Agregador de canales de noticias

Nordic Semiconductor nRF9161 Development Kit is used to evaluate and develop nRF9161 System-in-Package (SiP) applications. Available from Mouser Electronics

Texas Instruments TPS92664EVM-216 LED Matrix Evaluation Module (EVM) features the TPS92664 16-channel matrix manager device and provides an end-to-end power solution for a typical matrix headlight system. Available from Mouser Electronics

MACOM CMPA601J025F Power Amplifier is a 25W packaged MMIC HPA designed using high-performance 0.15μm GaN on SiC production process. Available from Mouser Electronics

ADI Trinamic TMC5272 Stepper Motor Controller is a high-performance, dual-axis stepper controller and driver IC with serial communication interfaces (SPI and UART). Available from Mouser Electronics

Infineon Technologies XENSIV™ PAS CO2 5V Sensor2Go Kit allows air quality monitoring with a plug-and-play module for evaluation of the PAS CO2 sensor. Available from Mouser Electronics

Los equipos de WIKA, ya están disponibles en el distribuidor ADLER Instrumentos.

ADLER Instrumentos es una empresa dedicada al asesoramiento y suministro de instrumentación electrónica de medida y ensayos para instalaciones industriales y laboratorios.

Fue fundada en 1995 por profesionales con una dilatada experiencia en el campo de la instrumentación electrónica procedente de distintas empresas del sector.

Y, desde hoy, se convierte en canal de ventas de toda la gama de calibradores WIKA, así como de las marcas Mensor y DH Budenberg.

WIKA es, desde hace más de 75 años, un socio de renombre y un especialista competente para cualquier tarea en el ámbito de la tecnología de medición. Con una eficiencia cada vez mayor, se aplican tecnologías innovadoras al desarrollar nuevos productos y soluciones de sistemas.

La fiabilidad de los productos y la disposición para afrontar todos los desafíos del mercado han sido los factores clave para que WIKA consiguiera una posición de liderazgo en el mercado mundial.

Contenido del acuerdo

Con este acuerdo de distribución, ADLER Instrumentos ahora ofrece toda la gama de sus calibradores, que incluyen hornos y baños de temperatura, controladores de presión, medidores de alta precisión, pesos muertos y generadores de presión.

Todos ellos enfocados a situaciones en donde la calibración y medida de precisión de la presión o temperatura son necesarias, por ejemplo, laboratorios acreditados, empresas de metrología, departamentos de calibración industriales o aplicaciones aeronáuticas.

Por otro lado, José Manuel Ramírez, director general de ADLER Instrumentos, nos comenta: “llevábamos tiempo queriendo ofrecer al mercado la mejor solución para sus calibraciones y, con el nuevo acuerdo con estas tres grandes marcas, WIKA, Mensor y DH Budenberg, conseguimos ofrecer a todos los clientes la mejor manera de calibrar, verificar y certificar sus instalaciones y productos finales”. Y añade: “sin duda, los buenos productos que comercializamos, más todos los nuevos que ahora podemos ofrecer, cubrirán cualquier necesidad que sea necesaria en el campo de la instrumentación electrónica”.

Con un presupuesto total de carga de 200 W, el hub USB 3.0 industrial ID-US0611-S1 con veinte puertos y carga ofrece una tasa de transferencia de datos de 5 Gbps y diversas protecciones.

SIIG, especialista en soluciones de conectividad para el sector de la informática y el audiovisual, presenta su nuevo hub USB 3.0 industrial ID-US0611-S1 con veinte puertos y carga de hasta 200 W, y una velocidad de transmisión de datos de hasta 5 Gbps.

Soporta carga rápida con una potencia de salida de 5 V/2,1 A por puerto, lo cual lo convierte en idóneo para cargar tablets, smartphones y otros dispositivos móviles mientras se transfieren datos.

Está diseñado para cumplir con los estándares más exigentes de la industria, incorporando un chipset RTS5411 que garantiza un rendimiento óptimo y la tasa de transferencia de datos de hasta 5 Gbps, cumpliendo con el estándar USB 3.0.

