Automatas. Componentes Electricos. Componentes Electronicos

STMicroelectronics X-NUCLEO-OUT17A1 Digital Output Expansion Board is designed to evaluate the driving and diagnostic capabilities of the IPS8200HQ-1 module. Available from Mouser Electronics

Littelfuse WPC-A 2-Terminal Surface-Mount Resistors feature a 3W power rating, ±1% tolerance, and 4mΩ to 8mΩ resistance range. Available from Mouser Electronics

Infineon Technologies TLD7002 LED Development Tools are designed to evaluate and demonstrate the TLD7002-16ES multi-channel LED driver. Available from Mouser Electronics

En el gran mundo de las instalaciones técnicas, tanto de telecomunicaciones como eléctricas, y la gestión de cables, los lazos para cables se presentan como un componente aparentemente sencillo, pero con una importancia crucial.

En este artículo de fondo, exploraremos los diversos aspectos que hacen que los lazos para cables no sean tan simples como podríamos pensar inicialmente.

Factores a valorar antes de la instalación

El primer factor para considerar al elegir lazos de cable es el material del que están hechos. Los materiales pueden variar desde plástico hasta nylon, y la elección adecuada dependerá de la aplicación específica. Además, la resistencia del lazo es fundamental para garantizar una sujeción segura sin comprometer la integridad de los cables.

En segundo lugar, el diseño del lazo también desempeña un papel vital. Algunos lazos están diseñados para un uso único, mientras que otros son reutilizables. La elección depende de la aplicación y la necesidad de ajustes frecuentes. La longitud del lazo es otro aspecto para tener en cuenta, ya que afecta la capacidad de envolver y asegurar múltiples cables de manera eficiente.

En entornos industriales o exteriores, la exposición a condiciones adversas es inevitable. Por lo tanto, es crucial seleccionar lazos de cable que ofrezcan una alta resistencia a condiciones ambientales como humedad, radiación UV y temperaturas extremas. Esto garantiza la durabilidad y la efectividad a lo largo del tiempo.

Por otra parte, el método de fijación y liberación de los lazos de cable varía según el diseño. Algunos utilizan sistemas de cierre tradicionales, mientras que otros incorporan tecnologías más avanzadas, como cierres de cremallera. La elección del método de fijación dependerá de la facilidad de instalación y la necesidad de ajustes frecuentes.

Cumplimiento de normativas y certificaciones internacionales

En entornos industriales y de telecomunicaciones, el cumplimiento de las normativas es esencial. Asegúrate de seleccionar lazos de cable que cumplan con las normativas pertinentes y, cuando sea posible, cuenten con certificaciones reconocidas. Esto garantiza que los lazos cumplan con estándares de calidad y seguridad.

Para esto, la capacidad de identificación y etiquetado de los lazos de cable es crucial en una instalación eficiente. Algunos lazos incorporan áreas para escribir información importante, mientras que otros permiten la fijación de etiquetas. Esto facilita la organización y el mantenimiento de registros precisos.

También se pueden utilizar impresoras de etiquetas, que dejan perfectamente marcados los lazos para cables, de cara a una posterior reparación o cambio.

Aplicaciones específicas

Cada aplicación puede requerir características específicas. Al seleccionar lazos de cable, considere las necesidades particulares de su proyecto o instalación. Pregúntese si se requiere resistencia química, capacidad de sujeción ajustable o características antiestáticas para aplicaciones sensibles.

Finalmente, si estás en este campo y necesitas conocer más sobre los lazos para cables, puedes obtener más información sobre estos productos y servicios relacionados, al utilizar nuestro Servicio al Lector gratuito, disponible en https://www.ntdhoy.com/servicio-al-lector-ntdhoy/

Los nuevos cables de carga Nivel 2 ofrecen una solución fácil de usar, segura y asequible.

