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El evento Intercom Experience presentará soluciones en videoporteros de 2 Hilos, sistemas IP y servicios Cloud con integración en CCTV, control de accesos e intrusión.
Hikvision Iberia, en colaboración con TEC Madrid y con el respaldo de FENITEL y AMIITEL, convoca a los profesionales del sector a Intercom Experience, una jornada presencial dedicada a mostrar las últimas novedades tecnológicas en soluciones de videoportero.
La cita tendrá lugar el próximo 8 de mayo en el Madd Membership Club de Las Rozas, Madrid.
El encuentro está diseñado para instaladores especializados en telecomunicaciones, seguridad y control de accesos, y se desarrollará en un formato showroom interactivo con acceso directo a productos y demostraciones en vivo.
Los asistentes podrán conocer de primera mano las soluciones más recientes de Hikvision en videoporteros 2 Hilos, sistemas IP y servicios Cloud, con especial atención a su integración en sistemas de CCTV, control de accesos y alarmas de intrusión.
Showroom, formación técnica y networking profesionalDurante la jornada, que se extenderá de 9:00 a 15:00 horas, los instaladores tendrán acceso a un programa de ponencias técnicas, en las que se abordarán aspectos clave como las tendencias en videoportero, innovación aplicada al canal profesional y casos de éxito reales implementados en el entorno nacional.
Asimismo, el equipo técnico de Hikvision Iberia ofrecerá formación gratuita, orientada a la aplicación práctica de estas soluciones en proyectos reales. El evento contará también con zonas de networking profesional, favoreciendo el contacto entre instaladores, distribuidores y representantes de asociaciones del sector.
Un evento para impulsar el negocio de los instaladoresSegún destaca Vicente Sanchís, responsable del Canal de Ventas de Hikvision Iberia, Intercom Experience busca no solo mostrar tecnología, sino generar oportunidades concretas de crecimiento para los profesionales.
La jornada permitirá identificar nuevas líneas de negocio, conocer de primera mano el rumbo del mercado del video portero e incorporar soluciones más completas e inteligentes en futuras instalaciones.
La asistencia es gratuita, aunque con aforo limitado. Se recomienda a los profesionales interesados realizar su inscripción previa para asegurar su plaza.
Para más información o para inscribirte al evento Intercom Experience, puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR, que te pondrá en contacto directo con los organizadores del evento.
#IntercomExperience, #Hikvision, #videoporteros, #controlDeAccesos, #solucionesIP, #cctv, #formacionTecnica, #networkingProfesionalCon más de 1 Tbps/mm de densidad y eficiencia energética inferior a 1 pJ/bit, la interconexión óptica modular LightBundle con chiplets microLED permite extender enlaces D2D hasta 10 metros en redes IA de escalado masivo.
La compañía estadounidense Avicena ha presentado en OFC 2025 su nueva plataforma modular LightBundle de interconexión óptica de ultra elevada densidad.
Esta solución, basada en tecnología de microLED, proporciona una densidad en el borde del encapsulado superior a 1 Tbps/mm y una eficiencia energética por bit inferior a 1 pJ. De este modo, permite ampliar la conectividad die-to-die (D2D) a más de 10 metros de distancia, optimizando significativamente el consumo energético frente a enlaces de cobre tradicionales.
LightBundle responde a una necesidad creciente en los centros de datos dedicados a inteligencia artificial (IA), donde los modelos generativos más avanzados requieren una escalabilidad extrema tanto en procesamiento como en memoria.
Las redes de escalado masivo (scale-up) demandan interconexiones de alta densidad y bajo consumo que puedan cubrir múltiples bastidores sin degradación de señal ni sobrecarga térmica.
Actualmente, la interconexión habitual se realiza con cobre pasivo, limitado a aproximadamente 1 metro de alcance, lo que restringe las configuraciones a un solo rack por clúster.
Arquitectura modular con chiplets y fibras multi-coreLa plataforma LightBundle se basa en una arquitectura modular de transceptores tipo chiplet, los cuales integran arrays de microLED y fotodiodos (PD) en su interior. Estos chiplets se comunican entre sí mediante haces de fibras ópticas multi-core, manteniendo la eficiencia energética por debajo de 1 pJ/bit y superando la densidad de 1 Tbps por milímetro.
