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El compuesto EP114 de Master Bond es un epoxy de dos componentes, baja viscosidad, clasificado por la NASA como de baja emisión, curado por calor, que puede resultar utilizado efectivamente para aplicaciones de relleno, recubrimiento, impregnación y sellado de porosidad.

Este compuesto ópticamente transparente presenta una alta estabilidad dimensional debido a su material de relleno de nano-sílice.

Ha sido sometido a pruebas exitosas de resistencia a la abrasión según ASTM D4060-14 y soporta fácilmente 1,000 horas a 85°C y 85% de humedad relativa.

Para empezar, el modelo EP114 posee excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, con una resistividad volumétrica superior a 10^14 ohm-cm y una constante dieléctrica de 3.35 (60 Hz) a +25 °C.

Además, este material cuenta con un coeficiente de expansión térmica excepcionalmente bajo de 20-22 x 10^-6 in/in/°C, junto con una resistencia a la compresión de 24,000-26,000 psi, un módulo ultra-alto de más de 1,000,000 psi y una dureza de 85-95 Shore D a +25 °C. Mientras, tiene una temperatura de transición vítrea de más de +200 °C.

Por otra parte, presenta excelentes propiedades de flujo con una viscosidad mezclada de 500-1,500 cps.

Ofrece un largo tiempo de trabajo después de la mezcla; por ejemplo, un lote de 100 gramos a +25 °C proporcionará un tiempo abierto de 2 a 4 días.

El sistema requiere calor para el curado. Uno de los muchos programas de curado recomendados es de 2 a 3 horas a +125 °C seguido de 5-8 horas a +150 °C, con un postcurado de 2 horas o más a 150-200 °C.

Está disponible en varias opciones de empaque: kits de jeringas, kits de medio litro, kits de un litro y kits de un cuarto de galón.

También puede ser envasado en jeringas premezcladas y congeladas, que requieren almacenamiento a -40 °C y son adecuadas para dispensación automatizada.

PCB Connect, fabricante de circuitos impresos, con una larga trayectoria y posicionamiento global, anuncia el inicio oficial de sus operaciones en España y Portugal.

Bajo la dirección del experimentado ejecutivo Rafael Pérez de Lema, la empresa resulta conocida por ofrecer servicios de alta calidad y soluciones innovadoras en PCBs a la industria electrónica en la Península Ibérica.

PCB Connect se ha convertido en uno de los principales proveedores y fabricantes internacionales de circuitos impresos a nivel global.

Así, su misión es utilizar una larga experiencia e historia para aumentar la competitividad de sus clientes y mejorar su tiempo de comercialización.

Con unos ingresos en 2022 de más de 60 millones de euros y una sólida trayectoria en el mercado internacional, cuenta con presencia en más de 17 países.

Y ahora, amplía su presencia a España y Portugal.

En PCB Connect, basan su estrategia en los principios de que la colaboración y la excelencia son la clave del éxito. Su objetivo será convertirse en el socio preferido para la fabricación de circuitos impresos en toda la península, ofreciendo soluciones a medida y un servicio excepcional.

• Placas de circuito impreso (PCB): Ofrecen una amplia gama de placas de circuito impreso de alta calidad, desde prototipos hasta producción en serie.
• Asesoramiento técnico: Su equipo de expertos está preparado para ayudar a los clientes en cada paso del proceso.

Según Rafael Pérez de Lema, Country Manager de PCB Connect, «Estoy encantado de liderar la expansión de la compañía en España y Portugal. Nuestra misión es proporcionar soluciones fiables y eficientes que impulsen el éxito de nuestros clientes. Juntos, construiremos un futuro conectado y próspero».

Si estás interesado, y quieres más información sobre PCB Connect y sus soluciones, ponte en contacto con ellos en https://www.pcbconnectgroup.com/

CUI, una empresa del grupo Bel, anuncia dos nuevos convertidores CC-CC aislados de montaje en chasis para aplicaciones de consumo, industriales y de IoT.

En principio, ambos convertidores están disponibles en dos opciones: la serie PST50W con una salida aislada de 50 W de potencia y la serie PST75W con una salida aislada de 75 W de potencia.

Además, los convertidores cumplen las normas EN 50155 y EN 45545-2, lo que los hace adecuados para diseños ferroviarios.

Ambos convertidores de CC a CC ofrecen un aislamiento de 4200 Vcc y un rango de entrada de 8:1 (9,5 ~ 75), y están disponibles en versiones de chasis abierto y cerrado con opciones de tensión de salida de 12, 15, 24 y 28.

Adicionalmente, alojados en un encapsulado para montaje en chasis, los productos tienen un rango de temperatura de funcionamiento ampliado desde -40 a +105 °C e incorporan protecciones contra cortocircuito, sobrecorriente, sobretensión, sobretemperatura y bloqueo por subtensión.

Y, por otra parte, gracias a su aislamiento reforzado, los convertidores cuentan con la certificación EN/IEC 62368 y cumplen la norma UL 62368 sobre fuentes de alimentación.

Los convertidores, que incorporan un filtro EMI y una placa base (ya no es necesario adquirirlos por separado), junto con un control remoto de encendido y apagado, son una opción fiable para aplicaciones de carga de vehículos eléctricos, industriales y de telecomunicaciones remotas, como torres de telefonía móvil.

En electrónica de consumo, automatización industrial y despliegues IoT, los convertidores CC-CC aislados para montaje en chasis ofrecen funciones esenciales de aislamiento y protección de la alimentación para un rendimiento y una vida útil óptimos. Con un amplio rango de entrada y funciones de protección integrales, estos convertidores garantizan un suministro de energía estable en diversos entornos operativos, satisfaciendo las estrictas demandas de las aplicaciones modernas en diversos sectores.