Transtector, una marca Infinite Electronics y proveedor de soluciones de integridad de señal y potencia de extremo a extremo, anuncia el lanzamiento de una nueva línea de cables de carga de vehículos eléctricos (VE). Estos modelos, que fueron diseñados para rendir en sistema de carga Nivel 2 (Level 2), emplean un conector J1772.

Las estaciones de carga eléctrica de VE Nivel 2 han ganado popularidad y se están desplegando en gran medida. Se suelen ubicar en estaciones de carga públicas, parques empresariales, centros comerciales, restaurantes, lugares de ocio, campus universitarios y unidades de vivienda.

Así, los nuevos cables de Transtector ofrecen una carga más rápida que el Nivel 1 y proporcionan una alternativa económica a los cargadores rápidos de CC. Pueden aceptar una alimentación de 120, 208 o 240 VAC y se encuentran disponibles en tres versiones basadas en la velocidad de carga: 32, 40 o 48 A.

Conector de carga J1772

Estos cables de carga Nivel 2 poseen un conector J1772, que resulta uno de los puertos de carga más comunes para vehículos eléctricos en aplicaciones Nivel 1 y Nivel 2 en Estados Unidos y Canadá.

El conector de carga J1772 incluye pines para tareas de transferencia de potencia y sensado de proximidad, garantizando así que el vehículo sólo puede “arrancar” cuando el cable de carga se ha desconectado de forma segura.

Combinados con el adaptador de J1772 a NACS, los nuevos cables también se pueden utilizar a la hora de cargar VE con puertos de carga NACS.

Adicionalmente, estos cables tienen una longitud de 5,5 metros (18 pies) y están certificados por UL, en tanto que el conector de cargador SAE J1772 es compatible con el estándar de la Sociedad de Ingenieros de Automoción (SAE).

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información de los cables de carga Nivel 2 con conector J1772 para vehículos eléctricos.

Equipado con un núcleo de procesamiento RISC-V, el controlador IoT FireBeetle 2 ESP32-C6 es compatible con la conectividad Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee y Thread.

DFRobot, especialista en productos de hardware y software para proyectos electrónicos, presenta el controlador IoT FireBeetle 2 ESP32-C6, que destaca por un bajo consumo energético y gran versatilidad.

Basado en el chip ESP32-C6, este controlador es idóneo para su empleo en aplicaciones en el hogar inteligente (smart home). Está equipado con un núcleo de procesamiento de arquitectura RISC-V de 32 bits, que funciona a una frecuencia de reloj de 160 MHz.

Cuenta con 512 KB de SRAM, 320 KB de ROM y 4 MB de Flash, ofreciendo suficiente memoria para manejar aplicaciones complejas.

Gracias al ESP32-C6, posee un amplio soporte para protocolos de comunicación, que incluye Wi-Fi 6, Bluetooth 5, Zigbee 3.0 y Thread 1.3. Esta diversidad de protocolos permite una integración fluida en redes IoT con distintos estándares de comunicación, facilitando la creación de dispositivos terminales Matter Wi-Fi y Matter Thread.

Además, su compatibilidad con BLE (Bluetooth de bajo consumo, por sus siglas en inglés) y Zigbee lo convierten en adecuado para funcionar como un enrutador de borde Thread, puerta de enlace Matter o puente Zigbee en combinación con otros MCUs.

Detalles técnicos de la conectividad e interfaces

En el apartado Wi-Fi, y además del protocolo 802.11ax, también es retrocompatible con las versiones 802.11b/g/n, y ofrece soporte para 20 y 40 MHz en la banda de los 2,4 GHz. ENtre los modos Wi-FI que ofrece tenemos el de estación, punto de acceso por software, y modo combinado SoftAP+estación.

Respecto al protocolo Bluetooth, soporta las frecuencias de los 125 y 500 Kbps, y 1 y 2 Mbps, mientras que para el IEEE 802.15.4-2015 funciona en la banda de los 2,4 GHz con una tasa de datos de 250 Kbps.

