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Actualizado: hace 16 horas 18 mins

Módulo 5G LPWA HL7900 compatible

Mié, 01/29/2025 - 18:17

Dotado de certificaciones globales y compatibilidad Cat-M1/NB2, el módulo 5G LPWA HL7900 admite localización GPS y Glonass para un despliegue eficiente en escenarios IoT de baja potencia.

Semtech, compañía especializada en semiconductores de alto rendimiento, sistemas IoT y servicios de conectividad en la nube, ha obtenido certificaciones en distintas operadoras, como Verizon, AT&T, T-Mobile y KDDI, para su nuevo módulo 5G LPWA HL7900.

Módulo 5G LPWA HL7900 compatible

Este módulo 5G LPWA está orientado a su uso en aplicaciones IoT de bajo consumo, y se presenta como una solución con capacidad global y con la posibilidad de escalar proyectos en mercados clave.

La configuración 4G LTE del producto se basa en los estándares Cat-M1 y NB2, con planes para incluir NTN en futuras versiones del firmware.

El soporte para frecuencias incluye B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B23, B25, B26, B28, B66, B85, B255 y B256, lo que posibilita su uso en numerosos entornos.

En cuanto a las velocidades de transferencia de datos, permite un pico de descarga de 590 kbps en Cat-M, y de 127 kbps en Cat-NB2, mientras que la subida llega hasta los 1.100 kbps en Cat-M y 158 kbps en Cat-NB2.

Constelaciones compatibles

La integración de GPS y Glonass favorece la ubicación geográfica precisa en múltiples regiones, mientras que su arquitectura de firmware incluye arranque seguro y software pre-certificado, contribuyendo a una implementación robusta.

Por otra parte, las interfaces incorporan una UART de ocho hilos y otra de cuatro, dos canales ADC, ocho GPIO y un indicador Tx ON sin puerto USB y con una sola ranura SIM que admite 1,8 V o 3 V.

El factor de forma CF3 en encapsulado LGA y su tamaño de 15x18x2,4 mm permiten la integración en equipos compactos. Su intervalo térmico industrial abarca de -40 a +85 °C, y ofrece fiabilidad en entornos exigentes.

Las certificaciones reglamentarias incluyen PTCRB, GCF, FCC, ISED, CE, JRF/JPA, NCC y RCM, mientras que la validación con operadores se extiende a Verizon, AT&T, KDDI y T-Mobile US, con previsiones de incluir a Docomo y Vodafone.

Prestaciones de la SIM integrada

La disponibilidad de una eSIM opcional Ready-to-Connect con la USIM de la compañía y la futura incorporación de iSIM, refuerzan la versatilidad del módulo en aplicaciones en las que se requiere un despliegue ágil.

Dichas características simplifican la conectividad y aportan un enfoque seguro al reducir los riesgos de manipulación física de la tarjeta. La oferta de servicios en la nube abarca actualizaciones gratuitas de firmware FOTA, una opción de gestión de la conectividad y otra de administración de dispositivos.

El objetivo de esto es proporcionar un control más eficaz de los equipos sobre el terreno, evitando intervenciones costosas y facilitando la monitorización remota de los parámetros críticos.

La capacidad de uso en bandas tan diversas del módulo HL7900, se traduce en un despliegue global.

Dicho despliegue resulta muy útil en sectores como la gestión inteligente de activos, la telemetría industrial y la conexión de sensores en infraestructuras críticas. Al compaginar compatibilidad con Cat-M1 y NB2, el módulo ahorra energía y prolonga la autonomía de los dispositivos que funcionan con baterías, impulsando soluciones IoT de larga duración.

Enfoque global para la IoT

Dicho posicionamiento internacional se refuerza gracias a las certificaciones de operadores en Estados Unidos y Japón, junto con los sellos regulatorios correspondientes en Europa, Canadá, Taiwán y otras regiones.

La posibilidad de implementar el HL7900 en distintos entornos permite a los fabricantes agilizar el lanzamiento de productos sin procesos de homologación adicionales, aumentando la competitividad y acelerando la llegada de soluciones innovadoras al mercado.

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial módulos inalámbricos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo HL7900, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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Mini eSIM OPTIGA Connect Consumer OC1230

Lun, 01/27/2025 - 12:46

La solución eSIM más pequeña del mundo, OC1230, resulta ideal para dispositivos móviles de consumo como smartphones, tablets y wearables

Infineon Technologies lanza el modelo OPTIGA Connect Consumer OC1230, la solución eSIM más pequeña del mundo, diseñada específicamente para dispositivos móviles de consumo.

Mini eSIM OPTIGA Connect Consumer OC1230

Con un tamaño de 1.8 x 1.6 x 0.4 mm, esta eSIM, que cumple con las normativas GSMA, ofrece una serie de mejoras en términos de eficiencia energética, rendimiento y flexibilidad, sin comprometer la seguridad.

Ideal para dispositivos como smartphones, tablets, smartwatches, y otros wearables, así como para routers 5G y terminales de pago POS, el OPTIGA Connect Consumer OC1230 también es una solución destacada para aplicaciones IoT.

Tecnología avanzada y eficiencia energética

El OPTIGA Connect Consumer OC1230 destaca por ser la primera eSIM basada en un proceso de 28 nm y por su capacidad para reducir el consumo energético hasta un 50 % en comparación con otras soluciones eSIM disponibles en el mercado.

