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El sensor de imagen OV50K40 con tecnología TheiaCel ofrece la mejor HDR posible con cualquier tipo de iluminación.

OMNIVISION, desarrollador de semiconductores, incluyendo tecnología avanzada en imagen digital, analógica y touch & display, anuncia el lanzamiento de su modelo OV50K40, uno de los primeros sensores de imagen de teléfono móvil con tecnología TheiaCel.

Para esto, alcanza un rango dinámico (HDR) de nivel de ojo humano con una sola exposición, estableciendo un nuevo estándar de alto rendimiento para las cámaras principales orientadas hacia atrás.

Tecnología TheiaCel

La nueva tecnología TheiaCel de OMNIVISION aprovecha las funciones de los condensadores de integración de desbordamiento lateral (LOFIC) para ofrecer la mejor HDR de una exposición de su clase, independientemente de las condiciones de iluminación.

El sensor de imagen OV50K40 de 50 MP basado en TheiaCel se caracteriza por un píxel de 1,2 µm en un formato óptico de 1/1.3” con elevada ganancia y CMS para optimizar las prestaciones con escasa luz.

“Los usuarios han llegado al límite con la calidad de las fotos y vídeos de los teléfonos móviles disponibles en el mercado, especialmente para las imágenes tomadas durante el amanecer, el atardecer y la noche con luces brillantes de fondo. Como respuesta, ofrecemos la nueva tecnología TheiaCel en el sensor de imagen OV50K40 para superar los requisitos en las condiciones de luz más exigentes”, afirma Arun Jayaseelan, senior product marketing manager de OMNIVISION.

Además, el OV50K40 soporta binning de cuatro celdas para 12.5MP a 120 fps y 60 fps con HDR, con el cuádruple de sensibilidad con mínima iluminación. La detección de cuatro fases (QPD) posibilita un enfoque automático de detección de fase (PDAF) de 2×2 en todo el rango de cobertura de imagen del sensor. Un mosaico QPD on–chip hace posible una salida Bayer de 50 MP, un vídeo 8K y una funcionalidad crop–zoom 2x.

Además, incorpora la tecnología de die apilado PureCelPlus-S de OMNIVISION para garantizar una resolución con píxeles de 1.2 µm.

La compañía tiene previsto aplicar la tecnología TheiaCel en futuros sensores de imagen para teléfonos móviles y otros mercados.

Finalmente, resulta posible obtener más información en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Los MOSFET OptiMOS 6 200 V aportan mejoras en densidad de potencia, eficiencia y fiabilidad en múltiples entornos.

Infineon Technologies anuncia el lanzamiento de su familia OptiMOS 6 de MOSFET de 200 V para optimizar el rendimiento en aplicaciones con accionamiento por motor, como es el caso de patinetes eléctricos (e–scooters), microcoches eléctricos y carretillas elevadoras eléctricas.

Las mejoras en comportamiento de conmutación y pérdidas de conducción de estos MOSFET ayuda a reducir la interferencia electromagnética (EMI) y las pérdidas de conmutación. Esto resulta beneficioso en aplicaciones como servidores, telecomunicaciones, sistemas de almacenamiento de energía (ESS), audio y proyectos solares.

Además, la combinación de una amplia área de operación segura (SOA) y una mínima R DS(on) es ideal en aplicaciones de conmutación estática como los sistemas de gestión de batería.

Con la introducción de la familia OptiMOS 6 200 V, Infineon pretende establecer un punto de referencia en la industria en lo que se refiere a densidad de potencia, eficiencia y fiabilidad de sistema.

Mejoras técnicas

El catálogo OptiMOS 6 200 V ofrece mejoras técnicas con respecto a modelos anteriores (OptiMOS 3). Tiene una RDS(on) un 42 por ciento más baja, lo que contribuye a disminuir las pérdidas de conducción y aumentar la potencia de salida. En cuanto al comportamiento de diodo, OptiMOS 6 200 V dota de una mejora considerable en el factor de suavidad, siendo más del triple que el de OptiMOS 3.

En combinación con una reducción de hasta el 89 por ciento en Q rr(typ), también mejora los comportamientos de conmutación y EMI. Además, la nueva tecnología permite reducir la oscilación durante la conmutación.

Una distribución más estrecha de V GS(th) y una menor transconductancia ayudan en el paralelismo y el intercambio de corriente, lo que genera temperaturas más uniformes y reduce la cantidad de MOSFET en paralelo.

Las novedades OptiMOS 6 200 V están clasificadas como MSL 1, de acuerdo a J-STD-020, y son compatibles con la normativa RoHS.

Encapsulados

Se encuentran disponibles en diferentes encapsulados para satisfacer las necesidades de un buen número de aplicaciones, incluyendo PQFN 3.3.×3.3, SuperSO8 5×6, TOLL, TO-220, D 2PAK-7P y D 2PAK-3P.

Para obtener más información de los MOSFET puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Dotado de unas características de conformidad excepcionales, el material térmico TGP HC3000 cuenta con refuerzo con fibra de vidrio que mejora su resistencia al desgarro, al corte, y mejora su integridad estructural.

Henkel amplía la gama de productos de su marca LOCTITE con la adición del nuevo material térmico TGP HC3000, diseñado por BERGQUIST y concebido para su empleo en aplicaciones de telecomunicaciones, en componentes como ASICs y DSPs, en electrónica de consumo y en la interfaz entre módulos térmicos y disipadores de calor.

Se distingue por su composición única, que combina un paquete de relleno especial y un material de baja rigidez para ofrecer un rendimiento térmico excepcional incluso bajo presiones reducidas.

Esta solución está específicamente formulada para adaptarse a interfaces con superficies irregulares y rugosas, proporcionando una óptima adaptación y un excelente contacto, lo cual es vital en aplicaciones en las que se requiere minimizar el estrés sobre componentes y placas durante el ensamblaje.

El TGP HC3000 se presenta como un material altamente conforme y compresible, reforzado con fibra de vidrio para mejorar su resistencia al desgarro y al corte, lo cual es esencial en aplicaciones que demandan durabilidad y fiabilidad.

Es un material de color azul, con un rango de espesor que varía entre los 0,508 y los 3,175 mm, y está reforzado para ofrecer una gran resistencia mecánica mientras mantiene simultáneamente una conductividad térmica de 3 W/m-K.

Gran resistencia a los elementos y a las tensiones

Ofrece una gran capacidad para mantener la conformabilidad, permitiendo una rápida recuperación y una excelente adaptación incluso en superficies con una alta rugosidad y topografía. Además, el TGP HC3000 incluye una adherencia inherente en ambas caras, lo que elimina la necesidad de capas adhesivas que podrían comprometer la transferencia térmica.

Dispone de una protección adicional de liners en ambas caras que facilita su manejo y aplicación en procesos de manufactura.

