Electronica

La nueva GD5F1GM9 combina velocidad de lectura de hasta 83 MB/s con funciones avanzadas de gestión de bloques defectuosos, optimizando los tiempos de arranque en aplicaciones industriales, de seguridad e IoT.

La GD5F1GM9, desarrollada por GigaDevice, es una memoria NAND Flash QSPI de alta velocidad que se presenta como una solución eficaz para aplicaciones de arranque rápido, al combinar el rendimiento de lectura característico de las memorias NOR con la capacidad y rentabilidad de las NAND.

Esta serie ha sido diseñada específicamente para superar las limitaciones comunes de latencia y gestión de bloques defectuosos presentes en productos SPI NAND tradicionales.

Fabricada con tecnología de 24 nm, la serie GD5F1GM9 está disponible en versiones de 3 V y 1,8 V y soporta modos de lectura avanzados como Continuous Read, Cache Read y Auto Load Next Page.

Los dos primeros permiten leer todo el array de memoria con una sola orden, mientras que el tercero facilita la precarga de la siguiente página.

Estos modos aprovechan un novedoso enfoque de computación paralela en el diseño del código de corrección de errores (ECC), reemplazando el método secuencial anterior y reduciendo significativamente los tiempos de cálculo del ECC incorporado.

Velocidades de lectura y eficiencia energética

En cuanto a rendimiento, la versión de 3 V puede alcanzar una velocidad de lectura continua de hasta 83 MB/s operando a una frecuencia máxima de 166 MHz, mientras que la versión de 1,8 V alcanza 66 MB/s con una frecuencia máxima de 133 MHz.

Dichos valores multiplican por tres el rendimiento de lectura de las soluciones SPI NAND convencionales a igual frecuencia.

Gracias a ello, se mejora el ancho de banda de acceso a datos, se reduce el tiempo de arranque del sistema y se optimiza el consumo energético general.

Gestión avanzada de bloques defectuosos

Uno de los aspectos más innovadores de la GD5F1GM9 es su sistema de gestión avanzada de bloques defectuosos (BBM).

Dado que las memorias NAND incluyen bloques defectuosos de fábrica y pueden generar nuevos durante su vida útil, la función BBM integrada en el chip permite mantener la integridad de lectura en modo continuo.

A través de la creación de enlaces lógicos entre bloques defectuosos y bloques físicos válidos, el acceso se redirige automáticamente a zonas funcionales, eliminando interrupciones.

Desde fábrica, se garantiza que los primeros 256 bloques sean válidos, y el sistema BBM puede manejar hasta 20 enlaces mediante tabla de búsqueda (LUT) para ampliar la cobertura de remapeo.

Así, no solo maximiza el aprovechamiento de los recursos de memoria, sino que simplifica el diseño de sistema para el desarrollador.

La serie GD5F1GM9 cuenta con una capacidad de 1 Gb, y se encuentra disponible en encapsulados WSON8 de 8 x 6 mm, WSON8 de 6 x 5 mm y BGA24 con una matriz de 5 x 5 bolas. 

Para más información o precios sobre la nueva Memoria NAND Flash QSPI de alta velocidad GD5F1GM9, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Pensado para módulos de luz interior, indicadores de carga y alumbrado exterior, el SoC NSUC1500-Q1 permite controlar sistemas RGB/RGBW de manera compacta e inteligente, con cuatro canales de salida de hasta 64 mA y compensación térmica automática.

NOVOSENSE Microelectronics ha presentado el NSUC1500-Q1, un System-on-Chip (SoC) de alta integración especialmente concebido para aplicaciones de iluminación ambiental en el sector del automóvil.

La solución se exhibe en la feria PCIM (Hall 4A, Stand 119) y ha sido diseñada para responder a la creciente demanda de control preciso y fiable en módulos de iluminación complejos, tanto en el interior como en el exterior del vehículo.

El NSUC1500-Q1 puede combinarse con la serie de drivers lineales NSLxxxxx de alta precisión, optimizados para pilotos traseros convencionales, diseños dinámicos de tipo “through-type” y parrillas iluminadas.

De este modo, el SoC se convierte en un núcleo de control versátil para sistemas de iluminación RGB o RGBW distribuidos en carrocería, puertas de carga y habitáculos.

Control inteligente con compensación automática

El componente integra un núcleo ARM Cortex-M3 de 32 bits con 32 KB de memoria Flash, 2 KB de EEPROM y 15 KB de ROM, además de memoria dedicada para operaciones en tiempo de ejecución.

Esto permite ejecutar funciones avanzadas de control de iluminación, con una arquitectura que reduce la complejidad del sistema y optimiza el espacio ocupado en la PCB.

Dispone de cuatro canales de salida para LED, cada uno con capacidad de hasta 64 mA, regulados por salidas PWM independientes de 16 bits.

Gracias a un ADC de 12 bits, junto con un sensor de temperatura y un monitor de tensión integrados, el SoC es capaz de aplicar compensaciones automáticas que corrigen las variaciones cromáticas provocadas por la temperatura o el envejecimiento de los diodos emisores.

Comunicación LIN integrada y actualizaciones por UDS

El NSUC1500-Q1 incorpora tanto transceptor como controlador LIN, compatibles con los estándares LIN 2.x y SAE J2602. Entre sus características se incluye la función de auto direccionamiento, que simplifica la configuración en redes distribuidas.

Asimismo, el dispositivo permite actualizaciones de firmware mediante un bootloader UDS basado en ROM, sin ocupar la memoria Flash disponible para el sistema operativo o las funciones personalizadas del desarrollador.

Disponible en encapsulados QFN-24, SOP8 y HSOP8, el SoC soporta una tensión de alimentación comprendida entre 6 V y 28 V, lo que lo hace apto para un amplio rango de condiciones operativas en vehículos eléctricos y de combustión.

Para más información o precios sobre el nuevo SoC para sistemas de iluminación automotriz NSUC1500-Q1, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Los relés de potencia BR235 y BR235D ofrecen configuración 3PDT, operan hasta 25 A y soportan vibraciones de 30G y temperaturas de −70 °C a +125 °C.

Las series BR235 y BR235D de relés de potencia, desarrolladas por Microchip, están diseñadas para cumplir con los entornos más rigurosos de las aplicaciones aeroespaciales, de defensa y espaciales.

Estos dispositivos electromecánicos herméticos disponen de certificación QPL y cumplen los exigentes requisitos de la norma MIL-PRF-83536, así como la certificación ISO-9001, garantizando así una fiabilidad contrastada en sistemas de misión crítica.

Ambas series permiten gestionar una corriente nominal de 25 A mediante una configuración de contactos 3PDT, siendo ideales para entornos donde se requiere alta seguridad operativa.