Esta mejora en eficiencia energética contribuye a una mayor duración de la batería en los dispositivos sin sacrificar el rendimiento.

Además, el dispositivo permite la gestión remota de los perfiles SIM, lo que facilita el cambio de operador de manera rápida y flexible sin necesidad de intervención física en el dispositivo.

La arquitectura de seguridad del OPTIGA Connect Consumer OC1230 se basa en Arm® v8, lo que mejora tanto el rendimiento como la eficiencia energética.

Utilizando la tecnología Integrity Guard 32 de Infineon, este componente consigue un ratio de potencia/rendimiento un 25 % superior al de otras eSIM en el mercado, optimizando el uso de la batería. La solución soporta Remote SIM Provisioning (RSP) y múltiples perfiles habilitados (MEP), cumpliendo con la especificación GSMA SGP.22 v3, lo que permite la descarga y activación remota de varios perfiles de operadores de red, proporcionando una experiencia de usuario mejorada.

Diseño compacto y alto rendimiento

Con un tamaño de solo 1.8 x 1.6 x 0.4 mm, el OPTIGA Connect Consumer OC1230 presenta un paquete de chip extremadamente pequeño que reduce los requisitos de espacio en la placa de circuito impreso (PCB) en un factor de 37 respecto a las Nano SIM y en un factor de 130 frente a las SIM estándar.

Así, dicho diseño compacto no solo mejora la eficiencia espacial, sino que también permite su integración en dispositivos de tamaño reducido, como wearables y smartwatches.

Además, el dispositivo está disponible en una versión X2QFN20 de 3.0 x 3.0 x 0.3 mm, ofreciendo opciones de empaquetado adaptadas a diversas necesidades de diseño.

Este modelo de Infineon ofrece una memoria de 1 MB, lo que le permite almacenar múltiples perfiles de operadores de red y datos adicionales del usuario. La capacidad de almacenamiento ampliada facilita la integración de aplicaciones adicionales en dispositivos que requieren versatilidad, como los terminales de pago POS o los routers 5G.

Seguridad avanzada y cumplimiento de estándares

La solución eSIM OPTIGA Connect Consumer OC1230 está evaluada según los estándares BSI-CC-PP-0100-2018 y cumple con la especificación GSMA SGP.25, lo que garantiza su robustez frente a riesgos de seguridad.

Mientras, la solución está preparada para soportar criptografía post-cuántica (PQC), lo que asegura su fiabilidad frente a las amenazas de futuros avances en la computación cuántica.

En resumen, el OPTIGA Connect Consumer OC1230 representa un avance significativo en la tecnología eSIM para dispositivos móviles de consumo, ofreciendo una combinación única de eficiencia energética, flexibilidad de diseño, y alto rendimiento en un formato ultra compacto.

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Módulo Core1106 RV1106 con diseño compacto y conectividad avanzada

Mié, 01/22/2025 - 17:15

El módulo Core1106 RV1106 con 112 pines para soldadura en PCB ofrece conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, así como un procesador NPU de hasta 1 TOPS para aplicaciones en IA y edge computing.

Luckfox anuncia el lanzamiento del Core1106 RV1106, un systemonmodule (SoM) con procesador Rockchip RV1106G2/G3 en un formato de 30 x 30 mm con 112 pines castellados, lo que facilita la soldadura directa sobre una PCB.

Módulo Core1106 RV1106 con diseño compacto y conectividad avanzada

Esta solución compacta es ideal en proyectos que requieren un alto nivel de integración en aplicaciones de cámaras inteligentes, dispositivos IoT y edge computing.

El SoM cuenta con conectividad opcional Wi-Fi 6 (2,4 GHz) y Bluetooth 5.2, junto con un conector de antena IPEX 1.0, siendo una opción versátil para entornos donde se necesitan comunicaciones rápidas y fiables.

Además, incorpora una interfaz Ethernet de 10/100 Mbps con PHY integrado.

Procesamiento eficiente para IA y vídeo

Equipado con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) de cuarta generación, el Core1106 RV1106 puede manejar cuantificación híbrida (int4, int8, int16) y ofrecer un rendimiento de hasta 1 TOPS en su versión G3.

Esta capacidad lo hace idóneo para tareas de reconocimiento de imágenes y otras aplicaciones impulsadas por inteligencia artificial (IA).

El procesador de señal de imagen (ISP) de tercera generación soporta funcionalidades avanzadas como HDR, WDR, reducción de ruido 2D y 3D y corrección de distorsiones, mientras que el codificador de vídeo (VPU) permite codificación H.264/H.265 hasta una resolución de 3072 x 1728 píxeles a 30 fps y captura de imágenes JPEG a 16 Mpx y 60 fps.

Soporte para desarrollo y personalización

El Core1106 RV1106 incluye el Luckfox Pico SDK, un kit de desarrollo de software optimizado para sistemas basados en Linux, como Ubuntu 22.04 LTS.

Este SDK proporciona herramientas, bibliotecas y documentación diseñadas específicamente para aplicaciones en IA, IoT y procesamiento de imágenes.

También se ofrece una configuración basada en Docker para la creación, la prueba y el despliegue de aplicaciones.

El soporte para cámaras a través de interfaces MIPI CSI-2 y la compatibilidad con una amplia gama de periféricos (UART, SPI, I2C, GPIO, USB y SDIO) lo convierten en una solución flexible para aquellos desarrolladores interesados en diseñar hardware personalizado o integrar el módulo en sistemas existentes.

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