Si te interesan, consulta estos enlaces de sus distribuidores internacionales:

• DigiKey https://www.digikey.es/es/products/filter/convertidores-cc-cc/132?s=N4IgTCBcDaIAoGUAqB2ArAdQAQgLoF8g
• Mouser Electronics https://www.mouser.es/c/?q=PST75W

Finalmente, en nuestro monográfico especial sobre Fuentes de alimentación puedes encontrar información sobre todas las posibilidades actuales del mercado.

Ideal en futuras aplicaciones on-device-AI, la nueva DRAM LPDDR5X de 10,7 Gbps aporta mejoras en rendimiento, capacidad y eficiencia.

Samsung Electronics, fabricante de tecnología de memoria avanzada, anuncia el desarrollo de una de las primeras DRAM LPDDR5X de la industria en alcanzar un rendimiento de hasta 10,7 gigabits por segundo (Gbps).

Aprovechando la tecnología de proceso de 12 nanómetros (nm), Samsung ha conseguido uno de los menores tamaños de chip entre las memorias LPDDR, confirmando así su liderazgo tecnológico en el mercado de DRAM de media potencia.

«Ante el crecimiento en la demanda de memoria de alto rendimiento y bajo consumo, se espera que LPDDR DRAM pueda ampliar su ámbito de aplicación desde la tecnología móvil a otras áreas que tradicionalmente requieren mayores prestaciones y fiabilidad, como es el caso de PC, aceleradores, servidores y automóviles”, comenta YongCheol Bae, Vicepresidente Ejecutivo de Planificación de Productos de Memoria de Samsung Electronics. «Nuestra compañía sigue innovando para suministrar soluciones optimizadas en la era de la IA a través de la colaboración con los clientes”.

Con el aumento de las aplicaciones de IA, se está volviendo cada vez importante el on–device–AI, que posibilita el procesamiento directo en los dispositivos, lo que subraya la necesidad de memorias LPDDR de alto rendimiento y bajo consumo.

La nueva LPDDR5X de 10,7 Gbps no solo incrementa las prestaciones más de un 25 por ciento y la capacidad más de un 30 por ciento (en comparación con la anterior generación), sino que también mejora la capacidad de un encapsulado de DRAM móvil a 32 gigabytes (GB), convirtiéndose en la solución óptima para aquellas aplicaciones on–device AI era que requiere rendimiento, capacidad y eficiencia.

En particular, esta LPDDR5X incorpora tecnologías de ahorro de energía como variación de potencia optimizada que la ajusta en función de la carga de trabajo e intervalos ampliados de modo de bajo consumo que extienden los períodos de ahorro de energía. Estas mejoras ayudan a incrementar la eficiencia hasta un 25 por ciento con respecto a modelos previos, permitiendo que los dispositivos móviles se beneficien de mayor autonomía y los servidores minimicen el coste total de propiedad (TCO) al reducir el uso de energía al procesar datos.

Está previsto que la producción masiva de la LPDDR5X de 10,7 Gbps comience en la segunda mitad de 2024, tras la verificación con el procesador de aplicación móvil y los proveedores de dispositivos móviles.

Si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí.

La corporación SiTime presenta su familia Chorus (SiT91211 y SiT91213) de generadores de reloj para aplicaciones en centros de datos con Inteligencia Artificial.

Esta nueva familia de sistemas-en-un-chip (ClkSoC) basados en MEMS ofrece un rendimiento 10 veces mayor en la mitad del tamaño, en comparación con osciladores y relojes independientes.

El enfoque innovador de Chorus incluye tecnologías de reloj, oscilador y resonador en un chip integrado, simplificando la arquitectura de reloj del sistema y acelerando el tiempo de diseño hasta en seis semanas.

Así, el modelo Chorus, combinado con los productos de temporización recientemente adquiridos de Aura Semiconductor, se basa en la estrategia de ofrecer un portafolio completo de soluciones altamente diferenciadas.

Chorus, con su resonador MEMS integrado, aborda las limitaciones de los generadores de reloj heredados, eliminando problemas como el ruido y la coincidencia de impedancia con el reloj.

Mientras, puede reducir el área de la placa para temporización hasta en un 50% al reemplazar hasta cuatro osciladores independientes.

Equipos de centros de datos como servidores, switches, tarjetas de aceleración y tarjetas de interfaz de red inteligente (NICs) son aplicaciones ideales para este generador de reloj.

• Mayor rendimiento: Ofrece hasta 10 veces mejor resistencia con resonador MEMS integrado.
• Simplicidad en el diseño: La tecnología MEMS integrada acelera el proceso de diseño y elimina problemas comunes como el ruido y la coincidencia de impedancia con el resonador MEMS integrado.
• Huella más pequeña: Hasta la mitad del tamaño en un QFN de 4 mm x 4 mm.
• Bajo Jitter RMS: 70 femtosegundos típicos (12 kHz a 20 MHz).
• Frecuencia Flexible: Frecuencia programable desde 1 MHz hasta 700 MHz.
• Tipos de Salida Flexibles: Hasta cuatro salidas diferenciales (LVPECL, LVDS, LPHCSL) o ocho salidas LVCMOS.
• Voltaje de Alimentación Flexible: Programable, 1.8, 2.5, o 3.3 V.
• Consumo de energía reducido y circuitos simplificados: La salida FlexSwing reduce el consumo de energía y elimina resistencias de terminación.
• Estabilidad de frecuencia: ±20 ppm y ±50 ppm desde -40 °C hasta +105 °C.