Las opciones de tensión de bobina incluyen versiones tanto suprimidas como no suprimidas, con rangos de 6 a 48 VCC y 115 VCA, lo que proporciona una amplia versatilidad de integración en sistemas existentes.

También están disponibles en configuraciones con o sin pestañas de montaje, diferentes orientaciones de instalación, terminales rectos o en J, y acabados en estaño u oro, según las necesidades de cada aplicación.

Resistencia a condiciones extremas

Uno de los aspectos más destacados de las series BR235 y BR235D es su robustez mecánica y térmica. Estos relés están calificados para resistir ensayos de vibraciones de hasta 30G y choques mecánicos de 200G, lo cual los hace aptos para aplicaciones expuestas a esfuerzos dinámicos severos.

Asimismo, su rango de temperatura de funcionamiento abarca desde los −70 °C hasta los +125 °C, asegurando su fiabilidad incluso en entornos de temperatura extrema.

Integración en plataformas críticas

Los relés BR235 y BR235D están especialmente indicados para su uso en aviación comercial, defensa y aplicaciones espaciales, sectores donde la estabilidad operativa y la certificación militar son imprescindibles.

La experiencia acumulada por Microchip durante más de seis décadas en el diseño de soluciones para estos sectores respalda el desarrollo de esta gama, que forma parte de un catálogo más amplio que incluye microcontroladores, microprocesadores, FPGA y soluciones de alimentación y temporización adaptadas a normas militares y aeroespaciales.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial componentes para defensa y aeroespacial puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre los nuevos relés de potencia BR235 y BR235D, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o los distribuidores internacionales de este componente electromagnético (Digikey o Mouser Electronics).

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El sensor angular 360° HAL 302x permite mediciones precisas con gran inmunidad frente a campos parásitos, ofreciendo salidas analógicas senoidales para aplicaciones de hasta 60.000 rpm.

La serie HAL 302x de TDK-Micronas, distribuida por Rutronik, diseñada para cumplir con los requisitos de la norma ISO 26262, comprende sensores de posición angular 2D que combinan alta velocidad, robustez frente a campos parásitos y cumplimiento con ISO 26262, características fundamentales en sistemas de monitorización de posición en motores eléctricos.

Dicha familia incluye los modelos HAL 3020 y HAL 3021, ambos basados en tecnología Hall para detectar componentes del campo magnético en dirección vertical (BZ) y posibilitar la medición continua en un ángulo completo de 360°.

Estos sensores disponen de salidas analógicas de tipo senoidal y cosenoidal, tanto diferenciales como single-ended, lo que facilita su integración con microcontroladores externos o unidades de control electrónico (ECU) para el cálculo estandarizado del ángulo.

La diferencia entre ambos modelos reside principalmente en su arquitectura interna: el HAL 3020 incorpora tres placas horizontales y está orientado a aplicaciones de bajo consumo, mientras que el HAL 3021 incluye seis placas, lo que incrementa la tolerancia ante variaciones mecánicas, mejora la relación señal/ruido y admite separaciones más estrechas con imanes de menor tamaño.

Respuesta rápida para motores de hasta 60.000 rpm

Gracias a su reducido tiempo de respuesta (inferior a 10 µs) y gran ancho de banda de salida (hasta 10 kHz), la serie HAL 302x resulta especialmente adecuada para aplicaciones exigentes en sectores como la movilidad eléctrica ligera (bicicletas y patinetes eléctricos), la robótica industrial, la maquinaria agrícola o los vehículos pesados.

Su capacidad de medición de alta velocidad permite una monitorización eficaz tanto de la conmutación del motor como de la posición bajo carga.

La compensación activa frente a campos parásitos, tanto de corriente continua como alterna, elimina la necesidad de emplear apantallamientos costosos o imanes de alta intensidad.

Además, los sensores integran funciones de diagnóstico como detección de sobretensión y subtensión, así como monitorización de rotura de línea durante el funcionamiento normal.

Amplio rango térmico y salidas radiométricas

Diseñados para entornos industriales exigentes, estos dispositivos soportan temperaturas desde –40 °C hasta 170 °C, con alimentación entre 3,0 y 5,5 V.

Se presentan encapsulados en formato SOIC8 SMD de ocho pines, compatible con montaje automático y especialmente adecuado para aplicaciones en entornos industriales gracias a su fiabilidad y facilidad de integración, y ofrecen una salida analógica radiométrica, lo que simplifica la integración en sistemas analógicos existentes.

Las aplicaciones típicas incluyen la medición de la posición del rotor en motores BLDC, PMSM y ACIM; así como en actuadores de transmisión y embrague, bombas de aceite eléctricas, válvulas eléctricas y frenos electrohidráulicos o electromecánicos.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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El PMIC MCP16701 para IA, informática industrial y centros de datos combina ocho convertidores de 1,5 A, cuatro LDO de 300 mA y control de MOSFET en un encapsulado compacto de 8 mm × 8 mm, con salida dinámica y comunicación I2C.

Microchip ha presentado el nuevo MCP16701, un circuito integrado de gestión de la alimentación (PMIC) orientado a cubrir los exigentes requisitos de aplicaciones que integran inteligencia artificial, informática industrial y centros de datos de alto rendimiento.

Así, dicho dispositivo, que se incorpora a su familia de soluciones PMIC, integra múltiples elementos clave en un solo encapsulado compacto, mejorando así la eficiencia y reduciendo significativamente la superficie ocupada en el diseño.

El MCP16701 incluye ocho convertidores reductores de 1,5 A, los cuales pueden conectarse en paralelo para aumentar la capacidad de corriente según las necesidades de la aplicación.

Además, cuenta con cuatro reguladores de tensión LDO internos de 300 mA y un controlador para MOSFET externos.

Esta arquitectura permite reducir el número de componentes en un 60 % y la superficie total en un 48 % respecto a soluciones discretas equivalentes.

Encapsulado compacto y control dinámico de tensión

El encapsulado del MCP16701 es un VQFN de 8 mm × 8 mm, lo que proporciona una solución altamente integrada para entornos donde el espacio disponible es limitado.

El dispositivo ha sido diseñado específicamente para alimentar los microprocesadores PIC64-GX y las FPGA PolarFire, también de Microchip, con un conjunto configurable de funciones que lo hacen adaptable a distintas plataformas.

Una de sus características más destacadas es la posibilidad de ajustar dinámicamente la tensión mediante programación del usuario a través de la interfaz I2C de salida de todos los convertidores en incrementos de 12,5 mV o 25 mV, lo cual aporta una gran flexibilidad a la hora de optimizar el rendimiento energético del sistema.

Esta capacidad es esencial en aplicaciones que requieren una regulación precisa de la alimentación, permitiendo a los diseñadores adaptarse a las demandas variables de carga.

