Automatas. Componentes Electricos. Componentes Electronicos

CUI Inc PDRD-120 AC-DC DIN Rail Power Supplies are single-output 120W power supplies housed in a compact package. Available from Mouser Electronics

Vishay / Sprague STH SuperTan Wet Tantalum Capacitors with a hermetic seal and improved vibration capability are designed to offer improved performance. Available from Mouser Electronics

Samtec anuncia su revolucionario FireFly Micro Flyover System, una solución de alto rendimiento que ofrece flexibilidad para integrar interconexiones ópticas y de cobre de manera indistinta.

El FireFly Micro Flyover System de Samtec es un hito en interconexiones, aprovechando el mismo microconector en configuraciones x4, x8 y x12 para sistemas de cobre y ópticos. Esta versatilidad facilita el diseño y la implementación, ofreciendo a los diseñadores la libertad de elegir entre interconexiones ópticas y de cobre sin comprometer el rendimiento.

Así, dicho sistema, compuesto por un transceptor, un sistema de conexión de dos piezas y cables, está diseñado para velocidades de 14, 16, 25 y 28 Gbps, adaptándose a diversas aplicaciones como IA/informática de alto rendimiento, medicina, prueba y medida, FPGA, entre otras.

Principales propiedades

Los productos de la serie incluyen el sistema de cableado FireFly Active Optical Micro Flyover System modelo ECUO, ideal para aplicaciones de alto rendimiento, compatible con PAM4 SerDes hasta 56 Gbps. Además, se presenta una versión con un rango de temperatura ampliado (ETUO) para aplicaciones militares, aeroespaciales e industriales, demostrando resistencia en pruebas de choques y vibraciones según MIL-STD-810. Para aquellos con enfoque en el costo, el modelo ECUE viene con cableado de cobre.

El modelo PCUO , orientado a aplicaciones de alta densidad como ATE, militares/aeroespaciales, transmisión de vídeo y automatización industrial, ofrece transmisión de datos PCIe 3.0/4.0 y señales de banda lateral hasta 100 m. La versión con rango de temperatura ampliado (PTUO) funciona en condiciones extremas (-40 a +85 °C) con un BER mejor que 1E-12. Para aquellos centrados en el costo, la serie PCUE incluye cableado de cobre.

La característica distintiva de estos productos es su pequeño tamaño, ocupando una superficie de tan solo 4,06 cm2, equivalente a 265 Gbps por pulgada cuadrada. Con un conector que mide solo 11,25 x 21,08 mm, puede ubicarse cerca del módulo ASIC, optimizando el espacio.

Kits de evaluación y asistencia para el diseño

En principio, Samtec ofrece tres kits de evaluación para el FireFly Micro Flyover System : el kit de desarrollo FireFly FMC de 14 Gbps, el kit de desarrollo FireFly FMC+ de 25/28 Gbps y el kit de evaluación FireFly de 28 Gbps.

El Time Sync Box VTS-1000, que se dirige a aplicaciones de misión crítica, aporta mejoras en seguridad de conducción, precisión de navegación y fiabilidad.

Vecow, compañía experta en tecnología embebida, anuncia el lanzamiento de su Time Sync Box VTS-1000, diseñada para responder a la creciente demanda de sistemas de sincronización multisensor. Se dirige a un buen número de aplicaciones en el borde, desde conducción autónoma y centros de producción a AIoT/Industria 4.0.

Con un FPGA de alto rendimiento y Vecow Time Sync Technology, el modelo VTS-1000 aporta mejoras en seguridad de conducción, precisión de navegación y fiabilidad, cumpliendo así los requisitos de aplicaciones de misión crítica, como vehículos autónomos y robots.

Tecnologías innovadoras

Esta Time Sync Box incorpora un MPSoC Xilinx Zynq UltraScale+ y se puede combinar con tres tecnologías de Vecow: Time Winding, Time Stamping y Time Keeping. Estas tecnologías ayudan a mejorar las capacidades de sincronización, percepción, precisión y posicionamiento multisensor.

Time Winding garantiza la sincronización de los relojes internos para cada sensor y, después, envía señales en el formato de tiempo requerido por el Time Stamping. Y Time Keeping ofrece información de tiempo continua, sin verse afectada por las condiciones de recepción de GNSS o las interferencias. Esto evita cualquier problema con el formato de tiempo.

