Electronica

Navitas anuncia sus acuerdos para fabricación

diarioelectronicohoy.com - Mié, 10/18/2017 - 10:19

Navitas Semiconductor, el primer y único proveedor de circuitos de energía GaN de la industria, ha anunciado importantes acuerdos para fabricación con TSMC y Amkor Technology para respaldar una demanda significativa de clientes para el 2018 y más allá.

Navitas anuncia sus acuerdos para fabricación con TSMC y AmkorDesde la introducción de la plataforma IC Power Ga de la compañía el año pasado, la respuesta del mercado ha sido extraordinaria ya que los clientes se mueven rápidamente para adoptar la tecnología.

Estos productos disruptivos, ahora bajo los acuerdos para fabricación, permiten mejoras de gran tamaño, eficiencia y tasa de carga en cargadores rápidos móviles de próxima generación, adaptadores de consumidores en miniatura y muchas otras aplicaciones de electrónica de potencia impulsadas por la densidad.

Navitas se ha asociado con dos proveedores líderes de semiconductores para habilitar esta importante capacidad de fabricación. TSMC, la compañía de creación de obleas más grande del mundo, proporciona la capacidad de fabricación de obleas de silicio GaN-on-Silicon más grande y más avanzada de la industria para la plataforma propietaria Navitas GaN Power IC.

Para encapsulados, Navitas se ha asociado con Amkor, uno de los mayores proveedores de servicios de montaje y pruebas de semiconductores subcontratados en la industria.

Comentarios sobre los nuevos acuerdos para fabricación con TSMC y Amkor

“Estamos muy contentos de asociarnos con Navitas, el líder del IC Power GaN”, dijo Bradford Paulsen, Vicepresidente Senior de Gestión de Negocios de TSMC. “TSMC ha realizado importantes inversiones de capital e ingeniería en la capacidad de fabricación de GaN, y esta plataforma está bien adaptada para respaldar las necesidades de alto volumen de Navitas y sus clientes”.

“Esperamos asociarnos con Navitas a medida que impulsen la adopción de esta nueva plataforma”, dijo John Stone, Vicepresidente Ejecutivo de Ventas y Marketing en todo el mundo de Amkor. “Utilizando nuestra plataforma de encapsulados QFN de gran volumen y bajo costo, Amkor proporcionará servicios de encapsulado, prueba y logística y la experiencia superior del cliente que Navitas y sus clientes exigen”.

Los circuitos de energía Navitas GaN integran circuitos de potencia, analógicos y digitales, todos en GaN por primera vez en la industria, lo que permite una mejora espectacular en la densidad de potencia, la eficiencia y el costo de la aplicación que sea. Sus características innovadoras se logran utilizando procesos y equipos estándar que permiten una expansión rápida y eficiente de la capacidad de fabricación. Esta capacidad es fundamental para soportar las necesidades de alto volumen y el ritmo acelerado del producto para el consumidor, que envían miles de millones de unidades al año.

“Estas asociaciones de fabricación permiten a Navitas aumentar la capacidad de forma muy rápida”, agregó Dan Kinzer, Director de Operaciones de Navitas. “Estoy orgulloso de asociarme con TSMC y Amkor. Son excelentes socios de cadena de suministro de clase mundial y confío en su capacidad y compromiso para respaldar las espectaculares expectativas de crecimiento que tenemos para nuestros IC de energía GaN”.

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Plataforma de procesamiento para los coches del futuro

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/17/2017 - 19:28

Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que el conocido fabricante americano NXP Semiconductors ha anunciado un nuevo concepto de control y una plataforma de procesamiento para vehículos eléctricos y conectados.

La plataforma NXP S32, que se convierte en la primera arquitectura informática totalmente escalable para el sector del automóvil, incluye microcontroladores / microprocesadores (MCU / MPU) y un entorno de software idéntico.

Esta arquitectura pretende responder a los desafíos en el desarrollo de los coches del futuro con un buen número de innovaciones tecnológicas que ayudarán a los fabricantes de vehículos a incorporar rápidamente funciones de asistencia al conductor.

Los coches modernos son cada vez más complejos y, por ello, aparecen enfoques de software que presentan retos de integración. El sector estima que hay más líneas de código en un vehículo avanzado que en un avión de pasajeros. Dicha complejidad hace que los fabricantes estén sometidos a una tremenda presión a la hora de satisfacer las expectativas de funcionalidad y rapidez en la llegada al mercado.

La nueva plataforma de procesamiento S32 hace frente a estos retos con uno de los MCU de mayor rendimiento de la industria, una transición sencilla en el rendimiento de la MPU y un entorno de desarrollo de software idéntico, que permite reutilizar procesos de I+D y, por consiguiente, satisfacer la demanda del mercado.

La plataforma ha sido diseñada para proporcionar calidad, fiabilidad y rendimiento ASIL D en múltiples espacios de aplicación.

“Los fabricantes de coches tradicionales e innovadores, incluso más allá de Tier 1, buscan un modo estandarizado de trabajar y cumplir los requisitos de rendimiento, sin incrementar los costes”, afirma Luca DeAmbroggi, analista de IHS Markit para el sector del automóvil. Una arquitectura común y un enfoque escalable contribuyen a acortar el tiempo de desarrollo de aplicaciones críticas, como ADAS, conducción autónoma o conectividad desde la perspectiva de hardware y software”.

Escalabilidad en la plataforma de procesamiento

Plataforma de procesamiento para los coches del futuroLa plataforma S32 se adapta a las necesidades de cada modelo con la incorporación de tecnología Arm Cortex-M de bajo consumo, Cortex-R en tiempo real y Cortex-A, con capacidad ASIL D en cada nivel de rendimiento.

Posee capacidad de actualizaciones OTA (Over-The-Air) con “inactividad cero” y opciones de compatibilidad con cualquier dominio S32 vía un gateway seguro y arquitectura de dominio común.

La plataforma aporta un concepto seguro mediante los nuevos SoC de la familia S32, dotando de una solución escalable y segura para la industria del automóvil.

Inteligencia artificial en la plataforma de procesamiento

La nueva arquitectura soportará un amplio rango de aceleradores de inteligencia artificial (IA) para sistemas ADAS. Así, se acelerarán los algoritmos que respaldan funciones como detección y clasificación de objeto en las áreas de visión, radar y fusión de sensor.

