Electronica

Los inductores chip de modo común de las series SRF4532TA y SRF3225TABG, que cumplen el estándar AEC-Q200, se pueden utilizar como soluciones de supresión de ruido en muchas aplicaciones a bordo de los automóviles.

Bourns, fabricante de componentes electrónicos para soluciones de alimentación, protección y sensado, anuncia dos nuevas series de inductores chip de modo común y grado automoción (AEC-Q200).

Las unidades Bourns Model SRF4532TA están diseñadas para soportar una corriente de hasta 4 A, en tanto que los inductores Bourns Model SRF3225TABG cumplen los requisitos de Open Alliance 1000Base-T1 Automotive Ethernet.

Aplicaciones

Todos los nuevos inductores resultan ideales como soluciones de supresión de ruido en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), infoentretenimiento, electrónica de carrocería y otros muchas aplicaciones a bordo de los automóviles. Además, el Model SRF3225TABG está especialmente indicado para la supresión de ruido en sistemas 1000Base-T1 Ethernet.

Disponibles en un formato compacto, ambas series de inductores chip de modo común, están diseñadas con un núcleo de ferrita, proporcionando una impedancia alta en un amplio rango de frecuencia para suprimir las señales EMI entrantes o salientes no deseadas.

Diseño compacto y robusto

Las novedades también superan los requisitos de choque y vibración, ya que el núcleo dispone de terminales con pared lateral de 0,3/0,4 mm que ayudan a mejorar la fuerza mecánica del componente en la tarjeta de circuito impreso (PCB).

Los modelos SRF4532TA y SRF3225TABG tienen una construcción apantallada para minimizar la radiación y operan en el rango de temperatura de -55 a +125 °C y de -40 a +125 °C, respectivamente.

Los nuevos inductores chip de modo común, son libres de halógenos y cumplen la normativa RoHS.

Finalmente, para obtener más información puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy” o puedes acudir a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.

Mouser Electronics ya tiene en stock los kits de referencia escalables RA6M3 AI/ML y RA4E1 AI/ML de Renesas Electronics.

Estos kits de referencia resultan soluciones de referencia completas diseñadas para simplificar la integración de las tecnologías de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (AA) en sistemas periféricos y terminales.

Basados en los microcontroladores RA de 32 bits RA6M3 y RA4E1, los kits permiten un rápido desarrollo de aplicaciones de análisis, audio y visión en tiempo real.

Facilidades para los diseñadores

Así, estos kits de referencia RA6M3 AI/ML y RA4E1 AI/ML, han sido diseñados para abordar los retos de ingeniería y desarrollo de productos a los que se enfrentan habitualmente los diseñadores de sistemas.

Cada kit ofrece múltiples interfaces para funcionar como nodo central para la recopilación de datos de varios sensores para aplicaciones de análisis, audio o IA/AA basadas en visión en tiempo real.

El kit de referencia RA6M3 cuenta con seis conectores Pmod, y el kit RA4E1 tiene tres. Ambos kits disponen de CAN FD, USB tipo C, puerto de depuración Segger J-Link y un puerto paralelo de cámara. El kit RA6M3 también añade un módulo de cámara y un puerto Ethernet para ofrecer una conectividad adicional.

Un dispositivo de seguimiento MEMS incorporado con sensor de temperatura integrado y dos micrófonos MEMS permiten aplicaciones de posicionamiento y reconocimiento de audio. Un módulo TFT táctil resistivo proporciona una interfaz hombre-máquina (HMI, por sus siglas en inglés) y se utiliza en ejemplos de aplicación.

Interfaz completa para desarrollo de aplicaciones edge

Los kits de referencia escalables de IA/AA son totalmente compatibles con el paquete de software flexible de Renesas y están admitidos por el Reality AI Software con función de análisis a tiempo real y la Renesas Ready Partner Network para casos de uso específicos.

Además, los kits incorporan ejemplos de aplicaciones para ayudar a los nuevos usuarios a empezar y el ecosistema disponible y el software de IA/AA les permiten desarrollar sus propias soluciones.

Más información de los kits de referencia escalables

• RA6M3 AI/ML: https://eu.mouser.com/new/renesas/renesas-rtk0eg0001-reference-kit/
• RA4E1 AI/ML: https://eu.mouser.com/new/renesas/renesas-rtk0eg0002-reference-kit/

Artículo escrito por James Spencer, especialista técnico de productos Murata de AVNET Abacus para Europa

Garantizar la seguridad en el uso de los equipos eléctricos resulta importante en cualquier aplicación, pero en el sector de la sanidad puede resultar particularmente desafiante y convertirse en un auténtico desafío.

En este contexto, la protección se extiende más allá del técnico del equipo. Los dispositivos médicos, como las sondas de ultrasonidos, los tensiómetros y los pulsioxímetros, se suelen utilizar muy cerca de los pacientes o, incluso, tener contacto con ellos. Esto aumenta el riesgo potencial de que el paciente reciba una descarga eléctrica, que podría tener graves consecuencias. Para mitigar este riesgo, tanto la fuente de alimentación como el propio equipo médico deben cumplir unos estrictos criterios de seguridad.

Este artículo pretende ayudar en el proceso de selección de la fuente de alimentación correcta para aplicaciones médicas. Aborda los principales factores para tener en cuenta a la hora de identificar la opción de alimentación óptima y ofrece una breve descripción de parte de la terminología involucrada antes de demostrar cómo aplicar los criterios de evaluación en la práctica.

¿Qué es una fuente de alimentación CA-CC de grado médico?

Las fuentes de alimentación CA-CC para equipos médicos deben ser evaluadas por el fabricante para determinar si necesitan certificación según los últimos estándares del sector sanitario. El tipo de fuente se suele elegir en función de la aplicación, siendo el factor “crítico” si el paciente estará en contacto directo, o no, con el equipo.

IEC/EN 62368 cubre la seguridad eléctrica de equipos conectados a la red eléctrica, como ordenadores y sistemas de audio/vídeo. Este estándar se aplica a la fuente de alimentación, cualquier subsistema y el sistema final. Sin embargo, un modelo que sea conforme a IEC/EN 62368, pero no esté aprobado para el sector sanitario, puede ser adecuado para algunas aplicaciones de atención médica.