Para simplificar la integración de las funciones de sincronización de sensores y controladores, el modelo VTS-1000 puede rendir con herramientas como la cadena margarita y así respaldar la expansión de los canales de sincronización para nodos y controladores de sensor. Integra dos antenas GNSS y algoritmo de fusión de viraje IMU, asegurando una información fiable a través del puerto Ethernet.

Python, uno de los lenguajes de programación más populares, ofrece una herramienta fácil de usar que permite a los desarrolladores integrar los sistemas y configurar los protocolos de frecuencia en función de los requisitos de sensor.

Modelos

• VTS-1100: MPSoC Xilinx Zynq UltraScale+,16 GB de RAM, dos X-coded M12 GigE LAN, una entrada de sincronización, cinco salidas de sincronización y rango de 0 a 75 °C. Ideal a bordo de vehículos.
• VTS-1200: También idóneo en vehículos, se caracteriza por MPSoC Xilinx Zynq UltraScale+, RAM de 16 GB, dos X-coded M12 GigE LAN, una entrada de sincronización, ocho salidas de sincronización, un RTCM, un UART y rango de -40 a +75 °C.
• VTS-1200GU: MPSoC Xilinx Zynq UltraScale+, 16 GB de RAM, dos X-coded M12 GigE LAN, una entrada de sincronización, ocho salidas de sincronización, un RTCM, un UART, Dual GNSS GPS, IMU de nueve ejes y rango de -40 a +75 °C.

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Con capacidad de conectividad inalámbrica, el SBC BPI-M6 con soporte para resolución de vídeo 4K cuenta además con una NPU que ofrece un rendimiento de 6,75 TOPS.

Banana Pi presenta un nuevo modelo de ordenador en placa (SBC), el BPI-M6, que se basa en un microprocesador SenaryTech SN3680, un SoC (System-on-a-Chip) en el que se integran una CPU de cuádruple núcleo, una GPU GE9920, y una NPU que ofrece un rendimiento de 6,75 TOPS, lo que lo posiciona como una opción robusta para tareas de computación intensiva.

Este modelo sigue el diseño del conocido SBC Raspberry Pi, pero se diferencia por su SoC Synaptics VS680, ubicado en la parte trasera de la placa.

A esta configuración debemos añadirle una memoria RAM LPDDR4 de 4 GB, una unidad de almacenamiento flash eMMC de 16 GB, y una ranura para tarjetas microSD cerca de la flash SPI. Además, también cuenta con interruptores para seleccionar el modo de arranque, ya sea SPI boot o U-boot.

En términos de conectividad, el BPI-M6 dispone de un puerto Ethernet Gigabit y un socket M.2 (PCIe + MIPI CSI) que lo dota de la posibilidad de acoger un módulo inalámbrico Wi-Fi/BL.

Soporte para PoE

Por su parte, la interfaz de vídeo se compone de un puerto de salida micro HDMI 2.1 que soporta una resolución de hasta 4K@60Hz con HDR, CEC, EDID, además de un puerto de entrada micro HDMI y un conector MIPI DSI.

El dispositivo también incluye cuatro puertos USB 3.0 y una cabecera de expansión de 40 pines (28x GPIO, +5 V, +3,3 V, GND), manteniendo el factor de forma similar a la Raspberry Pi.

El tamaño del SBC BPI-M6 con soporte para resolución de vídeo 4K es de 92×60 mm, y puede ser alimentado mediante un puerto USB de tipo-C (5 V/3 A), siguiendo la tendencia de los SBC actuales. La placa también incluye una cabecera PoE (Power-over-Ethernet, alimentación por el cable de red) cerca de la cabecera GPIO, aunque la compañía no ha proporcionado especificaciones al respecto.

Como otros modelos de Banana Pi, este soportará los sistemas operativos Android y GNU/Linux. Los benchmarks del SN3680 están disponibles en una página específica.En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el BPI-M6. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Impulsado por una FPGA de Intel, el SoM iW-RainboW-G58M se presenta en un tamaño compacto.

iWave, compañía india especializada en soluciones informáticas embebidas y sus correspondientes servicios para sectores como el industrial, el médico o el automotriz, entre otros, presenta el nuevo iW-RainboW-G58M, un SoM (System-on-Module) destinado al desarrollo de equipos en sectores como las comunicaciones inalámbricas, la transmisión de video y la medición y prueba industrial.

Ofrece soporte para 24 transceptores de hasta 28 Gbps, una interfaz de conectividad PCIe Gen 4 y un transceptor PHY Ethernet de 2,5 Gigabits. iWave ya está distribuyendo las primeras muestras, que incluyen documentación completa para el usuario, controladores de software y un paquete de soporte de placa.