Comunicación I2C y herramientas de desarrollo

La comunicación entre el MCP16701 y el resto del sistema se facilita mediante una interfaz I2C, que mejora la eficiencia operativa y simplifica la implementación. Además, el dispositivo opera en un rango de temperatura industrial de −40 °C a +105 °C, asegurando un rendimiento estable y fiable en entornos exigentes.

El nuevo MCP16701 forma parte de una gama consolidada de PMIC de Microchip, que incluye modelos como el MCP16502 y el MCP16501, utilizados en aplicaciones de IoT, IA distribuida (edge computing) y sistemas embebidos de alto rendimiento.

Para apoyar el proceso de integración y evaluación, se ofrece una tarjeta de desarrollo específica, la EV23P28A, junto con una interfaz gráfica de usuario que facilita la configuración del dispositivo y su validación en campo.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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El nuevo DSP PAM4 1.6T Rushmore, que ofrece hasta 200G por canal con mejoras en eficiencia y funciones de diagnóstico, ayuda a optimizar el rendimiento de redes ópticas de alta velocidad en proyectos IA/ML y centros de datos.

MaxLinear, fabricante de circuitos integrados (CI) de interconexión de alta velocidad para redes metropolitanas y centros de datos, anuncia la disponibilidad de su nueva solución DSP PAM4 1.6T Rushmore, con el objetivo de dar respuesta a la creciente demanda de conectividad en centros de datos y entornos de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML).

Este dispositivo, construido sobre tecnología CMOS avanzada, permite alcanzar velocidades de hasta 200G por canal y, gracias a un consumo optimizado, se puede integrar en módulos ópticos de menos de 25 W.

El DSP PAM4 1.6T Rushmore aprovecha las últimas evoluciones de tecnología SERDES y DSP de la compañía, fruto de tres generaciones de diseño que abarcan desde 100G hasta 800G.

Así pues, este modelo ha sido desarrollado para soportar interconexiones de alta capacidad mediante cobre activo u óptica y se alinea con los estándares de interoperabilidad definidos por OIF, IEEE e IBTA.

Arquitectura de baja latencia y funciones de autoajuste

Una de las características destacadas del DSP PAM4 1.6T Rushmore es su arquitectura optimizada para baja latencia, diseñada específicamente para redes IA/ML donde los retardos deben mantenerse al mínimo.

Mientras, dicha arquitectura se combina con una serie de modos de bajo consumo que permiten ajustar dinámicamente el presupuesto energético del enlace en función de la demanda.

Además, el dispositivo incorpora capacidades de autoajuste mediante DPD digital automatizado, que contribuyen a aumentar el rendimiento del transmisor con diversos tipos de láser, incluyendo tecnologías EML y fotónica de silicio. Como consecuencia, se facilita su implementación en distintos entornos ópticos.

Diagnóstico avanzado e integración con TIA

El DSP PAM4 1.6T Rushmore cuenta con herramientas avanzadas de diagnóstico, como detección y localización MPI, monitorización de tasa de errores previa a FEC (pre-FEC BER) y una matriz de conmutación 8×8, que garantizan una monitorización exhaustiva de la integridad del enlace.

Esta novedad dispone de la opción de driver integrado que proporciona una alta excursión de salida para reducir el consumo total del sistema.

El diseño se complementa con la posibilidad de integrarse con el TIA Washington del propio fabricante, resultando en una solución conjunta DSP + TIA optimizada para maximizar las prestaciones en aplicaciones de alta velocidad.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial transceptores para fibra óptica puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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El sensor de temperatura de inmersión B58101A0851A000, que se presenta con un diseño sellado y ligero de menos de 11 g y una respuesta inferior a 4 s, ayuda a mejorar el control térmico en sistemas de propulsión de vehículos eléctricos.

TDK Corporation anuncia el lanzamiento del sensor de temperatura de inmersión B58101A0851A000 que se dirige a aplicaciones de refrigeración en sistemas de propulsión de vehículos eléctricos (VE).

Al tratarse de un modelo basado en termistor NTC, altamente sensible y completamente sellado, permite una medición precisa en entornos donde se emplean aceites refrigerantes.

Su capacidad para adaptarse a distintos fluidos, posiciones de instalación y configuraciones de montaje refuerza su versatilidad en el sector de la automoción.

El B58101A0851A000 proporciona una respuesta rápida, con un tiempo inferior a 4 s (τ63 %), y ofrece una precisión térmica superior a ±1 K en un rango de funcionamiento que va de -40 a +150 °C.

Así pues, resulta especialmente útil allí donde se requiere una regulación térmica estricta y eficaz, como sucede en las nuevas soluciones de gestión térmica de vehículos eléctricos.

Adaptados a refrigeración por aceite

Gracias a su sistema sellado, este sensor de temperatura soporta una inmersión directa en fluidos como el aceite ZF EcoFluid E, empleado habitualmente en transmisiones eléctricas.

El diseño admite una curva resistencia-temperatura (RT) personalizable, optimizada para cada aplicación específica, facilitando la integración en configuraciones para distintas arquitecturas de vehículos eléctricos.

Su peso total, inferior a 11 g, contribuye a reducir la masa de los sistemas de gestión térmica, algo especialmente valorado en el sector de la movilidad eléctrica.

La configuración del sensor admite varias opciones de montaje, proporcionando flexibilidad tanto en sistemas nuevos como en modificados.

Esta capacidad de adaptación a diferentes posiciones dentro del sistema de refrigeración, ya sea en contacto con aceite o en otros fluidos dieléctricos compatibles, permite su integración con distintas estrategias de diseño térmico.

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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Pero, si te es urgente, mira en las webs de sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.

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El panel de parcheo universal plano Half RU de veinticuatro puertos permite aumentar la densidad de conexiones y combinar cobre y fibra en un mismo bastidor. Con compatibilidad total con conectores QUICKPORT, ofrece aislamiento ante interferencias y facilita la gestión del cableado en redes modernas.

CMATIC ha anunciado la incorporación a su catálogo del nuevo panel de parcheo universal plano Half RU de veinticuatro puertos del fabricante Leviton.

Bajo la referencia 4S255-4BH, este modelo ha sido concebido para optimizar el espacio disponible en racks y armarios de 19 pulgadas, a la vez que proporciona una solución flexible para entornos de red exigentes.

Gracias a su formato Half RU, el panel permite duplicar la cantidad de conexiones en un espacio reducido, lo que resulta especialmente ventajoso en centros de datos, salas de telecomunicaciones, instalaciones de entrada y zonas de eventos.

Su diseño modular admite tanto conectores de cobre como de fibra óptica, adaptándose fácilmente a las necesidades cambiantes de cada red.

