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PCBWay tiene previsto exhibir sus últimos productos en placas rígidas, flexibles y HDI, así como muestras de impresión 3D y láminas metálicas de alta precisión, en Focus on PCB.

PCBWay anuncia su participación en la feria Focus on PCB, que se celebrará en el recinto Fiera di Vicenza (Italia) los próximos días 21 y 22 de mayo.

La compañía, que ocupará el estand G23 del pabellón 7, tiene previsto aprovechar la presencia en este evento para presentar una amplia gama de tecnologías en fabricación de circuitos impresos y servicios asociados para el sector profesional.

Entre las soluciones que se exhibirán destacan las placas rígidas, placas flexibles, rigid-flex y HDI, así como placas de múltiples capas y circuitos impresos con serigrafía a color.

Este conjunto de opciones responde a las necesidades de aquellos desarrolladores electrónicos que trabajan tanto en prototipos rápidos como en producción en pequeños lotes, o incluso en soluciones ODM (servicio de diseño completo).

Prototipado y producción para OEM

Además de los diferentes tipos de placas de circuito impreso (PCB), los visitantes podrán conocer de primera mano diversas muestras de impresión 3D de precisión y componentes en chapa metálica, que complementan el catálogo de fabricación a medida para soluciones integradas.

PCBWay ofrece estos recursos como parte de su plataforma de servicios a medida para OEM e integradores electrónicos que buscan calidad y rapidez en los plazos de entrega.

La participación en esta edición de Focus on PCB forma parte de la estrategia de expansión internacional de la compañía, orientada a consolidar relaciones con clientes europeos y mostrar las capacidades de fabricación en distintos procesos industriales.

Encuentro con profesionales en Vicenza

Los representantes de PCBWay estarán disponibles durante toda la feria para resolver dudas sobre sus procesos de producción, materiales, servicios ODM y características técnicas de los productos expuestos.

La compañía espera que esta cita impulse nuevas colaboraciones y refuerce su posicionamiento en el mercado europeo como proveedor integral de soluciones para diseño y fabricación electrónica.

Para más información de la presencia de PCBWay en Focus on PCB puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes visitar la web del fabricante en https://www.pcbway.com/blog/News/Meet_PCBWay_in_Italy_this_May_5c08ba82.html.

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Combinando una densidad de 2 – 4 Gbit con una frecuencia sostenida de 100 MHz y una dureza total a radiación de 100 krad (Si), la memoria SDRAM 84SD ofrece un almacenamiento de alto rendimiento que encaja en los sistemas espaciales más compactos.

La firma PDC (Power Device Corporation) presenta su nueva memoria síncrona de acceso dinámico, la memoria SDRAM 84SD orientada a misiones espaciales que precisan tanto una potencia de proceso elevada, como gran capacidad de almacenamiento de datos.

Desde el primer ciclo, dicho componente pone a disposición de los ingenieros un banco de 64 – 128 Meg × 32 bit, lo cual se traduce en 2 – 4 Gbit totales, mientras que mantiene una arquitectura SDR sobradamente contrastada en entornos aeroespaciales.

De tal forma, la comunicación con el procesador se produce a un ritmo constante de 100 MHz, empleando ciclos con single-pulsed RAS y funcionalidad auto-refresh que simplifican la gestión de la memoria sin sacrificar rendimiento.

En primer lugar, su compatibilidad con la alimentación JEDEC de 3,3 V facilita su integración en placas ya existentes, mientras que las entradas y salidas LVTTL garantizan la adaptación a buses de datos heterogéneos sin recurrir a conversores adicionales.

Por su parte, los modos de power-down y suspensión de reloj permiten reducir el consumo energético durante fases inactivas de la misión, algo crucial cuando los recursos a bordo son limitados.

Arquitectura SDR de alta velocidad

La 84SD se beneficia de dos secuencias de ráfaga —secuencial e intercalada— con tamaños programables de 1/2/4/8 palabras o página completa, de modo que el desarrollador puede ajustar de forma granular el acceso a datos según la carga de trabajo.

Asimismo, la latencia CAS, seleccionable entre 2 y 3 ciclos, aporta un margen adicional para equilibrar ancho de banda y consumo. De esta manera, aplicaciones tan dispares como el procesamiento de imágenes hiperespectrales o la navegación autónoma de satélites logran maximizar simultáneamente velocidad y eficiencia.

Mientras tanto, el encapsulado cerámico hermético de 84 pines contribuye a disipar el calor en órbita y protege la matriz frente a los severos gradientes de temperatura propios del vacío espacial, con lo que el dispositivo soporta un amplio rango operativo que va desde los -55 hasta los +125 °C, asegurando fiabilidad incluso durante lanzamientos o maniobras de reentrada atmosférica.

Resistencia a la radiación certificada

Uno de los rasgos más sobresalientes radica en su dureza total a la radiación, verificada hasta 100 krad (Si), así como en la inmunidad frente a efectos de evento único, con un umbral SELTH superior a los 80 MeV · mg/cm² a +85 °C.

Sin embargo, el fabricante no se queda ahí, y respalda estas cifras mediante pruebas adicionales de ion pesado y protones, garantizando que los picos de flujo de partículas no provoquen pérdidas de datos ni enclavamientos latentes.

En consecuencia, los integradores de cargas útiles científicas, unidades de almacenamiento masivo o plataformas de inteligencia a bordo, pueden confiar en una solución de memoria que aúna densidad, velocidad y robustez contra la radiación.

Con todo, el formato de palabras de 32 bits se mantiene constante a lo largo de toda la gama, lo que simplifica la replicación de diseños y la ampliación de la capacidad sin rediseñar los controladores de memoria.

Gracias a su escalabilidad de 2 – 4 Gbit, esta memoria facilita la construcción de bancos en paralelo, de forma que las arquitecturas multicanal alcancen anchos de banda superiores sin incurrir en complejidad adicional.

Por otro lado, la programación de ráfagas y latencias mediante registros internos permite a los desarrolladores adaptar la temporización al microprocesador elegido, obteniendo así una sinergia óptima entre cómputo y almacenamiento.

Para más información o precios sobre la nueva memoria 84SD, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

También puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Las fuentes de alimentación de 350 W GUS350 ofrecen eficiencia del 95,5 por ciento, formato compacto y compatibilidad con normas EMI, siendo ideales para automatización, ATE e iluminación LED.

TDK-Lambda, parte de TDK Corporation, ha anunciado la nueva serie GUS350 de fuentes de alimentación de 350 W para propósitos generales.