Según NXP, ocho de los quince mayores fabricantes de vehículos ya han adoptado su plataforma S32 para futuros modelos.

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Fuentes de alimentación de marco abierto

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/17/2017 - 16:10

Fuentes de alimentación de marco abierto El Power Group de CUI, fabricante de componentes electrónicos y especializado en una amplia gama de tecnologías de productos para alimentación y energía, anuncia la incorporación de nuevos modelos de 275 W, 350 W y 550 W a su familia VOF de fuentes de alimentación de marco abierto AC-DC y bajo perfil.

Las series VOF 275, VOF 350, y VOF 550 están alojadas en formatos compactos que miden tan solo 76 x 127 x 19 mm con densidades de alta potencia de hasta 24.4 W / in3.

Las tres nuevas series VOF ofrecen opciones de voltaje de salida de 12 a 58 Vdc y cuentan con amplios rangos de voltaje de entrada universal de hasta 80 a 264 Vac. Certificadas según las normas de seguridad UL y EN 60950-1, las fuentes de alimentación cumplen además con los requisitos EN 55032 B para emisiones conducidas y radiadas.

Todos los modelos también proporcionan corrección de factor de potencia, una salida de ventilador de 12 Vdc / 500 mA y protecciones para sobretensión, sobre corriente y cortocircuito.

Las temperaturas de funcionamiento varían a plena carga desde -40 hasta +50 °C con refrigeración forzada por aire, reduciendo el 50% de la carga a + 70 °C. Las fuentes de alimentación AC-DC de alta densidad también llevan tienen un MTBF de 3,37 millones de horas, calculado por Telcordia SR-332 Issue 3.

Usos para las fuentes de alimentación de marco abierto

Con altas eficiencias hasta del 94% y un consumo de energía sin carga tan bajo como el 0.5 W, estas fuentes de alimentación AC-DC de marco abierto del fabricante CUI, son ideales para aplicaciones informáticas, industriales y de telecomunicaciones en las que el consumo de espacio y energía es de gran preocupación.

Las series VOF 275, VOF 350 y VOF 550 están disponibles de inmediato en pedidos de 25 unidades a través de su canal de distribución habitual.

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Colaboración para una fábrica de obleas

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/17/2017 - 12:45

ON Semiconductor acepta comprar una participación incremental del 30 por ciento de la fábrica de obleas de 8 pulgadas de Fujitsu en Aizu-Wakamatsu, Japón, lo que resulta en un 40 por ciento de propiedad con planes de aumentar a 60 por ciento en el segundo semestre de 2018 y plena propiedad en el primer semestre de 2020.

Colaboración para una fábrica de obleas de 8 pulgadasFujitsu Semiconductor y ON Semiconductor anuncian un acuerdo que ON Semiconductor comprará una participación incremental del 30 por ciento de la fábrica de obleas de 8 pulgadas de Fujitsu en Aizu-Wakamatsu, lo que resulta en un 40% de propiedad cuando se completa la compra.

Esta ha sido programada para completarse el 1 de abril de 2018, sujeto a ciertas aprobaciones regulatorias y otras condiciones de cierre.

Las dos empresas firmaron un acuerdo en 2014, según el cual ON Semiconductor obtuvo una participación del 10 por ciento en la fábrica de 8 pulgadas Aizu de Fujitsu. Las transferencias iniciales comenzaron en 2014, y la producción exitosa y el aumento de las obleas comenzaron en junio de 2015. ON Semiconductor continúa aumentando la demanda en la fábrica de 8 pulgadas de Aizu, y ambas compañías determinaron que una mayor asociación estratégica maximizará el valor que ambas empresas proporcionan.

ON Semiconductor planea aumentar la propiedad al 60 por ciento para el segundo semestre de 2018 y al 100 por ciento en el primer semestre de 2020, lo que permite a ON Semiconductor agregar capacidad a su presencia global. Esta capacidad adicional permitirá a ON Semiconductor continuar ampliando su negocio en función de la demanda y permitir una mayor flexibilidad en la cadena de suministro.

Comentarios ante la colaboración en la fábrica de obleas de 8 pulgadas

“Creemos que la transformación en una empresa competitiva a nivel mundial es la clave para el crecimiento continuo de la fábrica de Aizu de 8 pulgadas. Desarrollando nuestra alianza estratégica con ON Semiconductor, que proporciona una cartera de productos amplia, permitirá que la fábrica Aizu de 8 pulgadas garantice un crecimiento futuro”, dijo Kagemasa Magaribuchi, presidente de Fujitsu Semiconductor Limited. “El crecimiento de la fábrica de 8 pulgadas de Aizu contribuirá a mantener y expandir una fuerza laboral sólida y ayudará en el desarrollo de las regiones”.

“Hemos tenido una asociación sólida y exitosa con Fujitsu desde que anunciamos nuestra inversión en 2014”, dijo Keith Jackson, presidente y CEO de ON Semiconductor. “La promoción de nuestra asociación con Fujitsu Semiconductor nos permitirá mantener nuestra estructura de costos de fabricación líder en la industria y también ayudarnos a optimizar nuestros gastos de capital en los próximos años. Esta es una inversión estratégica para ON Semiconductor para asegurar la capacidad de fabricación adicional, en apoyo de nuestras necesidades de producción acelerada y para el crecimiento de los ingresos en los próximos años”.

La fabricación es una competencia básica para ON Semiconductor, y aproximadamente el 75 por ciento de las operaciones de fabricación se realizan internamente a través de la estructura de precios líder de la industria.

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Microcontrolador para la industria automotriz

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/17/2017 - 11:53

Pensado para la generación de gráficos 3D en clústeres de instrumentos híbridos, este microcontrolador para la industria automotriz Traveo S6J32xEK monta mayor cantidad de memoria que sus predecesores en una solución single-chip escalable.

Microcontrolador para la industria automotrizMouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada Cypress Semiconductor ha anunciado ya la nueva familia de microcontroladores (MCU, por sus siglas en inglés) Traveo S6J32xEK para aplicaciones de la industria automotriz.

Las características de la serie S6J32xEK que la diferencian de las series predecesoras incluyen una mayor cantidad de memoria para soportar un clúster de instrumentos híbridos con gráficos 3D, y hasta seis medidores tradicionales, así como head-up display.