Finalmente, tenemos diecinueve entradas/salidas digitales, seis canales de PWM LED, un SPI, tres UART (incluyendo un UART de baja potencia), dos I2C (incluyendo un I2C de baja potencia), un I2S, un transceptor IR con cinco canales de transmisión y cinco de recepción, y un ADC SAR de 12 bits con siete canales. También cuenta con un controlador DMA con tres canales de transmisión y recepción, lo que mejora significativamente su capacidad para manejar datos en aplicaciones IoT.

El dispositivo admite múltiples opciones de alimentación, incluyendo USB de Tipo C, 5 VCC y carga solar mediante baterías de litio, gestionadas por un administrador de energía solar. Esta flexibilidad en las opciones de alimentación, junto con un consumo de solo 16 uA en modo de sueño profundo, asegura una gestión eficiente de la energía, crucial para su implementación en entornos variados.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el FireBeetle 2 ESP32-C6. Y en nuestro monográfico Especial módulos inalámbricos, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Compatible con BLE, Zigbee, Thread y Matter, la placa de desarrollo de bajo coste ESP32-H2-DevKit-LiPo soporta la operativa alimentada por batería.

Olimex, especialista en productos electrónicos para el mercado de las aplicaciones embebidas, presenta la placa de desarrollo de bajo coste ESP32-H2-DevKit-LiPo para el desarrollo en código abierto.

Está basada en el módulo ESP32-H2-MINI-1-N4, que no solo ofrece conectividad Bluetooth 5 con capacidad de bajo consumo (BLE) y compatibilidad con 802.15.4 para Zigbee, Thread y Matter, sino que también se alimenta de una batería LiPo, siendo el primero de la firma que ofrece soporte para este tipo de baterías.

El corazón de dicho módulo es el microcontrolador ESP32-H2 de arquitectura abierta RISC-V, respaldado por 4 MB de almacenamiento flash. Esta unidad destaca por su capacidad de funcionar a una frecuencia de reloj de hasta 96 MHz, y posee 320 KB de SRAM, 128 KB de ROM y 4 KB de memoria LP.

La inclusión de radios Bluetooth 5.2 BLE/Mesh y 802.15.4 amplía significativamente sus aplicaciones en diversos entornos.

La placa cuenta también con dos filas de quince pines cada una, ofreciendo hasta diecinueve GPIOs con funciones alternativas como ADC, SPI, UART, I2C, I2S, RMT, GDMA y LED PWM. Además, incorpora conectores pUEXT y Qwiic/Stemma para módulos de expansión, lo que la convierte en una solución versátil y adaptable a distintas necesidades de desarrollo.

Un puerto exclusivo para depuración y otro para conexión

Un aspecto distintivo de este dispositivo es su doble puerto USB-C. Uno de ellos se conecta directamente al ESP32-H2, mientras que el otro está destinado a la programación y depuración mediante un conversor USB a Serie. Esta característica facilita enormemente el proceso de desarrollo y depuración de aplicaciones.

Olimex planea liberar los esquemas de esta placa en formato PDF, y los archivos de diseño del hardware para KiCAD en GitHub, además de publicar un manual de usuario. Aunque estos recursos todavía no se encuentran disponibles debido a que la placa está en una etapa de pre-pedido, se espera que comience su distribución a partir del 31 de enero.

Es importante destacar que el ESP32-H2 es compatible con el IDE de Arduino y el marco de trabajo ESP-IDF, lo que garantiza una amplia gama de posibilidades en términos de desarrollo de software.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el ESP32-H2-DevKit-LiPo. Y en nuestro monográfico Especial módulos inalámbricos, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con capacidad para soportar hasta tres pantallas simultáneas, el SBC de arquitectura x86-64 en formato 3,5” JF35-ADN1 está pensado para su uso en aplicaciones industriales y comerciales.

Jetway, un fabricante afiliado a AAEON, presenta su nuevo SBC de arquitectura x86-64 en formato 3,5” JF35-ADN1, que se basa en los microprocesadores Intel N97, de los que admite distintas variantes.