Estos modelos de salida única se presentan en un diseño compacto y se refrigeran por convección natural, facilitando su integración en múltiples sistemas sin necesidad de ventiladores activos.

Las unidades GUS350 están disponibles con salidas de 12, 24, 36 y 48 V, incorporando funciones como ajuste de tensión de salida, control remoto de encendido y apagado y opción de montaje sobre carril DIN.

Así, dichas características incrementan la flexibilidad de instalación en diferentes entornos industriales y comerciales.

Eficiencia energética y fiabilidad térmica

Con una eficiencia de hasta el 95,5 por ciento, la serie GUS350 minimiza las pérdidas internas, lo cual reduce significativamente la temperatura de los componentes electrónicos internos. Este control térmico contribuye a mejorar la fiabilidad del sistema a largo plazo, reduciendo la tasa de fallos prematuros.

El rango de temperatura operativa de -20 a +70 °C permite su uso en aplicaciones exigentes, mientras que el diseño compacto de 101,6 x 41 x 127 mm responde a las necesidades de espacio en equipos modernos.

Por otra parte, la serie incorpora condensadores electrolíticos con especificaciones conservadoras que contribuyen a prolongar su vida útil.

Compatibilidad normativa y aislamiento seguro

Los modelos GUS350 cuentan con certificaciones de seguridad IEC/EN/UL/CSA62368-1 (compatibles con IEC61010-1) y cumplen con los marcados CE y UKCA, siguiendo las directivas de Baja Tensión (LV), EMC y RoHS.

Además, superan los requisitos de emisiones EN 55011-B y EN 55032-B, así como los estándares de armónicos EN 61000-3-2 y de inmunidad EMC según IEC 61000-4.

Un aspecto destacable es su cumplimiento con la normativa IEC 62477-1 (OVC III), lo que amplía su aplicabilidad en sistemas con mayor nivel de sobretensión transitoria.

En cuanto a aislamiento, se especifican niveles de 2.000 Vdc entre entrada y salida, 3.000 Vdc entre entrada y tierra y 500 Vdc entre salida y tierra, lo cual proporciona una protección adicional en entornos industriales.

Finalmente, la serie se suministra con tres años de garantía, reforzando su idoneidad para proyectos donde la fiabilidad y la durabilidad son requisitos clave.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico especial fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre las nuevas fuentes de alimentación de 350 W GUS350, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

Si te interesa, tienes más información en sus distribuidores oficiales DISTRON, FACTRON, Kolbi Electrónica o MECTER.

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Los nuevos LED compactos RGB con encapsulado 2828 WL-SFTD ofrecen un haz de 70 grados, distribución uniforme de la luz y encapsulado negro mate que incrementa el contraste hasta un 25 %.

Würth Elektronik ha ampliado su familia de diodos emisores de luz con la incorporación del encapsulado 2828 en su serie WL-SFTD SMT Full-color Top LED.

Este nuevo modelo incluye una lente en forma de cúpula con un ángulo de emisión optimizado de 70 grados, lo que permite una distribución de la luz dirigida, agradablemente uniforme y con reducción del deslumbramiento.

Dicha optimización mejora hasta en un 20 % la homogeneidad de la luz en comparación con LEDs con ángulos de emisión más estrechos.

Diseño miniaturizado con control RGB de alta calidad

Gracias a su tamaño compacto de 2,8 × 2,8 mm, el nuevo LED se adapta fácilmente a aplicaciones con requisitos de espacio reducido.

El encapsulado en color negro mate permite alcanzar un contraste hasta un 25 % superior respecto a los LEDs PLCC de encapsulado blanco, lo que lo hace especialmente adecuado para usos en videowalls y pantallas electrónicas dinámicas.

Los LEDs de la serie WL-SFTD proporcionan un control preciso del color RGB, permitiendo una visualización cromática de calidad superior, ideal para efectos de iluminación profesionales, entornos audiovisuales y productos de diseño.

Robustez para exteriores y múltiples aplicaciones

Otra de las ventajas destacables es su grado de protección IPx8, que permite el uso seguro del componente en entornos exteriores y condiciones adversas.

Así, los nuevos modelos resultan idóneos no solo para sistemas de señalización o videowalls, sino también para iluminación arquitectónica, alumbrado público, productos de domótica o equipos electrónicos de audio y DJ.

Los LED de encapsulado 2828 WL-SFTD ya se encuentran disponibles en stock sin pedido mínimo, y la marca pone a disposición de los diseñadores muestras gratuitas como parte de su política de apoyo al desarrollo de nuevas aplicaciones electrónicas.

Para más información o precios sobre el nuevo LED compactos RGB con encapsulado 2828 WL-SFTD, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Los sensores de corriente digitales SSD ahora incorporan una resistencia interna de 120 Ω para aumentar la integridad de la señal en sistemas CANbus y RS-485.

Bourns, fabricante de componentes electrónicos para soluciones de alimentación, protección y sensado, anuncia una actualización en su serie SSD de sensores digitales de corriente, que ahora se encuentran disponibles con una opción de resistencia interna de 120 Ω.

Con esta mejora técnica, los sensores SSD aportan ventajas de terminación que permiten igualar impedancias, disminuir las reflexiones de señal y aumentar la fiabilidad en sistemas de comunicación digital, especialmente en aplicaciones industriales o automoción donde se emplean protocolos CANbus o RS-485.

El uso de esta resistencia interna opcional favorece la integridad de la señal, en particular en líneas de transmisión de gran longitud o en condiciones de operación a alta velocidad.

Al estar integrada directamente en la PCB del sensor, esta terminación simplifica el diseño del sistema y reduce los errores de comunicación, mejorando así el rendimiento general del bus de datos.

Precisión y aislamiento

Los sensores SSD de Bourns se caracterizan por precisión y fiabilidad en un amplio rango de temperatura, que abarca de -40 a +115 °C.

Están equipados con un microcontrolador de 16 bits certificado hasta +150 °C, un convertidor ADC de 24 bits con entradas analógicas bufferizadas y memoria flash con corrección automática de errores de un solo bit (ECC), garantizando así una operación segura y estable en entornos exigentes.

Gracias a su aislamiento galvánico reforzado de 1.500 VDC, estos modelos digitales ofrecen una separación efectiva entre la sección de control y la de potencia, algo crítico en sistemas de baterías, estaciones de carga para vehículos eléctricos, convertidores de energía y controladores de motor de elevada potencia.