IEC 60601-1 (ahora en su cuarta edición) define los criterios de seguridad y las especificaciones para cualquier equipo conectado a una fuente de alimentación principal que se utilice para monitorizar, diagnosticar y tratar a un paciente. Tales equipos incluyen monitores de frecuencia cardíaca, dispensadores de medicamentos y láseres quirúrgicos. El estándar se aplica a todo el sistema, por lo que las fuentes de alimentación externas y los adaptadores montados en pared también tienen que estar certificados.

Además, hay que recordar que contar con una fuente de alimentación que “afirma” estar certificada según los estándares de aprobación médica no siempre significa que el producto final que alimenta cumplirá la normativa IEC/EN 60601.

En comparación con fuentes de alimentación de propósitos generales, las versiones de grado sanidad suelen tener una corriente de fuga muy baja entre los lados “vivo” y “aislado” y poseen una distancia de fuga mayor a través de la barrera de aislamiento, entre otros requisitos internos. Para aclarar esto, la fuga (creepage) es la distancia medida a lo largo de la superficie del material aislante entre dos puntos, y la separación (clearance) o el espacio libre es la distancia directa a través del aire entre ellos.

Ahora, que disponemos de una definición de alto nivel de fuente de alimentación de grado sanidad, vamos a profundizar en el proceso de selección y la terminología aplicada.

La empresa conjunta para una aviación limpia de la Unión Europea propone estrategias ambientales innovadoras de electrificación para frenar el impacto perjudicial a medida que las aerolíneas comerciales continúan creciendo.

Según los datos de aviación comercial actualmente disponibles, es indiscutible que la demanda de capacidad adicional en Europa y en el mundo es una conclusión inevitable.

Airbus pronostica que para 2038 el crecimiento medio anual de la aviación comercial será del 4,3% a nivel mundial.

Las regiones que más contribuirán a este aumento serán Asia-Pacífico y Oriente Medio, con Europa con un saludable 3,3 %. (Figura 1)

Figura 1: Se espera que el crecimiento regional de la aviación comercial hasta 2038 alcance el 4,3% a nivel mundial. Una consecuencia clara del imparable crecimiento de la aviación comercial es el aumento del número de aviones en servicio que se espera durante las próximas dos décadas. A modo de ejemplo, en 2019 Airbus informó que tenía 21.000 aviones comerciales en servicio y estima que ese número casi se duplicará para 2042 a la asombrosa cifra de 40.850 aviones, y con especial énfasis en aviones de pasajeros más pequeños que sirven rutas regionales más cortas. (FUENTE: Airbus)

Se estima que el mayor crecimiento se producirá en Asia / Pacífico con un aumento del 42% y Europa con un 23%.

Figura 2: Estimaciones de nuevos aviones comerciales por región (FUENTE: Airbus),

También en Europa, con la introducción y continua popularidad de aerolíneas de descuento, como Ryan Air o Easy Jet, el aumento en el tráfico de pasajeros es el mayor de todas las regiones (Figura 3). Estas aerolíneas de corto recorrido y bajo costo están creando nuevas rutas regionales y se están expandiendo a aeropuertos más pequeños.

La voluntad de las aerolíneas de bajo coste de ir más allá del modelo tradicional, para lograr un crecimiento adicional, les está permitiendo dar un impulso real al crecimiento de la aviación comercial europea y mundial.

Figura 3: Estimaciones de crecimiento de pasajeros en Europa por geografía (FUENTE: Boeing)

Todo este crecimiento conlleva un aumento de la contaminación acústica y de las emisiones de gases de efecto invernadero que contribuirán al calentamiento global. Los combustibles fósiles (carbón, petróleo y gas) son, con diferencia, los que más contribuyen al cambio climático global: representan más del 75 por ciento de las emisiones mundiales de gases de efecto invernadero y casi el 90 por ciento de todas las emisiones de dióxido de carbono. Las emisiones de la aviación en 2022 alcanzaron casi 800 Mt de CO2.

Más difícil de calificar es la contaminación acústica causada por la aviación y su impacto en la residencia local. Los motores de aeronaves en conjunto producen gases, ruido y partículas provenientes de la quema de combustibles fósiles, lo que genera preocupaciones ambientales sobre sus efectos globales y sus efectos en la calidad del aire local.

(FUENTE: https://en.wikipedia.org/wiki/Environmental_effects_of_aviation/)

Mean Well ofrece al mercado su nueva línea de convertidores CC/CC para circuito impreso de grado médico, las series MDS01/02-N y MDD01/02-N, distribuidas en España y Portugal por Electrónica OLFER.

Estos dispositivos ofrecen mejoras significativas en rendimiento con respecto a sus predecesores, las series MDS01/02 y MDD01/02.

Principales mejoras incorporadas

A continuación, se detallan las principales diferencias entre las versiones anteriores y las nuevas generaciones.

Para empezar, las series MDS01/02-N y MDD01/02-N se distinguen por su baja corriente de fuga, que se sitúa por debajo de los 2μA, y por su aislamiento reforzado de 1xMOPP/2xMOOP y 6KVdc.

Estos convertidores cumplen con las estrictas regulaciones médicas IEC60601-1, lo que los hace idóneos para aplicaciones de instrumentación médica donde se requiere un mayor aislamiento del sistema y una reducción de la corriente de fuga para garantizar la seguridad del paciente y prevenir riesgos de descargas eléctricas.

Usos directos en electromedicina

Las aplicaciones de estas series abarcan desde equipos quirúrgicos como bisturíes electro cauterizadores, hasta dispositivos de monitorización como pantallas médicas en quirófanos, monitores de oxígeno disuelto, carros médicos, equipos de cuidado bucal, y equipos de exámenes de salud, entre otros.

Propiedades técnicas

Sin embargo, entre las características técnicas destacadas de estos convertidores se encuentran todas las siguientes:

• Pin internacional estándar: SIP7
• Rango de tensión de entrada de ±10%
• Baja corriente de fuga < 2 μA
• Aislamiento reforzado de entrada/salida de 6 KVcc
• Rango de temperatura de funcionamiento desde -40℃ hasta +95℃
• Protección contra cortocircuitos (continua)
• Certificaciones de seguridad: CB/UL/EAC/CE/UKCA
• Cumplimiento de normativas médicas: IEC60601-1 (1xMOPP /2xMOOP), ITE IEC/UL62368-1
• Dimensiones compactas: 19,7 x 7,1 x 11,5 mm
• Garantía de 3 años

Tenéis, para finalizar, más info en https://www.olfer.com/catalogsearch/result/?q=MDS

Microchip Technology presenta la FPGA SoC RT PolarFire, llevando la personalización rápida y rentable del software un paso más allá.