Con un rango de potencia de 1 a 100 A, los filtros EMI MF410 ofrecen alta atenuación en emisiones de línea a tierra y de línea a línea.

EMIS, compañía especializada en el desarrollo de soluciones EMI y EMC en un gran número de sectores y aplicaciones, anuncia la disponibilidad de la serie MF410 de filtros EMI monofásicos de dos etapas.

Estos componentes electrónicos aportan mejoras en rendimiento al usarse en aplicaciones con cargas de impedancia baja que, a su vez, crean ruido de interferencia pulsado, continuo o intermitente, y allí donde pueden estar presentes altos niveles de interferencia transmitida por la red eléctrica.

La serie MF410 ofrece alta atenuación en emisiones tanto de línea a tierra como de línea a línea y se presenta con un rango de potencia de 1 a 100 A. Está diseñada para facilitar el montaje en chasis de equipo y posee un buen número de opciones de terminación, incluyendo Faston y conectores atornillados.

Las novedades también se caracterizan por una tensión continua de hasta 250 VAC @ 50/60 Hz y CC, una frecuencia de CC a 400 Hz y un rango de temperatura de -25 a +85 °C.

Estos nuevos filtros se pueden emplear en una amplia variedad de aplicaciones, entre las que se encuentran equipos industriales y sistemas de automatización de fábricas, servoaccionamientos y controladores de motor, electrodomésticos, como microondas, equipos de procesamiento de datos, calentadores y cocinas por inducción, máquinas expendedoras, fuentes de alimentación y equipos médicos.

La serie MF410 forma parte de las soluciones de extremo a extremo de EMIS, que poseen certificados de seguridad según los estándares de la industria.

Para obtener más información de los filtros EMI puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

DigiKey anuncia la ampliación de su cartera de productos a través de una asociación estratégica de distribución mundial con 3PEAK, un desarrollador de alto rendimiento de tecnología de semiconductores.

La amplia gama de DigiKey incluye ahora productos de vanguardia de 3PEAK, como amplificadores, aislamiento, interfaz, convertidores de datos, LDO y referencia de tensión, supervisores, controladores, DCDC, MCU integrada y gestión de baterías.

Estas soluciones responden a diversas aplicaciones en los sectores de la comunicación, la industria, la vigilancia de la seguridad, la medicina, la salud, la instrumentación, las nuevas energías y la automoción.

DigiKey ha ampliado su cartera de productos asociándose con 3PEAK, un desarrollador de tecnología de semiconductores de alta calidad.

«La incorporación de 3PEAK a la línea de productos DigiKey refuerza nuestro compromiso de ofrecer a los ingenieros un amplio espectro de productos semiconductores analógicos de alta calidad», afirmó Mike Slater, vicepresidente de desarrollo comercial global de DigiKey. «Esta colaboración nos permite apoyar una amplia gama de aplicaciones de equipos finales».

«Trabajar con DigiKey es un movimiento estratégico para apoyar nuestra expansión en el mercado mundial», afirmó Dan Radic, vicepresidente de ventas y marketing de 3PEAK. «Juntos, brindamos a los clientes la oportunidad de integrar un semiconductor de confianza en su lista de proveedores autorizados, con el respaldo de un apoyo logístico de primera clase».

Para obtener más información sobre los productos de este fabricante, ofrecidos a través de DigiKey, visita el sitio web de DigiKey.

Samsung Electro-Mechanics presenta su último avance en la forma de un condensador MLCC resonante CLCC, el CL32C223JIV1PN.

Este dispositivo, ofreciendo una capacidad de 22 nF a una tensión de 1000 V, emerge como una solución óptima para los cargadores a bordo (OBC) de vehículos eléctricos.

La electrificación progresiva de los vehículos modernos ha incrementado exponencialmente la necesidad de componentes electrónicos de alta calidad, especialmente en el contexto de los cargadores a bordo de vehículos eléctricos.

Este avance de Samsung Electro-Mechanics surge en respuesta a estas necesidades, ofreciendo una solución compacta y potente que cumple con los estándares más exigentes de la industria.

Así, diseñado para abordar las demandas de miniaturización, alta tensión y estabilidad en los sistemas de carga modernos, este nuevo MLCC promete una fiabilidad y rendimiento excepcionales en el cada vez más importante campo de la movilidad electrificada.

El CL32C223JIV1PN, presentado en un formato compacto 1210 (3,2 x 2,5 mm), destaca por su capacidad de 22 nF y su tensión nominal de 1000 V.

Los OBC desempeñan un papel fundamental en la cadena de carga de vehículos eléctricos, convirtiendo la corriente alterna en corriente continua adecuada para la carga de la batería de tracción. Además, estos dispositivos proporcionan corrección del factor de potencia (PFC), asegurando una eficiencia óptima en la conversión de energía.

Adicionalmente, y clasificado como Clase 1 C0G (-55 a +125 °C), se diseñó para cumplir con los rigurosos requisitos de los sistemas de carga de vehículos eléctricos.

Su capacidad para resistir condiciones extremas y proporcionar una capacidad distribuida confiable lo convierte en una elección preferida para fabricantes y usuarios finales que buscan una solución de alto rendimiento en la era de la electrificación del transporte.

Para aquellos interesados en obtener más información sobre el CL32C223JIV1PN, se ofrece un servicio gratuito de atención al lector que facilita el contacto con el fabricante o distribuidor del producto.

Para acceder a este servicio, visite el siguiente enlace: https://www.ntdhoy.com/servicio-al-lector-ntdhoy/

El SoC Apollo510 ofrece rendimiento y eficiencia a un gran número de aplicaciones.

Ambiq, compañía especializada en semiconductores eficientes para dispositivos IoT, introduce el modelo Apollo510, el primer miembro de la familia de SoC Apollo5, que tiene la misión de impulsar esta era de inteligencia artificial (IA).