Opción de resistencia interna en varios rangos

La nueva opción con resistencia de 120 Ω se integra directamente en la propia placa del sensor, lo que elimina la necesidad de añadir componentes externos de terminación.

Está disponible para corrientes nominales de 100, 250 y 500 A, adaptándose así a diversas exigencias de diseño en sistemas de medición digital de corriente continua.

Además, toda la serie cumple la normativa medioambiental RoHS y dota de compatibilidad con los requisitos actuales en materia de sostenibilidad de componentes electrónicos.

Si te interesa este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Sensores puedes encontrar más soluciones similares para la industria actual.

Para más información o precios sobre los nuevos sensores digitales SSD con resistencia interna de Bourns, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Las resistencias shunt RBF de ultra precisión permiten tolerancias de ±0,5 %, TCR de ±10 ppm/°C y operan entre -65 y +155 °C, todo en un encapsulado Flip-Chip compacto y de alto rendimiento.

Rhopoint Components anuncia la disponibilidad de la serie RBF de resistencias shunt de ultra precisión de VPG Foil Resistors, diseñadas para ofrecer mediciones exactas de corriente en aplicaciones críticas.

Estas resistencias están disponibles en un rango de valores entre 0,01 Ω y 1 Ω, y se presentan en un encapsulado Flip-Chip de dos terminales, lo que permite diseños más compactos y un rendimiento mejorado en comparación con los métodos tradicionales de wire bonding.

Gracias a la tecnología Bulk Metal foil resistor de VPG, los modelos de la serie RBF pueden alcanzar tolerancias de hasta ±0,5 % y un coeficiente de temperatura (TCR) tan bajo como ±10 ppm/°C, en el rango de resistencias de 0,1 Ω a 1 Ω, manteniéndose estables entre -25 °C y +125 °C.

Alta fiabilidad térmica y eléctrica

El encapsulado Flip-Chip no solo reduce el tamaño del componente, sino que también mejora el rendimiento térmico y eléctrico del sistema. Con una potencia nominal de 1 W a +70 °C, estas resistencias son ideales para entornos exigentes que requieren alta fiabilidad en el seguimiento de corriente.

El rango de temperatura operativa abarca desde -65 °C hasta +155 °C, lo que amplía sus posibilidades de integración en sectores como energías renovables, inversores solares, sistemas de iluminación LED, control de motores, sistemas BMS, circuitos de protección frente a sobrecorrientes y fuentes de alimentación conmutadas.

Optimización térmica en el diseño de PCB

Para maximizar el rendimiento térmico, se recomienda el uso de placas de circuito impreso metálicas que mantengan la temperatura superficial baja.

Con este tipo de soporte, es posible alcanzar 2 W de potencia a +70 °C, mientras se mantiene la temperatura de la placa por debajo de +90 °C cuando se emplean placas de resina epoxi vitrificada.

Gracias a sus características avanzadas, las resistencias shunt RBF son especialmente indicadas para aplicaciones donde se requiere la máxima precisión, estabilidad térmica y una integración compacta y robusta.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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El sistema Automated Vision Inspection permite una inspección óptica de hasta siete parámetros con una precisión de 0,005 mm y un tiempo de ciclo de solo dos segundos por componente.

Kistler ha lanzado Automated Vision Inspection, su primera solución completamente automatizada para la inspección de calidad de componentes electrónicos sensibles.

Este sistema combina la experiencia de la compañía en automatización modular con tecnologías probadas de inspección óptica, e incorpora un robot pick & place guiado por visión artificial que permite manipular piezas frágiles con precisión y suavidad.

El sistema ha sido diseñado para manipular componentes alojados tanto en blísteres como a granel.

La cámara identifica la posición exacta de cada parte, lo que permite al robot extraerla cuidadosamente y depositarla en la matriz de inspección.

Posteriormente, las cámaras realizan un análisis dimensional y de defectos superficiales.

Si la pieza supera los controles, el robot la devuelve al blíster; en caso contrario, se descarta automáticamente y, si el cliente lo requiere, se destruye.

Manipulación precisa para piezas electrónicas delicadas

La manipulación de componentes sensibles requiere una detección precisa desde el inicio. La visión artificial identifica desviaciones en la posición de las piezas, y el sistema adapta automáticamente la manipulación para evitar daños.

Además, muchas de estas piezas no pueden colocarse en ángulos ideales mediante planos inclinados o placas de vidrio estándar, por lo que Kistler ha desarrollado soluciones a medida para cada tipo de componente.

Entre las aplicaciones ya operativas, destacan los sistemas personalizados implementados en sectores como la automoción, la electrónica y los electrodomésticos.

Un ejemplo es el sistema diseñado para inspeccionar conectores plásticos muy frágiles, que realiza tres inspecciones ópticas distintas, controlando siete parámetros dimensionales y de superficie con una precisión de 0,005 mm.

Inspección rápida e integrada en línea

El sistema Automated Vision Inspection puede funcionar como estación autónoma o integrarse directamente en la línea de producción.

Basado en plataformas como las series KVC 121, 621 o 821, puede personalizarse con módulos adicionales, entre ellos, sistemas de marcado láser automatizado para identificar las piezas tras su validación.

Gracias a su diseño modular y escalable, este sistema puede adaptarse a múltiples necesidades.

Su capacidad para inspeccionar una pieza cada dos segundos, incluso en procesos complejos, lo posiciona como una solución eficiente para el aseguramiento de calidad de componentes electrónicos delicados en producción en serie.

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El generador de test dinámico M2 DS5 Quasar permite ensayos de conmutación de 2 kA con baja inductancia, siendo apto para dispositivos rad-hard y semiconductores de carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN).

El grupo Microtest, fabricante europeo líder de sistemas de test para chips y obleas de silicio, ha presentado el generador de test dinámico M2 DS5 Quasar, desarrollado por su filial británica ipTEST.

Así, este equipo representa un nuevo estándar en la industria al ofrecer una solución compacta y de alta eficiencia para ensayos de conmutación de 2 kA con baja inductancia en una única plataforma.

Concebido para pruebas sobre dispositivos de potencia y semiconductores de banda ancha (WBG), el M2 DS5 Quasar es compatible con tecnologías basadas en carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN), utilizadas en fuentes de alimentación de consumo, vehículos eléctricos e híbridos, motores industriales, sistemas HVAC y otras aplicaciones en los sectores de energía verde, automoción y potencia.