Compatibilidad con conectores QUICKPORT y protección EMI/RFI

Una de las características más destacadas de este panel de parcheo universal plano Half RU de veinticuatro puertos es su compatibilidad con todos los conectores QUICKPORT y dispositivos equivalentes, como ATLAS-X1, EXTREME y AX0.

Este enfoque modular permite actualizar o modificar la infraestructura de red sin reemplazar el panel completo.

El modelo admite tanto canales blindados como no blindados, y en su versión blindada ofrece protección frente a interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI), así como aislamiento de señal y mitigación de diafonía exógena (AXT).

Además, incorpora un punto de conexión a tierra (PEM) adecuado tanto para aplicaciones blindadas como UTP.

Gestión avanzada del cableado y cumplimiento normativo

Para facilitar la organización del cableado, el panel incluye una bandeja de gestión con funciones de singularización de cables, lo que ayuda a mantener un entorno ordenado y a reducir la presión sobre los conectores.

El acabado es en pintura en polvo negra con serigrafía blanca, lo que mejora la visibilidad durante la instalación y mantenimiento.

Cumple con los estándares internacionales ANSI/TIA-568.0-E e IEC 60603-7, lo que garantiza su interoperabilidad y fiabilidad en todo tipo de instalaciones profesionales. Está disponible a nivel global y forma parte de los sistemas MILLENNIUM de Leviton, ofreciendo una solución robusta para arquitecturas de red avanzadas.

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Capaz de ofrecer 8 Tbps de ancho de banda y potenciar la eficiencia en tareas de la IA, el chiplet óptico TeraPHY UCIe integra la interfaz UCIe para garantizar interoperabilidad multi-vendedor.

Ayar Labs ha desarrollado el chiplet óptico TeraPHY UCIe, un dispositivo orientado a optimizar los flujos de datos en arquitecturas de gran escala y reducir el consumo energético, que se basa en la tecnología de interconexión óptica para eliminar cuellos de botella habituales en sistemas que emplean conexiones de cobre.

Dicha propuesta incorpora un enfoque que combina la fabricación en silicio fotónico con procesos CMOS para conseguir comunicar GPUs y otros aceleradores a distancias que van desde milímetros hasta kilómetros, como si se tratara de una única GPU de gran formato.

Con una capacidad de hasta 8 Tbps de ancho de banda, este dispositivo integra un motor de E/S óptico impulsado por una fuente de luz 16-wavelength SuperNova, lo que facilita la transmisión de datos con eficiencia, bajas latencias y menor disipación de potencia.

Esta característica aporta un escenario más viable para aplicaciones de IA, ya que se aprovecha la arquitectura UCIe para extender la interoperabilidad entre múltiples chiplets y brindar compatibilidad con distintos fabricantes.

Además, la integración de la interfaz UCIe permite crear un ecosistema más accesible y escalable, imprescindible al superar los límites de la conectividad tradicional de cobre.

Interfaz y co-packaged optics para altos rendimientos

La adopción de la versión 2.0 de la especificación UCIe refuerza el concepto de un sistema holístico y colaborativo al definir la manera de gestionar, depurar y probar la construcción de un SiP (System-in-Package) que integra varios chiplets.

El nuevo estándar facilita el control de cada chiplet a través de un tejido de gestión interno dedicado a diagnósticos de prueba, telemetría y funciones de depuración, aportando una metodología unificada que promueve la interoperabilidad sin importar el proveedor.

Además, la especificación UCIe 2.0 destaca la incorporación de embalajes tridimensionales para obtener mayor densidad de ancho de banda y un consumo energético más eficiente.

El uso de co-packaged optics promueve diseños flexibles con compatibilidad total hacia atrás respecto a UCIe 1.1 y 1.0, y asegura una transición fluida para quienes necesiten combinar distintos tipos de chiplets en un solo paquete.

En esta línea, la solución desarrollada por la marca se presenta como pionera al ofrecer un modo de abordar la escalabilidad y la fiabilidad en infraestructuras que manejan cargas de IA a gran escala.

Compatible con los estándares internacionales

La compatibilidad con la especificación UCIe 2.0 y la implementación de sistemas de empaquetado 3D permiten ampliar la adopción de TeraPHY no solo en clústeres de IA, sino también en otras aplicaciones que demandan elevadas tasas de transferencia.

Dicha propuesta ofrece una vía para mejorar la eficiencia general y la capacidad de gestión en cada fase del ciclo de vida de los sistemas multi-chip.

De esta manera, la solución resuelve algunos de los principales problemas que surgen al requerir comunicaciones de largo alcance con latencias reducidas y niveles de fiabilidad muy altos.

Para más información o precios sobre el nuevo TeraPHY UCIe, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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Un gran proveedor de infraestructuras TIC necesitaba una solución de identificación de servidores flexible y segura para maximizar las intervenciones en los equipos y la eficiencia de las auditorías, manteniendo la flexibilidad de la ubicación del servidor físico. Además, tanto los profesionales internos como los socios externos necesitaban poder identificar servidores específicos en distintos grados. Lea el estudio de caso ahora:

Solución: Etiquetas NFC para metales imprimibles in situ

Brady propuso etiquetas RFID para metales con chips Near Field Communication (NFC) y una solución de impresión y programación con software personalizado por el propio fabricante.

Las etiquetas RFID NFC para metales pueden habilitar la función Near Field Communication (NFC) con smartphones o tablets que estén cerca, incluso cuando se aplica sobre superficies de metal.

Además, preprograma los chips para que incluyan dos capas de información. Una capa superior es accesible para los profesionales internos, así como los contratistas externos, y una capa de seguridad profunda se mantiene oculta para todos, excepto los administradores internos.

Solo los profesionales que realizan intervenciones de mantenimiento relevantes pueden leer cualquiera de las capas de chips de la etiqueta con lápices RFID vinculados a su configuración de usuario.

Mientras, Brady imprime un código legible por humanos en todas las etiquetas NFC.

Software para un mejor manejo

Por otro lado, el fabricante Brady ha escrito una aplicación de software de pantalla táctil de Windows 10 personalizada para las tabletas del cliente con el fin de permitir la lectura del chip correspondiente con lápices RFID.

Así, ahora, el cliente puede configurar fácilmente un usuario o administrador y proporcionarle la tableta y el lápiz para llevar a cabo una intervención en el servidor, todo ello salvaguardando la seguridad de los datos de identificación que se encuentran en otros servidores del mismo rack o centro de datos.

Brady también proporcionó una solución de impresión y programación para crear fácilmente etiquetas adicionales en el centro de datos, o para reescribir cualquier chip de etiqueta en caso de reubicar los servidores físicos.