El MCU Apollo510 es una revisión completa de hardware y software que se beneficia de la CPU Arm Cortex-M55 con Arm Helium para alcanzar velocidades de procesamiento de hasta 250 MHz.

El nuevo dispositivo puede mejorar la latencia hasta diez veces y, al mismo tiempo, reducir el consumo de energía en comparación con el modelo Apollo4 de la compañía. Esta combinación de rendimiento y eficiencia permite a los clientes desplegar modelos de inteligencia artificial (IA) en dispositivos alimentados por batería en prácticamente cualquier lugar.

El aumento de la eficiencia hace que el Apollo510 pueda ejecutar una gran mayoría de los cálculos de IA de los terminales actuales, incluyendo la monitorización de sensores de bajo consumo, comandos de voz siempre activos (always–on) o mejora de audio con calidad de telecomunicaciones.

Como consecuencia, los fabricantes de dispositivos IoT que realizan inferencias de IA/ML, como wearables portátiles de próxima generación, dispositivos de salud digitales, gafas de RA/RV, automatización de fábricas y dispositivos de monitorización remoto, pueden ampliar sus capacidades sin “preocuparse” del consumo de energía.

El Apollo510 contiene todo lo necesario para dirigir sistemas inteligentes: informática ultraeficiente, interfaces de elevado ancho de banda para memorias off–chip y seguridad.

La tecnología Arm Helium soporta hasta 8 MAC por ciclo y ofrece operaciones de coma flotante con diversas precisiones (half, full y double), satisfaciendo así las necesidades de los cálculos de IA y otras muchas operaciones de procesamiento de señal.

El Apollo510 también aumenta la capacidad de memoria con respecto a la generación anterior al dotar de 4 MB de NVM on–chip y 3,75 MB de SRAM on–chip y TCM, por lo que los desarrolladores pueden beneficiarse de mayor flexibilidad. Para aquellos modelos de red neuronal extragrande, el SoC dispone de interfaces off–chip de elevado ancho de banda, capaces de soportar individualmente picos de hasta 500 MB/s y un rendimiento sostenido de más de 300 MB/s.

Basándose en la plataforma secureSPOT de Ambiq, el Apollo510 integra tecnología Arm TrustZone con una función PUF, OTP resistente al sabotaje y periféricos seguros.

Entre las aplicaciones se encuentran dispositivos wearables, sanidad digital agricultura, hogares y edificios inteligentes, mantenimiento predictivo y automatización de factorías.

Si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí.

Basados en la arquitectura ARM, la serie de microcontroladores GD32F5 ofrecen funcionalidades de seguridad avanzadas.

GigaDevice, suministrador fabless de soluciones basadas en semiconductores, presenta su nueva serie de microcontroladores GD32F5, que se basan en el núcleo ARM Cortex-M33 para proporcionar un alto rendimiento con una frecuencia de reloj de hasta 200 MHz.

Cumple con el estándar de seguridad funcional IEC61508 SIL2, y consiste en una solución integral de seguridad que conjunta hardware y software que busca satisfacer las necesidades de las aplicaciones industriales en las que la fiabilidad y la seguridad son aspectos críticos.

Proporcionan un amplio espacio de almacenamiento con hasta 7,5 MB de espacio de almacenamiento Flash integrado en el chip, y 1 MB de memoria SRAM. Incluyen una área de ejecución configurable de 2 MB (Code-Flash) sin tiempo de espera, lo cual optimiza el procesamiento de código y el rendimiento en tiempo real.

También cuentan con un extenso espacio Data-Flash para almacenamiento de respaldo y parámetros. Con una capacidad de rendimiento de trabajo de hasta 3,31 CoreMark/MHz, estos MCUs incorporan aceleradores de hardware DSP avanzados y unidades de punto flotante de precisión simple, reduciendo significativamente la carga del núcleo y mejorando la eficiencia del procesamiento.

La serie GD32F5 incluye múltiples características de seguridad para garantizar la protección de la información del dispositivo: proporciona áreas protegidas para código y datos, junto con una área EFUSE, que admite mecanismos como OTA seguro, arranque seguro, depuración segura y descarga segura.

GD32 ha lanzado también una nueva plataforma de software para el arranque y la actualización segura, que también facilita la comunicación segura, y soluciones de software que permiten a los usuarios realizar desarrollos secundarios basados en sus necesidades específicas.

Estos MCUs están equipados con una abundancia de recursos periféricos de propósito general, incluyendo ocho U(S)ARTs, seis interfaces I2C, seis interfaces SPI, dos interfaces I2S, y una interfaz SDIO.

También cuentan con una interfaz USB 2.0 OTG que soporta modos Full Speed y High-Speed, dos controladores CAN-FD y una interfaz Ethernet, cumpliendo con las demandas de aplicaciones de comunicación y control industrial en red.

Además, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre la serie de MCUs GD32F5.

Con un formato de 52 x 76 mm, el SoM TEI0187 es ideal en entornos adversos y aplicaciones industriales.

Trenz Electronic, compañía especializada en módulos FPGA & SoC y soluciones personalizadas, anuncia el lanzamiento del micromódulo TEI0187, su primer system–on–module (SoM) con Agilex 5 SoC FPGA E-Series de Altera.

Este módulo compacto y versátil ha sido diseñado para proporcionar capacidades de aplicación novedosas a ingenieros, investigadores y desarrolladores.

El corazón del TEI0187 se encuentra en el FPGA SoC Agilex 5 E-Series, que combina rendimiento y eficiencia: hasta 1,6 veces de mayores prestaciones por vatio en comparación con alternativas equivalentes.