Diseñado para entornos extremos y dispositivos rad-hard

Gracias a su diseño, también resulta idóneo para ensayos sobre componentes electrónicos rad-hard, que deben soportar altos niveles de radiación en entornos extremos como el espacio, instalaciones nucleares y sistemas de defensa.

Estos dispositivos se emplean en sistemas de alimentación de plataformas espaciales, donde la exposición prolongada a la radiación exige componentes extremadamente fiables y rigurosamente testados.

La reducción de inductancia parásita hasta los 30 nH (lo que supone un descenso del 85 % respecto a modelos anteriores) y la incorporación de la tecnología SocketSafe, que mejora ocho veces la protección contra sobrecorrientes con un tiempo de respuesta típico inferior a 300 ns, permiten ensayos de alta velocidad y seguridad.

Una evolución tecnológica con orientación industrial

El nuevo sistema lo desarrolló ipTEST, adquirida por Microtest Group en 2024 mediante una operación liderada por Xenon Private Equity.

Con una inversión continua del 25 % de su presupuesto en I+D, introducción de nuevos productos y soporte de aplicaciones, la compañía ha logrado consolidar una solución de ensayo versátil y con eficiencia operativa optimizada para la producción a gran volumen.

Por otro lado, la presentación oficial del M2 DS5 Quasar tuvo lugar en la feria PCIM Expo & Conference en Núremberg (Alemania), referente internacional en electrónica de potencia, automatización, energía renovable y gestión energética, celebrada del 6 al 8 de mayo.

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Los nuevos convertidores de datos Plural con resoluciones de 10, 12, 14 y 16 bits ofrecen tasas de muestreo entre 20 y 250 Ms/s, reduciendo los plazos de entrega y el coste operativo.

Silanna Semiconductor ha anunciado el lanzamiento de Plural, una nueva generación de convertidores de datos diseñados para ofrecer una alternativa asequible y fácilmente disponible a las soluciones tradicionales del mercado.

La arquitectura patentada Plural permite configurar en fábrica plataformas de resolución de 10, 12, 14 y 16 bits, capaces de generar más de 150 ADCs distintos con tasas de muestreo que oscilan entre 20 y 250 Msps. Esto proporciona una cobertura técnica amplia para aplicaciones industriales y de comunicaciones que requieren precisión y fiabilidad.

Compatibilidad pin a pin para facilitar la sustitución

La primera oleada de lanzamientos incluye 50 modelos preconfigurados con funcionalidades, configuraciones y rendimientos equivalentes a los dispositivos más usados actualmente, facilitando su uso como reemplazos directos pin a pin en sistemas existentes.

Esta estrategia reduce considerablemente la complejidad de rediseño y permite adoptar soluciones Plural sin modificar las placas actuales, lo cual es especialmente ventajoso para proyectos que requieren continuidad operativa con menor coste.

Producción ágil y soporte dinámico al cliente

A diferencia del modelo tradicional, que requiere diseños individuales para cada convertidor, Plural se apoya en un proceso configurable que permite adaptarse a la demanda real del mercado y a las necesidades específicas de los clientes, incluyendo aquellos con bajos volúmenes de compra.

Además, el fabricante garantiza plazos de entrega reducidos, medidos en semanas, frente a los meses habituales en esta categoría de producto, y un coste un 30 % inferior al de soluciones equivalentes del mercado.

La hoja de ruta de la compañía contempla la expansión progresiva de la gama, con más de 150 modelos disponibles para mediados de 2026, y la introducción de convertidores de datos, DACs y transceptores con tasas de hasta 4 Gsps durante ese mismo año.

Todos los desarrollos de propiedad intelectual de Silanna se realizan en su sede de San Diego, mientras que la fabricación se efectúa exclusivamente fuera de China, reforzando la seguridad de suministro para mercados sensibles.

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Los relés de potencia ALQ6 con elevada corriente de irrupción ofrecen hasta 40 A durante 100 μs, aislamiento reforzado con 5,5 mm de separación y conmutación segura en automatización e iluminación.

Panasonic Industry ha desarrollado la serie LQ de relés de potencia.

Disponible a través de AVNET Abacus, esta serie de componentes electrónicos electromecánicos destaca por su capacidad para gestionar cargas elevadas en múltiples entornos.

Dentro de esta familia, el modelo ALQ6 es capaz de manejar una corriente de irrupción de hasta 40 A durante 100 μs para cargas capacitivas, manteniéndose dentro de un encapsulado compacto de 20 x 10 x 16 mm.

Dicha característica lo convierte en una solución óptima para sistemas donde la conmutación segura y robusta resulta crítica.

Aislamiento reforzado para mayor seguridad

El ALQ6 ofrece una distancia mínima de 5,5 mm tanto en fuga como en separación entre el contacto y la bobina, lo que refuerza el aislamiento interno del relé.

Esto permite cumplir con los principales estándares internacionales de seguridad, lo que es especialmente importante en instalaciones donde la fiabilidad y la conformidad normativa son prioritarias.

Este relé con diseño 1FormA ofrece un rendimiento nominal de 10 A a 125 VAC, 8 A a 250 VAC y 5 A a 30 VDC. Además, soporta TV 3 inrush de 30 A y 30 A durante 0,5 segundos en carga de motor. La serie cuenta con homologaciones UL, C-UL y VDE.

Automatización e iluminación como áreas clave

Los relés de la serie LQ se orientan a sistemas de automatización de edificios, donde se integran en aplicaciones como calefacción, ventilación, aire acondicionado, persianas y puertas automáticas. Igualmente, se emplean en soluciones de iluminación, tanto para alumbrado público como para oficinas y entornos LED profesionales.

En el ámbito industrial, permiten gestionar con seguridad cargas como bombas, motores y sistemas de control de acceso, facilitando una conmutación eficaz incluso ante demandas de alta corriente de arranque.

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Los nuevos aisladores digitales para automoción NSI83xx ofrecen más de 10 kVrms de aislamiento reforzado y superan los requisitos CISPR 25 Clase 5, lo que facilita la integración en inversores de tracción y sistemas BMS complejos.

NOVOSENSE Microelectronics presenta su nueva gama de aisladores digitales de tercera generación para automoción, orientada a aplicaciones en vehículos de nueva energía (NEV).

Los dispositivos de la serie NSI83xx, basados en tecnología capacitiva, se caracterizan por su alta inmunidad frente a eventos de sobretensión (EOS) y su mínima susceptibilidad al ruido de alimentación, lo que contribuye a una mitigación eficaz de interferencias EMI a nivel de sistema.