La solución es compatible con interfaces de bajo consumo y alta densidad como UCIe y BOW, permitiendo su uso en diversas arquitecturas de encapsulado. Entre estas destacan las ópticas co-ensambladas (CPO), las ópticas sobre placa (OBO), los módulos ópticos enchufables y los cables ópticos activos (AOC).
Así, a diferencia de las tecnologías fotónicas basadas en silicio, la solución LightBundle puede integrarse en una gran variedad de procesos de fabricación de circuitos integrados, ofreciendo versatilidad y escalabilidad para su implementación industrial.
Escalabilidad para clústeres de GPU multibastidorGracias a la extensión del alcance a más de 10 metros, LightBundle facilita la interconexión directa de cientos o incluso miles de unidades de procesamiento gráfico (GPU) distribuidas en varios racks dentro del mismo clúster. Este avance elimina las limitaciones físicas impuestas por el cobre y reduce drásticamente las necesidades de alimentación y refrigeración del sistema, aspectos críticos en entornos de cálculo intensivo como los utilizados en IA generativa.
Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial transceptores para fibra óptica puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información o precios sobre la nueva Interconexión óptica modular LightBundle con chiplets microLED, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.
#LightBundle, #Avicena, #microLED, #interconexión óptica, #transceptores chiplet, #D2D, #UCIe, #IA scale-up
Con dos puertos 10 GbE que permiten un ancho de banda de hasta 20G, y un procesador Intel Core de XII generación, el nuevo servidor NAS DXP6800 Pro ofrece un rendimiento notable y capacidad de hasta 160 TB en seis bahías para cubrir cualquier necesidad profesional.
UGREEN, firma especializada en dispositivos de almacenamiento, de alimentación, y de expansión de conectividad de periféricos, presenta su nuevo servidor NAS DXP6800 Pro, el cual destaca por su elevada velocidad de transmisión gracias a dos puertos 10 GbE, capaces de unirse para ofrecer 20GbE de ancho de banda y tasas de descarga de hasta 2.500 MB/s.
Dicho dispositivo monta un microprocesador Intel Core i5 de duodécima generación con diez núcleos y doce hilos de ejecución, lo que supone un salto significativo en rendimiento si se compara con procesadores previos.
Además, incorpora seis bahías SATA y dos ranuras M.2 NVMe que ayudan a alcanzar una capacidad máxima de 160 TB.
El dispositivo es totalmente compatible con RAID en distintas configuraciones, incluidas JBOD, Basic, RAID0, RAID1, RAID5, RAID6 y RAID10, por lo que la seguridad de los datos y la eficiencia de almacenamiento se ven reforzadas de manera notable.
Dentro de un entorno industrial o comercial, resulta vital contar con conexiones versátiles. Por consiguiente, el equipo añade un slot PCIe x4 para posibles tarjetas de expansión, dos puertos Thunderbolt 4 con velocidades de 40 Gb/s para transferencia de datos ultrarrápida y conexiones de vídeo 8K a través de HDMI.
Almacenamiento versátil para cualquier entornoMientras se aprovecha la potencia del procesador y la gran capacidad de almacenamiento, el sistema operativo UGOS Pro permite un manejo eficiente de los recursos; el DXP6800 Pro incorpora una memoria DDR5 de 8 GB, ampliable hasta los 64 GB, que garantiza la fluidez del software y la capacidad de respuesta incluso en operaciones de virtualización o acceso simultáneo de múltiples usuarios.
Asimismo, existe un SSD interno de 128 GB destinado al sistema, lo cual agiliza el arranque y la ejecución de diversas aplicaciones.
La versatilidad de este servidor NAS se ve reforzada gracias a sus seis bahías SATA, acompañadas por dos ranuras M.2 SSD que facilitan la configuración de caché o la instalación de unidades de estado sólido adicionales.
De esta manera, la capacidad total puede llegar hasta los 160 TB (combinando seis discos de 24 TB y dos SSD de 8 TB), lo que posibilita la gestión de grandes volúmenes de información.