Es un dispositivo que se presenta en una sola pastilla de chip, altamente integrado, incluyendo un avanzado motor gráfico para 2,5D y 3D, y que proporciona escalabilidad gracias a la interfaz de memoria HyperBus de bajo número de pines de la misma Cypress.

Este microcontrolador para la industria automotriz integra hasta 4 MB de memoria flash embebida de alta densidad, 512 KB de memoria RAM, y 2 MB de RAM de vídeo. Dispone de un núcleo de procesamiento ARM Cortex-R5 funcionando a 240 MHz, una salida de vídeo LVDS, una salida de vídeo LVTTL, y un control motor paso a paso de 6x. Esta combinación habilita a los dispositivos a servir como soluciones single-chip para manejar dos pantallas.

Los MCUs de la serie S6J32xEK tienen hasta dos interfaces de memoria HyperBus de 12 pines que mejoran, de forma dramática, el rendimiento de lectura y escritura de los datos gráficos y otros datos o código.

Una sola interfaz HyperBus puede ser empleada para conectar a dos memorias para actualizaciones FOTA (Firmware Over-The-Air), la cual habilita a los usuarios finales para que estos consigan actualizaciones y parches de software o aplicaciones para sus vehículos mientras estos se encuentran sobre la marcha.

Estos dispositivos soportan todos los estándares de networking in-vehicle que se requieren para clústeres de instrumentación, incluyendo CAN-FD y Ethernet AVB. El soporte para este último estándar permite proporcionar ancho de banda incrementado en aplicaciones multimedia y reducir el tiempo de programación.

Adicionalmente, la misma serie proporciona seguridad robusta con soporte para hardware seguro eSHE. Los dispositivos que la componen cuentan con 50 canales de ADC’s de 12 bits, una docena de canales de interfaces serie multifunción e interfaces I2S con AUDIO DAC para gestionar la salida de sonidos complejos de alta calidad.

Ofrece funcionalidades de seguridad funcional que soportan el cumplimiento de la norma ASIL B (Automotive Safety Integrity Level), y aguanta un rango de temperaturas operativas que va desde los -40 hasta los +105 grados centígrados.

Diseños con el microcontrolador para la industria automotriz

Para su desarrollo, contamos con el soporte de una completa familia de herramientas y un ecosistema de software que permite simplificar la integración del sistema, incluyendo el soporte para AUTOSAR MCAL 4.0.3.

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XXV aniversario de RS Components

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/17/2017 - 11:32

La empresa referente de la distribución de componentes industriales, eléctricos y electrónicos, celebra su XXV aniversario de RS Components en España y Portugal. Y lo hace lanzando una web con su historia y principales hitos.

XXV aniversario de RS Components RS Components inició su andadura empresarial en 1992 en España y Portugal, apostando por un canal innovador en su momento, la venta por catálogo, y con una propuesta muy clara: ofrecer uno de los mayores stocks de componentes eléctricos, electrónicos e industriales disponibles para entrega en 24/48 horas.

Desde el principio, el catálogo de la compañía fue un referente del sector. Y fueron más allá, adelantándose al mercado y lanzando en el 2001 su primera web. La cual es actualmente una de las web más completas del sector. De hecho, el canal online y los sistemas de eProcurement suponen ya el 75% de sus ventas.

Desde el primer pedido recibido por fax, hace ahora 25 años, RS ha evolucionado tanto en los canales, como en la oferta de productos y servicios en si misma: desde los 20.000 productos iniciales a los más de 500.00 productos de 2.500 fabricantes de primer nivel que distribuye actualmente, incluyendo una marca propia: RS PRO, y sin pedido mínimo.

RS destaca por su enfoque al cliente y la innovación en los servicios, como el desarrollo de herramientas para hacer más fácil el trabajo de los clientes, ahorrándoles tiempo y dinero cada día, como el software gratuito de diseño CAD DesignSpark Electrical, DesignSpark Mecanical y DesignSpark PCB, o los sistemas de eProcurement integrados en los ERPs de cliente, o la facturación online.

RS cuenta con 3 departamentos especialmente enfocados a los clientes y sus necesidades: atención al cliente, ventas y soporte técnico. Gracias a esta infraestructura, en RS siempre contará con una atención personalizada y cualificada.

Comentarios al XXV aniversario de RS Components

En palabras de Ana Belda, Country Manager RS Iberia, “Nuestro reto para los próximos años es seguir siendo el eje central entre los clientes y los fabricantes. Aportando nuestra experiencia e innovación y la excepcional atención al cliente que siempre nos ha caracterizado. Así contribuiremos a la implantación de esta 4ª revolución industrial que ya se abre camino en el sector industria”.

RS Iberia siempre ha tenido claro que su éxito ha sido, es y será el saber anticiparse a las necesidades de los clientes, apostando por la innovación tanto a nivel de productos como de canales y de servicio.

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Oblea epitaxial SiC de alta calidad

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/17/2017 - 09:21

Oblea epitaxial SiC de alta calidad Sumitomo Electric Industries, anuncia una oblea epitaxial SiC de alta calidad denominada “EpiEra”, que alcanza un área libre de defectos de más de 99% en una sola oblea.

Los dispositivos de potencia son dispositivos semiconductores que se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, como transmisión de potencia, trenes, automóviles y electrodomésticos. Cada vez más se les exige ofrecer una mayor eficiencia a un menor consumo de energía.

Se espera que los dispositivos basados ​​en SiC sean un componente clave para soluciones de eficiencia energética, y la demanda está creciendo rápidamente. Sin embargo, para satisfacer esta demanda y competir con los rendimientos y la fiabilidad de los dispositivos basados ​​en Si, son necesarias mejoras materiales.

Utilizando su tecnología de control multiparamétrica y de zonas (tecnología de crecimiento de SiC) y su experiencia de 30 años en el desarrollo de semiconductores compuestos, Sumitomo Electric ha logrado desarrollar una oblea epitaxial SiC de alta calidad, titulada como EpiEra, que ya está en la etapa de producción en masa.