La serie NSI83xx ofrece un aislamiento reforzado superior a 10 kVrms y una inmunidad transitoria en modo común (CMTI) de 200 kV/μs, además de una vida útil que supera los 30 años.

Así, gracias a su conformidad con la norma AEC-Q100, estos aisladores están diseñados específicamente para su uso en sistemas de gestión de baterías (BMS) y en inversores de tracción que emplean tecnología de conmutación de carburo de silicio (SiC).

Alto rendimiento EMI para entornos de conmutación exigentes

Uno de los aspectos más destacados de los NSI83xx es su rendimiento en compatibilidad electromagnética, alcanzando márgenes superiores a 10 dB en los ensayos de la norma CISPR 25 Clase 5.

Esta característica los convierte en una solución óptima para preservar la integridad de la señal en entornos de alta densidad y frecuencia, donde las perturbaciones generadas por los conmutadores SiC pueden comprometer el funcionamiento del sistema.

Durante la feria PCIM Europe 2025, se presentará una gama avanzada de soluciones de aislamiento y sensado para NEVs que incluye estos nuevos aisladores, junto con productos complementarios diseñados para resolver desafíos habituales en cargadores embarcados (OBC), convertidores DC-DC e inversores de tracción.

Ampliación de gama: drivers aislados y sensores Hall

Como parte de esta nueva oferta, también se lanza en Europa la serie de drivers inteligentes aislados NSI67x0, compatibles con dispositivos SiC e IGBT.

Estos drivers destacan por su control preciso, tiempos de propagación reducidos y elevada inmunidad CMTI, garantizando una conmutación segura en arquitecturas de inversores de tracción sometidas a condiciones eléctricas exigentes.

Por último, la compañía introduce en el mercado europeo la serie de sensores de corriente basados en efecto Hall NSM201x-P, desarrollados para su uso en OBCs, convertidores DC-DC y sistemas solares.

Gracias a sus tecnologías de calibración y compensación avanzadas, estos sensores logran un error de sensibilidad inferior a ±1 % y un error de offset ultra bajo incluso en condiciones térmicas variables.

Además, proporcionan 5000 Vrms de aislamiento, detección de sobrecorriente en 1,5 μs y una resistencia primaria mínima de 0,27 mΩ, todo ello en encapsulados optimizados para entornos de espacio reducido y alta corriente.

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El generador de reloj móvil SiT30100 ofrece estabilidad de ±0,5 ppm y un encapsulado de tan solo 2,22 mm², integrando un resonador MEMS y cuatro salidas configurables para conectividad GNSS y 5G.

El nuevo generador de reloj móvil SiTime SiT30100, perteneciente a la familia Symphonic, integra un resonador MEMS para proporcionar señales de reloj precisas y resistentes a condiciones ambientales adversas, orientadas a chipsets GNSS y 5G en dispositivos móviles e IoT como smartphones, tablets, portátiles y localizadores de activos.

Con una arquitectura que unifica la funcionalidad de hasta cuatro dispositivos de temporización discretos, el SiT30100 permite reducir significativamente el espacio ocupado en la PCB.

Su superficie total es de tan solo 2,22 mm², lo que lo convierte en una solución extremadamente compacta, ideal para diseños densos y optimizados.

Estabilidad térmica y precisión dinámica

Este generador incorpora un convertidor temperatura-digital (TDC) de alta precisión junto con una interfaz UART de un solo cable. Esta combinación permite implementar algoritmos de compensación térmica a nivel de sistema, alcanzando una estabilidad de frecuencia de hasta ±0,5 ppm.

Gracias a este diseño, el dispositivo mejora la precisión del GPS y reduce los tiempos de adquisición de señal.

Además, el SiT30100 destaca por su comportamiento ante variaciones térmicas bruscas y flujos de aire, manteniendo un rendimiento estable bajo condiciones exigentes.

La integración del resonador MEMS contribuye no solo a una mayor robustez mecánica, sino también a una mejora en la fiabilidad general del sistema.

Optimización de consumo y reducción de EMI

Para facilitar la gestión energética, el dispositivo ofrece múltiples pines de habilitación de salida, permitiendo activar o desactivar cada canal de reloj según las necesidades del sistema. Esto permite optimizar el consumo y minimizar las interferencias electromagnéticas (EMI).

El generador soporta una gama de frecuencias configurables por salida, incluyendo 76,8 MHz, 38,4 MHz y 19,2 MHz, adecuadas para aplicaciones en RF, banda base y posicionamiento global.

El rango de temperatura operativa estándar va desde -30 °C hasta +90 °C, con la posibilidad de configuraciones extendidas previa consulta.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico en especial tarjetas CPU puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo generador de reloj móvil SiT30100 con resonador MEMS, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Con un mínimo de una sola unidad, este servicio de ensamblaje de placas PCB ofrece varias formas de soldadura y ensamblaje, acorde con las necesidades de cada proyecto.

Elecrow, compañía especializada en I+D, diseño, prototipado y producción de dispositivos electrónicos, presenta su servicio de ensamblaje de placas PCB, el cual funciona mediante el envío de las especificaciones mediante ficheros Gerber.

Mediante un simple selector, podemos escoger, por un lado, el material base del cual estará hecha la placa, con opciones para Fr-4, aluminio, de núcleo de cobre, de formato Rogers, o flexible, de la misma manera que podemos elegir una PCB de 1, 2, 4, 6 o 8 capas.

Seguidamente, y en el mismo formulario, especificaremos las medidas de la placa y la cantidad de unidades que queremos producir, con un mínimo que no es ningún mínimo, ya que podemos mandar producir una única unidad (aunque el número que venga por defecto sea 5).

También podremos especificar el número de placas PCB distintas que necesitaremos, y su grosor en milímetros, así como el color de la placa de entre una selección que incluye los habituales verde, rojo y amarillo, junto a los no tan habituales púrpura y blanco, por citar algunos de los disponibles.

Distintas opciones de ensamblado y de soldadura

Tras definir las opciones descritas con anterioridad y algunas más como el acabado de la superficie, o el agujero almenarado, tenemos una descripción de las capacidades de ensamblaje, como la de SMT (BGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC,…), a través del agujero, de una sola cara o de doble cara, o subensamblaje.

Por lo que respecta a los tipos de soldaduras, disponemos de las libres de plomo/que cumplen con la normativa RoHS solamente para la soldadura, la soldadura manual, por reflujo, o por onda.

El control de calidad se realiza siguiendo estándares IPC-A-610F de clase 2, ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO13485, inspección visual libre, inspección mediante rayos X, testeo SPI&AOI&ICT(In-Circuit Test), y pruebas funcionales.