El lector de tarjetas SD 4.0 y los puertos USB traseros, dos de ellos de tipo A de 10 Gb/s y otros dos a 480 Mb/s, simplifican la transferencia de datos desde dispositivos externos.
Por otro lado, el soporte para varios idiomas (entre ellos el español, además de portugués, inglés, francés o alemán) facilita su integración en proyectos internacionales.
Solución integral en una sola aplicaciónOtro aspecto a considerar es su aplicación unificada, que concentra la administración de almacenamiento, el acceso a archivos y la visualización de fotografías, entre otras funciones, en un único entorno.
Gracias a esta App de uso intuitivo, se reducen los tiempos de implementación y se agiliza la monitorización de los recursos, al no requerir descargas independientes para cada tarea.
Para más información o precios sobre el nuevo DXP6800 Pro, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.
#DXP6800Pro, #UGREEN, #NAS, #IntelCore, #10GbE, #DDR5, #UGOSPro, #RAIDLas fuentes de alimentación programables para test y simulación destacan por su capacidad bidireccional regenerativa, su compatibilidad con condiciones de red AC y su diseño modular para entornos exigentes.
ADLER Instrumentos ofrece una amplia gama de soluciones en electrónica de potencia, adaptadas a las exigencias actuales del sector industrial y tecnológico, marcadas por el auge de la electromovilidad, el almacenamiento energético y la generación distribuida.
Las fuentes de alimentación programables para test y simulación constituyen una de las principales líneas de producto del catálogo de la compañía, con aplicaciones que abarcan desde el laboratorio hasta entornos de producción o investigación avanzada.
Estas soluciones incluyen fuentes DC bidireccionales que, gracias a su amplio rango de potencias y su capacidad regenerativa, permiten tanto suministrar energía al dispositivo bajo prueba como recuperar la que este genera.
Dicha funcionalidad es clave en aplicaciones como el test de baterías, inversores o paneles solares, donde la eficiencia energética resulta prioritaria.
Además, las fuentes programables AC incorporan capacidades avanzadas para la simulación de redes eléctricas. Permiten un control detallado de parámetros como la tensión y la frecuencia, así como la programación de formas de onda y eventos transitorios.
Por lo tanto, todo esto facilita reproducir condiciones de red específicas para evaluar el comportamiento de equipos eléctricos ante fluctuaciones o distorsiones de la red.
Arquitecturas modulares y altas tensiones de salidaOtra de las propuestas de ADLER Instrumentos son las fuentes modulares DC, especialmente indicadas para sistemas automáticos de test en sectores como el aeroespacial o la defensa. Estas fuentes maximizan la densidad de potencia en bastidores compactos, ofreciendo múltiples salidas programables que se ajustan a configuraciones complejas.
Las fuentes de alta tensión, por su parte, están orientadas a campos como la nanotecnología, la física de partículas o la metrología eléctrica. Su capacidad de generar tensiones elevadas de forma precisa y estable las hace imprescindibles en entornos de investigación donde la exactitud de los parámetros eléctricos es crítica.
Soluciones para laboratorio e integración en test electrónicosDentro del laboratorio, las fuentes lineales y bipolares proporcionan una excelente velocidad de respuesta con un bajo nivel de ruido eléctrico, características fundamentales en mediciones sensibles y pruebas exigentes.
Así, dicho tipo de fuentes se utilizan comúnmente en entornos de investigación que requieren una mínima interferencia eléctrica y una alta reproducibilidad de resultados.
Finalmente, ADLER Instrumentos complementa su oferta con cargas electrónicas programables destinadas a simular condiciones reales de carga sobre fuentes de alimentación, baterías o convertidores. Estas cargas permiten ajustar parámetros como corriente, tensión o resistencia dinámica, facilitando la validación funcional de los sistemas bajo diferentes condiciones operativas.
Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información o precios sobre las nuevas fuentes de alimentación programables para test y simulación, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.
#fuentes-de-alimentacion-programables, #ADLER-Instrumentos, #electronica-de-potencia, #fuentes-DC-bidireccionales, #fuentes-AC-programables, #fuentes-modulares, #cargas-electronicas, #alta-tensionRiccardo Santarelli, de AVNET Abacus, también es anunciado como ganador del Premio 5 Estrellas.