Además, este hub es compatible con una variedad de dispositivos de alto ancho de banda como discos duros externos, webcams de alta resolución, cámaras de videovigilancia, cámaras digitales y equipos de audio multicanal, asegurando así una experiencia fluida y eficaz en el manejo de datos y energía.

Gestión avanzada de energía

Una de las características más notables de este hub es su enfoque en la eficiencia energética: está equipado con un interruptor de encendido que permite a los usuarios conservar energía cuando el hub no está en uso. También cuenta con un ventilador de refrigeración que opera automáticamente en función de la temperatura, ayudando a mantener una operativa segura y estable.

Adicionalmente, integra tecnologías de seguridad tales como protecciones contra sobrecorriente, sobretensión, sobrecalentamiento, sobrecarga y cortocircuito, y está alojado en un encapsulado realizado en metal que protege los componentes internos y asegura una larga vida útil.

Su compatibilidad es alta, funcionando sin problemas con sistemas operativos como Windows 11, 10, 8.x, 7, XP (tanto en versiones de 32 como de 64 bits), macOS 10.6 o posteriores y diversas distribuciones de GNU/Linux, incluyendo Ubuntu. Requiere que el sistema anfitrión disponga de dos puertos USB 3.0 Tipo-A disponibles para garantizar una funcionalidad completa.

Si te interesa, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el ID-US0611-S1.

El sensor LSM6DSV32X permite aumentar la autonomía de la batería en wearables, rastreadores y sistemas de monitorización de actividad.

STMicroelectronics, fabricante global de semiconductores para una amplia variedad de aplicaciones electrónicas, anuncia la disponibilidad del modelo LSM6DSV32X, un módulo inercial (IMU) de seis ejes que incorpora un acelerómetro de rango completo de 32g y un giroscopio de 4.000 grados por segundo (dps) para medir movimientos intensivos e impactos, incluyendo la estimación de la altura de caída libre.

Listo para impulsar futuras generaciones de aplicaciones edge–AI, el nuevo sensor respalda características extra y contribuye a aumentar la autonomía de la batería en dispositivos wearables, rastreadores de activos y alarmas de impacto y caída para trabajadores.

MLC

El LSM6DSV32X extiende la familia de sensores inteligentes que incluyen un núcleo de aprendizaje automático (MLC) de ST con algoritmos de inteligencia artificial (IA) basados en árboles de decisión.

Con el MLC para detección de contexto y una máquina de estado finito (FSM) para rastreo de movimiento, estos sensores permiten a los desarrolladores añadir nuevas funciones, minimizar la latencia y ahorrar energía.

Ahorro de energía

Aprovechando las funciones integradas, el LSM6DSV32X reduce drásticamente el consumo de funciones, como reconocimiento de actividad en el gimnasio, a menos de 6 µA. También integra un algoritmo Sensor Fusion Low-Power (SFLP) de ST para llevar a cabo el seguimiento de orientación 3D a 30 µA.

Y, al soportar una configuración adaptable automáticamente (ASC), el módulo puede reconfigurar de manera autónoma los parámetros de sensor en tiempo real para optimizar en todo momento el rendimiento y la eficiencia.

Aparte del acelerómetro y del giroscopio, el LSM6DSV32X integra sensado detección de variación de carga electrostática Qvar de ST a la hora de gestionar las funciones avanzadas de interfaz de usuario, como tocar, arrastrar el dedo y pulsar o teclear. El módulo también contiene un hub analógico para adquisición y procesamiento de señales analógicas.

Los desarrolladores de producto pueden confiar en una gran selección de bibliotecas y herramientas para acelerar el tiempo de llegada al mercado de nuevos productos. Incluyen el entorno intuitivo MEMS Studio, que respalda la evaluación y el desarrollo de casos de uso, y un repositorio GitHub que aporta ejemplos de código como actividades deportivas y reconocimiento de gestos con la cabeza.

