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Con un microprocesador de cuádruple núcleo, el Panel PC Industrial IPC-H215AWC monta dos puertos de red Ethernet de 2,5 Gbps y conectividad inalámbrica opcional.

EyeCubePC, fabricante de sistemas embebidos industriales y Panel PC fanless, presenta su nuevo Panel PC Industrial IPC-H215AWC, el cual está equipado con una pantalla LED de 21,5 pulgadas y una resolución de 1920×1080 píxeles.

Este ordenador cuenta con una CPU Intel Celeron J6412 de cuádruple núcleo, funcionando a 2 GHz, y admite memoria DDR4 en formato SODIMM. Su configuración de almacenamiento es diversa, incluyendo opciones SATA M.2, NVME M.2, y SATA de 2,5».

Para la conectividad a redes, cuenta con dos puertos Ethernet de 2,5 Gbps con conector RJ45 estándar que pueden ampliarse a cuatro, todos ellos soportados por un controlador Intel i225V. Si pasamos a la conexión de dispositivos periféricos, contamos con cuatro puertos USB 2.0 y dos USB 3.0, así como dos puertos serie RS232/422/485.

Otras interfaces de E/S que incluye son una HDMI, una de conmutador remoto, y opciones de expansión que incluyen GPIO y COM adicional. La unidad también ofrece opciones de conectividad inalámbrica como 4G, 5G, Wi-Fi y Bluetooth, aunque son opcionales.

Especificaciones de visualización y durabilidad

Si profundizamos en su pantalla, esta es táctil, utilizando tecnología capacitiva proyectada que admite múltiples puntos de contacto y exhibe una alta transmisión de luz, superior al 85%, con un tiempo de respuesta inferior a 5 ms. Está diseñada para soportar más de 5 millones de toques, garantizando una larga vida útil.

En términos de construcción, está fabricado con una aleación de aluminio y cuenta con un frontal que dispone de clasificación IP65, ofreciendo resistencia al ingreso de polvo y agua. Soporta unas condiciones operativas que pasan por una temperatura de entre -20 y +60 grados.

Para su montaje, admite opciones VESA de 75*75 y 100*100 mm, con lo que proporciona flexibilidad para su instalación.

Finalmente, y en lo concerniente al software, al ser una máquina x86-64, es compatible con todas las plataformas disponibles para dicha arquitectura, como Microsoft Windows 10/100, WES 10, y GNU/Linux.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el IPC-H215AWC. Y en nuestro monográfico Especial Panel PC, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con un formato de 52 x 76 mm, el SoM TEI0187 es ideal en entornos adversos y aplicaciones industriales.

Trenz Electronic, compañía especializada en módulos FPGA & SoC y soluciones personalizadas, anuncia el lanzamiento del micromódulo TEI0187, su primer system–on–module (SoM) con Agilex 5 SoC FPGA E-Series de Altera.

Este módulo compacto y versátil ha sido diseñado para proporcionar capacidades de aplicación novedosas a ingenieros, investigadores y desarrolladores.

FPGA

El corazón del TEI0187 se encuentra en el FPGA SoC Agilex 5 E-Series, que combina rendimiento y eficiencia: hasta 1,6 veces de mayores prestaciones por vatio en comparación con alternativas equivalentes.

Con su subsistema SoC actualizado, que incluye un ARM Cortex-A76 de dos núcleos y un ARM Cortex-A55 de dos núcleos con diversos periféricos, este FPGA aporta rapidez en el desarrollo y el despliegue de acelerados de hardware personalizados.

Como el primer FPGA con un bloque tensor de IA en toda la estructura de tejido, este dispositivo permitirá a los clientes agregar funciones de inferencia de IA a sus diseños integrados.

El TEI0187, que tiene un formato de 52 x 76 mm, resulta ideal en diseños con restricciones de espacio, incluyendo sistemas edge computing, robótica multieje controles de automatización industrial en tiempo real.

El micromódulo incorpora una amplia variedad de interfaces y elementos de almacenamiento de memoria, incluyendo dos CI SDRAM LPDDR4 de 1 GByte, flash QSPI de 256 MBytes, memoria EEPROM, un PHY Gigabit Ethernet, un PHY USB2.0, con soporte de USB3.1, una tarjeta SD e interfaces E/S 331/96/19. También dispone de un plug–on–module con tres conectores Samtec AccelerateHD (ADM6) de 240 pines para B2B.

El TEI0187 tiene un diseño robusto que ha superado pruebas de fiabilidad y rendimiento en entornos adversos y aplicaciones industriales.