Con su subsistema SoC actualizado, que incluye un ARM Cortex-A76 de dos núcleos y un ARM Cortex-A55 de dos núcleos con diversos periféricos, este FPGA aporta rapidez en el desarrollo y el despliegue de acelerados de hardware personalizados.

Como el primer FPGA con un bloque tensor de IA en toda la estructura de tejido, este dispositivo permitirá a los clientes agregar funciones de inferencia de IA a sus diseños integrados.

El TEI0187, que tiene un formato de 52 x 76 mm, resulta ideal en diseños con restricciones de espacio, incluyendo sistemas edge computing, robótica multieje controles de automatización industrial en tiempo real.

El micromódulo incorpora una amplia variedad de interfaces y elementos de almacenamiento de memoria, incluyendo dos CI SDRAM LPDDR4 de 1 GByte, flash QSPI de 256 MBytes, memoria EEPROM, un PHY Gigabit Ethernet, un PHY USB2.0, con soporte de USB3.1, una tarjeta SD e interfaces E/S 331/96/19. También dispone de un plug–on–module con tres conectores Samtec AccelerateHD (ADM6) de 240 pines para B2B.

El TEI0187 tiene un diseño robusto que ha superado pruebas de fiabilidad y rendimiento en entornos adversos y aplicaciones industriales.

Además, cuenta con el soporte el ecosistema de código abierto de Trenz Electronic que abarca diseños de referencia, bibliotecas de software y documentación. Así, los desarrolladores pueden poner en marcha sus proyectos y acortar el tiempo de llegada al mercado.

Si te interesa, para obtener más información del SoM puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Los convertidores buck RPL y RPH con formato ultracompacto ofrecen una solución eficiente en múltiples aplicaciones.

RECOM anuncia las series RPLy RPH de convertidores buck de 1 a 20 A que se benefician de la experiencia de la compañía en diseño de circuito y técnicas de encapsulado para ofrecer elevada densidad de potencia en una solución asequible.

Las unidades RPL-1.0 operan con un rango de entrada de 3 a 22 V, con una salida ajustable de 0,6 a 12 V a 1 A, y se presentan en un encapsulado LGA-M de 3 x 3 mm (con una altura de 2 mm). Dependiendo de la combinación de tensión de entrada/salida, rinde a una temperatura ambiente de más de 80 °C con carpa completa y a hasta 125 °C con limitaciones. La eficiencia típica alcanza el 84 por ciento con una entrada de 5 V y una salida de 3,3 V.

Los convertidores RPH-3.0 se suministran en un encapsulado QFN de 10 x 12 mm (con una altura de 4 mm) y tienen una salida ajustable de 1 a 15 V a 3 A. El rango de entrada abarca entre 4,5 y 55 V y la eficiencia llega al 91 por ciento. Aprovechan toda la corriente de salida a un temperatura de hasta 80 °C con una entrada de 12 V y una salida de 3,3 V.

El modelo RPL-10 con una salida de 10 A se caracteriza por un encapsulado LGA-M de 7 x 7 mm (con una altura de 4,4 mm), un rango de entrada de 4 a 16 V y una salida programable de 0,6 a 5,5 V. Su eficiencia se sitúa por encima del 94 por ciento y respalda una operación a 90 °C con carga completa en función de la combinación de entrada/salida. Resulta posible seleccionar una frecuencia entre 600 y 800 kHz y un modo pulse skipping garantiza la eficiencia con carga ligera. Además, se puede elegir un control constante para responder a los transitorios rápidos.

El RPL-20 de 20 A posee el mismo encapsulado LGA-M de 7 x 7 x 4,4 mm del RPL-10 y aumenta la densidad de potencia. La salida se puede programar de 0,6 a 5,5 V y el rango de entrada se encuentra entre 4 y 16 V. La eficiencia supera el 94 por ciento y respalda una operación a 90 °C con carga completa. La frecuencia se sitúa entre 600 kHz y 1 MHz con diversas opciones.

Todas estas novedades de las series RPL y RPH integran elementos magnéticos e incluyen una señal power good, capacidad de encendido/apagado remoto y funciones de protección ante sobrecalentamiento, caída de tensión de entrada, sobrecarga de salida y cortocircuito.

Aplicaciones para estos convertidores ultra compactos se encuentran en consumo, industria, telecomunicaciones, sanidad, energía, infraestructuras y automatización de hogares y edificios, así como cualquier sistema donde la eficiencia y la densidad de potencia sean aspectos importantes.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más datos. Y, en nuestro monográfico especial de fuentes de alimentación, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Anunciamos nuestra nueva revista de empresas Revista de empresas EEH 95 abril 2024, con noticias de Actualidad para Empresas y las últimas novedades del Mercado.

Se publica el día 15 de cada mes.

• Pete Shopp y Lori Hartman ganadores de Pros to Know 2024
• Siemens adquiere el negocio de tecnología de ebm-papst
• Acuerdo de distribución mundial entre Farnell y Alliance Memory
• Mouser Electronics firma un acuerdo con Vox Power
• Electro Rent amplía su relación con Keysight en Europa
• Polywell Computers y VyOS Networks forjan una alianza estratégica
• SECO y NXP Semiconductors colaboran para ofrecer una solución integral
• Infineon y Amkor profundizan su asociación
• Mouser firma un acuerdo de distribución con Morse Micro
• Distec ahora se llama FORTEC Integrated
• Empower Semiconductor anuncia su acuerdo con Dimac Red
• Avnet se une a CUI a nivel mundial
• Microchip Technology amplía su asociación con TSMC
• Infineon amplía su posición en el mercado de semiconductores
• Avnet Embedded asciende a socio Platinum de NXP Semiconductors

• Mouser Electronics recibe el premio al mejor distribuidor de servicios global del año 2023
• Advantech establece un acuerdo de colaboración con Qualcomm
• Farnell premiado por Global Connector Technology
• Mouser firma un acuerdo internacional con Macronix
• Microchip adquiere VSI
• Tektronix adquiere EA Elektro-Automatik

Para leerla gratuitamente, solo tienes que ir a esta página.