Harwin ha anunciado los ganadores de su premio anual al distribuidor del año, con AVNET Abacus llevándose las dos categorías de EMEA.
La compañía resultó anunciada como distribuidor del año y su especialista técnico en interconexión, Riccardo Santarelli, se llevó a casa el Premio 5 Estrellas, que destaca a una persona excepcional y su contribución directa al éxito de Harwin.
El premio al distribuidor del año se basa en un análisis de seis KPI, incluido el crecimiento de las ventas, las reservas y la facturación, los nuevos diseños y la facilidad para hacer negocios con el distribuidor.
Comentarios tras recibir los premiosAl entregar el premio, Steve Miller, jefe de ventas de distribución de Harwin EMEA, destacó la «gran asociación a todos los niveles», así como las relaciones locales de Avnet, diciendo: «Estamos muy seguros de que continuaremos nuestra historia de éxito compartida y seremos aún mejores en el futuro».
Mientras, al entregar el premio 5 estrellas, Harwin destacó la «invaluable contribución» de Santarelli para Harwin «tanto en términos de crecimiento como de su reputación», así como su «enfoque colaborativo».
Al otorgar esta categoría, Miller dijo: «Riccardo se ha distinguido por un conocimiento excepcional de los clientes clave y ha desempeñado un papel fundamental en las actividades de ventas de campo en toda Italia».
Finalmente, si estás interesado, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información de las empresas AVNET Abacus o Harwin, o del propio evento anual.
El sensor de temperatura de inmersión B58101A0851A000, que se presenta con un diseño sellado y ligero de menos de 11 g y una respuesta inferior a 4 s, ayuda a mejorar el control térmico en sistemas de propulsión de vehículos eléctricos.
TDK Corporation anuncia el lanzamiento del sensor de temperatura de inmersión B58101A0851A000 que se dirige a aplicaciones de refrigeración en sistemas de propulsión de vehículos eléctricos (VE).
Al tratarse de un modelo basado en termistor NTC, altamente sensible y completamente sellado, permite una medición precisa en entornos donde se emplean aceites refrigerantes.
Su capacidad para adaptarse a distintos fluidos, posiciones de instalación y configuraciones de montaje refuerza su versatilidad en el sector de la automoción.
El B58101A0851A000 proporciona una respuesta rápida, con un tiempo inferior a 4 s (τ63 %), y ofrece una precisión térmica superior a ±1 K en un rango de funcionamiento que va de -40 a +150 °C.
Así pues, resulta especialmente útil allí donde se requiere una regulación térmica estricta y eficaz, como sucede en las nuevas soluciones de gestión térmica de vehículos eléctricos.
Adaptados a refrigeración por aceiteGracias a su sistema sellado, este sensor de temperatura soporta una inmersión directa en fluidos como el aceite ZF EcoFluid E, empleado habitualmente en transmisiones eléctricas.
El diseño admite una curva resistencia-temperatura (RT) personalizable, optimizada para cada aplicación específica, facilitando la integración en configuraciones para distintas arquitecturas de vehículos eléctricos.
Su peso total, inferior a 11 g, contribuye a reducir la masa de los sistemas de gestión térmica, algo especialmente valorado en el sector de la movilidad eléctrica.
La configuración del sensor admite varias opciones de montaje, proporcionando flexibilidad tanto en sistemas nuevos como en modificados.
Esta capacidad de adaptación a diferentes posiciones dentro del sistema de refrigeración, ya sea en contacto con aceite o en otros fluidos dieléctricos compatibles, permite su integración con distintas estrategias de diseño térmico.
Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más datos o precios sobre el nuevo sensor de temperatura B58101A0851A000, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.
Pero, si te es urgente, mira en las webs de sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.
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El panel de parcheo universal plano Half RU de veinticuatro puertos permite aumentar la densidad de conexiones y combinar cobre y fibra en un mismo bastidor. Con compatibilidad total con conectores QUICKPORT, ofrece aislamiento ante interferencias y facilita la gestión del cableado en redes modernas.
CMATIC ha anunciado la incorporación a su catálogo del nuevo panel de parcheo universal plano Half RU de veinticuatro puertos del fabricante Leviton.