Su resistencia al fuego, certificada bajo la norma UL 94 V-0, junto con su solidez mecánica y estabilidad térmica en un amplio rango de temperaturas que va desde los -60 hasta los +200 grados centígrados, asegura una solución fiable y eficaz para la gestión térmica.

Cuenta con un refuerzo con fibra de vidrio que no solo mejora su resistencia al desgarro y al corte, sino que también contribuye a su integridad estructural, garantizando una aplicación efectiva y duradera.

Algo que hay que hacer notar sobre este material térmico es que requiere de un almacenamiento adecuado en lugares secos y a temperaturas y humedades controladas para asegurar su óptimo rendimiento a lo largo del tiempo.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el TGP HC3000.

Los MCU STM32H7R y STM32H7S, que ofrecen mejoras en seguridad, escalabilidad e integración, se pueden integrar en la próxima generación de dispositivos inteligentes en factorías, edificios, infraestructura y eHealth.

STMicroelectronics, fabricante de semiconductores para un amplio espectro de aplicaciones electrónicas, anuncia nuevos microcontroladores (MCU) de alto rendimiento STM32H7R y STM32H7S que, combinando prestaciones, escalabilidad y seguridad, aportan mejoras en simplicidad e integración con respecto a otras alternativas.

Dispositivos inteligentes

Al utilizar estos MCU STM32H7, los fabricantes de equipos como appliances inteligentes, controladores de edificios inteligentes sistemas de automatización industrial y dispositivos médicos personales pueden evolucionar sus productos de forma más rápida y asequible en función de la demanda de los usuarios finales.

“Nuestra gama STM32 es una de las familias de microcontroladores Arm Cortex-M más populares y los últimos dispositivos STM32H7 permiten a los diseñadores responder a los requisitos de aplicación con este ecosistema”, afirma Patrick Aidoune, General Manager de la División de MCU de STMicroelectronics. “Sus prestaciones similares a un MPU proporcionan un rendimiento excepcional con la integración de periféricos y la conveniencia de un MCU, a un precio más asequible”.

Seguridad

Los nuevos modelos STM32H7R y STM32H7S se presentan con funciones de seguridad, necesarias en aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT). Incluyen protección ante ataques físicos, protección memoria, aislamiento de código y autenticación de plataforma. Los dispositivos STM32H7S también integran raíz de confianza (root of trust), autenticación de depuración y aceleradores criptográficos de hardware que soportan los últimos algoritmos para impedir el acceso no autorizado a código y datos. Gracias a estas funciones, superan los estándares de protección cibernética (SESIP3 y PSA Nivel 3).

Los MCU STM32H7 combinan el rendimiento del núcleo Arm Cortex-M con mínima memoria on–chip e interfaces externos de alta velocidad. Permiten a los ingenieros crear sistemas con mayores prestaciones y flexibilidad empleando herramientas de desarrollo de microcontrolador de bajo coste.

ST también ha presentado los MCU STM32H7R3/S3 de propósitos generales para adaptarse a los recursos del proyecto y acortar el tiempo de llegada al mercado de nuevos productos, así como la plataforma de demostración y desarrollo STM32H7S8-DK y la tarjeta de MCU NUCLEO-H7S3L8.

Si te interesa, para obtener más información de los MCU puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Los rectificadores SDT2U30CP3, SDT2U40CP3 y SDT2U60CP3, en encapsulado CSP X3-DSN1406-2, cumplen los requisitos de dispositivos portátiles, móviles y wearables.

Diodes Incorporated anuncia sus rectificadores Schottky SDT2U30CP3 (30 V/2 A), SDT2U40CP3 (40 V/2 A) y SDT2U60CP3 (60 V/2 A) que, alcanzando unas de las mayores densidades de corriente de la industria en su clase y minimizando la caída de tensión y la resistencia térmica, superan los retos de diseño y eficiencia de dispositivos portátiles, móviles y wearables.

Encapsulado CSP

Estas series de rectificadores trench Schottky de alta corriente se presentan en un encapsulado CSP que ocupa 0,84 mm² de espacio de tarjeta y se pueden emplear en una amplia variedad de aplicaciones, sirviendo como diodos de protección de polaridad inversa o bloqueo, diodos boost y diodos de conmutación.

Las tres novedades son los primeros modelos de 2 A en estar diseñados en el encapsulado X3-DSN1406-2. En comparación con los dispositivos SMB, sólo ocupan un 3,4 por ciento del área de PCB. Estos CSP ultradelgados, con un perfil típico de 0,25 mm, también acortan los caminos térmicos, lo que se traduce en una mejor disipación de calor y una reducción de los costes (en lista de materiales) y un aumento de la fiabilidad de sistema.

Su rendimiento de tensión directa ultrabaja, típica de 480 mV (580 mV para el modelo SDT2U60CP3), minimiza las pérdidas de energía y, por ende, respalda el diseño de sistemas de mayor eficiencia. Y su capacidad de avalancha superior a la de otros productos de su clase, garantiza la robustez en condiciones extremas, como transitorios, y ofrece una capa extra de fiabilidad.

Además, los rectificadores SDT2U30CP3, SDT2U40CP3 y SDT2U60CP3 en encapsulado CSP X3-DSN1406-2, superan los estándares RoHS 3.0 y contribuyen a la llegada de soluciones más sostenibles con el medioambiente.

Para obtener más información puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Los MPU STM32MP2, que aprovechan el ecosistema STM32, cumplen los requisitos de fiabilidad y seguridad en factorías inteligentes, agricultura, edificios e infraestructura.

STMicroelectronics, fabricante global de semiconductores para una amplia variedad de aplicaciones electrónicas, anuncia el lanzamiento de nuevos dispositivos de la segunda generación de sus microprocesadores (MPU) industriales. Las novedades de la serie STM32MP2 pretenden cumplir los requisitos actuales y futuros en factorías inteligentes, agricultura, edificios e infraestructura.

Los nuevos MPU están diseñados para trabajar con las próximas generaciones de equipos que “están creando el tejido de este mundo digital en evolución continua”, como es el caso de controladores industriales y sistemas de visión artificial, escáneres, wearables en sanidad, agregadores de datos, gateways de red, appliances inteligentes y robots domésticos e industriales.

Desarrolladas para cargas de trabajo exigentes, inferencia de IA, comunicación y sistemas de ciberseguridad, las unidades STM32MP2 pueden soportar hasta diez años de funcionamiento continuo.

La seguridad de los nuevos MPU se benefician de hardware securizado, controles a prueba de sabotaje y firmware protegido de ST que son compatibles con la arquitectura TrustZone de Arm, manteniendo en secreto las claves y los datos “sensible”. La certificación SESIP Nivel 3 (en curso) también ayuda a superar los requisitos de protección cibernética en todo el mundo.