Ecosistema de código abierto

Además, cuenta con el soporte el ecosistema de código abierto de Trenz Electronic que abarca diseños de referencia, bibliotecas de software y documentación. Así, los desarrolladores pueden poner en marcha sus proyectos y acortar el tiempo de llegada al mercado.

Si te interesa, para obtener más información del SoM puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Armado de un chip de arquitectura x86-64, el módulo de computación Mu proporciona la capacidad de trabajar en cualquier entorno, controlando hasta tres displays independientes.

LattePanda, especialista en SBC’s, presenta su nuevo módulo de computación Mu, un SoM basado en el microprocesador Intel N100 Alder Lake-N de cuádruple núcleo capaz de operar a una frecuencia de reloj de hasta 3,4 GHz en modo Turbo, y que incluye una GPU Intel HD a 750 MHz con 24 unidades de ejecución que lo dota de una buena potencia gráfica.

Al procesador lo acompañan en este SoM 8 GB de memoria RAM de tipo LPDDR5-4800 con In-Band ECC, y 64 GB de almacenamiento eMMC 5.1, lo que garantiza una operación fluida y eficiente tanto en entornos Microsoft Windows como GNU/Linux.

Su arquitectura soporta diversas interfaces de almacenamiento y vídeo, incluyendo hasta dos interfaces SATA III de 6 Gbps, una eDP 1.4, y tres HDMI 2.0/DisplayPort 1.4, permitiendo la gestión de hasta tres pantallas independientes.

Adicionalmente, este dispositivo brinda un amplio abanico de opciones de conectividad, con hasta cuatro puertos USB 3.2 Gen2, ocho USB 2.0, y hasta nueve carriles PCIe Gen3. También posee cuatro interfaces UART y otras tantas I2C, además de hasta 64 GPIOs.

Características destacadas y aplicaciones

El presente módulo está pensado para satisfacer las necesidades de diversos sectores como IoT, robótica, señalética digital y computación periférica, además de poder adaptarse a múltiples aplicaciones mediante placas portadoras personalizadas.

Su suministro energético es flexible, aceptando entradas de entre 9 y 20 VCC, además de ser tolerante a un amplio rango de temperaturas y humedades que le permiten ofrecer flexibilidad para poder trabajar, de manera fiable, en una amplia variedad de entornos operativos.

Se presenta en un factor de forma personalizado de 69,6×60 mm, conectándose mediante un conector de borde SO-DIMM de 260 espigas.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el LattePanda Mu. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

El Frontline X500e puede capturar y correlacionar simultáneamente datos Wi-Fi 7, Bluetooth y 802.15.4.

Teledyne LeCroy, fabricante de soluciones de test de protocolo, anuncia el lanzamiento del analizador de protocolo inalámbrico Frontline X500e con Wi-Fi 7. Basándose en su predecesor (Frontline X500), este instrumento ofrece una solución one–box completa que captura y correlaciona datos de una amplia variedad de tecnologías de comunicación.

Independientemente de trabajar con tecnologías basadas en Bluetooth, wifi o 802.15.4, incluyendo Matter, Thread y Zigbee o interfaces cableados, como HCI-UART, USB, SPI y Audio I2S, el X500e proporciona una percepción precisa a los profesionales de red.

Wi-Fi 7

En la búsqueda incesante de conexiones inalámbricas más rápidas con menor latencia y mayor eficiencia energética, la industria tecnológica está recurriendo a la tecnología Wi-Fi 7, basada en el estándar IEEE 802.11be, para aplicaciones intensivas e inmersivas, como IoT en entornos industriales y sanitarios, 8K video stream, juegos online y realidad aumentada/virtual (RA/RV).

El Frontline X500e con capacidad de gestionar un ancho de canal de 320 MHz y una modulación 4096 QAM ayuda a los ingenieros de diseño y prueba y a los especialistas TI a optimizar el rendimiento y la localización y resolución de problemas, en el panorama cambiante de la comunicación inalámbrica.

Este modelo garantiza la interoperabilidad de los productos que integrar la tecnología Wi-Fi 7, mide su impacto en el rendimiento y la latencia de sistema y muestra cómo las implementaciones Wi-Fi 7 pueden coexistir con otras tecnologías inalámbricas, como Bluetooth.