Está basado en una FPGA Agilex 5 de Intel, que cuenta con un sistema procesador de aplicaciones asimétrico compuesto por cuatro núcleos ARM de 64 bits, dos de estos de tipo Cortex-A76 funcionando a 1,8 GHz, y los dos restantes de tipo Cortex-A55 a 1,5 GHz, que le permiten optimizar el rendimiento y la eficiencia energética. Esta FPGA viene en un encapsulado B32A y cuenta con 656.000 celdas lógicas.

En cuanto a la memoria, dispone de 4 GB de tipo LPDDR4 de 32 bits para HPS, mientras que para la FPGA dispone de otros 4 GB LPDDR4 duales de 32 bits, mientras que para el almacenamiento contamos con una unidad eMMC de 32 GB que se puede expandir.

Conectividad e interfaces

Disfruta de conectividad Ethernet de hasta 2,5 Gbps, posee 24 transceptores de hasta 28 Gbps, FPGA HSIO (hasta 48 LVDS/96 SE) y FPGA HVIO (hasta 100), y soporte de grado industrial. Su factor de forma es de 60×70 mm.

Por su parte, el kit de evaluación incluye una interfaz Ethernet RJ45 MagJack de 2,5G y Gigabit, PCIe Gen4 x4, encabezamiento PS de 20 pines (UART, SPI, GPIOs), USB 3.0 y 2.0 a través de Tipo-C, DP (de dos carriles), FMC+, PMOD, conector QSFP+, entrada y salida de vídeo por HDMI y SDI, Conector USB de tipo C para USB y JTAG, y conector JTAG.

Las aplicaciones que tiene son amplias, y van desde la IA en el borde hasta las comunicaciones avanzadas y el procesamiento de datos en tiempo real.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el iW-RainboW-G58M. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

El sistema RCX-3000 PEG se dirige a aplicaciones informáticas de alta densidad.

Vecow, compañía experta en tecnología embebida, anuncia la disponibilidad del RCX-3000 PEG, un sistema informático ampliable para proyectos de inteligencia artificial (IA) que se basa en un procesador Intel Core i9/i7/i5/i3 de duodécima y decimotercera generación.

Diseñado para aplicaciones informáticas de alta densidad, el RCX-3000 PEG está equipado con interfaces de E/S versátiles y ofrece opciones de entrada de alimentación flexibles (DC-in y AC).

La combinación de construcción robusta y escalabilidad hace que este nuevo Expandable AI Computing System sea idóneo en inspección óptica automatizada (IOA – AOI), robots autónomos, informática a bordo de vehículos, aprendizaje profundo y prácticamente cualquier aplicación Edge AI.

Como una plataforma de grado estación de trabajo, el RCX-3000 PEG aprovecha las características del procesador Intel Core y trabaja con el Intel R680E PCH con un TDP de 65 W para responder a los requisitos de prestaciones y eficiencia en aplicaciones de IA e inferencia.

Este sistema también posee cuatro memorias DDR5 con capacidad de hasta 128 GB y garantiza una transferencia de datos de alta velocidad gracias a PCIe 4.0 (16 GT/s), USB 3.2 Gen 2×2 Tipo-C (20 Gbps), SATA III (6 Gbps), 2.5GigE LAN (2.5G) y M.2 SSD (20 Gbps).

El RCX-3000 PEG soporta una amplia variedad de opciones de expansión y E/S, incluyendo dos 2.5G LAN, cuatro USB, dos bandejas de SSD de 2.5”, dos bandejas de SSD M.2, cuatro COM, treinta y dos DIO aislados y tres zócalos de tarjeta SIM.

Funcionalidad y flexibilidad

Y, con la misión de aumentar la funcionalidad y la flexibilidad, el RCX-3000 PEG dispone de hasta siete slots de expansión, respaldando una potencia máxima de 1.800 W para la tarjeta gráfica discreta y, por ende, satisfaciendo las necesidades de AOI, robótica autónoma o automatización industrial.

Además, el nuevo sistema posee funciones de gestión de dispositivo remoto OOB (Out–Of–Band) para dotar de capacidades de monitorización, control y actualización para dispositivos en el borde. Esto ayuda a los servicios de recuperación de desastres en aplicaciones Edge AI.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información.

The Vela IF820 series modules combine the Infineon AIROC CYW20820 SoC with Laird Connectivity's robust application software, services, certification and support capabilities.