Para reescribir los chips de la etiqueta se necesita un acceso de administrador, la tableta y el lápiz, y se limitan a conjuntos de datos predefinidos necesarios para facilitar la reubicación de los servidores físicos.

Resultados: Identificación de racks flexible, segura y de doble capa

Se ha optimizado la eficiencia y la seguridad de las intervenciones en los centros de datos del cliente con etiquetas RFID NFC para metales. Las etiquetas se pueden imprimir y programar fácilmente en el centro de datos, o reprogramarse cuando se debe cambiar la ubicación de los servidores físicos.

Cada etiqueta ofrece un código legible por humanos, y una señal NFC segura y con capas que se puede leer con tabletas preprogramadas y lápices RFID, que pueden vincularse a un perfil de usuario o de administrador.

Lea más sobre la solución de Brady para identificación en telecomunicaciones y comunicaciones de datos >>

Los nuevos chokes integrados CM Guard Series PM-CMCX5 combinan atenuación en modo común y diferencial en un solo componente, con aislamiento de 5 kV y un sistema de montaje Snap-In que mejora la estabilidad mecánica en placa.

La firma Premier Magnetics ha lanzado la nueva serie PM-CMCX5, la primera familia de componentes dentro de su línea avanzada CM Guard Series de chokes.

Estos dispositivos se han desarrollado con tecnología de magnéticos integrados que permite incorporar, en una única unidad, capacidades de atenuación tanto en modo común (CM) como en modo diferencial (DM), optimizando así el diseño de filtros en múltiples aplicaciones electrónicas.

Uno de los aspectos más destacados de los chokes CM Guard Series PM-CMCX5 es su elevada resistencia dieléctrica entre bobinados, con un aislamiento de 5 kV que garantiza una protección superior frente a sobretensiones.

Además, ofrecen un rango de temperatura operativa muy amplio, desde -60 °C hasta 155 °C, lo que los convierte en una opción robusta y versátil para entornos industriales exigentes.

Tecnología Snap-In para montaje sin resina

Una innovación adicional es el sistema mecánico Snap-In, exclusivo de Premier Magnetics, que permite fijar el choke directamente a la placa de circuito impreso sin necesidad de utilizar resina epoxi durante el proceso de montaje. Esta característica mejora la estabilidad mecánica del conjunto y simplifica las tareas de ensamblaje, reduciendo el tiempo de producción.

Amplio abanico de modelos y configuraciones

La serie incluye un total de dieciséis modelos que cubren un amplio espectro de inductancias en modo común, desde 0,5 hasta 30 mH, y configuraciones con bobinados extendidos o comprimidos.

La hoja técnica del fabricante especifica también los valores de inductancia en modo diferencial, la corriente típica que provoca un aumento de temperatura de 70 °C (IDC), la resistencia en corriente continua (DCR) y la frecuencia de autorresonancia (SRF).

La gama PM-CMCX5 resulta especialmente indicada para integradores que busquen reducir el número de componentes en sus diseños de filtros sin comprometer el rendimiento eléctrico ni la robustez mecánica.

El fabricante ha anunciado que próximamente se ampliará esta familia con modelos que ofrecerán mayor inductancia en modo diferencial, una estabilidad térmica mejorada y tamaños más reducidos.

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Realizada en un resistente material plástico con protección UV con un tamaño compacto de 13,85×9,31×5 pulgadas, la nueva caja de demarcación 30222K dispone de un sistema de cierre con llave hexagonal que resulta eficaz para salvaguardar equipos tanto en interiores como en exteriores.

Multilink, compañía dedicada al diseño, desarrollo y fabricación de productos para la industria de las telecomunicaciones y el tráfico de datos, presenta su nueva caja de demarcación 30222K, pensada para simplificar la instalación de cableado y componentes electrónicos en ubicaciones en las que se precise un recinto de configuración flexible y fiable.

La 30222K puede emplearse en proyectos residenciales o profesionales y cuenta con un peso total de 7,2 kg (16 lbs), lo que facilita las tareas de transporte y colocación en distintos entornos.

Esta versatilidad abarca áreas MDU o emplazamientos en los que sea fundamental proteger los sistemas de telecomunicaciones frente a la humedad y los rayos UV.

En consecuencia, este producto mantiene la integridad de los componentes internos e integra un cierre por llave hexagonal que, junto con la posibilidad de emplear candados externos, incrementa la seguridad.

Seguridad y fijación mural

La estructura de esta caja de demarcación incluye un plástico estabilizado contra rayos ultravioleta, por lo que no requiere protecciones adicionales para su uso en espacios al aire libre.

Sin embargo, también puede destinarse a interiores si así se estima oportuno. Dicha fabricación robusta prescinde de homologaciones NEMA o EEMAC, aunque su diseño garantiza una resistencia óptima a condiciones ambientales exigentes en diversos escenarios diversos.

Por otra parte, se comercializa en paquetes de ocho unidades por caja, lo que resulta interesante para quienes necesiten grandes cantidades en sus proyectos.

La instalación mural de este dispositivo se realiza sin complicaciones, ya que la 30222K presenta un formato apto para fijar el recinto con firmeza sobre casi cualquier superficie.

Lo anterior implica que la aplicación tanto en interiores como en exteriores aporta un rendimiento seguro, a la vez que la tapa profunda ofrece un espacio suficiente para cables y conectores adicionales.

Así, la gestión de cableado se ve favorecida y, en la práctica, los técnicos pueden concentrarse en la configuración de los elementos electrónicos que coloquen en su interior, sin temor a que la tapa interfiera en su operatividad.

Aplicaciones directas

La 30222K es una solución que se integra en infraestructuras de telecomunicaciones, al igual que en entornos de fibra óptica o cualquier otro contexto donde sea determinante proteger equipos con una cubierta robusta.

Su mantenimiento es simple, puesto que los materiales con los que está construida se eligen para alargar la vida útil de la caja y reducir incidencias, además de estar acabada con un material resistente y que facilita la disipación del calor, pese a no ser un modelo con certificación específica NEMA o EEMAC.

Para más información o precios sobre la nueva caja 30222K, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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El nuevo Sensor PPG ultracompacto SCIVAX+TSLC reduce en un 90 % el área de montaje y permite su integración en arrays, facilitando su uso en dispositivos wearables, salud doméstica y aplicaciones cosméticas. La encapsulación en resina con fuente y sensor óptico integrados también mejora la eficiencia y reduce costes.

SCIVAX y TSLC, filial de SemiLEDs, han desarrollado conjuntamente el sensor PPG ultracompacto SCIVAX+TSLC, un nuevo cabezal sensor para fotopletismografía que destaca por ser el más pequeño del mundo dentro de su categoría.