Desarrollada a partir de la FPGA RT PolarFire de la compañía, es el primer subsistema microprocesador compatible con Linux en tiempo real y basado en RISC-V que se ha implementado en la estructura de una FPGA RT PolarFire probada en vuelo espacial.

Facilidades para los diseñadores

Con el anuncio de hoy, los desarrolladores pueden iniciar el diseño utilizando el dispositivo SoC PolarFire (MPFS460) disponible comercialmente y las herramientas de desarrollo Libero para SoC. En conjunto con el amplio ecosistema Mi-V de Microchip, las soluciones SoC PolarFire, el kit PolarFire SoC Icicle o el kit PolarFire SoC Smart Embedded Vision, se pueden desarrollar soluciones de menor consumo para los adversos entornos térmicos del espacio.

Los sistemas de seguridad crítica, control y aplicaciones espaciales y de seguridad requieren la flexibilidad del sistema operativo Linux y el determinismo de los sistemas en tiempo real para controlar el hardware. Las FPGA SoC RT PolarFire incorporan un procesador multinúcleo compatible con Linux, coherente con el subsistema de memoria.

Esto así, permite disponer de funciones clave de procesamiento para satélites, similares a las de los ordenadores monoplaca utilizados en el sector espacial para tareas de mando, manejo de datos, aviónica de la plataforma y control de la carga útil. La implementación flexible de diseños de alta integración, personalización y evolución de la función, junto con la reducción del tamaño, peso y consumo, son posibles con el SoC RT PolarFire.

Menos piezas para completar el diseño

A diferencia de las FPGA SRAM, el SoC RT PolarFire está diseñado para no sufrir problemas en la memoria de configuración por la radiación, eliminando la necesidad de un depurador externo y reduciendo el coste total del sistema. Los satélites, diseñados para proporcionar una potencia máxima y media, disipan calor a través de vías conductoras, generalmente de metal. Esto se inicia con una FPGA SoC que puede reducir su consumo hasta un 50 por ciento y simplificar el diseño de todo el satélite, permitiendo a los diseñadores centrarse en la misión.

Adicionalmente, la FPGA RT PolarFire ya ha recibido la designación QML (Qualified Manufacturers List) Clase Q, basada en los requisitos de rendimiento y calidad especificados por la DLA (Defense Logistics Agency). Facilita la obtención de la homologación QML Clase V, la más exigente para microelectrónica espacial.

Para más información sobre la nueva FPGA SoC PolarFire RT, también puedes consultar a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.

El grupo de gestión térmica de CUI Devices anuncia la expansión de su línea HSB de disipadores de calor BGA.

Compatibles con dispositivos de rejilla de bolas (BGA), la familia HSB ahora ofrece opciones de material en aluminio o cobre, acabados de material anodizado limpio o negro, y estilos de montaje adhesivo o PCB.

Todos los modelos de disipadores de calor BGA se miden convenientemente bajo cuatro condiciones para la resistencia térmica, lo que facilita a los diseñadores seleccionar el disipador de calor óptimo para su sistema refrigerado por convección natural o aire forzado.

Modelos y características

Con soporte para una amplia gama de tamaños desde 8.5 x 8.5 mm hasta 69.7 x 69.7 mm, y con perfiles desde 5 hasta 25 mm, los disipadores de calor BGA de este fabricante presentan resistencias térmicas desde 3.45 hasta 39.1 °C/W a 75 °C ΔT en convección natural y clasificaciones de disipación de potencia desde 1.92 hasta 21.74 W a 75 °C ΔT en convección natural.

Más información sobre los inductores

Si estás interesado, resulta posible obtener más datos sobre los nuevos disipadores de calor BGA de la familia HSB en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

También puedes consultar a sus distribuidores internacionales:

• Digikey: https://www.digikey.es/es/products/filter/disipadores-t%C3%A9rmicos/219?s=N4IgTCBcDaIBYGcBGIC6BfIA
• Mouser Electronics: https://www.mouser.es/c/?q=HSB&m=CUI%20Devices

Nisshinbo Micro Devices presenta el NT1195, un amplificador de bajo ruido de banda ancha para GNSS (Sistema Global de Navegación por Satélite) de vanguardia que establece nuevos estándares en consumo de corriente reducido y alto rendimiento para aplicaciones GNSS multibanda.

Esta última innovación está diseñada específicamente para satisfacer las crecientes demandas de dispositivos portátiles e IoT.

Principales características

En principio, el NT1195 opera en un rango de frecuencia de 1164 MHz a 1610 MHz y ofrece una solución compacta con una ganancia alta de hasta 18 dB en las bandas L2/L5/L6 y una figura de ruido notablemente baja de solo 0.7 dB en las mismas bandas.

Además, con un consumo de corriente de solo 1.9 mA y un rango de voltaje de suministro versátil de 1.5 V a 3.7 V, este LNA permite una operación prolongada del dispositivo, crucial para la tecnología móvil y portátil actual.

Por otro lado, este nuevo LNA presenta un tamaño de encapsulado pequeño, EPFFP-6-FA, de solo 0.7 x 1.1 x 0.37 mm, lo que lo convierte en una de las soluciones más pequeñas de su clase, y requiere solo dos componentes externos. También incluye una función de espera para reducir aún más el consumo de energía, lo que extiende la vida útil de la batería cuando no está en uso activo.

Usos y aplicaciones

Con la introducción del NT1195, se aborda la necesidad de aplicaciones GNSS de alta eficiencia y bajo consumo de energía en un mercado que continúa demandando tamaños más pequeños sin comprometer el rendimiento.

El LNA está diseñado para una amplia gama de aplicaciones, incluidos relojes inteligentes, bandas de salud, módulos GNSS, dispositivos de seguimiento y drones. Mientras, ofrece un rendimiento robusto incluso en los entornos más exigentes.