Características técnicas

Los MPU STM32MP2 son unos de los primeros modelos de su clase en incorporar una CPU de 64 bits (Arm Cortex-A35) y hasta 1,5 GHz para aumentar considerablemente la capacidad de procesamiento con respecto a los dispositivos STM32MP1 de primera generación.

También integran un procesador gráfico (GPU), un procesador neuronal (NPU) y un procesador de vídeo (VPU). Las cargas de trabajo de inteligencia artificial (IA) pueden rendir con la CPU, la GPU o la NPU en función de la aplicación para optimizar el rendimiento y la eficiencia. De hecho, la eficiencia de los nuevos MPU permite crear diseños de sistema sin refrigeración activa y, como consecuencia, beneficiarse de un tamaño compacto, una operación silenciosa y una mayor fiabilidad.

La GPU 3D es compatible con pantallas con una resolución de hasta 1080p y las funciones multimedia se completan con un full–HD video pipeline con interfaces LVDS y DSI paralelas, así como con una interfaz de cámara MIPI CSI-2 con ISP, para hacer frente a las aplicaciones de visión artificial más avanzadas.

Comunicaciones fáciles para el diseñador

Las unidades STM32MP2 disponen de diversas interfaces industriales, incluyendo hasta tres puertos Gigabit Ethernet con un interruptor de dos puertos y soporte para Ethernet time-sensitive networking (TSN). También tienen interfaces PCIe Gen2, USB 3.0 y CAN-FD (tres) que facilitan la integración en una gran variedad de sistemas de comunicación y control.

Estos MPU de segunda generación cuentan con el soporte de los recursos de desarrollo STM32, que son “familiares” para aquellos ingenieros que trabajan con MCU y microprocesadores STM32. Además, el ecosistema STM32Cube ofrece herramientas y pilas de software como OpenSTLinux y OpenSTDroid para Android. También existen tartas de evaluación que permiten simplificar el desarrollo y acortar el tiempo de llegada al mercado.

Si estás interesado en más información, mira en la web de sus distribuidores internacionales, Digikey (aquí) o Mouser Electronics (aquí).

CUI Devices, a través de su grupo de gestión térmica, anuncia la incorporación de modelos de ventiladores con clasificación IP68 a su línea de ventiladores axiales CC.

Estos ventiladores CC impermeables ofrecen protección completa contra la humedad y el polvo, lo que los hace ideales para una variedad de entornos adversos, como refrigeración, HVAC, médico y más.

Características técnicas

En primer lugar, los nuevos ventiladores axiales CC con clasificación IP68 presentan una construcción de doble rodamiento de bolas, tamaños de marco cuadrado de 60, 80 o 92 mm, y clasificaciones de flujo de aire desde 14.7 hasta 129.55 CFM.

Mientras, todos los modelos vienen de serie con protección de reinicio automático, incluidas opciones adicionales para cables de señal de tacómetro y control PWM.

Disponibles con voltajes nominales de 12 o 24 Vdc, estos ventiladores DC impermeables cuentan con múltiples clasificaciones de velocidad desde 3500 hasta 12000 RPM y clasificaciones de presión estática desde 0.15 hasta 2.31 inH2O.

Además de su oferta estándar, el fabricante CUI Devices también puede ofrecer soluciones personalizadas de ventiladores para satisfacer una variedad de necesidades de enfriamiento por aire forzado.

Las series CFM-60BG68, CFM-80BG68, CFM-92BF68 y CFM92BG68 están disponibles de inmediato en nuestros distribuidores internacionales.

Para más información o datos, puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

Lo puedes encontrar en el siguiente enlace https://www.ntdhoy.com/servicio-al-lector-ntdhoy/

Con el certificado AEC-Q100, el controlador AL1783Q es idóneo en iluminación interior y exterior de vehículos eléctricos y con motor de combustión interna.

Diodes Incorporated anuncia el lanzamiento del modelo AL1783Q, un controlador LED lineal que, siendo compatible con aplicaciones en el sector de la automoción, permite a los usuarios gestionar el brillo y el color de sus tres canales de manera independiente.

El diseño centrado en las personas está impulsando la demanda de controladores LED multicanal, que permiten a los ocupantes del vehículo cambiar fácilmente los colores de la iluminación interior para adaptarlos a su estado de ánimo. Al habilitar simultáneamente señales de giro (intermitentes) animadas e iluminación de carril (grill lighting) exterior, los conductores pueden ayudar a mejorar los niveles de seguridad.

Con la calificación AEC-Q100 para automoción, el AL1783Q se fabrica en centros de producción con la certificación IATF 16949.

Iluminación interior y exterior de vehículos

El AL1783Q posee configuraciones de corriente de LED mediante un pin REF externo, controles de atenuación independientes para cada canal y modulación por ancho de pulso (PWM) para realizar el dimado de LED. Está especialmente indicado para múltiples aplicaciones de iluminación interior y exterior en vehículos eléctricos (VE) y con motor de combustión interna (ICE).

La industria del automóvil se mueve hacia el uso de carriles de mayor tensión para alimentar los subsistemas del vehículo y, por ejemplo, la tensión de la batería aumenta de 12 y 24 V a 48 V. En respuesta a esta tendencia, el AL1783Q ha sido diseñado para operar desde un carril de 55 V, proporcionando así grandes ventajas con respecto a otros controladores LED, que sólo pueden rendir a un máximo de 40 V. Esto también se traduce en el soporte de mayores tensiones de cadena LED.

Otro beneficio del nuevo modelo es que soporta hasta un 66 por ciento más de corriente por canal (250 mA en comparación con un controlador estándar de 150 mA), dotando de más flexibilidad al trabajar con corrientes LED supriores en un gran número de aplicaciones de iluminación. Para añadir flexibilidad, resulta posible establecer la corriente en cada uno de los tres canales utilizando resistencias individuales.

La robustez térmica es otro aspecto importante en proyectos con controladores LED lineales y, por lo tanto, el AL1783Q se presenta en un encapsulado TSSOP-16EP (5,1 x 6,6 mm) eficiente con un cooling pad expuesto para aumentar la disipación de calor. También incorpora múltiples funciones de detección de fallo, como protección ante caída (UVLO) y subida de tensión (OVP), así como la capacidad de detectar condiciones de cortocircuito de LED.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más datos del controlador LED AL1783Q.

Pensados para su uso en aplicaciones de visión artificial, el acelerador de radar y DSPs para vehículos serie Tensilica Vision cuentan con certificaciones para el sector automotriz.

Cadence Design Systems, firma especializada en diseño electrónico tanto en el apartado hardware como en el software, anuncia su nuevo acelerador de radar y DSPs para vehículos serie Tensilica Vision, pensados para aplicaciones de fusión de sensores en el sector automotriz.