EpiEra ha logrado un área libre de defectos del 99% líder en la industria (un área sin defecto superficial o dislocación del plano basal (BPD) en la superficie de la oblea), eliminando los defectos superficiales que impactan el rendimiento del dispositivo y las dislocaciones del plano basal en un solo cristal de SiC, lo que impacta en la fiabilidad del dispositivo a largo plazo. Esto mejora su estabilidad en calidad y fiabilidad.

Presentación oficial de la nueva oblea epitaxial SiC de alta calidad EpiEra

Sumitomo Electric mostró este producto en la Conferencia Internacional sobre Carburo de Silicio y Materiales Relacionados (ICSCRM) 2017 celebrada en Washington D.C., EE.UU., del 17 al 22 de septiembre de 2017.

La compañía continúa contribuyendo a la industria de electrónica de potencia basada en SiC mediante el desarrollo de dispositivos SiC con una eficiencia aún mayor y un menor consumo de energía.

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Micro convertidores con inductor incorporado

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/17/2017 - 08:54

Torex Semiconductor ha lanzado las series XCL102/XCL103 de micro convertidores con inductor incorporado DC/DC Step-Up.

Los modelos XCL102/XCL103 son convertidores boost síncronos con bobina integrada que están optimizados para ofrecer elevadas eficiencias bajo todas las condiciones de carga.

El circuito DC/DC interno integra un transistor de driver Nch de 0.3 y un transistor de conmutación Pch síncrono de 0.3 Ω. La frecuencia de conmutación interna se sitúa en 3 MHz, mientras que la corriente de salida alcanza los 500 mA, con la única necesidad de dos condensadores cerámicos de bajo coste (externos).

Este circuito puede comenzar la operación desde tensiones de entrada de 0.85 V y, una vez iniciada, continúa operando hasta que la entrada cae por debajo de 0.65 V.

La tensión de salida se establece internamente entre 2.2 y 5.5 V (± 2 por ciento) en aumentos de 0.1 V y con una corriente quiescente de sólo 26 µA, que se reduce a 0.1 µA durante standby. Así, los convertidores XCL102/XCL103 ayudan a maximizar la vida de la batería en aplicaciones portátiles.

Otras propiedades en los micro convertidores con inductor incorporado

Micro convertidores con inductor incorporadoEsta serie también se caracteriza por una función de desconexión de carga opcional que impide la carga de la batería desde leaking a la salida mientras el IC no opera, y por un modo bypass de entrada para mantener la conexión entre la entrada y la salida durante el cierre (shutdown).

Por lo tanto, los nuevos modelos de Torex, que minimizan el espacio requerido en distribuciones de PCB, resultan idóneos en dispositivos con pilas alcalinas o Ni-MH, así como en equipos de audio (al reducir el ruido no deseado).

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Sistema de red para montaje en rack 1U

instaladoresdetelecomhoy.com - Lun, 10/16/2017 - 20:06

El sistema de red para montaje en rack 1U modelo PL-81250 con procesador Intel Atom C3000 facilita la expansión de red mediante módulos PCIe.

Sistema de red para montaje en rack 1U WIN Enterprises ha anunciado la disponibilidad de una nueva plataforma de hardware de montaje en rack 1U. El sistema PL-81250 ha sido diseñado para aplicaciones de servicio de red, seguridad y gestión de switch, ya que cuenta con el respaldo de un procesador Intel Atom C3000 (Denverton-NS) de próxima generación con tecnología de proceso de 14 nm.

Esta plataforma extiende el rendimiento por vatio, ofrece bajo thermal design power (TDP) y dota de un nivel sin precedentes de I/O de alta velocidad configurables para acelerar la innovación en redes, sistemas de almacenamiento, Internet de las Cosas (IoT) y soluciones escalables. También destaca por integración de software, incluyendo tecnología Intel QuickAssist Technology (Intel QAT) para simplificar la carga de trabajo criptográfico.

El sistema PL-81250 de WIN Enterprises respalda hasta 20 lanes PCIe con la finalidad de proporcionar una expansión de red flexible mediante módulos PCIe.

Otras propiedades del nuevo sistema de red para montaje en rack

Las características se completan con DDR4 ECC SODIMM (de hasta 2133 MHz), capacidad de memoria de hasta 32 GB, un PCIe X4 o cuatro PCIe X1, puerto de consola RJ45, dos USB 3.0, indicadores LED de Power/HDD/Bypass/Status y dos pares de puertos LAN Bypass, así como con un mSATA, un slot CF y un HDD SATA de 2.5”.

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Plataforma uCPE para comunicaciones

instaladoresdetelecomhoy.com - Lun, 10/16/2017 - 10:38

Primera de su clase en el mercado según la compañía fabricante, esta plataforma uCPE para comunicaciones ofrece a los proveedores de servicio seguridad y potencia.

Plataforma uCPE para comunicacionesMediante una alianza con NXP Semiconductors, Telco Systems ha anunciado el lanzamiento de la primera solución uCPE basada en la arquitectura ARM al mercado, la plataforma de comunicaciones LS2088A, para la cual ha contado también con la cooperación de la misma ARM.

La LS2088A proporciona rendimiento, potencia y un coste asequible, cualidades que, según afirman desde la misma Telco, no estaban disponibles en el mercado con las arquitecturas existentes.

Lo que proporciona esta solución es la combinación de un rico conjunto de funcionalidades uCPE en una plataforma de comunicaciones multinúcleo, con lo que se da respuesta a la demanda del mercado para soluciones uCPE de “caja blanca”, con multi-tecnología y multi-proveedor, que permitan a los proveedores de telecomunicaciones y de servicios gestionados disponer de mayores opciones para elegir las mejores tecnologías para utilizar en sus entornos operativos y con sus objetivos de negocio.

Mediante el uso de NFVTime como el software de sistema operativo más común para uCPE NFVi en otros dispositivos de caja blanca populares, los proveedores de servicio son capaces de presentar esta plataforma uCPE para comunicaciones sin complicar la operativa de los procesos o comprometer la funcionalidad y las capacidades de servicio en la capa de integración MANO.

El NFVTime de Telco Systems es una uCPE abierta que incluye hardware agnóstico junto a las soluciones de software NFVi-OS y uCPE MANO. La solución NFVTime es service-ready con soporte para SD-WAN, router gestionado, seguridad gestionada, y otros VNFs que pueden ser añadidos de forma remota en cualquier momento.