Melexis ha lanzado al mercado su último avance en tecnología de conmutadores: el modelo MLX92442, un interruptor inductivo completamente integrado conocido como Induxis.

Este componente electrónico, que prescinde de contacto físico y de imanes, es insensible a los campos magnéticos dispersos y detecta directamente objetivos conductores de manera monolítica.

Su introducción supone un avance significativo en la electrificación y la seguridad, ya que permite la creación de módulos más compactos con una menor cantidad de componentes.

Su tecnología inductiva se posiciona como una alternativa sólida y de bajo mantenimiento que puede operar junto a soluciones de efecto Hall y mecánicas.

En el ámbito automotriz, donde los bloqueos y conmutadores de seguridad son fundamentales en elementos como las manijas de las puertas, el maletero, los cinturones de seguridad y los interruptores de luces de freno, el diseño estándar ha dependido tradicionalmente de contactos mecánicos o interruptores magnéticos. Estos últimos requerían la inclusión de imanes o salientes físicos en los objetivos de seguridad, lo que limitaba la flexibilidad del diseño.

La tecnología Induxis de Melexis cambia este paradigma al detectar directamente los objetivos de seguridad conductores, como hebillas de cinturones de seguridad o cierres de puertas, sin necesidad de imanes ni pulsadores. Esta innovación conlleva diversas ventajas, como una mayor fiabilidad y seguridad al eliminar componentes móviles susceptibles de desgaste o desplazamiento, así como una reducción en la lista de materiales y una mayor inmunidad a las perturbaciones magnéticas.

El MLX92442 se destaca por su diseño vanguardista, que integra completamente las bobinas y la interfaz en el chip, eliminando la necesidad de desarrollar soluciones voluminosas de PCB y bobina. Disponible en envases VK con orificio pasante o en envases SOIC de montaje en superficie, esta solución reduce la lista de materiales a solo dos elementos, lo que contribuye a un diseño más sostenible y seguro.

Para garantizar un funcionamiento continuo y fiable, el MLX92442 cuenta con protección contra tensión de alimentación inversa, subtensión y protección térmica, así como una función avanzada de autodiagnóstico integrada. Además, su integración optimizada simplifica tanto la programación como el montaje, reduciendo el tiempo de desarrollo y los costos asociados.

Con interfaces estándar de dos o tres hilos, un amplio rango de voltaje de operación y el cumplimiento de normativas de seguridad como la ISO26262 ASIL A, el MLX92442 ofrece una opción fiable para aplicaciones críticas que requieren redundancia heterogénea.

El transceptor de señal mixta INLT220Q ofrece un alto grado de flexibilidad en la creación de redes comerciales.

Inova Semiconductors anuncia el modelo INLT220Q, un transceptor de señal mixta para sistemas de iluminación ISELED y redes de sensores (ILaS) en automóviles. El nuevo circuito integrado (CI) establece una conexión de cadena margarita con 2 Mbit/s y baja latencia sobre varios metros de un cable de par trenzado sin blindaje (UTP).

El INLT220Q permite construir redes LED ISELED con control central y sensores y actuadores. Una red ILaS a bordo de un vehículo se compone de hasta 4.079 nodos direccionables individualmente y utiliza un protocolo de comunicación conmutada. Cada nodo puede ser un INLT220Q configurado como un dispositivo branch o client como, por ejemplo, ledes inteligentes ISELED o subsistemas de sensor conectados vía cables UTP.

Al ofrecer dos interfaces de cable (ISP y ESP) y una interfaz para componentes ISELED (chip to chip – CSP), el CI transceptor dota de un alto grado de flexibilidad en la creación de redes comerciales. Resulta posible emplear tres GPIO adicionales para controlar sensores como botones e interruptores, así como actuadores (motores de vibración para háptica). El controlador buck CC/CC permite una alimentación directa desde la batería.

El transceptor ILaS INLT220Q también incluye un sensor de temperatura y un convertidor A/D (ADC) para monitorizar la tensión operativa del propio dispositivo y la temperatura ambiente. Además, integra una memoria OTP donde los usuarios pueden almacenar la información del producto (ID del fabricante, número de lote, etc.) y las direcciones de red.

Así pues, incluso en el caso de fallo de componentes individuales, el resto de dispositivos de red se pueden controlar sin tener que ajustar la tabla de direccionamiento en el software. La memoria se programa a través del protocolo ILaS (por el proveedor o el propio OEM).

El INLT220Q, que posee la calificación AEC-Q100, opera en el rango de temperatura de –40 a +105 °C y se suministra en un encapsulado wetQFN-20 de 5 x 5 x 0,8 mm, con un paso de 0,65 mm.

Resulta posible obtener más datos en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Los módulos SiP OSD32MP2 y OSD32MP2-PM ayudan a disminuir la complejidad, el tamaño y el coste total de propiedad en numerosas aplicaciones.

Octavo Systems, compañía especializada en tecnología de integración de sistema, anuncia el lanzamiento de su familia OSD32MP2, compuesta por dos módulos System-in-Package (SiP): OSD32MP2 y OSD32MP2-PM.