Bajo la referencia 4S255-4BH, este modelo ha sido concebido para optimizar el espacio disponible en racks y armarios de 19 pulgadas, a la vez que proporciona una solución flexible para entornos de red exigentes.
Gracias a su formato Half RU, el panel permite duplicar la cantidad de conexiones en un espacio reducido, lo que resulta especialmente ventajoso en centros de datos, salas de telecomunicaciones, instalaciones de entrada y zonas de eventos.
Su diseño modular admite tanto conectores de cobre como de fibra óptica, adaptándose fácilmente a las necesidades cambiantes de cada red.
Compatibilidad con conectores QUICKPORT y protección EMI/RFIUna de las características más destacadas de este panel de parcheo universal plano Half RU de veinticuatro puertos es su compatibilidad con todos los conectores QUICKPORT y dispositivos equivalentes, como ATLAS-X1, EXTREME y AX0.
Este enfoque modular permite actualizar o modificar la infraestructura de red sin reemplazar el panel completo.
El modelo admite tanto canales blindados como no blindados, y en su versión blindada ofrece protección frente a interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI), así como aislamiento de señal y mitigación de diafonía exógena (AXT).
Además, incorpora un punto de conexión a tierra (PEM) adecuado tanto para aplicaciones blindadas como UTP.
Gestión avanzada del cableado y cumplimiento normativoPara facilitar la organización del cableado, el panel incluye una bandeja de gestión con funciones de singularización de cables, lo que ayuda a mantener un entorno ordenado y a reducir la presión sobre los conectores.
El acabado es en pintura en polvo negra con serigrafía blanca, lo que mejora la visibilidad durante la instalación y mantenimiento.
Cumple con los estándares internacionales ANSI/TIA-568.0-E e IEC 60603-7, lo que garantiza su interoperabilidad y fiabilidad en todo tipo de instalaciones profesionales. Está disponible a nivel global y forma parte de los sistemas MILLENNIUM de Leviton, ofreciendo una solución robusta para arquitecturas de red avanzadas.
Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico especial switches puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información o precios sobre el nuevo panel de parcheo universal plano Half RU de veinticuatro puertos, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.
#4S255-4BH, #leviton, #panel-de-parcheo-universal, #quickport, #alta-densidad, #cableado-estructurado, #emi-rfi, #rack-19-pulgadasEl software de análisis de tráfico AIA-C01TRF permite detectar vehículos en tiempo real, clasificar tipos de transporte y generar mapas de calor con información crítica para la gestión vial. Compatible con cámaras AI de la serie P, también puede identificar peatones y analizar giros ilegales o conducción en sentido contrario.
El nuevo software de análisis de tráfico AIA-C01TRF de Hanwha Vision se integra con las cámaras inteligentes de la serie P para ofrecer una solución avanzada en la monitorización del tráfico.
Así, dicha herramienta ha sido diseñada para proporcionar datos clave sobre la circulación vehicular y peatonal, mejorando la seguridad vial y optimizando la gestión urbana mediante algoritmos de análisis inteligente.
Gracias a sus capacidades de detección, el software AIA-C01TRF puede identificar y clasificar en tiempo real distintos tipos de vehículos, incluyendo coches, camiones, autobuses, motocicletas y bicicletas.
Esta información, esencial para la planificación del transporte, permite obtener métricas detalladas sobre el uso de la vía pública.
Asimismo, permite el rastreo preciso de cada unidad detectada, lo que facilita el análisis continuo de patrones de circulación y zonas de conflicto.
Análisis avanzado de situaciones anómalasUna de las funcionalidades destacadas del software de análisis de tráfico AIA-C01TRF es su capacidad para emitir alertas inmediatas ante situaciones de riesgo, como la circulación en sentido contrario o los giros no autorizados.
Esta función resulta fundamental para que las autoridades actúen con rapidez, minimizando incidentes.
El sistema también detecta vehículos detenidos en puntos no permitidos, ayudando a prevenir accidentes secundarios.
Además de la supervisión vehicular, el software incorpora detección de peatones, lo que resulta especialmente útil en pasos de cebra y zonas de cruce. Ante la presencia inesperada de personas en la calzada, el sistema genera notificaciones automáticas que mejoran la seguridad de todos los usuarios de la vía.