Propiedades de la nueva plataforma uCPE para comunicaciones

Esta caja blanca avanzada se basa en el procesador Layerscape LS2088A que proporciona ocho núcleos ARM Cortex-A72 de 64 bits. En combinación con la aceleración por hardware incorporada para criptografía, estos núcleos de procesador junto con el virtual forwarding y la gestión de tráfico proporcionan el rendimiento necesario para soportar enrutamiento multi-gigabit y servicios de networking.

Como todos los procesadores NXP Layerscape, el LS2088A incluye tecnología Trust Architecture, la cual proporciona inviolabilidad del hardware (y, por lo tanto, su fiabilidad) para asegurar la integridad del software que se encuentra operando, y las comunicaciones de red.

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Revista EEH24 octubre 2017

diarioelectronicohoy.com - Sáb, 10/14/2017 - 18:29

Revista EEH24 octubre 2017Estimados lectores, ya se encuentra disponible para su descarga gratuita la versión en pdf de nuestra revista EEH24 octubre 2017 sobre las últimas novedades acontecidas en las principales empresas de nuestro sector.

Contenidos diversos en la revista EEH24 octubre 2017

En la sección de nombramientos empezamos con el nombramiento de Roland Leocadio por parte de Patton Electronics, fabricante de soluciones UC, cloud e IoT para redes de comunicaciones industriales, para dirigir el desarrollo de negocios en Francia y en la Península Ibérica.

Continuamos con el anuncio de Cree sobre la designación de Gregg Lowe como presidente y director ejecutivo y para la junta directiva de la firma, a partir del 27 de septiembre y el de Cypress Semiconductor que anunció el nombramiento de Jeffrey J. Owens para su junta directiva y el Comité de Compensación de la compañía.

En la sección de adquisiciones, EET EUROPARTS, compañía de distribución de productos TI en Europa y fabricante de productos de avanzada tecnología escandinava, adquiere la compañía Avantis Distribution, su séptima adquisición en 2017. Mientras la compañía Sun European Partners, anuncia que ha adquirido C&K Holdings, Inc., una de las marcas más fiables del mundo de alta calidad electromecánica de conmutadores, por una suma no revelada.

EXFO, compañía experta en pruebas de redes, monitorización y analíticas de problemas de comunicación, anuncia que ha cerrado ya la adquisición de Yenista Optics S.A.S. en una transacción en efectivo total valorada en US $ 11,1 millones.

En la sección de infraestructuras, Würth Elektronik eiSos, fabricante de componentes electrónicos y electromecánicos ha ampliado su almacén de Meyzieu en Lyon para convertirlo en un centro logístico europeo moderno, CommScope con colaboración de Yaskawa moderniza sus tecnologías de fabricación para responder a los mercados en rápido cambio, y el fabricante mundial en tecnología Laird, a la vanguardia de la conectividad de vehículos, abrió formalmente su nuevo centro de investigación y desarrollo en Michigan, USA.

Si quiere conocer todos los entresijos de estas compañías, descargue y lea el último número de nuestra revista EEH24 octubre 2017 desde este enlace, no se arrepentirá.

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Servicio para entrega de pequeñas cantidades

diarioelectronicohoy.com - Vie, 10/13/2017 - 19:00

Servicio para entrega de pequeñas cantidadesRutronik ha inaugurado unas instalaciones de almacenamiento para entrega de pequeñas cantidades. Así, el distribuidor responde a la demanda de ingenieros de desarrollo y compañías que necesitan pocos componentes y cantidades parciales. Este servicio sólo se encuentra disponible a través de la plataforma de comercio electrónico rutronik24.com.

“Hemos puesto en marcha este servicio de almacenamiento de pequeñas cantidades con el propósito de satisfacer las necesidades de los clientes”, comenta Tilo Rollwa, Director de Marketing de E-Commerce de Rutronik. “Sistemáticamente, seleccionamos nuevos productos y componentes de valor añadido. Por el momento, se trata principalmente de semiconductores y esperamos ir incorporando otros grupos y proveedores. Estos productos se suelen entregar en uno o dos días laborales”.

Los clientes pueden acceder a rutronik24.com y comprobar qué productos están disponibles en las instalaciones de almacenamiento de pequeñas cantidades. El pedido mínimo es un artículo. Los clientes también se benefician de los servicios de asesoramiento habituales: si fuera necesario, los ingenieros de aplicación en campo (FAE) de Rutronik proporcionan soporte de diseño a través de la función de soporte online de la plataforma rutronik24. Estos profesionales pueden resolver cualquier duda rápidamente, incluso tras consultar con el propio fabricante del producto. También pueden desplazarse a las instalaciones del cliente en caso de cuestiones más complejas.

Creciente demanda para entrega de pequeñas cantidades

Rollwa menciona la creciente demanda de pedidos parciales y artículos individuales como la principal razón para dotar de este servicio de pequeñas cantidades. “Por un lado, es resultado de la miniaturización en curso de los componentes, que son cada vez más diminutos y sensibles. Esto hace que el proceso de separarlos sea más costoso, a lo que hay que añadir la carga de trabajo para cumplir las regulaciones de encapsulados espaciales. Y, por el otro lado, la miniaturización tiene como consecuencia unas unidades de encapsulado de mayor tamaño, lo que se traduce en incremento de costes en el caso de componentes de valor añadido. Esto no siempre es viable económicamente para pymes y start-ups. Por lo tanto, el servicio de suministro de pequeñas cantidades nos permite seguir ofreciendo una entrega rápida y eficaz y así garantizar la máxima fiabilidad”.

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Convertidores de potencia de alto rendimiento

diarioelectronicohoy.com - Jue, 10/12/2017 - 17:21

convertidores de potencia de alto rendimientoRutronik anuncia la nueva gama de convertidores de potencia de alto rendimiento totalmente integrados de Sumida. Beneficiándose de la tecnología PSI² (Power Supply in Inductor – Fuente de Alimentación en el Inductor), estos dispositivos alcanzan una eficiencia muy elevada y optimizan el encapsulado en lo que se refiere a gestión térmica.

Los módulos de punto de carga (PoL) no aislados con elevadas prestaciones SPM 1004, SPM 1005 y SPM 1006 aprovechan la nueva tecnología Sumida PSI²: al usar la máxima cantidad de material magnético, la bobina puede emplear un cable de mayor grosor para reducir las pérdidas resistivas y aumentar la eficiencia.