Los recursos también incluyen adaptadores de hardware para conectar la IMU a las tarjetas de evaluación y prueba de concepto de ST, como ProfiMEMS, la tarjeta de expansión del sensor Nucleo y Sensortile.box PRO.

El LSM6DSV32X se presenta en un encapsulado LGA 14-lead con un formato de 2,5 x 3 x 0,83 mm.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más datos. Y, en nuestro monográfico especial de sensores, encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

La familia maXTouch de controladores táctiles ATMXT2952TD 2.0 de Microchip ofrece autenticación criptográfica y cifrado de datos para sistemas de pago mediante pantalla táctil.

Microchip Technology presenta la familia de controladores de pantalla táctil segura MXT2952TD 2.0 con el objetivo de ayudar a los diseñadores de cargadores de vehículos eléctricos a proteger sus arquitecturas de pago.

Los sistemas de pago convencionales basados en pantallas táctiles, que combinan una interfaz HMI (interfaz hombre-máquina) con identificación por radiofrecuencia (RFID), son susceptibles a ataques informáticos a través de actualizaciones de software malicioso o intermediarios al ingresar un número PIN en la pantalla táctil. A menudo, se implementan barreras físicas y sensores alrededor de estos circuitos integrados para protegerse de tales ataques.

Sin embargo, la reprogramación constante del software y las reinicializaciones del dispositivo son prácticas comunes para salvaguardar la seguridad.

Aplicaciones directas para el controlador

Inicialmente, la familia MXT2952TD 2.0 está diseñada para cifrar los datos táctiles y autenticar criptográficamente las actualizaciones del software, minimizando así el riesgo y cumpliendo con las normas de certificación PCI.

La instalación de HMIs en cargadores de vehículos eléctricos en exteriores requiere resistencia a condiciones meteorológicas adversas, precisión en presencia de humedad y resistencia a actos vandálicos.

Las pantallas táctiles basadas en el controlador de pantalla táctil MXT2952TD 2.0 siguen siendo efectivas cuando se diseñan con cristal estándar IK10 de 6 mm de grosor, revestimientos antirreflectantes, antideslumbrantes y antihuellas dactilares, así como capas con filtros IR/UV.

La detección táctil diferencial desarrollada por Microchip proporciona un alto nivel de inmunidad al ruido para un rendimiento táctil superior, incluso con guantes gruesos.

Optimización para diversas aplicaciones

Además de cargadores para vehículos eléctricos, la familia MXT2952TD 2.0 es adecuada para terminales de pago automático en exteriores, como parquímetros, expendedores de billetes de autobús y otros sistemas de puntos de venta. El 2952TD 2.0 está especialmente optimizado para pantallas de 20″, mientras que su dispositivo hermano, el MXT1664TD, está disponible para pantallas de 15,6″.

La familia de controladores táctiles MXT2952TD 2.0 no solo brinda seguridad en sistemas de pago, sino que también ofrece versatilidad para aplicaciones en exteriores como parquímetros, expendedores de billetes y puntos de venta. Con su diseño resistente y características avanzadas de detección táctil, estos controladores proporcionan un rendimiento confiable en entornos desafiantes.

Más información sobre los inductores

Si estás interesado, resulta posible obtener más datos de los controladores táctiles ATMXT2952TD 2.0 en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

También puedes consultar a sus distribuidores internacionales:

• Digikey: https://www.digikey.es/es/products/filter/controladores-de-pantalla-t%C3%A1ctil/775?s=N4IgTCBcDaIIIBUCyANBYCcBWMCAiIAugL5A
• Mouser Electronics: https://www.mouser.es/c/?q=ATMXT2952TD

El inductor through-hole y edge-wound IHDF-1300AE-1A con perfil de 15,4 mm tiene un núcleo de ferrita, soporta una temperatura de hasta +155 °C y permite aumentar la eficiencia y reducir las pérdidas de potencia.

Vishay Intertechnology introduce un nuevo inductor through–hole y edge–wound IHDF de grado automoción con corriente asignada de hasta 72 A y corrientes de saturación de hasta 230 A. El rango de inductancia se sitúa entre 1 y 5 µH.