Los nuevos DSPs de alto rendimiento Tensilica Vision 331 y Vision 341 integran procesamiento de visión, radar, lidar e IA en un único DSP para diseños de sistemas sensoriales multimodales, permitiendo brindar una gran eficiencia energética en el menor espacio posible.

En combinación con el nuevo acelerador Tensilica Vision 4DR, optimizado para su uso en aplicaciones de radar de imagen 4D, sus usuarios pueden lograr un rendimiento de radar aún mayor y una eficiencia energética superior.

Los nuevos DSP Vision 341 y Vision 331 combinan las arquitecturas de conjunto de instrucciones Tensilica ConnX y Vision, ofreciendo a los proveedores de SoC’s para automóviles, drones, robótica y sistemas de vehículos autónomos, una solución DSP altamente programable para cargas de trabajo de sensado de imágenes, radar, lidar e IA.

El Vision 341 de 1024 bits proporciona el doble de capacidad de multiplicar y acumular (MAC) en comparación con el DSP Vision 331, asegurando el mejor rendimiento y eficiencia energética frente a GPUs o CPUs. Para ciertas cargas de trabajo de radar de imagen 4D, el DSP Vision 331 de 512 bits ofrece hasta un incremento de rendimiento cuatro veces mayor que el DSP Vision 230 en modo de impulso de radar, mientras que el DSP Vision 341 ofrece una mejora de hasta seis veces el rendimiento comparado con el Vision 230.

Compatibilidad

El acelerador Vision 4DR, cuando se utiliza en conjunto con los nuevos DSPs para aplicaciones de radar de imagen 4D, proporciona un rendimiento tres veces mayor y hasta seis veces más rendimiento/área, en comparación con un DSP Vision 341 solo, y cinco veces el rendimiento frente a un DSP Vision 331 en solitario.

Además, los nuevos DSP Vision ofrecen hasta el doble de mejoras en el rendimiento de las aplicaciones de visión por ordenador para algoritmos de filtro de visión computarizada y NMS, así como mejoras en IA para cuantificación y convolución separable en profundidad.

Ambos DSPs ofrecen soporte para el lenguaje Tensilica Instruction Extension (TIE), que permite a los clientes personalizar el conjunto de instrucciones. El kit de desarrollo de software Cadence NeuroWeave proporciona soporte de redes neuronales para ambos DSPs.

Además, los DSP Vision 341 y 331 admiten más de 1.700 funciones de la biblioteca de visión basada en OpenCV, la biblioteca SLAM, la biblioteca de nube de puntos (PCL), la biblioteca de radar, la biblioteca Nature DSP, OpenCL y el compilador Halide para aplicaciones de visión computarizada, imagen, radar y lidar.

Ambos núcleos están preparados para el uso automotriz con certificaciones de fallos aleatorios de hardware ASIL-B y fallos sistemáticos ASIL-D.En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre la serie Tensilica Vision.

El chip Cheetah X1 satisface las necesidades de autonomía y disponibilidad de energía de teléfonos inteligentes, como el NOTE 40.

Infinix, una marca tecnológica diseñada para consumidores “jóvenes”, anuncia el lanzamiento de su chip de gestión de potencia Cheetah X1, que será la base del nuevo All-Round FastCharge 2.0 en su próxima serie NOTE 40 de teléfonos inteligentes.

La gama Infinix NOTE se caracteriza por la tecnología All-Round FastCharge, que responde a las necesidades de usuarios Gen Z y Millennial en lo que se refiere a autonomía de batería y disponibilidad de energía en varios escenarios de uso, incluyendo redes sociales, actividades al aire libre y juegos.

Tres módulos en un chip

Al combinar tres módulos en un chip compacto, Cheetah X1 está destinado a trabajar con el All-Round FastCharge 2.0. El All-round Support Module aloja ocho escenarios y respalda las funciones al consolidar los protocolos y ajustar la carga. Estos ochos escenarios incluye una carca cableada multivelocidad de hasta 100 W, una carga inalámbrica, una carga inversa cableada, una carga inversa inalámbrica, una carga bypass, una protección (IA) para carga nocturna, un soporte de temperaturas mínimas de hasta -20 °C y una carga multiprotocolo. Esta integración asegura un rendimiento consistente en los aplicaciones más exigentes.

El High-precision Power Monitor Module detecta la corriente y la tensión en tiempo real y ajusta el volumen de carga para garantizar el balance entre la eficiencia de carga y el control de temperatura, con la misión de proteger la vida de la batería y mantener la “buena salud” del teléfono. Por su parte, el Safety Module integra sesenta y tres medidas de protección para cubrir la práctica totalidad de escenarios de carga “no seguros”. Estas protecciones se activan automáticamente a través de funciones de monitorización y reconocimiento de chip y de la capacidad de transmitir información a otros protocolos del terminal, que se puede emplear para mandar alertas al usuario.

Gracias a este nuevo chip, el All-Round FastCharge 2.0 puede ofrecer una gestión optimizada de la eficiencia de carga, sirviendo como centro (hub) de información central. A medida que la corriente fluye a través del teléfono, el Cheetah X1 elimina la necesidad de procesos de traducción, ya que algoritmos inteligentes evalúan qué componentes requieren energía y la distribuyen de manera eficiente. Este proceso simplificado permite que el teléfono inteligente ofrezca funciones de carga más allá de los modos estándares.

Tecnología de encapsulado

Fruto de un proyecto de dos años, el chip Cheetah X1 aprovecha tecnología de encapsulado avanzada e integración funcional para responder a la demanda del mercado.

La tecnología de encapsulado a nivel oblea de Infinix permite reducir significativamente el tamaño de chip y minimizar los retardos de las señales eléctricas, especialmente en aplicaciones de transmisión de datos de alta velocidad y elevada frecuencia. Como resultado, la eficiencia de procesamiento del chip por unidad ha aumentado un 204 por ciento.

Si estás interesado en más información, escríbenos desde aquí.

Los inductores edge-wound IHDM-1107BB-X0 representan una solución crucial en diversos sectores, como la industria, la sanidad y la defensa, donde las demandas de alta corriente y temperaturas elevadas requieren componentes de alto rendimiento y fiabilidad.

AVNET Abacus anuncia la disponibilidad de la nueva gama de inductores through-hole y edge-wound IHDM de Vishay.

Estos inductores, representados por los modelos IHDM-1107BB-X0, destacan por su capacidad para soportar condiciones extremas, garantizando un rendimiento óptimo incluso en entornos desafiantes.

Principales propiedades técnicas

Los modelos IHDM-1107BB-X0 se distinguen por su capacidad para ofrecer una saturación suave de hasta 456 A en un amplio rango de temperatura, que va desde -40 hasta +180 °C (sin envejecimiento). Esta característica, junto con una resistencia de corriente continua (DCR) baja, contribuye significativamente a la minimización de pérdidas y a la reducción de la subida de temperatura, aspectos críticos en aplicaciones sensibles.