Además, el material magnético aporta conductividad térmica y, por lo tanto, ayuda a eliminar los puntos calientes y mejorar la fiabilidad. La temperatura de superficie medida disminuye 11.5 °C en comparación con un módulo de potencia con un inductor interno y bajo condiciones idénticas.

El apantallamiento electromagnético para los componentes de conmutación normales minimiza las interferencias electromagnéticas (EMI), mientras que la topología de circuito permite unos transitorios de menos de 20 mV con un paso de 3 A y en todo el rango de carga.

Estos convertidores potencia integrados, que cumplen el estándar IPC9592B Clase II, han sido testados para simplificar el diseño del producto final. Sus encapsulados de pequeño tamaño y muy bajo perfil (3 mm) disminuyen el espacio de tarjeta y fomentan la llegada de aplicaciones de mayor densidad de hasta 1600 W/cu in. Todos los componentes importantes se encuentran en el interior del módulo.

Utilización de los convertidores de potencia de alto rendimiento

Los campos de aplicación típicos para estos componentes incluyen equipos de banda ancha y comunicaciones, sistemas de punto de carga DSP y FPGA, fuentes de alimentación distribuidas de alta densidad, productos basados en PCI / PCI express / PXI express, test automatizados y equipos médicos.

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Fuentes con entrada universal AC-DC

diarioelectronicohoy.com - Jue, 10/12/2017 - 09:26

Fuentes con entrada universal AC-DCPolytron Devices ha lanzado una nueva serie de fuentes con entrada universal para alimentación AC-DC especialmente desarrolladas para aplicaciones médicas.

Las unidades MUI30 se distinguen por rango de entrada universal de 85 a 264 Vac, frecuencia de entrada de 47 a 63 Hz y corriente de fuga de menos de 100 µA.

Dirigidas a aplicaciones de hasta 30 W, estas fuentes ofrecen una eficiencia de hasta el 95 por ciento y operan con una temperatura ambiente de -40 a +85 °C. Integran aislamiento 2 MOPP y reforzado de 4000 Vac, con una altitud operativa de hasta 5000 metros.

La serie MUI30 cumple estándares sanitarios de seguridad como IEC/EN/ANSI/AAMI ES60601-1 e IEC/EN/UL 60950-1.

Formatos para las fuentes con entrada universal

Estas fuentes de alimentación se encuentran disponibles en un encapsulado tipo-pin de 2.89 x 1.5 x 1” (73.4 x 38.1 x 25.4 mm). Otras opciones incluyen bloque terminal y carril DIN.

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Sensor magnético de posicionamiento

diarioelectronicohoy.com - Jue, 10/12/2017 - 08:05

Con dos modelos diferentes que guardan muchas semejanzas entre ellos, este sensor magnético de posicionamiento está testado y certificado para su uso en aplicaciones automotrices.

ams ha anunciado el lanzamiento de sus nuevos sensores magnéticos de posicionamiento AS5172A/B en formato SoC (System-on-a-Chip), pensados para su uso por parte de los fabricantes OEM a través de toda una amplia serie de aplicaciones que requieran la sensorización de posición.

Sensor magnético de posicionamientoPara ello, los SoCs AS5172A/B disponen de una interfaz PSI5 de doble hilo, la cual permite garantizar la transmisión segura de las mediciones de posición.

Ambos modelos (tanto el A como el B) son sensores magnéticos giratorios de posición, contactless y que cubren de 0 a 360 grados, los cuales proporcionan medición absoluta de ángulos en una resolución alta de 14 bits.

El sensor magnético de posicionamiento ha sido desarrollado como dispositivo SEooC de acuerdo al estándar de seguridad automotriz ISO26262, disponiendo de extensos sistemas de auto-diagnóstico en el propio chip.

Esto convierte a ambas variantes en idóneas para aplicaciones seguras críticas en el terreno automotriz, permitiendo a los sistemas del vehículo cumplir con los más altos requisitos ASIL de seguridad.

Además, la interfaz PSI5 se adecua a los últimos estándares, tal y como se describe en las versiones 1.3 y 2.1 de la especificación PSI5.

Usos para el sensor magnético de posicionamiento

Los dispositivos AS5172A/B disponen de certificado AEC-Q100, soportando diversas aplicaciones automotrices de sensorización de posición, entre las cuales se incluyen la posición de los pedales de freno y gas, la válvula de mariposa, solapas de volteo, sensores de ángulo de dirección, sensores de altura de desplazamiento de chasis, válvulas de recirculación de gases de escape, y medidores del nivel del combustible.

Basado en la tecnología del sensor HALL, este dispositivo de sensorización en sus dos versiones mide el componente ortogonal del flujo de densidad sobre una rotación de giro completa y compensación de campos magnéticos externos extraños con una arquitectura robusta centrada en el array de sensor de 14 bits (resolución de 0,022 grados) y front-end analógico.

Los AS5172A/B también pueden ser programados para ofrecer soporte a un abanico de de movimientos sub-vuelta angular tan pequeños como de 0 a 10 grados, para proporcionar la mejor resolución para la aplicación.

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Aula empresarial en la ETSIT

instaladoresdetelecomhoy.com - Mié, 10/11/2017 - 19:58

Los operadores locales de teleco crean un aula empresarial en la ETSIT Universidad Politécnica de Cartagena.

Aula empresarial en la ETSITLa Asociación Nacional de Operadores Locales de Telecomunicaciones (AOTEC) creará un aula empresarial en la Escuela Técnica Superior de Ingeniería de Telecomunicación (ETSIT) de la Universidad Politécnica de Cartagena.

Este espacio está encaminado al fomento de actividades vinculadas a la formación y contratación de estudiantes de grado y máster. AOTEC representa a un sector que se estima en unas 1.100 pymes en el país, quienes en 2015 movían unos 600 millones de euros y generaban unos 7.600 empleos directos.

El rector de la UPCT, Alejandro Díaz Morcillo, y el presidente de AOTEC, Antonio García Vidal, han suscrito este martes un acuerdo marco de colaboración para impulsar la I+D+i en el sector, así como facilitar la realización de prácticas por parte de los estudiantes en las empresas asociadas.