Para más información o datos, puede utilizar nuestro SERVICIO gratuito AL LECTOR, que lo pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

Lo puedes encontrar en https://www.ntdhoy.com/servicio-al-lector-ntdhoy/

Modbus es simplemente un marco de protocolo; existen también otras versiones, como Modbus RTU y Modbus/TCP.

Modbus es un protocolo de comunicación serie desarrollado por Modicon Corporation (anteriormente Schneider Electric) en 1979.

Al ser de dominio público, sin restricciones de copyright y simple de implementar y gestionar, Modbus se ha convertido en un estándar prominente en la comunicación industrial y se utiliza para la comunicación entre dispositivos electrónicos industriales.

Entonces, Modbus RTU (Remote Terminal Unit) utiliza señales diferenciales EIA-485 (o RS-485), lo que brinda una fuerte capacidad de resistencia a las interferencias producidas por el ruido.

A diferencia del protocolo CANbus, que admite comunicación multihost, el protocolo Modbus RTU sigue una arquitectura de maestro/esclavo, por lo que no es compatible con la comunicación entre varios hosts.

Mean Well ofrece, a través de Electrónica OLFER, diferentes protocolos de comunicación

• PMBus: alcanza hasta 5 m, es un protocolo púbico, de fácil diseño e integración y se utiliza, sobre todo, en fuentes de alimentación para ordenadores.
• CAN bus: alcanza hasta 200 m, se usa en automoción y permite comunicación multi-host, con comandos definidos por el fabricante. Así, logra una comunicación robusta y de elevada fiabilidad.
• Modbus RTU: igual que el anterior, alcanza hasta 200 m, se usa en PCL y su capa física adopta EIA-485 (señales diferenciadas). También permite comandos definidos por el fabricante y logra elevada fiabilidad.

MEAN WELL ha integrado Modbus RTU en sus líneas de productos de fuentes de alimentación digitales de alta potencia y fuentes de alimentación de seguridad.

Aplicaciones por modelos

Los modelos que lo utilizan son DRS-240/480, SHP-10K-MOD, SHP-30K-MOD y HEP-2300-MOD.

SHP-30K es una fuente de alimentación digital programable que admite comunicación Modbus RTU. Tomando el modelo SHP-30K-55 como ejemplo, su voltaje de salida de 56 V se puede configurar a través de la comunicación.

La línea de productos de fuentes de alimentación digitales y fuentes de alimentación de seguridad de Mean Well ofrecen ajustes de potencia programables, curvas de carga, junto con al menos dos o más interfaces de comunicación (PMBus/CAN bus/Modbus).

Estas funciones de configuración flexibles se adaptan a diversas necesidades de aplicación.

Finalmente, podéis obtener más información sobre el protocolo Modbus RTU en https://www.olfer.com/catalogsearch/result/?q=DRS

La fuente de alimentación es responsable de un suministro de energía estable con los parámetros adecuados, y el uso de una fuente de alimentación defectuosa o inadecuada puede provocar daños en componentes electrónicos sensibles y, en ocasiones, costosos.

Los elevados costes de reparación pueden resultar económicamente injustificados y, sin embargo, el coste de una fuente de alimentación adecuada suele ser marginal en comparación con el precio de todo el dispositivo.

El caso descrito se refiere a un tema muy cercano a nosotros. Hoy en día, muchos de nosotros utilizamos dispositivos caros, por ejemplo, ordenadores, pero las fuentes de alimentación no se limitan sólo a las soluciones de consumo. Las fuentes de alimentación de alta calidad se utilizan en maquinaria extremadamente cara y sensible de la industria moderna, en dispositivos médicos y de laboratorio de alta precisión, así como en equipos de telecomunicaciones sensibles a interferencias.

Uno de los principales fabricantes mundiales de fuentes de alimentación es TDK-Lambda. Muchos años de experiencia y la inquebrantable reputación del fabricante le han granjeado la confianza de clientes de todo el mundo. Por ello, para satisfacer sus expectativas, TME ha ampliado la gama de productos del fabricante a más de 1.000 productos.

Amplia oferta de fuentes de alimentación TDK-Lambda

Entre los miles de artículos de la cartera de TDK-Lambda, hemos seleccionado varias series de productos para presentar un espectro extremadamente amplio de dispositivos disponibles en nuestro catálogo:

Fuentes de alimentación en carril DIN – serie DRB1 y DRB3

Las fuentes de alimentación en carril DIN son estructuras adaptadas para su instalación en carriles estándar de armarios de distribución. El sistema de montaje estandarizado permite una aplicación rápida y sin problemas en soluciones utilizadas en todo el mundo. Gracias a su estructura modular, la disposición de las fuentes de alimentación no será un problema incluso en el armario eléctrico más pequeño con espacio de trabajo limitado.

Los productos de la serie DRB son fuentes de alimentación conmutadas cuya tarea es convertir corriente alterna (CA) en corriente continua (CC) para un suministro de energía estable. Las fuentes de alimentación disponen de una serie de protecciones para la autoprotección, pero también para la protección de dispositivos alimentados.

Estos son, dependiendo de la solución:

• Sobrecorriente OCP (Over current protection) – protección contra sobrecorriente: si se excede el valor permitido de la corriente de salida de acuerdo con los datos técnicos del producto, el suministro de energía se corta automáticamente para proteger el dispositivo;
• Sobretensión OVP (Over voltage protection) – un aumento en la tensión de salida por encima del estándar proporcionado por el fabricante provoca el corte del suministro eléctrico;
• Subtensión UVP (Under voltage protection) – de manera similar a lo anterior, en caso de un voltaje demasiado bajo en la línea de salida, protege la fuente de alimentación contra un impacto negativo en la estabilidad operativa.;
• Sobrecalentamiento OTP (Over temperature protection) – un aumento de la temperatura dentro de la fuente de alimentación por encima de un estándar seguro provoca que se corte el suministro de energía. Es posible reiniciar el suministro de energía cuando la temperatura desciende a un nivel seguro.

Las fuentes de alimentación DRB cuentan con regulación de voltaje de salida, necesaria para compensar las caídas de voltaje en los cables de alimentación, e indicación de funcionamiento mediante un diodo LED.

