now, researchers have had to choose between thermal and visible imaging: one reveals heat signatures while the other provides structural detail.

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