Tarjeta Intel Wi-Fi 7 BE200

“Intel ha desarrollado la tarjeta Intel Wi-Fi 7 BE200 para el nuevo analizador de protocolo Teledyne X500e. Las actualizaciones de Wi-Fi 7, que incluyen velocidades EHT de varios gigas, tamaños de canales ampliados y operación multienlace, ofrecen avances significativos con respecto a generaciones anteriores de wifi que demandan herramientas de depuración y equipos de medición actualizados. El Teledyne’s X500e, que utiliza la Intel Wi-Fi 7 BE200, pretende diferenciarse por su capacidad para impulsar rápidamente la calidad en el desarrollo, la integración y la producción de soluciones Wi-Fi innovadoras”, destaca Eric McLaughlin, Vicepresidente y General Manager de la División de Soluciones Inalámbricas de Intel.

Así pues, el Frontline X500e con software Wireless Protocol Suite de Teledyne LeCroy se convierte en una alternativa indispensable en tareas relacionadas con el desarrollo, el test, el despliegue y el mantenimiento de productos que aprovechen las diversas tecnologías inalámbricas, como Bluetooth y wifi en las bandas de 2,4, 5 y 6 GHz.

Si estás interesado en más información, por favor, escríbenos desde aquí.

Con una capacidad de transmisión de 10 Gbps, el switch Ethernet PoE++ LA-SWM3-10G0008PB-S150w está adaptado a las últimas tecnologías de red.

Lanbras (Lanao Communication Technology), especialista en productos de transmisión de datos que utilizan las tecnologías óptica y de cobre, presenta su nuevo switch Ethernet PoE++ LA-SWM3-10G0008PB-S150w.

Es un dispositivo gestionado de Capa 3 que ofrece una capacidad de transmisión de datos de 10 Gbps sobre cable de cobre a través de sus ocho puertos 10GBASE-T, y cuyo diseño le permite satisfacer las necesidades de dispositivos que consumen mucha energía y datos, como puntos de acceso Wi-Fi 7/6E, unidades NAS, clientes ligeros y sistemas de vigilancia.

Permite la aceleración del rendimiento en transmisiones de grandes volúmenes de datos utilizando cableado UTP Cat6/Cat6A existente, sin incurrir en costes adicionales por nuevas instalaciones.

Su funcionalidad Plug and Play facilita una instalación rápida y eficiente, eliminando complicaciones técnicas para los usuarios finales.

Potencia y conectividad avanzadas

Este switch no solo se caracteriza por su alto rendimiento en transmisión de datos, sino también por su capacidad en la gestión de energía PoE++. El puerto 1 soporta el estándar IEEE802.3af/at/bt (HiPoE) con una potencia máxima de 90 W, mientras que los puertos que van del 2 al 8 soportan IEEE802.3af/at con hasta 30 W por puerto. Esto permite alimentar dispositivos de alta demanda sin necesidad de fuentes de alimentación adicionales.

Internamente, este switch está equipado con un procesador ARM con un núcleo Cortex-A9 a 1 GHz, 4 GB de memoria DDR3 y 512 MB de almacenamiento FLASH, lo cual facilita la gestión y el enrutamiento eficiente de paquetes dentro de redes complejas.

Su capacidad de buffer de 4,1 Mbit y la posibilidad de manejar jumbo frames de hasta 9.216 bytes, junto con una tabla MAC de 16K entradas, lo convierten en una solución robusta para entornos empresariales exigentes.

Además, soporta agregación de enlaces con hasta 128 grupos de troncales y un máximo de ocho miembros por grupo, ofreciendo así una mayor flexibilidad y redundancia en las conexiones. La distancia máxima de transmisión varía según el tipo de cable y módulo óptico utilizado, alcanzando hasta 120 km con los módulos ópticos apropiados.

Para finalizar, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el LA-SWM3-10G0008PB-S150w. Y en nuestro monográfico Especial Switches, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

De gran versatilidad, la cámara térmica conectable a smartphone TA3 ofrece una resolución de 256×192 píxeles con un campo de visión de 56 grados.

FOTRIC, especialista en soluciones de sensorización para aplicaciones de seguridad industrial, presenta la nueva cámara térmica conectable a smartphone TA3, diseñada para su uso con smartphones compatibles con Android 6.0 o superior a través de una conexión USB de tipo C.

Para esto, proporciona una resolución infrarroja de 256×192 píxeles y emplea un detector con un paso de 12 micrómetros, garantizando imágenes de alta claridad y precisión. Ofrece un campo de visión de 56 grados en horizontal y 42,2 en vertical, que se expande a 71,3 grados en diagonal.