La solución será presentada oficialmente en la feria Touch Taiwan, en Taipéi, entre el 16 y el 18 de abril de 2025, y las muestras para evaluación estarán disponibles ese mismo mes.

Este avance ha sido posible gracias a la experiencia de SCIVAX en tecnología de lentes nanoimpresas y a la capacidad de TSLC en encapsulado avanzado, utilizadas anteriormente en el desarrollo de su fuente luminosa miniaturizada Amtelus.

El resultado es un cabezal de adquisición de señal para sensores PPG con una superficie de montaje de apenas 1 mm², lo que supone una décima parte del tamaño típico en productos similares.

Asimismo, el grosor del dispositivo también se ha reducido a la mitad respecto a modelos convencionales.

Reducción extrema del tamaño para aplicaciones compactas

La drástica disminución del área de montaje permite que el Sensor PPG ultracompacto SCIVAX+TSLC pueda integrarse en espacios muy reducidos, como ocurre en relojes inteligentes, dispositivos de monitorización continua o wearables de formato compacto.

Esta miniaturización responde a las crecientes demandas del mercado por sensores biométricos menos invasivos y más fáciles de integrar.

Configuración en arrays para mayor precisión y nuevos usos

Otra ventaja destacable del nuevo sensor es la posibilidad de desplegarlo en configuraciones múltiples o arrays, lo que permite realizar mediciones más precisas del flujo sanguíneo, incluso en zonas con limitaciones espaciales.

Gracias a esta versatilidad, se abren nuevas oportunidades en campos como la cosmética inteligente, la atención domiciliaria, la monitorización en residencias de mayores y otras aplicaciones en las ciencias de la vida.

Integración en encapsulado de resina con ventaja de costes

El dispositivo integra la fuente luminosa y el sensor óptico dentro de un único encapsulado de resina moldeada, lo que elimina etapas de ensamblaje adicionales y reduce significativamente los costes de producción. Este diseño simplificado no solo abarata el producto final, sino que también mejora su fiabilidad mecánica y térmica.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo sensor PPG ultracompacto SCIVAX+TSLC, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Los nuevos switches Ethernet con tecnología GaN TPE-BG5062 y TPE-BG5091 ofrecen puertos 2.5G PoE++ con SFP+ 10G y fuente de alimentación eficiente de hasta 480 W, ideales para entornos exigentes con cámaras de seguridad, puntos de acceso y señalización digital. Su diseño compacto sin ventilador reduce el calor y el ruido.

Los modelos TPE-BG5062 y TPE-BG5091 del fabricante TRENDnet son los primeros switches de red de la compañía en integrar tecnología de alimentación basada en nitruro de galio (GaN), lo que permite una entrega de energía más eficiente, reduciendo la huella de carbono y el espacio ocupado por la fuente interna de alimentación.

Ambos modelos incorporan puertos 2.5G PoE++ compatibles con cableado Cat5e o superior y puertos SFP+ de 10G para enlaces de alta velocidad en aplicaciones de fibra óptica de largo alcance.

Diseño compacto y silencioso con alto rendimiento térmico

El modelo TPE-BG5062 dispone de cuatro puertos 2.5G PoE++ y dos puertos SFP+ 10G, mientras que el modelo TPE-BG5091 integra ocho puertos 2.5G PoE++ y un puerto SFP+ 10G.

MIentras, estos switches resultan compatibles con dispositivos de red de 10/100/1000 Mbps, lo que garantiza retrocompatibilidad con instalaciones existentes.

Además, ofrecen presupuestos de potencia de 240 W y 480 W, respectivamente, alcanzando hasta 95 W por puerto, una característica especialmente útil para alimentar dispositivos de alta demanda como cámaras de seguridad PTZ, puntos de acceso Wi-Fi de alta densidad, sistemas de control de acceso y paneles de señalización digital.

El uso de tecnología GaN en las fuentes de alimentación internas proporciona mejoras significativas en densidad de potencia, eficiencia de conversión energética y capacidad térmica.

Este avance permite el diseño de fuentes hasta un 40 % más compactas que las convencionales, a la vez que se reduce la generación de calor.

En el TPE-BG5062, esto ha permitido un diseño completamente fanless, lo que elimina el ruido de funcionamiento. Por su parte, el TPE-BG5091 incorpora ventiladores inteligentes que sólo se activan cuando es necesario, reduciendo el nivel acústico en condiciones normales.

Protección integrada y compatibilidad con normativa NDAA/TAA

Ambos dispositivos cuentan con carcasa metálica resistente, aunque ligera, y están preparados para montaje en rack, lo que facilita su integración en armarios de comunicaciones o salas técnicas. Asimismo, disponen de protección contra sobreintensidades y cortocircuitos, lo que incrementa la seguridad operativa.

En cuanto a normativas, tanto el TPE-BG5062 como el TPE-BG5091 cumplen con los requisitos de las certificaciones NDAA y TAA, lo que los hace aptos para proyectos públicos en Estados Unidos y Canadá. Esta certificación es un requisito creciente en proyectos de infraestructuras críticas.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Switches industriales puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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¿Qué es la modulación de ancho de pulso PWM?

La Modulación de Ancho de Pulso (PWM) es un método de control que reduce la potencia promedio de una señal eléctrica aplicada al dividirla de manera eficiente en partes distintas.

PWM controla la amplitud media de una señal analógica mediante el uso de una fuente digital.

En un nivel más básico, la modulación es el ejercicio de control o influencia sobre un dispositivo o sistema. E

n electrónica, es el proceso de convertir datos (o codificar información) en señales eléctricas para controlar la potencia o amplitud promedio de una señal eléctrica entregada a una carga.

Esto puede ser útil para tareas como el control del motor y la energía, la amplificación de audio, el control de la iluminación y la carga de la batería.

La modulación de ancho de pulso (PWM), la modulación de amplitud (AM) y la modulación de frecuencia (FM) son los tres métodos más comunes utilizados para controlar la amplitud o frecuencia aparente de una señal, pero en este artículo de fondo, nos centraremos en PWM.

¿Cómo funciona la modulación de ancho de pulso?

Como se ha señalado, la modulación de ancho de pulso modifica una señal controlando la corriente y el voltaje promedio entregados a una carga. Lo hace encendiendo y apagando rápidamente un transistor (alternando entre los estados de alto y bajo voltaje) en un patrón entre la fuente y la carga.

La información se imparte cambiando la duración de las señales altas frente a las bajas.

En efecto, PWM reduce la cantidad de energía eléctrica que se suministra a un dispositivo al cambiar la cantidad de tiempo que el dispositivo recibe su voltaje nominal completo mientras se enciende y apaga.

A medida que el «tiempo de activación» de la señal aumenta o disminuye, también lo hace el voltaje promedio de la señal.