Visualización de datos y gestión del tráfico en múltiples carrilesEl sistema AIA-C01TRF incluye funciones específicas para el análisis de flujo de tráfico, como el conteo de vehículos por tipo y carril, el análisis de colas en intersecciones y la monitorización de la densidad de tráfico.
Puede calcular la velocidad de los vehículos hasta un máximo de 40 km/h y activar alertas si se superan ciertos umbrales de congestión o si se detectan retrasos significativos en la circulación.
Como complemento, el software proporciona herramientas visuales como gráficos de conteo y mapas de calor que muestran las zonas con mayor densidad de tráfico y los horarios de máxima afluencia.
Estos datos son especialmente útiles para redefinir los tiempos semafóricos, abrir carriles adicionales o desviar el tráfico según las necesidades del momento.
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#AIA-C01TRF, #Hanwha Vision, #análisis de tráfico, #detección de vehículos, #cámaras inteligentes, #gestión vial, #mapas de calor, #conteo vehicularCapaz de ofrecer 8 Tbps de ancho de banda y potenciar la eficiencia en tareas de la IA, el chiplet óptico TeraPHY UCIe integra la interfaz UCIe para garantizar interoperabilidad multi-vendedor.
Ayar Labs ha desarrollado el chiplet óptico TeraPHY UCIe, un dispositivo orientado a optimizar los flujos de datos en arquitecturas de gran escala y reducir el consumo energético, que se basa en la tecnología de interconexión óptica para eliminar cuellos de botella habituales en sistemas que emplean conexiones de cobre.
Dicha propuesta incorpora un enfoque que combina la fabricación en silicio fotónico con procesos CMOS para conseguir comunicar GPUs y otros aceleradores a distancias que van desde milímetros hasta kilómetros, como si se tratara de una única GPU de gran formato.
Con una capacidad de hasta 8 Tbps de ancho de banda, este dispositivo integra un motor de E/S óptico impulsado por una fuente de luz 16-wavelength SuperNova, lo que facilita la transmisión de datos con eficiencia, bajas latencias y menor disipación de potencia.
Esta característica aporta un escenario más viable para aplicaciones de IA, ya que se aprovecha la arquitectura UCIe para extender la interoperabilidad entre múltiples chiplets y brindar compatibilidad con distintos fabricantes.
Además, la integración de la interfaz UCIe permite crear un ecosistema más accesible y escalable, imprescindible al superar los límites de la conectividad tradicional de cobre.
Interfaz y co-packaged optics para altos rendimientosLa adopción de la versión 2.0 de la especificación UCIe refuerza el concepto de un sistema holístico y colaborativo al definir la manera de gestionar, depurar y probar la construcción de un SiP (System-in-Package) que integra varios chiplets.
El nuevo estándar facilita el control de cada chiplet a través de un tejido de gestión interno dedicado a diagnósticos de prueba, telemetría y funciones de depuración, aportando una metodología unificada que promueve la interoperabilidad sin importar el proveedor.
Además, la especificación UCIe 2.0 destaca la incorporación de embalajes tridimensionales para obtener mayor densidad de ancho de banda y un consumo energético más eficiente.
El uso de co-packaged optics promueve diseños flexibles con compatibilidad total hacia atrás respecto a UCIe 1.1 y 1.0, y asegura una transición fluida para quienes necesiten combinar distintos tipos de chiplets en un solo paquete.
En esta línea, la solución desarrollada por la marca se presenta como pionera al ofrecer un modo de abordar la escalabilidad y la fiabilidad en infraestructuras que manejan cargas de IA a gran escala.
Compatible con los estándares internacionalesLa compatibilidad con la especificación UCIe 2.0 y la implementación de sistemas de empaquetado 3D permiten ampliar la adopción de TeraPHY no solo en clústeres de IA, sino también en otras aplicaciones que demandan elevadas tasas de transferencia.
Dicha propuesta ofrece una vía para mejorar la eficiencia general y la capacidad de gestión en cada fase del ciclo de vida de los sistemas multi-chip.