Tras esto, podemos ver una explicación de cómo se calcula el coste de nuestro proyecto, y qué información deberemos facilitar a Elecrow para llevarlo adelante, antes de pasar a un FAQ en el cual se nos desgranan las respuestas a las cuestiones que puedan surgir.

Para más información sobre el nuevo servicio para el ensamblado de placas PCB que ofrece la compañía Elecrow, visita su web en https://www.elecrow.com/pcb-assembly.html?idd=5.

También puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Los convertidores CC/CC de alta tensión HRF15 destacan por su rizado ultrabajo, regulación de línea de 10 ppm y control programable del 0 al 100 %, cualidades que los hacen idóneos para instrumentación analítica sensible al ruido.

XP Power presenta su nueva serie de convertidores CC/CC de alta tensión HRF15, diseñada para entornos científicos y técnicos que requieren una alimentación extremadamente precisa, como espectrometría de masas, microscopía electrónica de barrido, haces de electrones, electroforesis capilar y sistemas de rayos X.

Los instrumentos analíticos que operan en estos entornos son especialmente sensibles al ruido eléctrico y la deriva de tensión.

Por ello, los modelos HRF15 ofrecen salidas estándar de 10 kV, 12 kV y 15 kV, siendo posibles otras configuraciones bajo demanda.

Cada unidad proporciona hasta 15 W de potencia a partir de una entrada de +24 VCC, con salida ajustable de forma continua entre el 0 y el 100 %.

Ruido ultrabajo y elevada estabilidad

Una de las principales ventajas técnicas de la serie HRF15 reside en su nivel de rizado de salida, que parte del 0,001 %, así como en su elevada estabilidad temporal, con una deriva de tan solo 10 ppm/h (25 ppm en 8 horas) y un coeficiente térmico de 25 ppm/°C.

Estos valores garantizan un suministro estable incluso bajo variaciones térmicas significativas en el entorno operativo.

La regulación de línea y de carga alcanza también los 10 ppm, lo que permite mantener una tensión de salida precisa incluso en condiciones de fluctuación de carga o inestabilidad en la alimentación.

Además, tanto la tensión como la corriente son programables y se pueden ajustar entre el 0 y el 100 %, lo que proporciona una elevada flexibilidad para adaptarse a distintos tipos de cargas.

Control programable y protección integrada

Los convertidores HRF15 incorporan funciones de monitorización y control de corriente y tensión, junto con protecciones integradas frente a cortocircuitos y sobrecargas, lo que incrementa la seguridad y fiabilidad operativa del sistema.

Con un diseño compacto de 162 x 72,4 x 33 mm y un peso de aproximadamente 465 g, estas unidades se alojan en una carcasa metálica con conectores tipo Dsub 15 para entrada y control.

La serie está certificada conforme a los estándares de seguridad UL61010 y UL62368, y funciona de forma fiable en ambientes con temperaturas de hasta +50 °C.

Gracias a su precisión, funcionalidad avanzada y cumplimiento normativo, los modelos HRF15 resultan adecuados para una amplia gama de aplicaciones en instrumentación analítica, fabricación de semiconductores y otras tecnologías de alta tensión.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico especial fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre los nuevos convertidores CC/CC de alta tensión HRF15, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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La alianza estratégica entre Siemens Digital Industries Software e Intel Foundry avanza con nuevas certificaciones de herramientas, flujos de referencia actualizados y capacidades ampliadas para el diseño y verificación de circuitos integrados y soluciones de empaquetado avanzado.

Siemens Digital Industries Software ha anunciado importantes avances en su colaboración con Intel Foundry, que se traducen en certificaciones clave de productos, flujos de diseño de referencia optimizados y nuevas habilitaciones tecnológicas.

El objetivo de esta cooperación es facilitar el desarrollo de circuitos integrados de última generación y soluciones de empaquetado avanzado tanto en configuraciones 2D como 3D, utilizando tecnologías de vanguardia ofrecidas por Intel Foundry.

Certificaciones con Intel 18A y herramientas de Siemens

Uno de los hitos destacados de esta colaboración es la certificación de la herramienta Calibre nmPlatform para el kit de diseño de procesos (PDK) de producción Intel 18A.

Este nodo representa un avance técnico significativo gracias a la introducción de transistores RibbonFET (Gate-All-Around) y al sistema de alimentación posterior PowerVia, una primicia en la industria.

La certificación permite a los clientes conjuntos utilizar Calibre como herramienta estándar de verificación de diseño, acelerando el tiempo de desarrollo y comercialización de nuevos chips.

Además, las herramientas Solido SPICE y Analog FastSPICE (AFS) de Siemens también resultaron certificadas para el nodo Intel 18A. Estas herramientas forman parte del conjunto de simulación Solido Simulation Suite, que utiliza inteligencia artificial para optimizar la simulación y verificación de circuitos analógicos, mixtos, IP de memorias, 3D IC y SoC.

Además, la suite también soporta el estándar Open Model Interface (OMI), fundamental para modelado de envejecimiento y análisis de fiabilidad.

Flujos de diseño personalizados y nodos adicionales

Las herramientas Calibre y AFS han sido integradas en el Custom Reference Flow (CRF) de Intel Foundry, lo que permite a los diseñadores disponer de una metodología completa y optimizada para desarrollos personalizados, incluidos diseños con chiplets y circuitos 3D.

La habilitación para el nodo Intel 18A-P ya está en marcha, y los clientes pueden solicitar acceso al PDK para realizar trabajos preliminares de diseño e IP.

De forma paralela, las herramientas de Siemens también están incluidas en el nodo Intel 14A-E, que promete mejoras adicionales en densidad y eficiencia energética frente a 18A, con runsets ya disponibles para desarrolladores.

«Esta alianza refuerza nuestro compromiso con la innovación y aporta un valor diferencial a nuestros clientes comunes», comentó Juan C. Rey, vicepresidente senior y director general de la línea de productos Calibre de Siemens EDA. «Juntos aceleraremos los ciclos de desarrollo y llevaremos la tecnología de semiconductores a nuevos niveles de rendimiento y complejidad.»

Avances en empaquetado avanzado y alianza en chiplets

Siemens ha certificado un flujo de referencia completo para la tecnología de interconexión avanzada EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) de Intel, que utiliza interconexiones verticales Through-Silicon Via (TSV).