La tecnología de núcleo de aleación de hierro desempeña un papel fundamental en la estabilidad de la inductancia y la saturación, sin comprometer las pérdidas del núcleo. La saturación suave garantiza una disminución predecible de la inductancia al aumentar la corriente continua, independientemente de la temperatura, lo que asegura un rendimiento consistente y fiable en diversas condiciones operativas.

La versatilidad de los inductores IHDM-1107BB-X0 se refleja en la posibilidad de personalización, que abarca valores de inductancia, corriente, DCR, tensión y tipo de montaje. Además, los inductores están disponibles con múltiples opciones de materiales de núcleo, lo que permite optimizar el rendimiento en función de las especificaciones del circuito y las exigencias de la aplicación.

Destaca también la flexibilidad en las opciones de montaje, con terminales estándar pelados y estañados para montaje through-hole, aunque también se pueden solicitar otras configuraciones según las necesidades específicas, como cobre desnudo, SMD y press fit. El revestimiento de estaño (Sn) por inmersión en caliente minimiza el riesgo de crecimiento de filamentos, asegurando una conexión fiable y duradera.

Más información

Para obtener más información sobre estos inductores y explorar opciones de personalización, los interesados pueden acceder al SERVICIO gratuito AL LECTOR, disponible a través del siguiente enlace: Servicio al Lector – NTDHoy.

Los avances tecnológicos en el sector sanitario, especialmente en lo que respecta a la tecnología médica y los nuevos dispositivos médicos, están permitiendo diagnósticos y tratamientos más rápidos y precisos para pacientes de todo el mundo.

Desde los dispositivos de vestir hasta la innovación impulsada por la inteligencia artificial, la tecnología médica ha abierto la puerta a una atención más personalizada y en tiempo real. El envejecimiento de la población mundial de nuestra sociedad, unido al aumento de las enfermedades crónicas entre las poblaciones más jóvenes, está ejerciendo una presión significativa sobre los sistemas sanitarios.

La necesidad de nuevas soluciones está impulsando la innovación y la digitalización en todo el sector. Los nuevos avances en el análisis de datos a través de la inteligencia artificial y el aprendizaje automático están cambiando el futuro del sector de la tecnología médica, un mercado cuyo tamaño se prevé que alcance los 996.930 millones de dólares en 2030.

Entonces, ¿qué está sucediendo entre bastidores y cómo los productos sanitarios modernos se están volviendo más inteligentes y eficientes? El equipo de DigiKey, junto con varios socios, está trabajando incansablemente para crear y distribuir productos, piezas, componentes y soluciones de vanguardia que mejoren los procesos de salud individuales y salven vidas.

Un aspecto clave de esta evolución es la implicación de sensores vestibles, edge computing y dispositivos inalámbricos para crear puntos de conexión sin fisuras útiles para todo el ecosistema médico formado por médicos, enfermeros, ingenieros, diseñadores, profesionales del abastecimiento, pacientes, familiares y otros.

Dispositivos de vestir y tratamiento personalizado

Crear y lanzar un nuevo producto sanitario no es tarea fácil y superar las pruebas de estrés de los componentes individuales y solicitar la aprobación reglamentaria son solo dos de los obstáculos. Sin embargo, muchos están abriendo camino e introduciendo con éxito en el mercado dispositivos médicos de fácil uso que permiten a las personas comprender y regular mejor lo que ocurre en su cuerpo.

Estos dispositivos utilizan tecnologías clave, como funciones IoT, sensores y dispositivos para vestir, para ayudar a los pacientes a controlar sus constantes vitales, como el porcentaje de oxigenación de la sangre, la frecuencia cardíaca, la presión arterial, etc.

Se calcula que uno de cada tres adultos tendrá un dispositivo para llevar puesto en 2025. El conocimiento en tiempo real es muy útil para cambiar el estilo de vida y mantener buenos hábitos. Esta tecnología también está creando un nuevo modelo de atención en el que se hace mucho más en casa. Detrás de todo esto hay productos inalámbricos, sensores y semiconductores que impulsan la recopilación, la conexión y el intercambio de datos e información.

A medida que la tecnología médica siga evolucionando, también mejorará la personalización del tratamiento. Los médicos revisarán los datos a distancia con más regularidad y ofrecerán recomendaciones de tratamientos e incluso productos caseros útiles. Por ejemplo, ahora hay en el mercado una cama ajustable que detecta los ronquidos y cambia automáticamente su inclinación para intentar recolocar a la persona y abrir más sus vías respiratorias. Puede ser una solución clave para quienes sufren apnea del sueño.

Los nuevos retimers PCI Express Gen5/Gen6 aportan mejoras en alcance, eficiencia, interoperabilidad y gestión en la infraestructura IA.

Broadcom, compañía especializada en PCIe, SerDes y tecnología de conectividad, anuncia la disponibilidad de sus primeros retimers PCIe Gen 5.0/CXL2.0 y PCIe Gen 6.0/CXL3.1 de 5 nm.

Estos nuevos modelos, en combinación con los switches de la serie PEX, ofrecen el primer catálogo catálogo PCIe de extremo a extremo y proporcionan ventajas en alcance, (menor) disipación de energía, interoperabilidad simplificada y gestión.

Ante la demanda de servidores para proyectos de inteligencia artificial (IA), los proveedores de centros de datos corporativos y en la nube (cloud) requieren elevado ancho de banda, baja latencia, mínimo consumo y un tejido basado en un estándar abierto a la hora de interconectar ordenadores, aceleradores y dispositivos de red y almacenamiento. Por estas razones, Broadcom ofrece switches y retimers PCIe y experiencia en SerDes, protocolos y software.

“PCIe es uno de los protocolos más adoptados en la interconexión de CPU, aceleradores de IA, NIC y dispositivos de almacenamiento. Nuestro catálogo PCIe permite a los clientes crear soluciones de centro de datos con el mínimo consumo y el máximo alcance”, comenta Vijay Janapaty, Vicepresidente y general manager de la División de Productos de Capa Física de Broadcom. “Los retimers PCIe Gen5/Gen6 con soporte CXL y los switches PEX respaldan un ecosistema basado en un estándar abierto y flexible ara tejido de servidor IA de próxima generación”.

Los switches PCIe Gen 5.0 son ampliamente desplegados en la infraestructura de IA y pueden complementar los retimers Gen 5.0. Además, los switches PCIe Gen 6.0/CXL3.1 de Broadcom llegarán al mercado a lo largo de este año para proporcionar un catálogo PCIe 6.0 de extremo a extremo.