El catálogo de TME incluye soluciones de la serie DRB con los siguientes parámetros de funcionamiento:

• Voltaje de salida: 5÷72 VDC;
• Corriente de salida: 0,63÷40 A;
• Potencia: 15÷960 W;
• Eficiencia: hasta 96,3 %;
• Voltaje de alimentación: 85 hasta 264 VAC/120…373 VDC (versión monofásica), 3×350 hasta 575V AC (versión trifásica).

Utilizando un proceso de secado mediante UV, el nuevo servicio de placas PCB de colores permite imprimir un diseño personalizado a las, hasta ahora, aburridas placas PCB.

La electrónica es también diseño, y el color puede desempeñar un rol importante en cualquier diseño. Es por ello que PCBWay, compañía especializada en la producción de placas PCB a medida, da un paso significativo hacia la innovación en el sector, con la introducción de la impresión UV, que permite plasmar cualquier diseño y color en nuestras placas PCB.

La tecnología introducida por la firma china en su servicio de placas PCB de color, representa un avance considerable respecto a los métodos tradicionales de impresión de PCB, al incorporar tintas curables por luz ultravioleta, que no solo prometen durabilidad y resistencia al desvanecimiento, sino también una estética mejorada que satisface las demandas personalizadas de los diseñadores.

El nuevo equipo de impresión UV de PCBWay utiliza lámparas UV-LED para el curado, lo que permite un secado instantáneo, una característica esencial para mantener el ritmo en entornos de fabricación que demandan rapidez y precisión. Además, la capacidad de imprimir sobre una variedad de materiales, como placas de fibra de vidrio, sustratos metálicos, cerámicos, placas flexibles y placas rígido-flexibles, amplía considerablemente las aplicaciones de esta tecnología.

Virtudes y requisitos

En lo concerniente al respeto al medio ambiente que muestra este nuevo proceso, y a diferencia de los métodos tradicionales, la tecnología empleada no genera compuestos orgánicos volátiles durante el proceso de producción, lo cual asegura una calidad del aire superior en las instalaciones de producción y ofrece un entorno de trabajo más seguro y saludable para los empleados.

Para los clientes interesados en esta tecnología, PCBWay ha establecido ciertos requisitos previos para los pedidos: el tamaño máximo para una sola pieza es de 270×470 mm y se requiere la selección del color de la máscara de soldadura de fondo.

Además, los diseños de PCB deben adherirse a especificaciones rigurosas, incluyendo la colocación de caracteres de color y la preparación de archivos de efectos generales en formatos compatibles como AI, PDF, JPEG, PNG y TIFF.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el nuevo servicio de impresión de placas PCB de colores.

El distribuidor especializado Electrónica OLFER anuncia el lanzamiento del convertidor de CASAMBI a DALI CBU-DA-1P, un innovador dispositivo desarrollado por su departamento de I+D que ofrece una solución eficiente para el control de equipos DALI a través de la plataforma Casambi.

Este dispositivo utiliza la comunicación Bluetooth Low Energy para recibir señales desde la aplicación Casambi y convertirlas en comandos DALI según el perfil seleccionado.

Diferentes posibilidades

Integrando una fuente de alimentación del bus DALI con una corriente garantizada de 100 mA, el convertidor CBU-DA-1P permite controlar hasta 50 drivers LED DALI con un único dispositivo.

Con una amplia variedad de perfiles Casambi disponibles, incluyendo modos de control como Broadcast, Short Address, Groups, DT6, DT8, TW, RGBW, XY, el CBU-DA-1P ofrece flexibilidad y versatilidad en la gestión de la iluminación. Además, cuenta con una entrada de pulsador para el control de dispositivos Casambi y un módulo CBM-003 integrado que le permite ser vinculado a redes Long Range Casambi.

El convertidor de CASAMBI a DALI está certificado DALI-2 y permite controlar individualmente hasta 8 direcciones DALI, así como 8 grupos DALI, y soporta sensores DALI-2 de movimiento y luminosidad.

Su configuración compacta lo hace ideal para su integración en cualquier instalación de luminarias, mientras que su diseño ofrece facilidad de integración gracias a los terminales de red duplicados para una conexión sencilla en las luminarias.

Software para su fácil manejo

Con una tensión de entrada de 110-277 Vca, el CBU-DA-1P se configura y controla fácilmente desde un teléfono móvil o tablet utilizando la aplicación gratuita Casambi, disponible para iOS y Android.

Para más información o datos sobre el nuevo convertidor de CASAMBI a DALI, tienes disponible el siguiente enlace: https://www.olfer.com/catalogsearch/result/?q=cbu-da-1p

Powerbox anuncia su nueva serie reforzada, la ECD1000A, diseñada para aplicaciones terrestres de defensa y entornos industriales exigentes.

La ECD1000A se aloja en una carcasa metálica IP65 con refrigeración por conducción en la placa base, proporcionando una potencia de 1000 W y una capacidad de operación en un rango de temperatura de placa base de -40 a +75 °C.

Para aplicaciones extremadamente demandantes, esta serie se refuerza mecánicamente según la norma MIL-STD-810H, con placas y componentes internos protegidos por un revestimiento de conformación.

Además, está reforzada eléctricamente para soportar transitorios severos y cumplir con rigurosos estándares de rendimiento EMC, incluidos MIL-STD-461 CE102/RE102 y MIL-STD-1399-300.

Funcionamiento profesional

La fuente de alimentación opera con un amplio rango de entrada universal de 85 a 305 VCA, con corrección del factor de potencia (PFC), garantizando una alta disponibilidad y cumpliendo con modelos de negocio comerciales y militares off-the-shelf (COTS/MOTS).

Disponible en una versión de tensión de salida de 28 VDC, la serie también ofrece versiones de 500 y 700 W con tensiones de salida de 12 y 28 VDC para sistemas de menor potencia.

Mientras, con una eficiencia típica del 91% a 28 V de salida y 230 VAC de entrada, la ECD1000A proporciona una alimentación segura y eficiente.

Su diseño robusto le permite soportar altos niveles de choque y vibración, con protección contra sobrecorriente, sobretensión y sobretemperatura para garantizar la seguridad y la integridad del sistema.

Seguridad incorporada

Inicialmente, el modelo ECD1000A incluye un aislamiento IN/OUT de 3.000 VAC y IN/FG de 2.000 VAC, así como protección contra penetración de humedad y oxidación gracias a conectores circulares MIL Spec.