Su diseño integrado, le permite realizar una gestión eficiente del rendimiento, con un consumo TDP de tan solo 12 W, lo cuál lo hace adecuado para operar en distintos entornos.

Ofrece una capacidad de memoria RAM de hasta 32 GB, de tipo DDR5 a 4.800 MHz en modo Single Channel, gracias a una única ranura.

Dispone de una BIOS tipo UEFI, lo que lo dota de mayor compatibilidad con los sistemas operativos modernos, como son Microsoft Windows 10 y 11, así como diversas distribuciones de GNU/Linux.

Para la conectividad, el JF35-ADN1 dispone de dos puertos Ethernet con un controlador Intel i225-V con soporte para hasta 2500Base, además de una amplia gama de puertos USB que incluye USB 3.2 Gen 2 en formatos de tipo C y A (uno cada uno), además de cuatro USB 2.0.

Múltiple monitor

Para el almacenamiento, dispone de un slot SATA3 y un conector de alimentación SATA, además de un puerto M.2 tipo M-Key 2280 compatible con PCIe 3.0 x2 para unidades NVMe y, opcionalmente, una unidad eMMC 5.1 de 64 GB a bordo.

Para la expansión de sus funcionalidades, la placa incluye otro puerto M.2 E-Key 2230 para CNVi y un B-key 3042/3052 para módulos 4G/5G.

El apartado gráfico lo cubre una GPU Intel UHD Graphics, y dispone de dos puertos de vídeo HDMI 2.0b, y uno DisplayPort 1.4a a través del USB-C externo. Esto le permite ofrecer soporte para tres monitores externos de forma simultánea, por lo que es idóneo para aplicaciones que deban trabajar con múltiples pantallas. Además, también cuenta con la opción de LVDS con soporte opcional para eDP, lo que permite la conexión a pantallas de alta resolución.

Para el audio, integra el códec Realtek ALC897, con interfaces para salida de línea externa y combo de micrófono, así como un conector interno para el altavoz. También incluye una amplia gama de E/S interna, con opciones adicionales de USB, puertos serie, y un encabezamiento de audio con amplificador de 3 W.

Finalmente, la placa base también cuenta con opciones para GPIO, SMBUS, y un ventilador inteligente para la CPU.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el JF35-ADN1. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

El módulo MSC C10M-ALN se adapta a las necesidades cambiantes y facilita la migración a futuras tecnologías en sistemas de automatización, instrumentación y ticketing.

AVNET Embedded anuncia el nuevo modelo MSC C10M-ALN, un módulo COM Express Tipo 10 con un procesador Intel Atom x7000E, entre los que se encuentra el Intel Core i3 y los Intel Processor N Series (Alderlake N).

La arquitectura de CPU se fundamenta en los mismos núcleos eficientes y los gráficos UHD dirigidos por la arquitectura Xe (como la de los procesadores Intel Core de duodécima generación), haciendo posible la migración de la aplicación mediante el uso de los diferentes niveles de rendimiento y potencia de las CPU de Intel.

Aplicaciones y facilidad de migración

Con soporte para hasta ocho núcleos procesadores, el MSC C10M-ALN se puede emplear en una amplia variedad de entornos, incluyendo sistemas de punto de venta, controladores de cartelería digital, interfaces hombre máquina (HMI) y equipos médicos. Y, al basarse en el estándar COM Express, resulta posible adecuar las prestaciones y facilitar la migración a futuras tecnologías (cuando estén disponibles).

“Los ingenieros de diseño que desean acortar el tiempo de llegada al mercado con las últimas novedades tecnológicas y el rendimiento del formato COM Express Tipo 10 mini encontrarán en este SOM una magnífica alternativa”, destaca Thomas Staudinger, vicepresidente global de Embedded Solutions de AVNET. “Además, la inversión en el sistema queda protegida mediante la disponibilidad a largo plazo del módulo, diseñado y fabricado por AVNET Embedded”.