Team drivers for the DS PENSKE Formula E Racing Team are 2022 Formula E World Champion Stoffel Vandoorne and the two-time Formula E Champion Jean-Éric Vergne.

BeagleBoard BeagleV-Fire Single Board Computer (SBC) is powered by Microchip's PolarFire MPFS025T FCVG484E 5x core RISC-V System on Chip (SoC) with FPGA fabric. Available from Mouser Electronics

Diodes Incorporated PI6CG338Q AECQ-Grade 2 PCIe 6.0 Clock Generator is an 8-output, very low power PCIe (Gen 1 through Gen 6) clock generator. Available from Mouser Electronics

PANJIT PJDx0P03E-AU P-Channel Enhancement Mode MOSFETs are rugged and reliable MOSFETs with -30V drain-source voltage and ±25V gate-source voltage. Available from Mouser Electronics

Con capacidad para soportar vídeo con una resolución máxima de 8K, la placa NanoPC-T6 LTS puede montar hasta 16 GB de memoria RAM.

FriendlyELEC presenta la nueva placa NanoPC-T6 LTS, sucesora de la NanoPC-T6, a la cual actualiza. Está basada en el SoC (System-on-a-Chip) Rockchip RK3588 de arquitectura ARM, y elimina el zócalo mini PCIe y la ranura para tarjetas SIM dedicadas a la conectividad 4G LTE.

A cambio de esto, incorpora dos puertos USB 2.0 adicionales, un puerto USB-C para depuración, y una cabecera de 10 pines con UART y USB 2.0. Además, viene por defecto con 32 MB de memoria flash SPI.

El RK3588 cuenta con ocho núcleos de procesamiento, cuatro de los cuales son de tipo Cortex-A76 funcionando a una frecuencia de reloj de 2,4 GHz para asumir tareas de altos requisitos, mientras que los cuatro restantes son de tipo Cortex-A55 a 1,8 GHz para las tareas menos exigentes.

La GPU que monta es una ARM Mali-G610 MP4, compatible con OpenGL ES hasta la versión 3.2, OpenCL hasta la 2.2, y Vulkan 1.2. Destaca también su acelerador de inteligencia artificial NPU, que proporciona un rendimiento de 6 TOPS, y un procesador de video (VPU) capaz de decodificar 8Kp60 en formatos H.265/VP9/AVS2 y codificar en 8Kp30 H.265/H.264.

La memoria del sistema se ofrece en configuraciones de 4, 8 o 16 GB de tipo LPDDR4X a 2.133 MHz, mientras que para el almacenamiento disponemos de opciones que van desde una unidad eMMC de entre 32 y 256 GB HS400, hasta un zócalo M.2 NVMe 2280 SSD, pasando por una ranura para tarjetas microSD en modo SDR104.

Conectividad y periféricos

Para su conectividad a redes de cable, cuenta con dos puertos 2,5GbE en formato RJ45, mientras que para la salida de vídeo tenemos dos puertos HDMI 2.1, uno de los cuales soporta una resolución de hasta 8Kp60 mientras que el otro soporta hasta 4Kp60. También dispone de una entrada HDMI 2.0 para señales de hasta 4Kp60, además de interfaces MIPI DSI y CSI, y una cabecera GPIO de 40 pines.

Para la expansión, incluye un zócalo M.2 Key-M compatible PCIe 3.0 x4 y un zócalo M.2 Key-E con PCIe 2.1 x1 y host USB 2.0, recientemente añadido al kernel de Linux.

Aunque se ha eliminado la conectividad celular interna, el dispositivo permite la alimentación a través de un conector de dos pines en vez del tradicional jack CC.

La compatibilidad de software se mantiene con respecto al modelo anterior, soportando una variedad de sistemas operativos como FriendlyWrt, Android 12, FriendlyCore Lite, Debian 10 y 11 Desktop, Ubuntu 22.04 Desktop y OpenMediaVault, todos basados en el kernel de Linux 6.1. Además, comparte la misma documentación que el modelo anterior, facilitando la transición para los usuarios existentes.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el NanoPC-T6 LTS. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Equipado con un SoC de seis núcleos, el ordenador en placa SBC3399 de arquitectura ARM dispone de una amplia panoplia de interfaces de E/S.

Boardcom Embedded Design, fabricante de sistemas embebidos basados en la arquitectura ARM para sectores como el de la automoción o la automatización industrial, entre otros, presenta su nuevo ordenador en placa SBC3399, basado en el micro Rockchip RK3399.