Con tecnología de núcleo de ferrita y un perfil máximo de 15,4 mm, el Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A opera en el rango de temperatura de -55 a +155 °C con mínimas pérdidas de potencia de CA y CC y excelente disipación de calor.

Además, la construcción de bobina edge–wound ofrece una DCR (baja) de hasta 1.1 mΩ, que ayuda a disminuir las pérdidas y aumentar el rendimiento para maximizar la eficiencia. En comparación con otras soluciones basadas en ferrita, el IHDF-1300AE-1A soporta un 75 por ciento más de corriente.

El encapsulado de bajo perfil (15,4 mm) permite a los diseñadores superar los requisitos de choque y vibración especificados en la calificación AEC-Q200 y al mismo tiempo, ahorrar espacio al acortar la altura de tarjeta.

Aplicaciones

Con una tensión operativa de hasta 500 VDC, este inductor resulta ideal en convertidores CC/CC, inversores y soluciones de supresión de ruido de motor y conmutación. Las aplicaciones típicas incluyen sistemas de automoción que se enfrentan a alta corriente y elevada temperatura, como cargadores de a bordo (OBC) de vehículos eléctricos (VE) e híbridos eléctricos (VHE).

Vishay puede personalizar la orientación de montaje, el tipo de terminación, la inductancia nominal o la tensión de aislamiento del IHDF-1300AE-1A en función de los requisitos de aplicación.

Y, para reducir el riesgo de crecimiento de filamentos, cada inductor posee un revestimiento de estaño por inmersión en caliente que también contribuye a aumentar la fiabilidad de la conexión.

El IHDF-1300AE-1A, que es libre de halógenos, cumple la normativa RoHS y Vishay Green.

Más información sobre los inductores

Si estás interesado, resulta posible obtener más datos de los inductores en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

También puedes consultar a sus distribuidores internacionales:

• Digikey: https://www.digikey.es/es/products/filter/inductores-fijos/71?s=N4IgTCBcDaIJIAkAiAxAtARgMwAYcEEBRTfEAXQF8g
• Mouser Electronics: https://www.mouser.es/c/?q=IHDF-1300AE-1A

El SoC IA CV75S, que combina procesamiento de imagen y eficiencia, es ideal en una gran variedad de cámaras de seguridad, sistemas de videoconferencia y robótica.

Ambarella, compañía especializada en semiconductores para proyectos edge AI, anuncia la ampliación de su catálogo de systems–on–chip (SoC) para inteligencia artificial (IA) con la familia CV75S de 5 nm.

Los nuevos SoC ofrecen una alternativa asequible con más potencia para trabajar con los últimos modelos de lenguaje visual (VLM) multimodales y redes transformadoras de visión.

Aplicaciones y ejemplos de uso

Su eficiencia hace que estas tecnologías IA innovadoras sean factibles en una gran variedad de dispositivos con restricciones de consumo y coste en cámaras de seguridad para entornos corporativos, ciudades inteligentes y retail; robótica industrial y control de acceso; y numerosos dispositivos de consumo con capacidad de IA, como cámaras deportivas y de conferencia.

Un ejemplo típico de cómo se puede usar la gama CV75S con VML en cámaras corporativas es una búsqueda de lenguaje natural que se procesa en la propia cámara para localizar cualquier objeto o escena entre el contenido que se ha capturado.

Un VML multimodal, como el entrenamiento previo de contraste de lenguaje e imagen (CLIP), puede explorar la grabación y proporcionar resultados instantáneos sin estar entrenado en ese objeto o contexto específico. Esto abre un nuevo rango de capacidades de IA a las cámaras empresariales, que ahora pueden ejecutar tareas de IA adaptadas a su instalación y a las necesidades del usuario, sin volver a entrenarse ni implementar nuevos modelos de IA para cada tarea.

Esta es la primera familia de SoC de Ambarella en integrar su motor de IA CVflow 3.0, que triplica el rendimiento con respecto a la generación anterior y ofrece soporte para VML y transformadores de visión. También se caracteriza por funciones de procesamiento de imagen avanzadas y basadas en IA.