El MSC C10M-ALN puede trabajar con dos pantallas independientes con una resolución 4K (DisplayPort o HDMI) y ofrece memoria LPDDR5 rápida de hasta 16 GB y capacidades IBECC (opcionales), así como eMMC 5.1, USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) y PCIe Gen 3 en un módulo eficiente y asequible.

El nuevo diseño soporta diferentes SoC con procesadores de dos, cuatro y ocho núcleos, dota de un rendimiento Gigabit Ethernet basado en Intel i226 y soporta un ancho de banda de hasta 2.5 GbE.

Con hasta quince años de disponibilidad, el MSC C10M-ALN es ideal en sistemas de automatización, instrumentación y ticketing.

Si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí.

Mouser Electronics is now stocking the EPCOS / TDK PowerHap Development Starter Kit providing users with the first impression of the haptic feedback with PowerHap piezo actuators.

Luminus Devices SBT-10X-UV Surface Mount LEDs are high-power UV LEDs with 385nm, 395nm, and 405nm peak wavelengths. Available from Mouser Electronics

onsemi NCV8189 High Accuracy Low Dropout (LDO) Regulators are 0.5A devices that offer low noise, low quiescent current, next-generation high PSRR, and Power Good open collector output. Available from Mouser Electronics

Amphenol Piher Hall-Effect Rotary Position Sensors (HRPS) with integrated AMP super-seal connectors provide a cost-effective and non-contact position-sensing solution for application in harsh environments. Available from Mouser Electronics

Combinando integración, memoria y eficiencia en un diseño compacto, el SoC DA14592 se puede utilizar en un gran número de aplicaciones.

Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), fabricante de semiconductores avanzados, introduce el System–on–Chip (SoC) Bluetooth Low Energy (LE) DA14592, que se convierte en uno de los dispositivos Bluetooth LE multinúcleo (Cortex-M33 y Cortex-M0+) con menor tamaño y mayor eficiencia.

Al dotar de un buen balance entre memoria on–chip (RAM/ROM/Flash) y tamaño de die de SoC, el DA14592 se encuentra especialmente indicado para una amplia variedad de aplicaciones, incluyendo sanidad conectada, rastreo de bienes, dispositivos de interfaz humana (HID), metering, lectores PoS y seguimiento CSL.

Eficiencia

El DA14592 utiliza un nuevo modo de bajo consumo: 2,3 mA de corriente de transmisión de radio a 0 dBm y 1,2 mA de corriente de recepción de radio. Además, soporta una corriente de hibernación ultrabaja de 90 nA, ampliando así la vida de los productos finales con batería conectada y una corriente activa de 34 µA/MHz para aquellos sistemas que requieren un procesamiento de aplicación.

Integración

Como una solución asequible, el SoC sólo necesita seis componentes externos. Y, al operar desde un reloj de sistema y su RCX on–chip de alta precisión, elimina la necesidad de un cristal de modo sleep en la mayoría de aplicaciones.

La combinación de reducción en la lista de materiales y un encapsulado pequeño (WLCSP de 3,32 x 2,48 mm y FCQFN de 5,1 x 4,3 mm) también dota a los diseñadores de una solución atractiva.

El DA14592 también incluye un ADC sigma-delga de alta precisión, hasta 32 GPIO y, a diferencia e otros SoC de su clase, un QSPI que soporta expansión de memoria externa (Flash o RAM) para aplicaciones que demandan memoria extra.

Módulo

Renesas ha integrado todos los componentes externos requeridos para implementar una solución Bluetooth LE en el módulo DA14592MOD. Ambos dispositivos también son compatibles con numerosas referencias de la compañía para proporcionar “combinaciones ganadoras” en paneles de instrumentos de vehículos eléctricos ligeros.