Está especialmente equipado para identificar problemas con precisión en una amplia gama de contextos, desde inspecciones de edificios hasta aplicaciones en el sector de la petroquímica y la investigación y desarrollo. Su enfoque fijo y una tasa de cuadros de 25 Hz permiten una captura de imagen fluida y continua, esencial para el análisis en tiempo real.

Además, la sensibilidad térmica del dispositivo es inferior a 50 mK a 25 grados, lo cual es testimonio de su capacidad para detectar las más mínimas variaciones de temperatura dentro de un rango que va desde -10 hasta +550 grados.

Este rango se divide en dos escalas, una para temperaturas más bajas de hasta 150 grados, y otra para medir hasta +550 grados con una precisión de ±3 grados o el 3%, lo que resulte mayor. Este nivel de precisión es crucial para aplicaciones que requieren mediciones de temperatura de alta fidelidad.

Especificaciones técnicas avanzadas

Incluye una paleta de 10 colores distintos, como Gris, Hierro y Arcoíris, entre otros, y ofrece diversas opciones para visualizar las mediciones de acuerdo a las necesidades específicas del usuario. Estas paletas son particularmente útiles en distintos entornos industriales y de investigación, facilitando la interpretación visual de los datos térmicos recogidos.

Otro aspecto destacado de este modelo es su capacidad para actualizar el software en línea, asegurando que el dispositivo se mantenga al día con las últimas mejoras y funcionalidades. La robustez y la flexibilidad del TA3 lo hacen ideal para un amplio espectro de aplicaciones industriales, incluyendo la utilidad eléctrica, el gas y el petróleo, la manufactura, la petroquímica y más, así como para la inspección de edificios y aplicaciones en metalurgia.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre la TA3. Y en nuestro monográfico Especial cámaras termográficas, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

El armario para exterior LA-IS6N-G0208P-Box ayuda a garantizar la fiabilidad y la seguridad de las redes en diversos sectores.

Lanbras, compañía dedicada al diseño, el desarrollo y la fabricación de productos de transmisión Ethernet y óptica, anuncia la disponibilidad de su caja exterior LA-IS6N-G0208P-Box con diseño IP55 , que aporta impermeabilidad y permite soportar el rango de temperatura de -40 a +75 ℃.

El modelo LA-IS6N-G0208P-Box Outdoor PoE Switch Box aloja un switch PoE industrial con dos puertos 1000Base-X y ocho puertos 10/100/1000Base-T. Soporta una potencia interna de 300 W para respaldar el rendimiento del switch PoE.

Con un formato de 220 x 230 x 387 mm y un peso de 7,25 kg, el armario también incorpora ventiladores para refrigeración automática (con control de temperatura), una bandeja de fibra óptica (cuatro puertos SC con fibra de ocho núcleos), un protector de sobretensión y un interruptor de aire. Así pues, contribuye a garantizar la fiabilidad y la seguridad de las redes.

La caja está realizada con láminas galvanizadas de un grosor de 1,2 mm y sus orejas de montaje poseen un grosor de 1,5 mm. Tiene una llave de bloqueo triangular.

La puerta incorpora tiras de goma impermeables y nervaduras de refuerzo, en tanto que en la parte inferior hay un orificio con un diámetro de 50 mm para la entrada del cable y otro hueco para la entrada de aire a la caja.

Aplicaciones

El modelo LA-IS6N-G0208P-Box, que se puede instalar en poste y pared, cumple los requisitos de despliegue en proyectos de transporte inteligentes, especialmente en el sector ferroviario, ciudades inteligentes, sistemas de videovigilancia y otras muchas aplicaciones.

Para obtener más datos puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”. Y, en nuestro monográfico especial de switches, encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Y, como punto final, te sugerimos leer dos artículos sobre este tipo de armarios:

• Armarios protectores para instalaciones de telecomunicaciones
• Armarios FTTH de calle para mejorar la conectividad por fibra óptica

Los convertidores buck RPL y RPH con formato ultracompacto ofrecen una solución eficiente en múltiples aplicaciones.

RECOM anuncia las series RPLy RPH de convertidores buck de 1 a 20 A que se benefician de la experiencia de la compañía en diseño de circuito y técnicas de encapsulado para ofrecer elevada densidad de potencia en una solución asequible.

Nuevos modelos

Las unidades RPL-1.0 operan con un rango de entrada de 3 a 22 V, con una salida ajustable de 0,6 a 12 V a 1 A, y se presentan en un encapsulado LGA-M de 3 x 3 mm (con una altura de 2 mm). Dependiendo de la combinación de tensión de entrada/salida, rinde a una temperatura ambiente de más de 80 °C con carpa completa y a hasta 125 °C con limitaciones. La eficiencia típica alcanza el 84 por ciento con una entrada de 5 V y una salida de 3,3 V.