Además, la gama CV75S incorpora la última generación de procesadores de señal de imagen de la compañía, codificación de vídeo H.264/5 4KP30, dos núcleos Arm Cortex-A76 de 1,6 GHz y conectividad USB 3.2.

Plataforma de desarrollador

Para acortar el tiempo de llegada al mercado, los nuevos modelos cuentan con el soporte de la Plataforma de Desarrollador Cooper de Ambarella, que suministra soluciones de hardware y software completas para crear sistemas edge AI, incluyendo capacidades informáticas y de software seguras.

La plataforma consta de herramientas de hardware de grado industrial, denominadas colectivamente Cooper Metal, junto con Cooper Foundry, que proporciona una pila de software multicapa compatible con toda la oferta de SoC de IA de Ambarella.

Si estás interesado en más información, escríbenos desde aquí.

Proporcionando una alta velocidad y la multiplexación y demultiplexación de varios canales, el transceptor LA-OT-200G-LR4 para señales ópticas puede operar bajo condiciones muy exigentes.

Lanbras presenta su nuevo transceptor LA-OT-200G-LR4 para señales ópticas, concebido para poder cumplir con las necesidades más exigentes de las comunicaciones ópticas de 200 Gb/s sobre distancias de hasta 10 kilómetros, siguiendo los estándares establecidos por IEEE802.3bs 200GBASE-LR4.

Está indicado para su uso en aplicaciones que requieren de una alta capacidad de transmisión, como los centros de datos o las redes corporativas, gracias a un diseño que incluye una interfaz eléctrica 200GAUI-8 y 200GAUI-4.

El transceptor está equipado para convertir ocho canales de entrada de datos eléctricos de 25Gb/s a cuatro canales de señales ópticas LWDM y luego multiplexarlas en un único canal para una transmisión óptica de 200 Gb/s utilizando modulación PAM4.

De manera inversa, en el lado receptor, el módulo desmultiplexa una entrada óptica de 200 Gb/s en cuatro canales LWDM y los convierte a ocho canales de salida de datos eléctricos. Esta capacidad se replica con una interfaz de cuatro canales a 50 Gb/s, adecuándose así a diversas configuraciones de red.

Especificaciones técnicas detalladas

En el núcleo de su diseño, el LA-OT-200G-LR4 utiliza un conector dúplex LC para la interfaz óptica, y un conector de 76 pines para la interfaz eléctrica, facilitando la integración en sistemas existentes. Además, para garantizar la calidad de transmisión sobre fibra monomodo (SMF) y minimizar la dispersión óptica en sistemas de largo alcance, es imprescindible el uso de FEC (corrección de errores en el lado del host).

Se adhiere estrictamente al acuerdo multi-fuente QSFP-DD (MSA), lo que asegura su compatibilidad y fiabilidad en una amplia gama de equipos y situaciones. Su diseño robusto está pensado para operar de manera óptima dentro de un rango de temperatura que va desde los 0 hasta los +70 grados centígrados, resistiendo las condiciones adversas que puedan presentarse en entornos de operación extrema, incluyendo interferencias por temperatura, humedad y EMI.

Con un consumo energético máximo de 10,8 W, este transceptor no solo es eficiente en términos de energía, sino también conforme a las normativas RoHS, lo que garantiza un menor impacto ambiental.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el LA-OT-200G-LR4.

Exail, a high-tech industrial group specializing in photonics technologies, has signed a contract with Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) to provide more than 60 dual-stage modulators to the equip the high-fidelity pulse shaping (HiFiPS) system at the National Ignition Facility (NIF)’s master oscillator room. This is the second optical component ordered from Exail to enhance NIF’s capabilities.

The NIF target bay at LLNL. Exail’s previously supplied optical fibers to the facility before it was contracted to supply NIF dual-stage modulators. Courtesy of Damien Jemison/LLNL, U.S. Energy Dept. The HiFiPS system’s role is to enable better power balance and symmetry control in implosions by increasing...