En dicho procesador se combinan dos núcleos Cortex-A72 para las aplicaciones que requieren de una mayor potencia de procesamiento, y cuatro núcleos Cortex-A53 para las aplicaciones en segundo plano o que requieren de un menor rendimiento.

Para el apartado gráfico, dispone de una GPU Mali-T860 MP4, la cual está especialmente diseñada para manejar gráficos y contenido 3D con facilidad, lo cual la hace idónea para aplicaciones de juego y multimedia. Es compatible con los estándares OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.2 y Vulkan 1.2.

Con una memoria RAM de 4 GB, el ordenador en placa SBC3399 de arquitectura ARM dispone de un puerto USB 3.0 host, un puerto USB-C, y cuatro puertos USB 2.0 host (dos de los cuales USB-AF, y dos con un conector de cuatro pines).

Conectividad sin hilos

Para la conectividad, dispone de un puerto Ethernet Gigabit con un controlador Realtek RTL8111HS. También dispone de conectividad inalámbrica Wi-Fi 802.11 b/g/n que opera en la banda de los 2,4 GHz, Bluetooth 4.2, y la capacidad de montarle un módem 4G por LTE gracias a un socket mini PCIe con lector de tarjeta nano SIM.

Para la salida de vídeo disponemos de una interfaz MIPI DSI, un eDP 1.3, y un HDMI 2.0 que soporta una resolución de hasta 4Kp60, mientras que para la entrada de vídeo disponemos de una interfaz MIPI-CSI.

Para el almacenamiento, cuenta con una unidad flash eMMC de 8 GB ampliable hasta 128 GB, aunque también disponemos de una interfaz SATA 3.0 y una tarjeta microSD.

La alimentación que necesita para trabajar es de 12 V y 3 A, que le llega a través de un conector CC.En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el SBC3399. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con un microcontrolador de gran velocidad, la placa de desarrollo Arduino Cinque basada en arquitectura RISC-V también aporta una destacable panoplia de interfaces.

Poco a poco, la arquitectura abierta RISC-V se va haciendo un hueco en los procesadores de los dispositivos de la IoT, y una buena muestra de ello es la Arduino Cinque de SiFive, que sigue a la placa HiFive1 de la misma marca, a su vez, también basada en el estándar abierto RISC-V.

Esta placa de desarrollo está basada en el SoC (System on Chip) personalizable Freedom E310 de la misma SiFive, impulsado por la CPU E31 Coreplex, con un núcleo RV32IMAC de 32 bits. Este microcontrolador se postula como el más rápido del mercado, según indican desde SiFive, operando a una frecuencia de reloj de 320 MHz.

El SoC incluye una caché de instrucciones de 16 KB, 16 KB de SRAM para datos, un módulo de depuración, y una variedad de osciladores y PLLs en el mismo chip. A nivel de periféricos, cuenta con UART, QSPI, PWM y temporizadores.

Conectividad inalámbrica

En los prototipos de la placa de desarrollo Arduino Cinque basada en arquitectura RISC-V que la fabricante mostró en el Maker Faire Bay Area, se pudo observar que dispone de conectividad Wi-Fi y Bluetooth gracias al chip híbrido ESP32 de Espressif. La integración del ESP32 añade a la placa un controlador de microprocesador Tensilica LX6 de doble núcleo a 240 MHz, con capacidades destacables en Wi-Fi y Bluetooth.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre la placa Arduino Cinque. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con un diseño compacto de placa única, el kit de Evaluación de Sensor de Radar MMWave DesignCore RS-2944A se caracteriza por su interfaz USB-serie de fácil uso.

D3 Engineering, compañía estadounidense dedicada al desarrollo de soluciones de extremo a extremo de integración de sensores, conectividad, y procesamiento embebido, presenta el nuevo kit de evaluación de sensor de radar MMWave DesignCore RS-2944A para la evaluación y prueba de módulos de radar.

Ha sido desarrollado para utilizar la tecnología de radar de onda milimétrica (MMWave) de Texas Instruments, y se distingue por su diseño de placa única que combina múltiples componentes esenciales en una sola unidad. Este diseño integrado incluye un PLL (lazo de fase bloqueada, por sus siglas en inglés), transmisor, receptor, banda base, conversor A2D y una precisa máquina de timing basada en PLL fraccional-N.