Así, diseñada para aprovechar las capacidades avanzadas del nuevo procesador STM32MP25 de STMicroelectronics, esta familia pretende “transformar el diseño electrónico” al reducir la complejidad, el tamaño y el coste total de propiedad (TCO).

Originalmente, la familia OSD32MP2 se dirige a una amplia variedad de aplicaciones, desde automatización industrial a electrónica de consumo, al ofrecer potencia de procesamiento, conectividad y funciones de seguridad.

En principio, el OSD32MP2 dota de una solución SiP que integra el procesador STM32MP2, memoria DDR4, gestión de potencia (STMPMIC2), EEPROM, osciladores y componentes pasivos en un encapsulado BGA de 21 x 21 mm. Cumple los requisitos de aquellos diseñadores que buscan un camino sencillo y eficiente para aprovechar todas las capacidades del procesador STM32MP2.

Por su parte, el modelo OSD32MP2-PM se centra en una integración esencial del procesador STM32MP2 y la memoria DDR4 en un encapsulado compacto de 9 x 14 mm. Es ideal en aplicaciones sensibles al coste o proyectos que demandan flexibilidad en alimentación y formato, como es el caso de tecnología wearable.

La serie se fundamenta en el procesador STM32MP25, que se caracteriza por dos núcleos Arm Cortex-A35, un núcleo Arm Cortex-M33, una GPU 3D que soporta Vulkan API, codificación/decodificación de vídeo H.264, un acelerador IA de 1,35 TOPS y diversas opciones de conectividad.

Estas capacidades permiten el desarrollo de aplicaciones con mejoras en procesamiento, rendimiento gráfico y seguridad.

Finalmente, para obtener más información de los módulos SiP puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Las nuevas carcasas de combinación KO H se han desarrollado específicamente para aquellas aplicaciones donde se requiere disipación de calor y montaje seguro de los transistores.

Ya sea en electrónica de potencia o los sectores de la automoción o telecomunicaciones, las aplicaciones que demandan un montaje “seguro” de los transistores y una disipación de calor eficiente requieren carcasas con un diseño especial que sostenga el transistor con firmeza y, al mismo tiempo, optimice la disipación de calor.

Para estos casos, Fischer Elektronik anuncia la ampliación de su catálogo de productos con carcasas de combinación con un perfil adicional. La serie KO H consta de dos perfiles de aluminio extruído que se combinan entre sí usando un sistema de machihembrado y están sellados con paneles de cubierta de 2 mm de grosor.

El nuevo perfil KO FR 1 posee contornos internos laterales que se pueden utilizar para fijar diferentes tipos de cubiertas de transistores por medio de resortes de retención de transistores universales de acero inoxidable, lo que hace que el montaje sea rápido, fácil y fiable.

Las aletas de refrigeración externas en los lados del perfil sirven como elementos disipadores del calor de los transistores al entorno y, por lo tanto, contribuyen a disminuir la temperatura de los dispositivos. Esto resulta particularmente importante porque las temperaturas excesivamente altas perjudican el rendimiento y la vida útil de los transistores.

Las guías internas con un ancho de 1,8 mm integradas en el perfil permiten la inserción de PCB con un ancho de 94 y 100 mm, aunque también se pueden alojar tarjetas de menores dimensiones con ayuda de elementos especiales de ajuste a presión.

Las carcasas están disponibles en seis longitudes (100, 120, 160, 200, 220 y 234 mm) y en cuatro acabados de superficie diferentes. Aparte de los diseños estándares, las carcasas de combinación se pueden mecanizar, tratar superficialmente e imprimir en función de las especificaciones del cliente.

Resulta posible obtener más datos de las carcasas en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

TDK-Lambda anuncia una expansión significativa en su serie de fuentes de alimentación CUS250M, ahora ofreciendo una variedad de tensiones de salida adicionales para adaptarse a una amplia gama de aplicaciones en entornos industriales y de salud.

Estos nuevos modelos, diseñados en un formato compacto de 2 x 4 pulgadas, abarcan tensiones de 12, 15, 18, 24, 28, 36 y 48 V, brindando una mayor flexibilidad para los ingenieros y diseñadores.

Inicialmente, la serie CUS250M cuenta con certificaciones que garantizan su adecuación para entornos exigentes, incluyendo los estándares de seguridad IEC 62368-1 e IEC 60601-1 para aplicaciones industriales y de salud. Estas certificaciones cubren tanto instalaciones de Clase I como Clase II, lo que elimina la necesidad de una toma de tierra adicional y aumenta la versatilidad de estas fuentes de alimentación.

Con un diseño mecánico que permite la refrigeración por convección y/o conducción a través de la propia placa de la fuente, la serie CUS250M garantiza un funcionamiento silencioso y seguro. Esta característica las hace ideales para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo equipos médicos en centros sanitarios, clínicas dentales, atención médica domiciliaria, así como sistemas de prueba y medición, transmisión de audio profesional, emisión (broadcast) y aplicaciones industriales.

En cuanto a más seguridad, estas fuentes de alimentación ofrecen un aislamiento de entrada a salida de 4.000 Vac (2 x MoPP), de entrada a tierra de 1.500 Vac (1 x MoPP) y de salida a tierra de 1.500 Vac (1 x MoPP), cumpliendo con las rigurosas normativas de seguridad requeridas en equipos médicos de Clase B y BF.

La flexibilidad de la salida de estas fuentes de alimentación es notable, ya que se pueden ajustar para acomodar tensiones no estándares, ya sea en la fábrica o mediante el potenciómetro incorporado. Además, con una entrada de 85 a 264 Vac, estas unidades pueden operar en una amplia gama de condiciones de red eléctrica.