Según el convenio, AOTEC ofrecerá una beca para la realización de trabajos final de Grado o Máster o tesis doctorales y la colaboración de ambas instituciones en la formación práctica de los alumnos. También contemplan la organización conjunta de conferencias y seminarios, la realización de informes sobre el sector y la presentación de proyectos en concursos de ideas, prototipos y similares de carácter nacional o internacional.

Una de las funciones de la UPCT será generar soluciones innovadoras en el ámbito de las telecomunicaciones para AOTEC, mientras que la organización, además de las prácticas, propondrá actividades de I+D+i a grupos de investigación de la Politécnica de Cartagena, y planteará posibles ideas o desarrollos susceptibles de ser abordados en trabajos de fin de estudios por los estudiantes.

Díaz Morcillo ha destacado que el sector de los operadores locales de Telecomunicación “representa un ámbito muy importante de desarrollo tecnológico en este sector y que la colaboración con estudiantes y grupos de investigación, fundamentalmente de la Escuela de Ingeniería de Telecomunicación ETSIT, de la Universidad Politécnica de Cartagena va a permitir acercar su conocimiento y la experiencia a las necesidades conjuntas de las empresas que conforman AOTEC”.

Además, ha explicado que ahora “se abre la posibilidad de ejecutar acciones específicas de formación para los estudiantes dirigidas a cubrir necesidades de becas o contrataciones directas en las propias operadoras locales, lo que junto con los proyectos de investigación que se deriven de este convenio, va a fortalecer la demanda de estudiantes y el desarrollo de tecnologías emergentes de comunicaciones”.

Por su parte, García Vidal ha destacado la importancia de este acuerdo, dado que la UPTC es una de las instituciones académicas de referencia en España en el ámbito de la enseñanza e investigación en materia de telecomunicaciones. En este sentido, ha recalcado la necesidad existente en las pymes de este sector de contar con un “aliado estable” que las respalde en el proceso de innovación continua al que están sometidas, debido a la evolución constante de las tecnologías en el campo de las telecomunicaciones. “Sellamos el comienzo de una relación que, estamos seguros, será estable y prolongada en el tiempo, queremos hacer muchas cosas con la Universidad Politécnica de Cartagena”, ha aseverado.

Prácticas de telecomunicaciones en la ETSIT

El presidente de AOTEC ha subrayado asimismo el carácter práctico de las enseñanzas de la UPCT, el elevado nivel de cualificación de sus alumnos y el alto grado de empleabilidad. Por tanto, realizar prácticas con las pymes que componen la asociación nacional contribuirá a complementar su formación y les permitirá asomarse a un sector que se encuentra en plena expansión y que precisa de expertos.

García Vidal ha recordado que la Universidad Politécnica de Cartagena se ha convertido este año en el centro del debate sobre telecomunicaciones en España con el XXXII Simposium Nacional de la Unión Científica Internacional de Radio (URSI), y que AOTEC “quiere contribuir a fortalecer este papel como foro de referencia nacional”.

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Convertidores DC-DC para condiciones extremas

diarioelectronicohoy.com - Mié, 10/11/2017 - 19:48

Los convertidores DC-DC para condiciones extremas de la firma ofrece un drop eficiente como recambio de un regulador lineal 78xx en condiciones extremas.

RS Components, marca comercial de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su representada Murata anuncia la incorporación de la serie OKI-78SR-E de convertidores DC-DC para condiciones extremas no aislados de tres terminales diseñados por Murata Power Solutions para su uso en aplicaciones difíciles.

Convertidores DC-DC para condiciones extremasLa serie incluye tres módulos con un voltaje de salida simple fijo de 3,3 V a 1,5A, 5 V a 1,5 A y 12 V a 1 A. Los convertidores suponen una alternativa rentable y altamente eficiente a un regulador lineal de la serie T0-220/78xx.

El módulo, completamente encapsulado, es apto para operar desde -40 °C a +85 °C y se puede utilizar en casi cualquier aplicación en que se requiera una salida única de 3,3, 5 o 12 V. Los modelos de 3,3 y 5 V operan en un rango de entrada desde 7 V a 36 V, y el modelo de 12 V, en el rango de 15 V a 36 V.

Todos los modelos están disponibles tanto en opciones de montura SIP vertical u horizontal usando un regulador lineal compatible pin out. La eficiencia del dispositivo de 12 V OKI-78SR-12/1.0-W36E-C cuando se alimenta con una fuente de 24 V es superior al 95 %, eliminando así la necesidad de un disipador y reduciendo el coste y la complejidad durante el proceso de fabricación. Además incluye protección contra cortocircuitos y subidas de tensión.

Aplicaciones para los nuevos convertidores DC-DC para condiciones extremas

La serie OKI-78SR-E es adecuada para aplicaciones que van desde el networking y las telecomunicaciones de alta fiabilidad a aplicaciones de ferrocarril, comunicaciones, sistemas de control y sistemas de iluminación e informática.

Los módulos son muy efectivos para aplicaciones destinadas a ambientes industriales con un flujo de aire limitado para la refrigeración, espacio limitado, o al deseo de mejorar la eficiencia del sistema eliminando el regulador lineal.

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Tarjeta de salida DTP

instaladoresdetelecomhoy.com - Mié, 10/11/2017 - 19:20

Con capacidad para elección de modos de salida DTP, XTP o HDBaseT, esta tarjeta de salida DTP es capaz de mandar la señal de vídeo hasta a 100 metros de distancia.

Tarjeta de salida DTPExtron Electronics ha anunciado la disponibilidad inmediata de su nueva tarjeta de salida DTP modelo Quantum OUT4DTP, la cual dispone de cuatro canales DTP y está pensada para trabajar con el procesador de videowall Quantum Ultra.

La Quantum OUT4DTP manda señales de vídeo sobre un cable de CATx apantallado a distancias que pueden llegar a los 100 metros.

En el modo de cuatro canales, esta unidad soporta resoluciones de hasta 2K. En el modo de dos canales, soporta dos señales 4K/30 de single path mientras que en modo de un solo canal soporta una señal 4K/60 dual-path o quad path.

La selección del formato de salida proporciona elección entre los modos de salida DTP, XTP, o HDBaseT. La inserción de alimentación de esta tarjeta de salida DTP permite la alimentación remota de los receptores DTP, eliminando con ello la necesidad de disponer de fuentes de alimentación separadas en las unidades remotas.