La compañía también tiene el compromiso de acelerar el ecosistema IA abierto con soluciones PCIe Gen7 en un futuro cercano.

Beneficios de su uso

El catálogo de soluciones PCIe Gen5/Gen6 de Broadcom ofrece un buen número de características y beneficios, como un alcance SerDes un 40 por ciento superior que permite aumentar la integridad de señal.

También se distinguen por un consumo un 50 por ciento menor y flexibilidad de formato con cables/midplane/backplane para poder construir subsistemas IA avanzados.

Las funciones de diagnóstico cuentan con el respaldo de analizadores de lógica y LINKCAT que ayudan a reducir drásticamente el diseño de sistema y el ciclo de validación.

Si estás interesado en más información sobre los nuevos retimers PCI Express Gen5/Gen6 para aplicaciones IA, escríbenos desde aquí.

El LNA TDLNA2050SEP ofrece una figura de ruido menos de 0,4 dB y un mínimo consumo de energía en un encapsulado SMD plástico de 2 x 2 x 0,75 mm.

Teledyne e2v HiRel anuncia la disponibilidad del modelo TDLNA2050SEP, un amplificador de bajo ruido (LNA) de Banda-S tolerante a la radiación que es ideal en aplicaciones espaciales y radares de alta fiabilidad, donde resulta esencial contar con una figura de ruido baja y un mínimo consumo de energía en un formato pequeño.

Este nuevo LNA, desarrollado en un proceso pHEMT de modo mejorado de 90 nm, se presenta en un encapsulado SMD plástico de 2 x 2 x 0,75 mm DFN de 8 pines y cuenta con la calificación MIL-PRF-38534 Clase K.

Diseño MMIC

El TDLNA2050SEP aprovecha las técnicas de diseño MMIC para garantizar un rendimiento excepcional en el cana de comunicación de banda-S. Este amplificador proporciona una ganancia de 17,5 dB entre 2 y 5 GHz, manteniendo una figura de ruido de menos de 0,4 dB y una potencia de salida (P1dB) de 19,5 dBm. El dispositivo debe estar polarizado a una VDD de +5 V y una IDDQ de 60 mA y también se encuentra disponible un kit para la evaluación del cliente.

“Ahora, con una figura de ruido de menos de 0,4 dB y facilidad de uso desde una fuente de alimentación positiva, creemos que este nuevo LNA, optimizado para aplicaciones espaciales y radares, dota a los diseñadores de una solución con grandes ventajas para sus sistemas de comunicación”, destaca Mont Taylor, Vicepresidente y Business Development Manager de Teledyne e2v HiRel.

El TDLNA2050SEP tiene una tolerancia a la radiación TID de 100 krad (Si), convirtiéndose en una buena alternativa en sistemas de comunicación por satélite al incrementar la potencia de las señales de radio con valores mínimos de ruido y distorsión que puedan degradar a las señales digitales.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información.

Con un formato compacto de 45 x 43 mm, el SoM MYC-LT527 satisface las necesidades de un buen número de dispositivos embebidos.

MYIR anuncia el lanzamiento del modelo MYC-LT527, un System–on–Module (SoM) con SoC Allwinner T527, que proporciona mayor potencia informática gracias a su CPU ARM Cortex-A55 de ocho núcleos y hasta 1,8 GHz y su GPU G57 MC1. Para aquellos usuarios que demandan mayores prestaciones, el T527 soporta una NPU de hasta 2 TOP para aplicaciones con inteligencia artificial (IA).

Así, el SoM MYC-LT527 integra LPDDR4 de 2 o 4 GB, eMMC de 8 o 16 GB, EEPROM de 32 Kbit y un circuito integrado de gestión de potencia (PMIC) y adopta un diseño de interfaz de expansión de 381 pines en un encapsulado LGA, permitiendo que la placa base transporte la mayor cantidad de señales de E/S hacia y desde el módulo de CPU. Esto se traduce en escalabilidad y flexibilidad.

Aplicaciones

Con un formato compacto de 45 x 43 mm, el MYC-LT527 está preparado para trabajar con el sistema operativo Android 13 (y en un futuro con Linux 5.15 + QT y Ubuntu/Debian) y satisface las necesidades de un buen número de escenarios de aplicación, destacando robots industriales de alto rendimiento, equipos médicos, máquinas de control y display, edge board AI boxes, terminales a bordo de vehículos y otros dispositivos embebidos que requieren funciones multimedia e IA.

Interfaces

Adicionalmente, las interfaces abarcan dos RGMII/RMII, un PCIe2.1 (modo RC), un USB 2.0 DRD, un USB 2.0 Host, un USB 3.1 DRD, dos SDIO 3.0, diez UART, dos CAN, nueve I2C, treinta PWM, cuatro SPI, veinticuatro GPADC de 12 bits, dos LRADC de 6 bits, un CSI paralelo de 16 bits, un HDMI 2.0, un eDP, dos LVDS con RGB, dos MIPI-DSI, dos DAC y tres ADC, tres entradas de audio, tres salidas de audio, cuatro I2S/PCM, un SPIF I/O, dos CIR RX y un CIR TX y hasta 138 GPIO.

Por otra parte, el MYC-LT527 tiene un diseño de doce capas, una alimentación de 5 V y 3 A y un rango de temperatura industrial (de -40 a +85 °C) o extendido (de -20 a +70 °C).

Tarjeta de desarrollo

Inicialmente, MYIR también ofrece la tarjeta de desarrollo MYD-LT527 para evaluar el MYC-LT527. Esta tarjeta se ensambla al soldar el módulo MCU MYC-LT527 en la placa base, que sirve como una tarjeta de expansión a medida para usar con el módulo MYC-LT527.

Además, la compañía suministra el módulo de cámara MY-CAM003M, el módulo RPI MY-WIREDCOM (RS232/RS485/CAN) y el módulo LCD MY-LVDS070C para aumentar la funcionalidad de la tarjeta.

Configuraciones

• MYC-LT527MN-32E4D-180-I-G: 4 GB de LPDDR4, 32 GB de eMMC, soporte de NPU y rango de temperatura de -40 a +85 °C.
• MYC-LT527MN-16E2D-180-I-G: 2 GB de LPDDR4, 16 GB de eMMC, soporte de NPU y rango de temperatura de -40 a +85 °C.
• MYC-LT527M-16E2D-180-I-G: 2 GB de LPDDR4, 16 GB de eMMC y rango de temperatura de -40 a +85 °C.
• MYC-LT527M-16E2D-180-E: 2 GB de LPDDR4, 16 GB de eMMC y rango de temperatura de -20 a +70 °C.

Si te interesa, resulta posible obtener más información en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Los MCU STM32WBA5, que soportan múltiples tecnologías inalámbricas y cumplen los últimos estándares de seguridad, son idóneos en dispositivos inteligentes en industria, sanidad y consumo.