Este flujo, impulsado por Innovator3D IC, permite planificar, prototipar y analizar paquetes de semiconductores con un enfoque integral tipo «gemelo digital», incluyendo análisis térmico, de integridad de señal y potencia, y verificación de ensamblaje basada en PADK.

También se ha desarrollado un flujo prototipo para la tecnología EMIB tradicional, empleando la herramienta de diseño físico Aprisa para la implementación del grid de alimentación y ruteo de bumps en la oblea EMIB.

Como parte de esta cooperación estratégica, Siemens se ha unido a la Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, que busca estandarizar la infraestructura, interoperabilidad y requisitos de seguridad para el diseño con chiplets en sectores clave como aeroespacial, defensa y electrónica comercial.

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La combinación del controlador DALI SDP-LCD8 con la pasarela CBU-DA-1P permite operar luminarias Casambi mediante botones físicos configurables, compatibles con perfiles RGBW, TC y monocolor.

El controlador de Electrónica OLFER SDP-LCD8 es una pantalla DALI Master con ocho botones configurables que permiten controlar luminarias mediante direcciones DALI individuales, grupos o comandos broadcast.

Cada botón puede programarse para operar con funciones como encendido/apagado, regulación de intensidad (dimming), control de temperatura de color (TC) o perfiles RGBW, entre otros.

Diseñado para controlar dispositivos con los estándares DALI DT6 (monocanal) y DT8 (RGBW y TC), el sdp-lcd8 amplía sus posibilidades cuando se integra con el módulo CBU-DA-1P.

Así, este último, configurado con el perfil DALI Gateway y conectado al bus DALI de la pantalla, actúa como una pasarela hacia una red Casambi, lo que permite que los botones del sdp-lcd8 puedan manejar luminarias virtualizadas en dicha red.

Interconexión y configuración inicial

Para su funcionamiento conjunto, se requiere una fuente de alimentación de corriente continua con un rango de entre 12 y 24 V, conectada a la entrada de la pantalla.

Desde los terminales DALI de esta, se establece la conexión al módulo CBU-DA-1P, que debe añadirse a la red Casambi mediante su correspondiente perfil Gateway.

Una vez incorporado el CBU-DA-1P a la red, es necesario asignar direcciones DALI a los dispositivos virtualizados.

Este proceso puede realizarse directamente desde la interfaz del SDP-LCD8 o bien desde la app de Casambi, accediendo a las funciones DALI del módulo pasarela.

Posteriormente, se configuran los botones físicos de la pantalla para que actúen sobre los dispositivos Casambi asignados a las distintas direcciones.

Compatibilidad y limitaciones funcionales

Es importante tener en cuenta que el control ejercido por la pantalla sdp-lcd8 sobre dispositivos Casambi virtualizados es similar al que se obtiene desde el modo básico de la app Casambi, sin acceso a controles avanzados como sliders múltiples o interruptores adicionales que aparecen al mantener pulsado un icono.

Por tanto, esta solución está optimizada para el manejo de luminarias con perfiles estándar, como monocolor, RGBW o TC.

No se recomienda su uso con dispositivos que presenten perfiles más complejos como RGBW+TC, XY o combinaciones con XY+TC, ni con sensores u otros dispositivos de control que actúan como application controller dentro del bus DALI.

Dado que la pantalla funciona como dispositivo single-master, no es compatible con otros dispositivos de control adicionales en el mismo segmento DALI que actúen como controladores de aplicación.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico en fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo controlador DALI SDP-LCD8 con pasarela CBU-DA-1P, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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¿Qué es la retroalimentación háptica?

El término «háptico» se deriva de una palabra griega que significa captar o percibir.

En el uso moderno, la háptica se refiere específicamente al sentido del tacto.

En diversas aplicaciones electrónicas, también se utiliza para nombrar la fuerza y la retroalimentación táctil incorporada en un dispositivo para mejorar la interacción del usuario con ese producto o sistema.

Empleando la vibración, el movimiento y la fuerza producidos por varias tecnologías diferentes de actuadores mecánicos, la retroalimentación háptica puede simular de manera realista las características físicas de un objeto, como la presión, el peso y la textura.

La retroalimentación háptica añade el tercer sentido del tacto (más allá de la vista y el oído) a la interacción entre el usuario y la máquina.

Esto sirve para mejorar la interacción física con una interfaz digital a través de entradas de dispositivos mejoradas y la confirmación de las acciones del usuario. Incluso puede simular la manipulación de objetos en el mundo virtual.

Facilitar la experiencia del usuario con la tecnología háptica ha llevado a una rápida aceptación y crecimiento en su uso en los mercados de consumo, industriales, comerciales y militares, incluidos productos y sistemas en entornos de juegos, automoción y atención médica.

¿Qué son los actuadores hápticos?

Las sensaciones físicas en los productos son producidas por actuadores hápticos, que son dispositivos electromecánicos que generan vibración, movimiento o presión.

Se utilizan varias tecnologías diferentes en los actuadores hápticos para producir movimiento, entre ellas:

1. El accionamiento piezoeléctrico utiliza un elemento piezoeléctrico que se deforma y vibra cuando se aplica un campo eléctrico. Vea en el siguiente enlace la oferta de productos de elementos piezoeléctricos de same sky.
2. El accionamiento del motor por vibración (o masa giratoria excéntrica) utiliza un peso desequilibrado unido a un eje del motor para producir vibración de baja frecuencia.
3. La actuación de polímero electroactivo emplea la deformación del material polimérico en un campo eléctrico para producir vibración.
4. El accionamiento resonante lineal utiliza un imán que oscila a una frecuencia específica debido a una fuerza electromagnética aplicada para producir vibración.
5. La acción de la bobina móvil utiliza el movimiento de una bobina en un campo magnético cuando se aplica una corriente para producir varias frecuencias y vibraciones.

Cada una de estas tecnologías ofrece a los diseñadores diferentes características en su frecuencia de vibración, consumo de energía o nivel de precisión, lo que las hace adecuadas para muchas aplicaciones de productos diferentes dependiendo del nivel deseado de retroalimentación háptica.

La plataforma de test Hatina WLBI ofrece generación de haces en 3D y mediciones OTA automáticas, aportando un análisis integral de componentes y sistemas inalámbricos.

Microtest ha presentado su nueva plataforma de test Hatina WLBI, diseñada para la caracterización precisa de sistemas inalámbricos mediante mediciones en el dominio de tiempo, frecuencia y espacio.