Con funciones integradas adicionales para aplicaciones específicas y un diseño compacto en una carcasa IP65, esta fuente de alimentación es una solución confiable y versátil para una amplia gama de aplicaciones industriales y de defensa.

Cumpliendo con normas como la 62368-1, CE y UKCA, la ECD1000A ofrece una garantía completa de tres años, asegurando la calidad y fiabilidad del producto en todo momento.

Si te interesa este tipo de productos, visita nuestro especial monográfico sobre fuentes de alimentación, con toda la oferta disponible en el mercado.

Con mejoras destacables respecto a sus inmediatos predecesores, el el procesador neuronal NDP250 es capaz de ofrecer un rendimiento de 30 GOPS.

Syntian, firma especialista en procesadores para tareas de inteligencia artificial (IA) en el borde de la red (edge), presenta su nuevo procesador neuronal NDP250.

Es un chip de tercera generación que ofrece un rendimiento de 30 giga-operaciones por segundo (GOPS), lo que significa una mejora sustancial sobre sus predecesores, proporcionando cinco veces la velocidad del modelo anterior, Core 2.

Ha sido concebido específicamente para su uso en aplicaciones de voz y visión siempre activas, y puede ejecutar desde la síntesis de voz hasta el reconocimiento de imágenes, operando en un rango de potencia de microwatios.

La arquitectura avanzada del NDP250 incluye el innovador motor Core 3, que facilita una multitarea fluida, además de ser compatible con una variedad de arquitecturas y capaz de ejecutar múltiples capas diferentes simultáneamente con mucha menos energía que las soluciones existentes.

Mejoras respecto a la generación precedente

La nueva arquitectura que introduce este chip es la Syntiant Core 3 de tercera generación, una actualización que conlleva mejoras significativas, con un aumento de rendimiento de cinco veces en comparación con sus contrapartidas de segunda generación, todo ello sin incrementar los requisitos de potencia.

Su arquitectura incluye un procesador ARM Cortex-M0, el Core 3 de Syntiant y un procesador digital de señales (DSP) HiFi3 programable. Además, cuenta con una interfaz directa de imagen dual de once hilos, una interfaz dual de micrófono digital PDM, I2S con soporte PCM y buses quad-SPI y dual-I2C, complementados por 58 pines de entrada/salida de propósito general (GPIO).

Según la misma firma, el NDP250 sobresale en el manejo de múltiples redes heterogéneas simultáneamente, soportando más de seis millones de parámetros neuronales totales cuando opera en modo de precisión de ocho bits. Puede alojar varias arquitecturas de redes neuronales, incluyendo las convolucionales (CNN) de 1D, 2D y profundidad, redes completamente conectadas y redes neuronales recurrentes como las de Memoria a Corto y Largo Plazo (LSTM) y Unidad Recurrente Cerrada (GRU).

Además de las tareas de reconocimiento de voz y síntesis de voz en tiempo real, el chip es capaz de ejecutar eficientemente modelos de reconocimiento de imágenes siempre activos mientras consume menos de 30 mW de potencia.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el NDP250.

Con una capacidad de conmutación de hasta 3,2 Tbps, el router modular multiservicio RG-RSR77-XA-08 presenta una alta fiabilidad.

Ruijie Networks presenta su nuevo router modular multiservicio RG-RSR77-XA-08, al cual posiciona como un nodo central o de agregación en redes WAN de instituciones gubernamentales, financieras, educativas y empresas de tamaño mediano a grande.

Este dispositivo destaca por su capacidad para albergar ocho ranuras para tarjetas de línea y 32 subtarjetas, ofreciendo una densidad alta de puertos GE, 10GE y 100GE. Su diseño compacto permite una instalación en armarios con una profundidad de 600 mm, ahorrando aproximadamente un 30% de espacio en comparación con productos similares en el mercado.

Presenta un diseño modular que admite diversas configuraciones de subtarjetas, que van desde 2 Mbps hasta 100 Gbps. Las tarjetas de línea se dividen en tarjetas principales y subtarjetas, estas últimas admitiendo múltiples tipos de puertos como E1, POS, GE, 10GE y 100GE.

La flexibilidad de instalación de subtarjetas permite adaptar el presente router a diversas necesidades de la red, asegurando una configuración a medida según los requisitos específicos.

Fiabilidad redundante

Cuenta con cuatro módulos de alimentación con redundancia N+N, dos módulos de ventilador y una amplia variedad de puertos, incluyendo un puerto de consola, un puerto MGMT y un puerto USB para administrarlo. Además, posee dos ranuras para módulos supervisores y cuatro módulos independientes de tejido de conmutación.

La capacidad de conmutación del sistema alcanza los 3,2 Tbps y, en cuanto a las tablas de enrutamiento, soporta hasta dos millones de rutas unicast IPv4, 8.000 rutas multicast IPv4, 1,5 millones de rutas unicast IPv6, y 4.000 rutas multicast IPv6. Además, maneja hasta 32.000 entradas de ACEs, lo que demuestra su capacidad para gestionar grandes volúmenes de datos y conexiones.

Se presenta en un tamaño de 442x560x442 mm con un peso de 43,55 kg sin tarjetas adicionales. Funciona en un rango de temperatura operativa de entre 0 y +45 grados centígrados, y su fiabilidad está respaldada por un MTBF de 342.000 horas.

La configuración del flujo de aire y los niveles de ruido varían con la temperatura, manteniendo la eficiencia incluso en condiciones de alto rendimiento.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el RG-RSR77-XA-08.

Preparado para ofrecer grandes velocidades de transmisión en centros de datos, el sistema modular de cableado de alta densidad tML está preparado a prueba de futuro.

Tde, compañía dedicada a las soluciones robustas para cableado, presenta nuevos componentes de su sistema modular de cableado de alta densidad tML.

Dicho sistema facilita la navegación en redes complejas gracias a su capacidad plug-and-play y su gran densidad de empaquetamiento. Además, el sistema se puede remodelar o expandir con facilidad, lo que lo convierte en una opción idónea para espacios limitados y valiosos como los que se encuentran en los centros de datos Hyperscale o en entornos de producción.