La conectividad de este kit es muy versátil, ya que incluye opciones como USB, I2C, SPI, UART, E/S de nivel lógico, JTAG y LVDS 2+2. Además, incorpora una antena MIMO integrada y una memoria flash QSPI de 16 Mb, lo que refuerza su capacidad de manejo de datos y rendimiento en diversos entornos de aplicación.

Este kit no solamente es ideal para la evaluación en bancos de pruebas y vehículos, sino que también se presenta como una herramienta fundamental para la demostración y aprendizaje en el desarrollo de productos.

Posibles aplicaciones

Esta versatilidad se extiende a sus aplicaciones, ya que es apto para usarlo como sensor de radar MMWave independiente, en sistemas de asistencia al conductor en automóviles, sistemas de vehículos industriales, robótica, máquinas autónomas, procesamiento de sensores en el borde de la red, y monitorización y seguimiento en instalaciones.

El presente kit RS-2944A no solamente facilita la evaluación y el desarrollo de prototipos, sino que también ofrece la posibilidad de un desarrollo acelerado y de bajo riesgo del producto gracias a los Servicios de Desarrollo de Productos de D3 Engineering. La adquisición de uno de estos kits proporciona una licencia para evaluar la tecnología y utilizarla como plataforma para el desarrollo de productos.

Por su parte, el equipo de Servicios de Diseño de D3 puede asistir en el uso de las plataformas DesignCore como diseños de referencia, reduciendo los riesgos y acelerando el tiempo de comercialización. Además, D3 Engineering ofrece la integración de un diseño DesignCore directamente en los productos del cliente por una tarifa de licencia, y puede suministrar parte o la totalidad del sistema final como productos del fabricante de dispositivos originales (ODM por sus siglas en inglés), evaluables también mediante los kits DesignCore.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el kit DesignCore RS-2944A. Y en nuestro monográfico Especial Sensores, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con el módulo Tipo 2FR, Murata sigue ampliando su oferta de conectividad para aplicaciones IoT.

Murata introduce un nuevo módulo de conectividad Tipo 2FR, que se beneficia de las prestaciones del MCU inalámbrico RW612 de NXP Semiconductor con tri-radio integrada en un formato de 12 x 11 mm.

Este módulo, que aporta mejoras en facilidad de integración, eficiencia y capacidades de tri-radio, ofrece grandes avances en conectividad IoT a un buen número de aplicaciones, como electrodomésticos y appliances inteligentes, sistemas de automatización empresarial e industrial y proyectos smart city y smart energy.

El Tipo 2FR soporta varios protocolos de comunicación, incluyendo WiFi 6 de banda dual, Bluetooth Low Energy (LE) 5.3, 802.15.4 y Ethernet. Esta versatilidad garantiza la conectividad y la eficiencia operativa.

Protocolo Matter

Además, el módulo está preparado para trabajar con Matter, un estándar de conectividad de código abierto, dotando de compatibilidad con Matter sobre WiFi, Matter sobre Thread y Matter sobre Ethernet y simplificando la interoperabilidad y la gestión de los dispositivos.

Con un núcleo Arm Cortex-M33 de 260 MHz, RAM de 1,2 MB, memoria Flash de 16 MB y tecnología de seguridad NXP EdgeLock, el Tipo 2FR establece un entorno seguro para un amplio espectro de aplicaciones IoT.

El módulo ofrece la flexibilidad de funcionar en modo coprocesador. El RW612 cuenta con el respaldo del ecosistema de software NXP MCUXpresso y herramientas para acelerar el desarrollo y reducir el tiempo de llegada al mercado.

La nueva solución también posee una certificación completa y ofrece diversas opciones de antena externa para cumplir los requisitos regulatorios y de fiabilidad.

Este módulo representa una ampliación del anuncio de una nueva clase de productos IoT realizado por Murata el pasado mes de marzo. El Tipo 2EL es un módulo de alto rendimiento y formato compacto que se basa en el chipset combo IW612 de NXP y soporta IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 BR/EDR/LE + 802.15.4. El Tipo 2DL, por su parte, se fundamenta en el chipset combo IW611 de NXP y es compatible con IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 BR/EDR/LE.

Adicionalmente, Murata presenta su oferta de módulos de tres radios Matter en CES 2024, que se celebra estos días en Las Vegas (Estados Unidos).

Y, si estás interesado, es posible obtener más datos en el “Servicio al lector de NTDhoy”. Y, en nuestro monográfico especial de módulos inalámbricos, encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.