La serie 6xxxN de sensores de presión inalámbricos permite optimizar la monitorización industrial en espacios reducidos mediante tecnologías BLE 5. y LoRaWAN, con protección ATEX y batería de larga duración.

La compañía AVNET Abacus ha anunciado la disponibilidad de los sensores de presión inalámbricos serie 6xxxN de TE Connectivity, una solución técnica especialmente desarrollada para entornos industriales exigentes que requieren monitorización remota en aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT).

Integrando conectividad Bluetooth Low Energy 5.0 y LoRaWAN Clase A, los sensores 6xxxN ofrecen una instalación rápida en espacios compactos, facilitando su incorporación en sistemas existentes sin necesidad de cableado adicional.

Dichos sensores permiten la consolidación de múltiples puntos de medición gracias a su capacidad para gestionar un amplio rango de presiones, lo cual resulta útil en configuraciones de control distribuidas o dispersas.

Cumplimiento normativo para entornos de alto riesgo

Una de las características diferenciadoras de la serie 6xxxN radica en su compatibilidad con normativas de seguridad estrictas, entre ellas ATEX C1D1, NEC Clase I División 1, y ATEX Ex ia IIC T4 Ga, lo que garantiza un funcionamiento fiable incluso en atmósferas potencialmente explosivas.

El diseño físico de cada unidad, con un peso aproximado de 170 gramos y un volumen inferior a 100 cm³, permite su integración en zonas con restricciones de espacio.

La serie cubre un rango de presión que va desde 2 hasta 350 bares (equivalente a 30 a 5.000 PSI), lo que la hace apta para tareas que implican desde mediciones de baja presión hasta aplicaciones de alta presión industrial.

Alta precisión, robustez y autonomía

La resolución de 16 bits, unida a una tensión de alimentación de 3,6 V, permite una medición precisa de presión en diferentes condiciones operativas.

A su vez, la batería de 2.100 mAh proporciona una autonomía prolongada, lo cual contribuye a reducir el número de intervenciones de mantenimiento y, por consiguiente, los tiempos de inactividad del sistema.

Estos sensores están disponibles con certificación IP66 o IP67, lo que les confiere una elevada resistencia frente al polvo y la humedad. Su rango térmico de funcionamiento se extiende desde -30 hasta +75 °C, siendo adecuados para instalaciones tanto en interiores como en exteriores.

Además, incorporan funcionalidades como activadores de eventos y son compatibles con la aplicación TE SensorConnect para dispositivos iOS y Android, facilitando así la configuración y el acceso a los datos desde terminales móviles.

Los sensores de presión inalámbricos serie 6xxxN están diseñados para su uso en líneas de ensamblaje inteligentes, sistemas de monitorización de fluidos y gases corrosivos, conductos y pozos petrolíferos, así como en maquinaria agrícola y aplicaciones de almacenamiento inteligente, dentro de sectores como el petroquímico, la gestión remota o la producción industrial.

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Arrow Electronics y Ohmite han establecido un acuerdo de distribución que ampliará el alcance de las soluciones de resistencias de potencia de la compañía fabricante a la base global de clientes de Arrow.

Este acuerdo permitirá a los clientes adquirir los componentes de Ohmite a través de Arrow.

Ohmite es un fabricante de resistencias de potencia que celebra su centenario en 2025.

Así, proveedor de soluciones para los sectores del transporte, la industria, la energía y la industria aeroespacial, la compañía fabrica una amplia gama de resistencias, incluidas las de alta potencia, alta tensión, detección de corriente y sobretensión.

La empresa también ofrece bancos de carga, reóstatos, controles de potencia, disipadores y condensadores.

Además de los productos estándar, las soluciones personalizadas para cada proyecto concreto, satisfacen las necesidades específicas de los clientes.

Comentarios de las partes tras el acuerdo

«Este nuevo acuerdo con Ohmite es coherente con nuestro compromiso de ofrecer una gama completa de componentes electrónicos a nuestros clientes. La incorporación de los productos de resistencia de Ohmite sigue permitiéndonos satisfacer las demandas de los consumidores mediante la ampliación de la oferta de productos a disposición de nuestros clientes», declara Aiden Mitchell, vicepresidente senior de Gestión Global de Proveedores de Arrow Electronics.

«Ahora que Ohmite cumple 100 años, seguimos creciendo y ampliando nuestro alcance global gracias a nuestra colaboración con Arrow Electronics. La incorporación de Arrow Electronics a nuestro canal de distribución completa una reorganización muy positiva centrada en los nuevos productos que fabricamos, los productos anteriores por los que somos famosos y nuestras capacidades de soluciones personalizadas», comenta Greg Pace, consejero delegado de Ohmite .

Para más información o precios sobre el acuerdo estratégico de distribución internacional entre las dos compañías, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

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Con un diseño innovador, los redrivers lineales Nitro N2004 y N2008 ayudan a extender la conectividad en redes de inteligencia artificial mediante cables de cobre de hasta 4 metros, garantizando una transmisión de 200 Gbps por canal con reducción de latencia y consumo energético.

Nubis Communications, compañía especializada en soluciones de interconexión óptica de alta densidad, introduce los redrivers lineales Nitro N2004 y N2008, con la intención de ampliar la cobertura de cables de cobre en redes de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML).

Ante el crecimiento acelerado de estas tecnologías, la demanda de conexiones rápidas entre aceleradores de IA ha aumentado exponencialmente, exigiendo soluciones con mayor alcance y eficiencia.

Los redrivers lineales Nitro utilizan tecnología analógica de elevada velocidad, desarrollada a partir de su experiencia en productos ópticos, para proporcionar una solución de interconexión de cobre activa con baja potencia y latencia.

Gracias a la herramienta de optimización NubisSim, se ha conseguido ajustar la ganancia, la respuesta en frecuencia y el perfil de ruido, mejorando así el rendimiento de los canales de cobre de 200 Gbps por carril.

Mayor eficiencia y menor consumo

El diseño de Nitro N2004 y N2008 permite la integración con los SerDes del sistema anfitrión, manteniendo la metodología de despliegue de cables pasivos sin necesidad de modificaciones complejas.

En comparación con soluciones basadas en DSP, la tecnología Nitro ofrece un consumo diez veces menor, una latencia cien veces inferior y una reducción de costes de hasta diez veces. Frente a los ecualizadores analógicos tradicionales, duplica el alcance y reduce el consumo a la mitad.

El primer caso de uso de esta tecnología se encuentra en los cables de cobre activos (ACC) de Amphenol Communications Solutions (ACS), donde los redrivers Nitro están integrados en conectores OSFP que soportan ocho carriles de 200 Gbps en ambas direcciones, con un consumo de 2,5 W por conector (1,5 pJ/bit).