Resulta posible acceder a más información del SoC en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

La placa madre SAPPHIRE EDGE IPC-FP6 es ideal en máquinas de juego, equipos médicos, cartelería digital, thin clients o terminales POS.

SAPPHIRE Technology, fabricante de productos gráficos y mainboards, anuncia el modelo SAPPHIRE EDGE IPC-FP6, una placa madre mini-ITX con SoC AMD Ryzen Embedded V2000 y soporte de red de 10GbE que está diseñada para máquinas de juego, equipos médicos, cartelería digital, thin clients o terminales POS.

La placa madre también se presenta con cuatro salidas de vídeo DisplayPort con capacidad 4K y un eDP compartido con un DP 1.4, zócalos M.2 para almacenamiento y wireless, dos puertos SATA para almacenamiento masivo, hasta ocho interfaces USB, un slot de expansión PCIe x8 y una toma de audio combo.

Memoria interna

El modelo SAPPHIRE EDGE IPC-FP6 posee una memoria de sistema DDR4-3200 (ECC/Non-ECC) de hasta 64 GB vía dos zócalos SO-DIMM, dos SATA 3 (6 GB/s) y un SATA power y soporte para SSD NVMe a través de un zócalo M.2.

También dispone de una entrada y una salida de línea y una entrada de micrófono, un puerto 10GbE RJ45 vía el controlador Marvell AQC107, un puerto Gigabit Ethernet RJ45 vía el controlador Realtek RTL8111H y un módulo inalámbrico (opcional) vía el zócalo N.2.

Interfaces incluidos

En lo que se refiere a interfaces, la placa madre incorpora varios puertos USB (dos USB 3.1 Gen2 Tipo-A, dos USB 2.0 Tipo-A y cuatro USB 2.0), dos puertos COM RS232/422/485 DB9 y dos cabezales RS232 de 10 pines.

Con un formato Mini-ITX (170 x 170 mm), la SAPPHIRE EDGE IPC-FP6 también se caracteriza por el chip TPM 2.0 Infineon SLB9670 para dotar de seguridad y una toma de alimentación de CC (12-19 V) o dos cabezales de alimentación con diodo de protección.

Así pues, el SoC AMD Ryzen Embedded V2000 puede ser uno de los siguientes:

• AMD Ryzen Embedded V2516 hexa-core/12-thread de 2,1 GHz / 3,95 GHz (Turbo) con 3 MB de caché L2, seis CU Radeon RX Vega 6 GPU @ 1,5 GHz y TDP de 10 a 25 W (15 por defecto);
• AMD Ryzen Embedded V2546 hexa-core/12-thread de 3 GHz / 3,95 GHz (turbo) con 3 MB de caché L2, seis CU Radeon RX Vega 6 GPU @ 1,5 GHz y TDP de 35 a 54 W (45 W por defecto);
• AMD Ryzen Embedded V2718 octa-core/16-thread de 1,7 GHz / 4,15 GHz (Turbo) con 4 MB de caché L2, siete CU Radeon RX Vega 7 GPU @ 1,6 GHz y TDP de 10 a 25 W (15 W por defecto); y
• AMD Ryzen Embedded V2748 octa-core/16-thread de 2,9 GHz / 4,15 GHz (Turbo) con 4 MB de caché L2, siete CU Radeon RX Vega 7 GPU @ 1,6 GHz y TDP de 35 a 54 W (45 W por defecto).

Y, para finalizar, si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí.

The ESP32-H2-MINI-1x modules are powerful Bluetooth® Low Energy and IEEE 802.15.4 combo modules optimized for Matter compatibility.

DesignCon, Silicon Valley’s annual technology exhibition for electronic design engineers, is January 30 – February 1 at the Santa Clara (California) Convention Center.

TDK InvenSense EV_MOD_ICU-20201-00 Evaluation Module evaluates the ICU-20201 ultrasonic Time-of-Flight (ToF) sensor and plugs into the DK-x0201. Available from Mouser Electronics