En el corazón del sistema tML se encuentran sus tres componentes principales: módulos, de cables troncales y bastidores de montaje, que incorporan conectores MPO-/MTP- y Telco situados en la parte trasera. Estos permiten conectar desde seis hasta doce puertos simultáneamente.

Los componentes del sistema, ensamblados y probados de antemano, facilitan una instalación rápida y eficiente. En un bastidor de montaje se pueden desplegar módulos de fibra óptica y de parcheo retorcido con una alta densidad de puertos, alcanzando tasas de transmisión realistas de hasta 400 G.

El sistema tML Standard ofrece una densidad de empaquetamiento muy alta con una configuración de cableado flexible y ampliable. En un bastidor de montaje, se pueden desplegar hasta ocho módulos de fibra óptica o de parcheo retorcido, logrando una alta densidad de puertos. Combinado con bastidores de 19 pulgadas, un solo módulo de altura completamente montado proporciona espacio suficiente para múltiples configuraciones de puerto, como 48 RJ45, 96 FO-LC Duplex con 192 fibras, y hasta 2.304 fibras usando conectores MPO de 24 fibras.

Versatilidad de configuración

Desde su creación, el sistema tML ha sido continuamente mejorado para mantener compatibilidad total con configuraciones antiguas y tipos de conectores inusuales, así como con la última generación de conectores de fibra única. Además, el sistema está disponible en clases de fibra desde OS2 hasta OM5.

El sistema tML-Xtended simplifica el manejo y almacenamiento de configuraciones de red mediante el módulo tML-X, que estandariza la configuración de módulos y cables de parcheo en ambos lados del sistema. Esto minimiza errores y complica la manipulación.

Por su parte, el tML-24-system incrementa la densidad de empaquetamiento al equipar los cables troncales y módulos del sistema tML con un conector MPO de 24 fibras. Esto reduce a la mitad el número de cables y conectores necesarios, optimizando el volumen de cableado en los centros de datos y facilitando la migración a mayores tasas de transmisión.

Finalmente, el tML-32-system establece nuevos estándares al facilitar una rápida migración a tasas de transmisión de datos más altas, alcanzando hasta 400G, y aumentando la densidad de empaquetamiento hasta 3072 fibras en una sola unidad de altura.

Independientemente del sistema tML elegido, su modularidad y capacidad de reutilización de componentes lo convierten en una solución sostenible y preparada para el futuro, destacando por su alta compatibilidad y continua mejora. Esto asegura una inversión futura protegida y una gran flexibilidad.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el sistema de cableado tML.

Con un presupuesto total de carga de 200 W, el hub USB 3.0 industrial ID-US0611-S1 con veinte puertos y carga ofrece una tasa de transferencia de datos de 5 Gbps y diversas protecciones.

SIIG, especialista en soluciones de conectividad para el sector de la informática y el audiovisual, presenta su nuevo hub USB 3.0 industrial ID-US0611-S1 con veinte puertos y carga de hasta 200 W, y una velocidad de transmisión de datos de hasta 5 Gbps.

Soporta carga rápida con una potencia de salida de 5 V/2,1 A por puerto, lo cual lo convierte en idóneo para cargar tablets, smartphones y otros dispositivos móviles mientras se transfieren datos.

Está diseñado para cumplir con los estándares más exigentes de la industria, incorporando un chipset RTS5411 que garantiza un rendimiento óptimo y la tasa de transferencia de datos de hasta 5 Gbps, cumpliendo con el estándar USB 3.0.

Además, este hub es compatible con una variedad de dispositivos de alto ancho de banda como discos duros externos, webcams de alta resolución, cámaras de videovigilancia, cámaras digitales y equipos de audio multicanal, asegurando así una experiencia fluida y eficaz en el manejo de datos y energía.

Gestión avanzada de energía

Una de las características más notables de este hub es su enfoque en la eficiencia energética: está equipado con un interruptor de encendido que permite a los usuarios conservar energía cuando el hub no está en uso. También cuenta con un ventilador de refrigeración que opera automáticamente en función de la temperatura, ayudando a mantener una operativa segura y estable.

Adicionalmente, integra tecnologías de seguridad tales como protecciones contra sobrecorriente, sobretensión, sobrecalentamiento, sobrecarga y cortocircuito, y está alojado en un encapsulado realizado en metal que protege los componentes internos y asegura una larga vida útil.

Su compatibilidad es alta, funcionando sin problemas con sistemas operativos como Windows 11, 10, 8.x, 7, XP (tanto en versiones de 32 como de 64 bits), macOS 10.6 o posteriores y diversas distribuciones de GNU/Linux, incluyendo Ubuntu. Requiere que el sistema anfitrión disponga de dos puertos USB 3.0 Tipo-A disponibles para garantizar una funcionalidad completa.

Si te interesa, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el ID-US0611-S1.

El sensor LSM6DSV32X permite aumentar la autonomía de la batería en wearables, rastreadores y sistemas de monitorización de actividad.

STMicroelectronics, fabricante global de semiconductores para una amplia variedad de aplicaciones electrónicas, anuncia la disponibilidad del modelo LSM6DSV32X, un módulo inercial (IMU) de seis ejes que incorpora un acelerómetro de rango completo de 32g y un giroscopio de 4.000 grados por segundo (dps) para medir movimientos intensivos e impactos, incluyendo la estimación de la altura de caída libre.

Listo para impulsar futuras generaciones de aplicaciones edge–AI, el nuevo sensor respalda características extra y contribuye a aumentar la autonomía de la batería en dispositivos wearables, rastreadores de activos y alarmas de impacto y caída para trabajadores.

MLC

El LSM6DSV32X extiende la familia de sensores inteligentes que incluyen un núcleo de aprendizaje automático (MLC) de ST con algoritmos de inteligencia artificial (IA) basados en árboles de decisión.

Con el MLC para detección de contexto y una máquina de estado finito (FSM) para rastreo de movimiento, estos sensores permiten a los desarrolladores añadir nuevas funciones, minimizar la latencia y ahorrar energía.

Ahorro de energía

Aprovechando las funciones integradas, el LSM6DSV32X reduce drásticamente el consumo de funciones, como reconocimiento de actividad en el gimnasio, a menos de 6 µA. También integra un algoritmo Sensor Fusion Low-Power (SFLP) de ST para llevar a cabo el seguimiento de orientación 3D a 30 µA.