Menlo Systems’ U.S. subsidiary, Menlo Systems, Inc., has moved its headquarters from Newton, N.J. to Boulder, Colo. The new facility doubles the square footage of the previous location and will be partly under construction to build out laboratory and warehouse space providing the required infrastructure to support development, production, and expanded service capabilities. The official opening of the premises is planned for the second half of 2024.

The façade of Menlo Systems Inc.’s new headquarters in Boulder, Colo. Courtesy of Menlo Systems. GRENOBLE, France — Lynred, a provider of infrared detectors for the aerospace, defense, and commercial markets, was selected by the European Space Agency to develop a...

STMicroelectronics AEK-MOT-WINH92 Evaluation Board is designed to lift the DC board driver based on the L99H92 gate driver and an external MCU. Available from Mouser Electronics

Monolithic Power Systems (MPS) MP3314 6-Channel White LED (WLED)Drivers operate from a 3V to 30V input voltage (VIN) range. Available from Mouser Electronics

Nexperia BXK9Q29-60A N-Channel Trench MOSFET is an enhancement mode Field-Effect Transistor (FET) in a small SOT8002-3 (MLPAK33) SMD plastic package using Trench MOSFET technology. Available from Mouser Electronics

Amphenol FCI Compression Type Surface Mount Connectors provide power and signal connection between two PCB modules or one PCB and an electrical module. Available from Mouser Electronics

Dotado de un potente procesador y una amplia conectividad, la unidad de CPU y conector de bus industrial CP 931 para carril DIN es idónea para aplicaciones industriales exigentes.

SIGMATEK, fabricante austríaca de soluciones de automatización, presenta la unidad de CPU y conector de bus industrial CP 931 para carril DIN.

Para esto, se encuentra equipada con un procesador Intel Core i3 Tiger Lake de última generación, caracterizado por su baja disipación de energía y su notable eficacia en tareas de control, regulación y movimiento de alta complejidad y rapidez.

La compañía fabricante utiliza en este dispositivo el sistema operativo Salamander 4, optimizado para la operativa en tiempo real, que le permite manejar aplicaciones exigentes sin esfuerzo.

Así, junto al microprocesador, el presente dispositivo dispone de 4 GB de memoria RAM de tipo LPDDR4, 1 MB de MRAM y un SSD M.2 SATA de 128 GB, junto con un reloj en tiempo real (RTC), lo cual le garantiza rendimiento y operativa continua y fiable. Su construcción robusta lo convierte en idóneo para el uso en entornos industriales en los que las condiciones suelen ser más severas.

En cuanto a la conectividad, el CP 931 ofrece una amplio abanico de interfaces, incluyendo dos puertos Ethernet Gigabit, dos interfaces Industrial Ethernet VARAN, un puerto CAN, dos USB 3.2 de tipo A, un USB 3.2 de tipo C host, y un puerto DisplayPort 1.4a.

Amplias opciones de comunicación

En principio, esta configuración lo dota de una amplia flexibilidad para comunicarse con distintos dispositivos y sistemas a través del protocolo OPC UA, asegurando una comunicación sin barreras entre la unidad CPU y otros sistemas externos.

Otras características destacadas del CP 931 son sus dos displays de siete segmentos y catorce LEDs de estado, que proporcionan información visual clara sobre el estado operativo del sistema, además de botones de Set y Reset. Su diseño sin ventilador, y una batería de larga duración, disminuyen las necesidades de mantenimiento del dispositivo.

Los módulos de E/S S-DIAS se pueden conectar directamente al CP 931 a través de la interfaz de bus lateral. Como es habitual en los componentes de automatización de SIGMATEK, el CP 931 se programa y desarrolla utilizando LASAL, una herramienta de ingeniería orientada a objetos que facilita y agiliza la creación de proyectos.

Adicionalmente, al presentar un tamaño compacto de 60x110x193,5 mm, facilita su instalación en diversos entornos sin requerir mucho espacio.

Para finalizar, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el CP 931. Y en nuestro monográfico Especial Box PC, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.