Esta solución está especialmente indicada para fabricantes y laboratorios que desarrollan componentes y dispositivos que utilizan tecnologías como Wi-Fi, Bluetooth o comunicaciones móviles avanzadas.

Gracias a su arquitectura configurable y modular, la plataforma Hatina WLBI permite una evaluación integral del rendimiento de antenas y dispositivos mediante mediciones OTA (Over-The-Air) completamente automatizadas.

Su capacidad para realizar pruebas de haces en 3D la convierte en una herramienta clave en entornos de pruebas donde se requieren simulaciones precisas de escenarios reales.

Capacidades de análisis en múltiples dominios

La plataforma permite caracterizar dispositivos inalámbricos desde múltiples perspectivas, integrando análisis en el dominio del tiempo, la frecuencia y el espacio con gran precisión.

Esto se logra mediante una combinación de fuentes de señal programables, analizadores de espectro, cámaras anecoicas y software de control especializado.

Para realizar las pruebas, el sistema incorpora un mecanismo de posicionamiento angular de alta resolución que facilita el escaneo tridimensional de la radiación.

Así, a través de esta técnica, se puede mapear el patrón de emisión de antenas integradas y módulos de RF, proporcionando datos fundamentales para la validación de diseños y la mejora del rendimiento electromagnético.

Automatización y control avanzado

El sistema Hatina WLBI destaca por su alto nivel de automatización, lo que reduce los tiempos de prueba y minimiza la intervención manual.

Mientras, su software integrado permite configurar secuencias de test complejas, parametrizar condiciones ambientales y gestionar la adquisición de datos de forma remota.

Asimismo, incluye herramientas para la visualización tridimensional de los resultados, permitiendo una interpretación clara del comportamiento de los dispositivos en condiciones reales de operación.

Su compatibilidad con estándares internacionales asegura la validez de los ensayos en contextos normativos y de certificación.

Para más información o precios sobre la nueva plataforma de test Hatina WLBI, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Las perillas plásticas SPK para potenciómetros y codificadores ofrecen múltiples estilos y colores, con alturas de 8,5 a 19,45 mm y diámetros de 10 a 32,5 mm, compatibles con ejes D-cut de 6 mm.

same sky amplía su línea de accesorios de movimiento y control con la introducción de la familia de perillas plásticas SPK, diseñadas para integrarse con su gama de potenciómetros rotativos y codificadores incrementales de montaje en panel con ejes tipo D de 6 mm.

Así, dichas perillas están disponibles en versiones con superficie estriada o lisa, y ofrecen diversas opciones de color y estilos, con o sin indicador.

Las dimensiones varían en altura desde 8,5 mm hasta 19,45 mm, en diámetro exterior desde 10 mm hasta 32,5 mm, y en profundidad del eje desde 4,2 mm hasta 15,6 mm.

Compatibilidad y selección simplificada

Para facilitar la selección del producto adecuado, Same Sky ha desarrollado una Guía de Compatibilidad de Perillas, que permite cruzar referencias de perillas compatibles con sus potenciómetros rotativos y codificadores incrementales de montaje en panel con ejes tipo D de 6 mm de diámetro.

Mientras, mencionar que estas perillas están fabricadas en plástico y se adaptan a diversas aplicaciones en sistemas de control y ajuste, ofreciendo una solución versátil y estética para integradores y diseñadores de sistemas electrónicos.

Aplicaciones en sistemas de control

Las perillas SPK son ideales para su uso en paneles de control, interfaces de usuario y dispositivos que requieren ajustes precisos mediante potenciómetros o codificadores.

Su diseño ergonómico y variedad de estilos permiten una integración armoniosa en diferentes entornos industriales y comerciales.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Finalmente, para más información o precios sobre las nuevas perillas plásticas SPK para potenciómetros y codificadores, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Los nuevos módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01 destacan por su encapsulado HSDIP20 de alta disipación térmica y su integración compacta de circuitos 4 en 1 y 6 en 1, optimizados para OBC en vehículos eléctricos.

ROHM ha presentado su nueva gama de módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01, disponibles en versiones de 750 V y 1200 V, diseñados específicamente para aplicaciones de conversión de energía en cargadores de a bordo (OBC) para vehículos eléctricos.

Estos módulos se suministran en un encapsulado compacto HSDIP20, con configuraciones internas de 4 en 1 y 6 en 1, permitiendo integrar todos los circuitos esenciales para una conversión eficiente en un único componente.

Gracias a esta integración, los fabricantes pueden reducir significativamente la carga de diseño, así como lograr una mayor miniaturización de los circuitos de potencia en OBC, convertidores CC-CC y otros sistemas de alta potencia.

Así, tal solución resulta clave ante las nuevas exigencias del sector automotriz, en el que el aumento de la tensión de batería exige OBC más potentes, compactos y ligeros.

Encapsulado HSDIP20 con alta disipación térmica

El encapsulado HSDIP20 desarrollado por ROHM incorpora un sustrato aislante con propiedades avanzadas de disipación térmica.

Dicha característica permite suprimir el incremento de temperatura del chip durante el funcionamiento continuo a alta potencia, garantizando un rendimiento térmico superior frente a configuraciones con MOSFET de SiC discretos.

En condiciones equivalentes, un circuito PFC de OBC que utiliza seis MOSFET discretos refrigerados por la parte superior alcanza temperaturas hasta 38 °C más altas que el módulo 6 en 1 de ROHM, operando a 25 W.

Esta mejora permite soportar corrientes elevadas en un encapsulado compacto, ofreciendo una densidad de potencia más de tres veces superior a la de soluciones discretas convencionales y 1,4 veces mayor que la de módulos DIP similares.

Reducción del área de montaje y aplicaciones versátiles

En aplicaciones como el circuito PFC mencionado, el encapsulado HSDIP20 permite reducir el área de montaje en un 52 %, contribuyendo de forma notable a la miniaturización y eficiencia de los sistemas de conversión.

Esta mejora no solo es relevante para la automoción, sino también para otros campos industriales y de consumo donde se requiere alta potencia en un formato reducido.

Las aplicaciones incluyen cargadores de a bordo, compresores eléctricos, estaciones de carga, sistemas V2X, servos de CA, fuentes de alimentación para servidores, inversores solares y acondicionadores de potencia.

La versatilidad del HSDIP20 facilita su implementación tanto en el entorno automotriz como industrial.

ROHM continuará su desarrollo de módulos avanzados de SiC, incluyendo soluciones IPM para automoción que aumenten la fiabilidad y eficiencia en encapsulados aún más reducidos.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre los nuevos módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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