STMicroelectronics, fabricante de semiconductores para un amplio espectro de aplicaciones electrónicas, anuncia su próxima generación de microcontroladores (MCU) inalámbricos de corto alcance que cumplen los requisitos de miniaturización, facilidad de uso y seguridad de dispositivos wearables y objetos inteligentes, como electrodomésticos, monitores de salud y appliances inteligentes.

Los modelos monochip de la nueva línea STM32WBA5 permiten ofrecer soluciones extremadamente compactas, reducir la lista de materiales y acortar el tiempo de llegada al mercado para cumplir los requisitos de diseño de productos inalámbricos. También son compatibles con las herramientas de desarrollo y los paquetes de software del ecosistema STM32.

Estándares inalámbricos

Entre las novedades se encuentra el STM32WBA55, que puede comunicar usando múltiples estándares inalámbricos de forma simultánea, incluyendo Bluetooth LE 5.4, Zigbee, Thread y Matter (Thread RCP).

Con esta nueva generación, ST también ha introducido soporte para las especificaciones Bluetooth LE Audio que, a su vez, ayudan a beneficiarse de mejores experiencia de escucha. Por ejemplo, la función Bluetooth Auracast abre la puerta a un mundo de aplicaciones de emisión (broadcasting).

La serie STM32WBA es una de las primeras en obtener la certificación de seguridad SESIP Nivel 3 y, como consecuencia, los dispositivos inteligentes que incorporen estos MCU cumplen las regulaciones US Cyber Trust Mark y la directiva de equipos de radio (RED) de la Unión Europea (UE).

Características técnicas

Los nuevos MCU STM32WBA54 y STM32WBA55 alojan un núcleo Arm Cortex-M33 de 100 MHz que combina alto rendimiento y procesos de aislamiento de arquitectura Arm TrustZone. Con hasta 1 MB de memoria Flash, superan los requisitos de almacenamiento de código y datos.

La radio de 2,4 GHz permite a la aplicación controlar la potencia de salida de RF. El rango de ajuste de hasta +10 dB posibilita conexiones inalámbricas fiables, incluso en condiciones operativas adversas.

Los dos MCU inalámbricos también soportan los últimos estándares Zigbee, incluyendo Release 22 y Release 23, que amplían la pila de núcleo Zigbee para aportar mejoras en seguridad, fiabilidad y capacidad de uso.

Y, al ser compatible con LE Audio, diseñado para la radio Bluetooth Low Energy, la serie STM32WBA aumenta la flexibilidad al optimizar la calidad de audio y minimizar el consumo.

Si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí o visita a sus distribuidores internacionales, Digikey (aquí) o Mouser Electronics (aquí).

En un mundo cada vez más interconectado y digitalizado, los servicios en la nube para empresas se erigen como pilares fundamentales para la gestión eficiente de recursos y la optimización de costes.

La tecnología cloud ha revolucionado la forma en que las organizaciones abordan sus operaciones, permitiéndoles adaptarse ágilmente a las demandas del mercado y maximizar su rendimiento.

Transformación empresarial impulsada por la tecnología cloud de Gigas

La adopción de soluciones en la nube ha demostrado ser crucial para mejorar la eficiencia y reducir costes en las empresas de diversos sectores. En este contexto, la tecnología cloud de Gigas se alza como un referente en la industria, brindando escalabilidad, flexibilidad y adaptabilidad a las necesidades cambiantes de las organizaciones.

La transición hacia un modelo de pago por uso se convierte en un aspecto clave para el ahorro de costes, especialmente frente a los modelos de costes fijos tradicionales. El enfoque de Gigas permite a las empresas pagar únicamente por los recursos que consumen, evitando sorpresas desagradables en las facturas y proporcionando una gestión financiera más transparente y eficiente.

Optimización de recursos y seguridad de datos en la nube

La seguridad de los datos en la nube de Gigas es otro aspecto que no pasa desapercibido. Cumpliendo con rigurosos estándares y certificaciones, Gigas ofrece un entorno seguro tanto a nivel físico como lógico. Esta tranquilidad se traduce en un valor añadido para las empresas, que pueden confiar en la protección de su información sensible (por ejemplo, un diseño electrónico de producto) y en la continuidad de sus operaciones incluso en situaciones adversas, como lo demuestra el caso de éxito de Baratz tras un incidente de incendio (sufrieron un incendio y gracias a Gigas pudieron estar cinco horas después con todos sus sistemas funcionando como si no hubiera ocurrido nada).

Además del ahorro económico, la migración hacia los nuevos servicios en la nube también supone un ahorro de tiempo considerable para cualquier empresa electrónica. Gigas proporciona asistencia experta durante todo el proceso de migración, garantizando la minimización de interrupciones y la maximización de los beneficios para las empresas.

En conclusión, la tecnología cloud de Gigas no solo impulsa la eficiencia operativa y la reducción de costes, sino que también asegura la protección y disponibilidad de los datos empresariales (compras, ventas, componentes electrónicos, equipo e instrumentación, etc.

Con perspectivas futuras prometedoras, la adopción de servicios en la nube se consolida como una estrategia indispensable para las empresas electrónicas profesionales que buscan mantenerse competitivas en un entorno digital en constante evolución.

Los CoolSiC G2 MOSFET Generation 2, que fomentan la descarbonización, son ideales en sistemas de alimentación y conversión de energía.

Infineon Technologies introduce la próxima generación de tecnología de MOSFET trench de carburo de silicio (SiC) a través de los nuevos Infineon CoolSiC MOSFET de 650 y 1.200 V Generation 2, que ofrecen mejoras en almacenamiento de energía y cargas (hasta un 20 por ciento con respecto a la anterior generación). El objetivo es cumplir los requisitos de sistemas de alimentación y conversión de energía y contribuir a la descarbonización.

Beneficios de la tecnología de SiC

La tecnología CoolSiC MOSFET Generation 2 (G2) continúa aprovechando los beneficios del carburo de silicio (SiC) para reducir la pérdida de energía y, en consecuencia, aumentar la eficiencia durante la conversión de potencia. Esto resulta de gran ayuda en sistemas fotovoltaicos, almacenamiento de energía, recarga con CC de vehículos eléctricos (VE) y fuentes de alimentación industriales.

Por ejemplo, una estación de carga rápida mediante CC para VE equipada con CoolSiC G2 permite disminuir hasta un 10 por ciento la pérdida de potencia en comparación con las generaciones previas, sin comprometer el formato. Los inversores de tracción con CoolSiC G2 pueden aumentar la autonomía de los vehículos, mientras que en el área de las energías renovables, los inversores solares con CoolSiC G2 posibilitan una miniaturización y mantienen una salida de alta potencia con un menor coste por vatio.