De esta manera, la solución resuelve algunos de los principales problemas que surgen al requerir comunicaciones de largo alcance con latencias reducidas y niveles de fiabilidad muy altos.
Para más información o precios sobre el nuevo TeraPHY UCIe, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.
#teraphy, #ayarlabs, #ucie, #chiplet, #siliconphotonics, #ia, #supernova, #opticalCapaz de alcanzar una velocidad de transferencia de 1,6 Terabits por segundo y beneficiarse de un bajo consumo de alrededor de 26 W, el transceptor 1.6T facilita la transmisión de datos en centros de procesamiento y redes de alta velocidad. Su margen térmico de funcionamiento, de 0 a +70 °C, contribuye a la fiabilidad en entornos exigentes.
Jabil presenta su nuevo transceptor 1.6T, el cual podemos encontrar en dos variantes, la 1.6T DR8/DR8+, y la 1.6T 2xFR4, con factores de forma OSFP1600 y OSFP1600-RHS ambos, por lo que ofrece una alta densidad de puertos para infraestructura de telecomunicaciones y entornos de computación en la nube.
Ambos soportan 200 Gbps por cada uno de sus ocho carriles, lo que les permite combinar dos conexiones de 800G o aprovechar un único canal de 1.6T a través de fibras monomodo con conectores LC duales.
Es indispensable subrayar que han sido concebidos para transportar datos a distancias máximas de 2 km, por lo que resultan idóneos en grandes centros de proceso de datos y aplicaciones de inteligencia artificial o supercomputación.
La certificación de referencia abarca IEEE 802.3-2022 y la futura P802.3dj, lo cual fomenta un despliegue fiable en entornos profesionales que precisan de estándares recientes.
Cada transceptor dispone de herramientas de diagnóstico y control por medio de interfaz I²C, reflejando la vocación por la monitorización continua de parámetros críticos y una gestión precisa de la señal.
Esta característica, unida a su compatibilidad con enlaces de alta capacidad, repercute positivamente en la eficacia de la infraestructura de red, pues disminuye la necesidad de unidades adicionales. Mientras tanto, el bajo nivel de disipación térmica, inferior a los 26 W, limita las interferencias internas y prolonga la vida útil de los componentes integrados.
Conectividad dobleEl conector dual situado en la parte frontal, MPO-12 en el caso DR8/DR8+, y LC en el caso del 2xFR4, facilita la adaptación a redes WDM al combinar cuatro longitudes de onda por fibra, de modo que se alcanzan velocidades de 200 Gbps por carril.
Dicho enfoque evita cambios drásticos en la topología existente, ya que la instalación no exige modificaciones complejas.
Así mismo, la incorporación de tecnologías fotónicas a base de silicio, impulsa la miniaturización y la reducción de costes de mantenimiento.
Su alimentación estable se sitúa en 3,3 V, con tolerancia de ruido limitada a 50 mVpp, con lo que los integradores pueden asegurar la robustez de la señal sin sacrificar espacio ni elevar la factura energética. Además, su encapsulado cumple los requisitos mecánicos de la especificación OSFP, que contemplan la ergonomía del conector y la disipación térmica para ambientes industriales exigentes.
Eficiencia en grandes redesGracias a su bajo retardo y a la gestión de las dispersiones ópticas (por ejemplo, TDECQ y TECQ), estos transceptores priorizan la integridad de la señal incluso a alta velocidad. La fiabilidad es primordial para servicios de streaming, cálculo intensivo o redes IoT a escala masiva, y la robustez del conjunto viene respaldada por los exhaustivos test de compatibilidad con estándares de emisiones y resistencia electrostática.
La longitud de onda se sitúa entre 1264,5 y 1337,5 nm (en cuatro segmentos de espectro) para el 2xFR4, mientras que para el DR8/DR8+ va de los 1304,5 hasta los 1317,5 nm, incrementando la eficiencia en el uso del canal óptico y reduciendo interferencias.
Por otra parte, la disipación térmica controlada en el rango de 0 a +70 °C y la disponibilidad de versiones con disipador integrado o sin él (RHS) ofrecen una adaptabilidad considerable para distintas estructuras de rack y exigencias de refrigeración. El resultado final contribuye a una arquitectura de red más escalable y segura.
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