Los modelos Nitro N2004 son compatibles con configuraciones de cuatro carriles de 200 Gbps, en tanto que las unidades N2008 pueden rendir con ocho carriles de 200 Gbps en arquitecturas de IA de gran escala.

Para más información o precios sobre los nuevos redrivers lineales Nitro N2004 y N2008 puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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El FPGA Titanium Ti180J484D1, que integra 2 Gb de memoria LPDDR4x, reduce la complejidad de diseño y el consumo energético. Basado en un proceso de 16 nm, dispone de 190 pines de E/S de alta velocidad y compatibilidad con interfaces MIPI D-PHY para aplicaciones de vídeo y procesamiento de señales.

Efinix, compañía innovadora en soluciones de lógica programable, anuncia la disponibilidad del FPGA Titanium Ti180J484D1 con 2 Gb de memoria LPDDR4x en su encapsulado.

Esta configuración reduce el número de pines necesarios para conectar memoria externa, simplificando el diseño de PCB y disminuyendo la complejidad del sistema.

Fabricado con tecnología de 16 nm de TSMC, el nuevo FPGA incorpora la arquitectura Quantum, que ayuda a optimizar la densidad de celdas lógicas y minimizar el consumo eléctrico.

Mientras, su encapsulado J484D1 amplía el número de pines de E/S de 116 a 190 y, por ende, permite conectar sensores, cámaras y otros periféricos con mayor flexibilidad.

Interfaces de memoria y conectividad

El Ti180J484D1 cuenta con un controlador DDR DRAM que gestiona la memoria LPDDR4x, ofreciendo velocidades de transferencia de hasta 3.000 Mbps con un bus de datos de 16 bits.

Asimismo, dispone de bloques DSP para operaciones matemáticas, con soporte para desplazamiento de hasta 15 bits.

La conectividad se ve reforzada con la presencia de interfaces MIPI D-PHY compatibles con los IP cores CSI-2 y DSI de Efinix, lo que facilita el desarrollo de sistemas de cámara en alta definición.

Además, incluye E/S de alta tensión (HVIO) con compatibilidad para 1,8, 2,5 y 3,3 V, así como opciones de configuración flexibles mediante SPI y JTAG.

Aplicaciones 

Gracias a su tamaño de 15 mm x 15 mm y un paso de bola de 0,65 mm, el FPGA Ti180J484D1 resulta idóneo en sistemas compactos o con limitaciones de espacio. La detección de single–event upset aporta fiabilidad en aplicaciones críticas.

También se encuentra disponible una variante para el sector de la automoción que, cumpliendo el estándar AEC-Q100, resulta adecuada para entornos exigentes.

En lo que se refiere al desarrollo y la configuración del FPGA, el software Efinity proporciona herramientas de depuración, bibliotecas de IP cores y funciones de reconfiguración interna, permitiendo ajustes de diseño según los requerimientos de cada aplicación.

Finalmente, para más información o precios sobre el nuevo FPGA Titanium Ti180J484D1 puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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En el dinámico mundo de las telecomunicaciones, la protección del equipo, mediante armarios profesionales y especializados, resulta esencial para garantizar una conectividad fiable y continua.

Los armarios y envolventes de telecomunicaciones desempeñan un papel fundamental al salvaguardar los dispositivos sensibles de factores ambientales, daños físicos y accesos no autorizados.

Diseñados con tecnología avanzada y adaptados a necesidades específicas, estos armarios aseguran la longevidad y el rendimiento óptimo de los equipos de telecomunicaciones.

Protección contra condiciones ambientales adversas

Los equipos de telecomunicaciones instalados en exteriores están constantemente expuestos a condiciones climáticas extremas, como temperaturas elevadas, lluvias intensas, nieve, polvo y radiación UV. Estos factores pueden degradar y comprometer el funcionamiento de los dispositivos.

Para mitigar estos riesgos, es esencial contar con armarios resistentes a la intemperie, fabricados con materiales robustos como el acero galvanizado y el aluminio, que ofrecen una protección duradera contra la corrosión.

Además, la integración de soluciones de gestión térmica, como intercambiadores de calor, ventiladores y sistemas de aire acondicionado, previene el sobrecalentamiento y mantiene una temperatura operativa óptima dentro del gabinete.

Seguridad y protección contra vandalismo

Los equipos de telecomunicaciones ubicados en espacios públicos pueden ser objeto de robos y actos vandálicos.

Por ello, es crucial que los armarios estén equipados con mecanismos de seguridad avanzados, como sistemas de cierre multipunto y estructuras reforzadas, que dificulten el acceso no autorizado y protejan los dispositivos internos.

Mientras, dichas características no solo salvaguardan el equipo, sino que también reducen los costos asociados a reparaciones y reemplazos.

Gestión térmica eficiente

El control de la temperatura es vital para el rendimiento y la vida útil de los equipos electrónicos. Un sobrecalentamiento puede provocar fallos en el sistema e interrupciones en el servicio.

Los armarios de telecomunicaciones modernos incorporan sistemas de disipación de calor pasiva y, cuando es necesario, soluciones activas como aire acondicionado, para mantener las condiciones térmicas ideales y garantizar el funcionamiento eficiente de los dispositivos.

Adaptabilidad y escalabilidad

Con la evolución constante de las tecnologías de telecomunicaciones, especialmente con la implementación de redes 5G, es fundamental que los armarios sean modulares y escalables.

Esto permite a los operadores adaptar y expandir sus infraestructuras de manera eficiente, integrando nuevos equipos sin necesidad de reemplazar las estructuras existentes. La flexibilidad en el diseño facilita la personalización según las necesidades específicas de cada ubicación y aplicación.

Cumplimiento de normativas y estándares

Los armarios y envolventes deben cumplir con diversas normativas internacionales, como las establecidas por la National Electrical Manufacturers Association (NEMA) y la International Electrotechnical Commission (IEC), que garantizan la resistencia a factores ambientales y la seguridad eléctrica. Seleccionar armarios que cumplan con estos estándares asegura una protección adecuada y una larga vida útil del equipo.

Recomendaciones

Los armarios y envolventes de telecomunicaciones son componentes esenciales para proteger los equipos críticos que sustentan las redes de comunicación modernas.

Al ofrecer protección contra condiciones ambientales adversas, garantizar la seguridad contra accesos no autorizados, gestionar eficientemente la temperatura y adaptarse a las necesidades cambiantes del sector, estos armarios aseguran una conectividad fiable y reducen los costos operativos.

Invertir en soluciones de calidad y conformes a las normativas es clave para el éxito y la sostenibilidad de las infraestructuras de telecomunicaciones.