Los convertidores RPH-3.0 se suministran en un encapsulado QFN de 10 x 12 mm (con una altura de 4 mm) y tienen una salida ajustable de 1 a 15 V a 3 A. El rango de entrada abarca entre 4,5 y 55 V y la eficiencia llega al 91 por ciento. Aprovechan toda la corriente de salida a un temperatura de hasta 80 °C con una entrada de 12 V y una salida de 3,3 V.

El modelo RPL-10 con una salida de 10 A se caracteriza por un encapsulado LGA-M de 7 x 7 mm (con una altura de 4,4 mm), un rango de entrada de 4 a 16 V y una salida programable de 0,6 a 5,5 V. Su eficiencia se sitúa por encima del 94 por ciento y respalda una operación a 90 °C con carga completa en función de la combinación de entrada/salida. Resulta posible seleccionar una frecuencia entre 600 y 800 kHz y un modo pulse skipping garantiza la eficiencia con carga ligera. Además, se puede elegir un control constante para responder a los transitorios rápidos.

El RPL-20 de 20 A posee el mismo encapsulado LGA-M de 7 x 7 x 4,4 mm del RPL-10 y aumenta la densidad de potencia. La salida se puede programar de 0,6 a 5,5 V y el rango de entrada se encuentra entre 4 y 16 V. La eficiencia supera el 94 por ciento y respalda una operación a 90 °C con carga completa. La frecuencia se sitúa entre 600 kHz y 1 MHz con diversas opciones.

Aplicaciones

Todas estas novedades de las series RPL y RPH integran elementos magnéticos e incluyen una señal power good, capacidad de encendido/apagado remoto y funciones de protección ante sobrecalentamiento, caída de tensión de entrada, sobrecarga de salida y cortocircuito.

Aplicaciones para estos convertidores ultra compactos se encuentran en consumo, industria, telecomunicaciones, sanidad, energía, infraestructuras y automatización de hogares y edificios, así como cualquier sistema donde la eficiencia y la densidad de potencia sean aspectos importantes.

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Anunciamos nuestra nueva revista de empresas Revista de empresas EEH 95 abril 2024, con noticias de Actualidad para Empresas y las últimas novedades del Mercado.

Se publica el día 15 de cada mes.

Contenido de la revista EEH 95 abril 2024:

• Pete Shopp y Lori Hartman ganadores de Pros to Know 2024
• Siemens adquiere el negocio de tecnología de ebm-papst
• Acuerdo de distribución mundial entre Farnell y Alliance Memory
• Mouser Electronics firma un acuerdo con Vox Power
• Electro Rent amplía su relación con Keysight en Europa
• Polywell Computers y VyOS Networks forjan una alianza estratégica
• SECO y NXP Semiconductors colaboran para ofrecer una solución integral
• Infineon y Amkor profundizan su asociación
• Mouser firma un acuerdo de distribución con Morse Micro
• Distec ahora se llama FORTEC Integrated
• Empower Semiconductor anuncia su acuerdo con Dimac Red
• Avnet se une a CUI a nivel mundial
• Microchip Technology amplía su asociación con TSMC
• Infineon amplía su posición en el mercado de semiconductores
• Avnet Embedded asciende a socio Platinum de NXP Semiconductors
• Mouser Electronics recibe el premio al mejor distribuidor de servicios global del año 2023
• Advantech establece un acuerdo de colaboración con Qualcomm
• Farnell premiado por Global Connector Technology
• Mouser firma un acuerdo internacional con Macronix
• Microchip adquiere VSI
• Tektronix adquiere EA Elektro-Automatik

Para leerla gratuitamente, solo tienes que ir a esta página.

SPIE’s annual showcase for mission-critical sensing technology and innovation heads to the Washington, D.C. Metropolitan Area for a five-day run from April 21-25. The Defense + Commercial Sensing (DCS) show will play host to over 250 exhibitors and run more than 1200 presentations located at the Gaylord National Resort & Convention Center in National Harbor, Maryland.

The Symposium Plenary on Monday evening, April 22, will feature Dev Shenoy, principal director for microelectronics for the Office of the Under Secretary of Defense for Research and Engineering, and Deeph Chana, managing director of the NATO Defence Innovation Accelerator for the North Atlantic (DIANA). Shenoy’s topic has yet to be determined, and Chana...