Contribuyendo a la llegada de soluciones CoolSiC G2 de alto rendimiento la tecnología CoolSiC MOSFET trench de Infineon dota de un diseño optimizado que aporta mejoras en eficiencia y fiabilidad. En combinación con la tecnología de encapsulado .XT, la compañía pretende incrementar el potencial de los diseños basados en CoolSiC G2 con una mayor conductividad térmica y un mejor control de ensamblaje.

Pensando en el diseñador

Al ofrecer soporte a las tecnologías en silicio, carburo de silicio y nitruro de galio (GaN), Infineon proporciona flexibilidad de diseño y conocimientos de aplicaciones de vanguardia que superan las expectativas de los diseñadores modernos. Los semiconductores basados en materiales de banda prohibida ancha (WBG), como SiC y GaN, son la clave para un uso consciente y eficiente de la energía al fomentar la descarbonización.

Resulta posible obtener más información de los MOSFET G2 en el “Servicio al lector de NTDhoy” o en sus distribuidores internacionales Digikey (mira aquí) o Mouser Electronics (mira aquí).

Los sensores de corriente CZ39 aportan mejoras en rapidez de medición, reducción de generación de calor e inmunidad al ruido.

Asahi Kasei Microdevices (AKM) anuncia el comienzo de la producción masiva de la serie CZ39 de sensores de corriente sin núcleo que está particularmente indicada en aplicaciones en vehículos eléctricos (VE), gracias a su tiempo de respuesta de 100 ns, baja generación de calor e inmunidad al ruido.

Estas propiedades son altamente compatibles con los dispositivos de alimentación basados en carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN), elegidos por los OEM por su formato compacto y eficiencia. Por ello, la serie CZ39 posibilita la implementación de sistemas de carga (OBC) más pequeños, ligeros y precisos en los VE.

Rapidez de medición

Los nuevos sensores cuentan con un elemento Hall compuesto de elevada sensibilidad que, con un tiempo de respuesta de 100 ns, respalda que las mediciones de corriente se mantengan al día con la alta velocidad de conmutación de las soluciones basadas en SiC y GaN. Esto permite a los OEM beneficiarse de dispositivos de menores dimensiones y, por ende, poder reducir el peso de los sistemas OBC y aumentar la autonomía.

La capacidad de indicar rápidamente al sistema que interrumpe el flujo de corriente durante una condición de sobrecarga también contribuye a implementar un fusible electrónico robusto (o e–fuse).

Reducción de generación de calor

AKM ha desarrollado un encapsulado para la serie CZ39 que soporta una resistencia de conductor primaria de 0,3 mΩ. Incluso con un flujo de corriente de 40 Arms y una temperatura de 125 °C, la generación de calor es mínima, reduciendo la necesidad de medidas de gestión térmica. Además, la estructura del encapsulado ofrece distancias de fuga y aislamiento suficientes en aplicaciones con más de 650 V.

Inmunidad al ruido

La combinación de conmutación de alta velocidad y elevada tensión en sistemas basados en SiC y GaN presenta un desafío en lo que se refiere a la mitigación del ruido eléctrico. La familia CZ39 es resiliente a dichas condiciones y garantiza una detección de corriente continua y precisa, incluso en entornos “ruidosos”.

Si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí. Y, en nuestro monográfico especial de sensores, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Mouser Electronics comenzó con un par de empleados que trabajaban en un garaje en El Cajon, California, y hoy actúa como uno de los 10 principales distribuidores del mundo y una empresa multimillonaria con 4000 empleados y 28 centros en todo el mundo.

Mucho ha cambiado en el sector de la electrónica desde 1964, pero Mouser mantiene su dedicación a ofrecer la tecnología más avanzada lo antes posible.

El presidente y director general de Mouser Electronics, Glenn Smith, que se incorporó a la empresa en 1973, atribuye el éxito de Mouser al duro trabajo del equipo de Mouser y a su dedicación a ofrecer el mejor servicio del sector. «Felicito a todos los empleados de Mouser, anteriores y actuales. No estaríamos aquí hoy sin el excepcional trabajo en equipo de nuestra gente. Ellos son la columna vertebral de nuestra longevidad. Cada uno de nosotros sigue desempeñando un papel importante en el éxito de la empresa», dijo Smith. «Juntos hemos logrado grandes cosas, y aún tenemos un largo camino por delante».

«Siempre les digo a los empleados que sus nóminas son posibles gracias a los clientes satisfechos», añade Smith. «Nuestros clientes y socios fabricantes son una parte importante de la historia de éxito de Mouser. Estamos muy agradecidos por su patrocinio y colaboración a lo largo de décadas».

Un poco de historia

Ha llovido mucho desde que Glenn Smith, en su etapa de estudiante universitario, aceptó un trabajo a tiempo parcial en el almacén de una startup de electrónica cercana a San Diego a principios de los 70. Empezaron solo 12 empleados. Durante las últimas cinco décadas, Smith ha ayudado a convertir esa pequeña empresa en el gigante de la distribución de componentes que es Mouser hoy, una empresa que presta servicio a más de 650 000 clientes y distribuye los semiconductores y componentes electrónicos más avanzados de más de 1200 fabricantes asociados.

Mouser Electronics tiene una larga historia con muchos hitos. En 1973, cuando Glenn Smith, en su etapa de estudiante universitario, aceptó un trabajo a tiempo parcial en el almacén, solo tenían12 empleados. En 1986, la empresa trasladó su actividad de California a Texas, cerca del Aeropuerto Internacional de Dallas-Fort Worth, para ampliar su capacidad de distribución. En el 2000, TTI, Inc., con sede en Fort Worth, adquirió Mouser, y en el 2004, Smith resultó ascendido a presidente y consejero delegado. En 2007, Mouser y TTI fueron adquiridas por Berkshire Hathaway, Inc., propiedad de Warren Buffett.

La empresa en datos

Junto con sus 28 centros, el eje central de Mouser es la sede mundial y el centro de distribución de la empresa, en su campus de 40 hectáreas en Mansfield, Texas. A lo largo de varias décadas, Mouser ha ganado numerosos premios por su innovación, su liderazgo y sus iniciativas comunitarias, de marketing y del sector. En 2012, Mouser recibió el premio al Empleador de excelencia para el condado de Tarrant por su significativo impacto económico y comunitario en el norte de Texas. En 2019, Smith fue nombrado CEO público de alto nivel por la revista Fort Worth Business Press. Mouser también ganó el premio a la Gran empresa del año en 2014 y el premio a Los mejores lugares para trabajar en 2021. Durante 2022, la empresa recibió más de 30 premios a la excelencia en distribución por parte de sus socios fabricantes.

Para obtener más información sobre el 60 aniversario de Mouser Electronics, visita https://eu.mouser.com/60years/