Y, al soportar una configuración adaptable automáticamente (ASC), el módulo puede reconfigurar de manera autónoma los parámetros de sensor en tiempo real para optimizar en todo momento el rendimiento y la eficiencia.

Aparte del acelerómetro y del giroscopio, el LSM6DSV32X integra sensado detección de variación de carga electrostática Qvar de ST a la hora de gestionar las funciones avanzadas de interfaz de usuario, como tocar, arrastrar el dedo y pulsar o teclear. El módulo también contiene un hub analógico para adquisición y procesamiento de señales analógicas.

Los desarrolladores de producto pueden confiar en una gran selección de bibliotecas y herramientas para acelerar el tiempo de llegada al mercado de nuevos productos. Incluyen el entorno intuitivo MEMS Studio, que respalda la evaluación y el desarrollo de casos de uso, y un repositorio GitHub que aporta ejemplos de código como actividades deportivas y reconocimiento de gestos con la cabeza.

Los recursos también incluyen adaptadores de hardware para conectar la IMU a las tarjetas de evaluación y prueba de concepto de ST, como ProfiMEMS, la tarjeta de expansión del sensor Nucleo y Sensortile.box PRO.

El LSM6DSV32X se presenta en un encapsulado LGA 14-lead con un formato de 2,5 x 3 x 0,83 mm.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más datos. Y, en nuestro monográfico especial de sensores, encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

El inductor through-hole y edge-wound IHDF-1300AE-1A con perfil de 15,4 mm tiene un núcleo de ferrita, soporta una temperatura de hasta +155 °C y permite aumentar la eficiencia y reducir las pérdidas de potencia.

Vishay Intertechnology introduce un nuevo inductor through–hole y edge–wound IHDF de grado automoción con corriente asignada de hasta 72 A y corrientes de saturación de hasta 230 A. El rango de inductancia se sitúa entre 1 y 5 µH.

Con tecnología de núcleo de ferrita y un perfil máximo de 15,4 mm, el Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A opera en el rango de temperatura de -55 a +155 °C con mínimas pérdidas de potencia de CA y CC y excelente disipación de calor.

Además, la construcción de bobina edge–wound ofrece una DCR (baja) de hasta 1.1 mΩ, que ayuda a disminuir las pérdidas y aumentar el rendimiento para maximizar la eficiencia. En comparación con otras soluciones basadas en ferrita, el IHDF-1300AE-1A soporta un 75 por ciento más de corriente.

El encapsulado de bajo perfil (15,4 mm) permite a los diseñadores superar los requisitos de choque y vibración especificados en la calificación AEC-Q200 y al mismo tiempo, ahorrar espacio al acortar la altura de tarjeta.

Aplicaciones

Con una tensión operativa de hasta 500 VDC, este inductor resulta ideal en convertidores CC/CC, inversores y soluciones de supresión de ruido de motor y conmutación. Las aplicaciones típicas incluyen sistemas de automoción que se enfrentan a alta corriente y elevada temperatura, como cargadores de a bordo (OBC) de vehículos eléctricos (VE) e híbridos eléctricos (VHE).

Vishay puede personalizar la orientación de montaje, el tipo de terminación, la inductancia nominal o la tensión de aislamiento del IHDF-1300AE-1A en función de los requisitos de aplicación.

Y, para reducir el riesgo de crecimiento de filamentos, cada inductor posee un revestimiento de estaño por inmersión en caliente que también contribuye a aumentar la fiabilidad de la conexión.

El IHDF-1300AE-1A, que es libre de halógenos, cumple la normativa RoHS y Vishay Green.

Más información sobre los inductores

Si estás interesado, resulta posible obtener más datos de los inductores en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

También puedes consultar a sus distribuidores internacionales:

• Digikey: https://www.digikey.es/es/products/filter/inductores-fijos/71?s=N4IgTCBcDaIJIAkAiAxAtARgMwAYcEEBRTfEAXQF8g
• Mouser Electronics: https://www.mouser.es/c/?q=IHDF-1300AE-1A

Con capacidad para gestionar corrientes nominales de hasta 20 A y rangos de entrada de 11–56 V, el módulo de redundancia TIB-REM480 destaca por su compactibilidad y su avanzada tecnología de compartición activa.

Traco Power, especialista en fuentes y soluciones de alimentación, presenta el módulo de redundancia TIB-REM480, el cual presenta un diseño compacto, concebido para su montaje en riel DIN, y optimizado para la operativa de respaldo en fuentes de alimentación CA/CC.

Este dispositivo facilita la funcionalidad de redundancia para corrientes nominales de hasta 20 A a través de un amplio rango de voltajes de entrada de 11–56 V. Además, admite corrientes de impulso de hasta 60 A durante un máximo de cuatro segundos, lo que facilita un buen manejo durante variaciones extremas de carga.

Utilizando tecnología de compartición activa, el TIB-REM480 minimiza las pérdidas de energía tanto en operación normal como en modo de fallo. Esto es crucial para sistemas que requieren de una alta fiabilidad y eficiencia en la gestión de la energía.

Puede funcionar a temperaturas ambientales que van desde los -20 hasta los +60 grados, sin necesidad de desclasificación ni de enfriamiento activo, lo que lo convierte en una solución robusta y fiable para entornos industriales severos.

Características clave y certificaciones

El diseño del TIB-REM480 no solamente es robusto sino también altamente funcional pese a su tamaño compacto (de 118,6x36x124,2 mm). Entre sus características destacadas tenemos los indicadores «Input OK» y «Balance OK«, que ofrecen una confirmación visual rápida del estado operativo del sistema. Además, su bajo consumo en modo de espera, le permite asegurar una buena eficiencia energética.

Este módulo ha sido rigurosamente diseñado, probado y aprobado para operar específicamente con la línea TIB de fuentes de alimentación montables en carril DIN de la misma Traco Power, garantizando una compatibilidad y rendimiento óptimos. También cuenta con las aprobaciones de seguridad UL/IEC/EN 61010-1, que reflejan su cumplimiento con los estándares internacionales más exigentes.

Adicionalmente, el TIB-REM480 viene con una garantía de producto de tres años.

Si te interesa, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el TIB-REM480. Y en nuestro monográfico Especial fuentes de alimentación, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.