NTT Corporation (NTT) and NTT DATA Group Corporation (NTT DATA) have demonstrated Innovative Optical and Wireless Network (IOWN) All Photonics Network (APN) connections between NTT Group data centers in the U.S. and the U.K. Two data centers, located approximately 100 km apart in the U.K., communicated via IOWN APN connection and recorded a low delay of 1 ms or less, with similar performance demonstrated in the U.S., NTT said.

According to the company, the demonstration served to show multiple datacenters functioning as an integrated information technology infrastructure logically equivalent to a single data center. In doing so, the demonstration further showed the applicability to distributed real-time AI analysis and the financial...

Researchers from the Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences (SEAS) have developed a programmable metafluid with tunable springiness, optical properties, viscosity, and the ability to transition between a Newtonian and non-Newtonian fluid.

The first-of-its-kind metafluid uses a suspension of small, elastomer spheres — between 50 to 500 μm — that buckle under pressure, radically changing the characteristics of the fluid. The metafluid could be used in everything from hydraulic actuators to program robots, to intelligent shock absorbers that can dissipate energy depending on the intensity of the impact, to optical devices that can transition from clear to opaque.

“We are just...

The lineup has been expanded to standard photoelectric sensor E3Z series with UL certified products(E3Z-[]-UL) New product

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• Avnet se une a CUI a nivel mundial
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• Avnet Embedded asciende a socio Platinum de NXP Semiconductors

• Mouser Electronics recibe el premio al mejor distribuidor de servicios global del año 2023
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Texas Instruments AMC21C12 Isolated Window Comparator is an isolated window comparator with an open-drain output and an optional latch function. Available from Mouser Electronics

Ezurio Nitrogen8ULP System-On-Module is powered by the NXP i.MX 8ULP family of processors, featuring dual Arm® Cortex®-A35 cores and an Arm Cortex-M33. Available from Mouser Electronics

Renesas Electronics EK-RA2A2 Evaluation Kit enables users to effortlessly evaluate the features of the RA2A2 MCU Group and develop embedded systems applications. Available from Mouser Electronics

Diodes Incorporated AL1783Q Three-channel PWM Linear LED Driver is designed to target automotive LED lighting applications and is attributed to a compact solution. Available from Mouser Electronics

Placa base industrial QCS051 fabricada con la plataforma Qualcomm QCS6490 y diseñada para aplicaciones avanzadas AMR y AGV.

DFI anunció el lanzamiento de su última innovación, la placa base industrial QCS051, en la ya terminada feria internacional Embedded World 2024.

Diseñada para abordar las complejas necesidades de la automatización industrial moderna, la tarjeta CPU QCS051 integra el procesador Qualcomm QCS6490, que ofrece versatilidad para aplicaciones avanzadas como robótica móvil autónoma (AMR, por sus siglas en inglés Autonomous Mobile Robots), vehículos guiados automatizados (AGV, por sus siglas en inglés Automated guided vehicle) y Box PC.

Principales características

En principio, la nueva placa base industrial QCS051 se suministra en formato Pico-ITX compacto de 2,5 pulgadas, diseñada para destacar en entornos con limitaciones de espacio.

Aprovechando la potencia y robustez del procesador QCS6490, la QCS051 ofrece una potencia informática excepcional, lo que garantiza un funcionamiento fluido incluso en entornos industriales exigentes.

Ya sea que se implementen en soluciones logísticas inteligentes o sistemas industriales resistentes, los usuarios pueden confiar en la placa QCS051 para ofrecer un rendimiento consistente y fiable.

Rendimiento sin compromisos en espacios reducidos

Equipado con dos ranuras de expansión M.2, la tarjeta CPU QCS051 ofrece flexibilidad para funcionalidades adicionales. Además, su memoria RAM LPDDR5x garantiza un rendimiento mejorado con mayor eficiencia energética y menor consumo de energía, y la interfaz HDMI proporciona una conectividad de pantalla perfecta.

Con soporte CAN-Bus, la QCS051 puede comunicarse de manera fiable con dispositivos comúnmente utilizados en la automatización industrial. Fabricada para soportar entornos industriales hostiles, tiene un amplio rango de temperatura de -25 °C a 75 °C. Mientras, la QCS051 presenta un diseño sin ventilador para un funcionamiento silencioso y una longevidad ideal para entornos sensibles al ruido.

Para más información o datos, puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

También te recomendamos visitar nuestro monográfico especial sobre tarjetas CPU, con toda la oferta actual en el mercado.