El RS-232 y la inserción IR proporcionan el control de los dispositivos AV mediante la transmisión de datos junto a la señal de vídeo sobre conexiones DTP, permitiendo controlar el dispositivo remoto sin la necesidad de cableado adicional.

Gracias a su arquitectura modular, podemos utilizar el OUT4DTP en una amplia variedad de configuraciones de entrada y salida. Su bus de vídeo HyperLane de 400 Gbps lo prepara a prueba de futuro.

Funciones en la tarjeta de salida DTP

Entre las funcionalidades de salida que nos proporciona en conjunción al resto del sistema de control de videowalls de Extron, tenemos la capacidad de ofrecer múltiples resoluciones simultáneamente, el overlap de la salida (solapar parcialmente las imágenes), podemos rotar las salidas para ofrecerlas en vertical u horizontal, aplicar compensación Mullion, o controlar múltiples muros de vídeo.

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Sensores de presión miniaturizados para automoción e IoT

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/10/2017 - 17:52

Sensores de presión miniaturizados para automoción e IoT RS Components (RS), el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial y la marca comercial de Electrocomponents, informa que su representada TDK Corporation ha presentado nuevos dies de sensores de presión miniaturizados MEMS de EPCOS para el sector de la automoción (C33) y proyectos de Internet de las Cosas – IoT (C39).

Características de los sensores de presión miniaturizados

En primer lugar, los modelos C33 para automoción, que miden 1 x 1 x 0.4 mm, han sido diseñados para medir presiones absolutas de 1.2 a 10 bar y poseen la cualificación AEC-Q101 de la industria del automóvil.

Estos sensores para los nuevos vehículos eléctricos o híbridos, también se caracterizan por voltaje operativo de 3 V, tensión de alimentación de 5 V con sensibilidades de 15 a 80 mV/bar, dependiendo del modelo.

Las unidades C33 pueden rendir con una temperatura ambiente de -40 a +135 °C e, incluso, resistir +140 °C durante periodos cortos. Su estabilidad a largo plazo es de ±0.35 por ciento FS.

Y, en segundo lugar, los sensores C39 para equipos y dispositivos en el Internet de las Cosas, por su parte, tienen unas dimensiones de 0.65 x 0.65 mm y una altura de inserción de 0.24 mm para hacer frente a las necesidades de IoT y aplicaciones de consumo, como Smartphones y wearables.

Estos diminutos componentes electrónicos han sido desarrollados para trabajar con una presión absoluta de 1.2 bar y, como la serie C33, proporcionan estabilidad a largo plazo de ±0.35 por ciento FS. Esta característica clave ayuda a crear productos finales con seguridad incorporada pera su buen funcionamiento y estabilidad en el tiempo.

Todos estos dies de sensor de presión operan bajo un principio piezo-resistivo y ofrecen, mediante un puente de Wheatstone, una señal analógica proporcional a la presión aplicada y la tensión de alimentación.

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Premios AutoSens 2017 a la innovación en hardware

diarioelectronicohoy.com - Mar, 10/10/2017 - 16:45

Renesas Electronics es nombrada ganadora de innovación en hardware en los premios AutoSens 2017 por el desarrollo más innovador en ADAS y en la conducción automatizada.

Premios AutoSens 2017 a la innovación en hardwareRenesas Electronics Corporation, proveedor de soluciones avanzadas de semiconductores, anuncia que ha sido galardonado con los Premios AutoSens 2017 en la categoría de innovación de hardware por su innovador desarrollo en sistemas avanzados de conducción (ADAS) y la conducción automatizada.

La ceremonia se celebró durante AutoSens el 20 de septiembre en el Atomium de Bruselas, Bélgica. El Premio AutoSens reconoce las mayores innovaciones de diseño, técnicas y marketing dentro del sector de la imagen de automoción. Entre los Premios AutoSens, el Premio de Innovación de Hardware reconoce un producto de hardware reciente, equipo técnico o empresa que ha contribuido más al desarrollo técnico de la percepción de vehículos.

Comentarios en los premios AutoSens 2017

“Renesas causó un revuelo en AutoSens Detroit con una combinación de un nuevo enfoque emocionante para la colaboración y el compromiso a medida que lanzaron sus nuevos procesadores centrados en la autonomía”, dijo Rob Stead, Director General de Sense Media Group y director de la Conferencia de AutoSens. “La compañía ha creado numerosos semiconductores muy interesantes para el uso en el automóvil y particularmente para los campos de ADAS, y estamos contentos de ver estos esfuerzos reconocidos con nuestro Premio a la Innovación de Hardware”.

Los premios, que se ejecutaron por primera vez en 2017, fueron evaluados por un panel de expertos de OEMs, Tier 1s y Tier 2s, organizaciones de la industria y academia para asegurar un proceso de valoración justo.

Uno de los jurados comentó: “El panel de jueces estuvo impresionado por la continua y constante inversión de Renesas en el espacio de procesamiento autónomo, especialmente en sus procesadores más recientes, que ofrecen impresionantes proporciones de consumo de rendimiento a potencia”.

“Estamos encantados de haber sido seleccionados como el ganador del premio AutoSens 2017 Hardware Innovation Award. El premio reconoce nuestro compromiso de ofrecer soluciones abiertas, innovadoras y confiables para la ADAS y la conducción automatizada”, dijo Jean-Francois Chouteau, vicepresidente de Renesas Global ADAS Center. “Nuestro objetivo en Renesas es contribuir a la seguridad y progresiva vehículos de conducción autónoma. Bajo la plataforma Renesas Autonomy, Renesas ofrece una alineación de hardware escalable de confianza que acelera el desarrollo de sistemas automotrices, lo que permite un tiempo de comercialización más rápido y espacio para la creatividad”.

Para contribuir a la próxima era de autonomía, Renesas ha estado ofreciendo ADAS y soluciones de conducción automatizadas como parte de su innovadora plataforma de autonomía de Renesas. Esta aprovecha la experiencia y experiencia de larga data de Renesas en el mercado automotriz como proveedor líder de procesadores de semiconductores automotrices, ofreciendo soluciones de extremo a extremo desde la conectividad y detección segura en la nube, hasta el control de vehículos.

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