Uno de los aspectos destacados de la serie CUS250M es su eficiencia, alcanzando hasta un 94 por ciento. Esta alta eficiencia no solo reduce el calor interno generado, sino que también garantiza un rendimiento óptimo y confiable en diversas condiciones de carga. Además, con un consumo de energía sin carga de menos de 0,5 W cuando la salida está inhibida, estas fuentes de alimentación son respetuosas con el medio ambiente y pueden ayudar a reducir los costos operativos a largo plazo.

Las opciones de configuración de la serie CUS250M incluyen una variedad de diseños que se adaptan a diferentes requisitos de aplicación, como la tensión en espera (standby) de 5 V y 0,1 A, encendido/apagado remoto, señales DC OK y AC Fail. También una amplia selección de diseños open frame, canal “U”, canal “U” con cubierta o construcción mecánica con ventilador montado en la parte superior.

¿Interesados en conocer otras características o sus precios?, pues tenéis más información en sus distribuidores DISTRON, FACTRON, Kolbi Electrónica o MECTER.

Y en nuestro monográfico “Fuentes de alimentación” podéis encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con la llegada de tecnologías nuevas y antiguas que se vuelven más fáciles, menos costosas y consumen menos energía, la cantidad de opciones actualmente disponibles para la detección ha seguido expandiéndose.

Los sensores de proximidad también se han visto afectados por esta expansión, con una amplia gama de sensores que presentan principios de funcionamiento radicalmente diferentes.

Aunque tener una variedad de opciones puede ser beneficioso, ¿cómo determina un ingeniero qué tecnología de sensores debe usarse para aplicaciones de detección, distancia y proximidad?

Un sensor de proximidad es un método sin contacto que proporciona una lógica simple de «está / no está» o una medición precisa y exacta de la distancia hasta a un objeto. El término sensor de proximidad es bastante amplio, ya que puede variar ampliamente tanto en tamaño como en distancia de detección. Este artículo de fondo se centrará en los sensores de proximidad más populares, que prácticamente encajarían en un sistema integrado fijo portátil o pequeño.

Así, estas tecnologías incluyen sensores ultrasónicos, fotoeléctricos, telemétricos láser e inductivos, que son ideales para rangos moderados de detección desde unos pocos centímetros hasta decenas de pies.

Los sensores capacitivos y de efecto Hall también son sensores de proximidad muy eficaces, pero son más adecuados para la detección a muy corta distancia y no se considerarán.

En principio, no existe ningún sensor de proximidad que pueda realizar todas las tareas potenciales mejor que otros sensores, incluso sin tener en cuenta el coste. Como tal, al revisar la tecnología de sensor de proximidad ideal para una aplicación particular, hay muchos atributos que deben considerarse y ponderarse según su importancia.

• Precio: Hay pocos proyectos que puedan ignorar el costo de sus componentes y los sensores de proximidad pueden representar una pequeña porción del presupuesto total o consumir la gran mayoría de este.
• Alcance: si bien determinados productos pueden variar en su alcance, existen limitaciones generales impuestas por las tecnologías de los sensores de proximidad, tanto en lo cerca como en lo lejos que pueden detectar.
• Tamaño: En los diseños integrados, el tamaño es muy importante, ya que los sensores de proximidad pueden variar en tamaño, desde granos de arroz hasta algo lo suficientemente difícil de manejar como para que lo pueda llevar una sola persona.
• Frecuencias de actualización: la mayoría de los sensores de proximidad funcionan emitiendo una señal y detectando una señal de retorno, lo que crea ciertas restricciones físicas sobre la frecuencia con la que pueden actualizarse. Esto se denomina frecuencia de actualización.
• Efecto material: algunos sensores se comportan de manera diferente con superficies duras o fibrosas y otros se comportan de manera diferente según el color del objeto.

El CI controlador INS1001DE permite crear diseños robustos de elevada frecuencia para fuentes de alimentación.

Innoscience Technology, compañía fundada para crear un ecosistema de energía global basado en soluciones de alimentación de nitruro de galio en silicio (GaN-on-Si), anuncia el modelo INS1001DE, un circuito integrado (CI) controlador que está diseñado para conducir HEMT GaN de un canal en aplicaciones low–side, high–side o de lado secundario.

Min Chen, Vicepresidente de Diseño de Circuitos Integrados (CI) de Innoscience, destaca que “el INS1001DE está especialmente indicado para optimizar el rendimiento de los HEMT GaN e-mode y, en particular, nuestro InnoGaN e-mode. La combinación de capacidad de conducción y retardo de propagación rápido, así como una reducción del ruido de entrada y las funciones de protección integradas (UVLO, OVP y OTP), hace que la nueva solución sea idónea en aplicaciones GaN de alta potencia y elevada frecuencia”.

Así, el nuevo controlador de puerta posee dos entradas PWM non–inverting e inverting que respaldan una operación flexible con controlador, optoacoplador y aislador digital. Las salidas pull–up y pull–down facilitan la gestión de las velocidades de encendido y apagado. También integra un LDO de 5 V para alimentar al aislador digital u otra circuitería en aplicaciones high–side.

Con un rango de tensión de 6 a 20 V y una resistencia pull–up de 1,3 Ω y pull–down de 0,5 Ω, el INS1001DE se encuentra disponible en un encapsulado DFN3x3-10L con mejoras térmicas.

En principio, las aplicaciones incluyen fuentes de alimentación conmutadas (SMPS), convertidores CA/CC y CC/CC, convertidores Boost, Flyback, Forward, Half–Bridge y Full–Bridge, circuitos de rectificación, inversores solares, control de motor y sistemas de alimentación inintrrumpida (SAI).

Adicionalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más datos. Y, en nuestro monográfico especial de fuentes de alimentación, encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.