Electronica

La fuente de luz para sensores 3D Amtelus permite integrar de forma eficiente tecnología de emisión de luz en áreas de montaje reducidas, logrando mayor precisión y flexibilidad en la emisión. El desarrollo de esta fuente de luz responde a las crecientes necesidades de aplicaciones en dispositivos compactos.

SCIVAX y Shin-Etsu Chemical colaboran en el desarrollo de Amtelus, una fuente de luz de reducido tamaño para sensores 3D, diseñado para integrarse en aplicaciones avanzadas donde el espacio es limitado, como las gafas de realidad aumentada y smartphones.

La producción en masa de este dispositivo se gestionará por Shin-Etsu Chemical, quien también iniciará la entrega de muestras de evaluación en noviembre de 2024.

Desarrollo de una fuente de luz miniaturizada

El nuevo componente electrónico Amtelus se desarrolla para ofrecer un tamaño y una funcionalidad superiores en comparación con los dispositivos convencionales.

Para esto, incorpora las capacidades de Platanus, una lente óptica que asegura una difusión uniforme de la luz y se usa actualmente en sensores 3D para diversas aplicaciones, entre ellas, el sector automotriz.

Este avance supone una mejora notable en la integración de los dispositivos de emisión de luz en aplicaciones donde la miniaturización es esencial, superando las limitaciones de espacio de los dispositivos con estructuras de cavidad tradicionales.

Así, Amtelus logra una superficie de montaje de 1 mm² o menor, lo que representa una reducción de diez veces en comparación con las dimensiones convencionales, junto a una disminución de espesor a la mitad o menos.

Precisión y flexibilidad en emisión de luz

El diseño de Amtelus permite su integración en sistemas que requieren alta precisión en la emisión de luz.

Mediante la incorporación de la lente Platanus, resulta posible conseguir campos de irradiación variados, ajustados a las especificaciones del cliente.

Entre sus configuraciones destacan la capacidad para irradiar en un ángulo amplio de hasta 140 grados o en un formato de alto aspecto, como el de 120 grados x 30 grados. Esta flexibilidad en la emisión permite adaptar el dispositivo a diferentes requerimientos, potenciando su versatilidad para aplicaciones de última generación.

Por otro lado, el desarrollo del material de alta dureza por parte de Shin-Etsu Chemical fue un factor determinante en este avance, al ofrecer propiedades ópticas y capacidad de sellado que aseguran la protección y durabilidad del dispositivo.

Este material, procesable mediante técnicas de corte, facilita la integración de la lente y la fuente de luz en un único paquete de resina, optimizando el proceso de fabricación y aumentando la competitividad en costos frente a soluciones convencionales.

Perspectivas para aplicaciones futuras

Dada su innovación en miniaturización y flexibilidad, SCIVAX y Shin-Etsu Chemical contemplan la expansión de Amtelus a nuevos sectores, incluyendo el ámbito de la ciencia de la vida de próxima generación, donde este dispositivo podría ser empleado como fuente de luz para sensores vitales.

Con ello, se espera que Amtelus contribuya significativamente al desarrollo de soluciones avanzadas en tecnologías de sensor.

Para más información sobre la nueva fuente de luz para sensores 3D Amtelus®, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.

La estación USB-C PD de dieciséis puertos ID-US0C11-S1 con capacidad de 1.000 W permite una carga simultánea de múltiples dispositivos USB-C de alta potencia en entornos de alta demanda. Es compatible con laptops, tabletas y smartphones.

SIIG anuncia la disponibilidad del modelo ID-US0C11-S1, una 16-Port Industrial USB-C PD Charging Station diseñada para proporcionar hasta 1.000 W de potencia total y así respaldar la carga rápida y simultánea de numerosos equipos USB-C.

Con una configuración de dieciséis puertos, permite conectar hasta diez dispositivos con una capacidad de carga de 100 W cada uno.

Si se requieren hasta quince conexiones, cada puerto soporta 65 W, mientras que al conectar dieciséis dispositivos simultáneamente, la potencia se distribuye en 60 W por puerto.

Esta flexibilidad es posible gracias a la compatibilidad con las especificaciones de Power Delivery (PD) 2.0 y 3.0.

La estación de carga cuenta con una estructura metálica de montaje en rack de 19 pulgadas, lo que facilita su integración en infraestructuras de TI y ubicaciones fijas, como centros de trabajo, oficinas, laboratorios y entornos industriales.

Además, está respaldada por una certificación ETL que garantiza su seguridad en aplicaciones que requieren niveles altos de protección.

Protección robusta para una carga segura

Esta 16-Port Industrial USB-C PD Charging Stationcuenta con varias capas de protección para garantizar la seguridad de los dispositivos conectados.

Sus funciones de protección ante sobrecarga y sobretensión evitan daños derivados de corrientes o tensiones excesivas, mientras que la protección contra el sobrecalentamiento regula la temperatura de forma inteligente.

Por otro lado, el sistema incluye protección contra cortocircuitos, respondiendo de forma instantánea en caso de cualquier incidencia eléctrica.

La combinación de medidas de seguridad contribuye a salvaguardar tanto la estación de carga como todos los dispositivos conectados, haciendo del modelo ID-US0C11-S1una opción fiable en entornos exigentes.

Conectividad y versatilidad

El nuevo producto dispone de dieciséis puertos USB-C tipo hembra que soportan hasta 100 W cada uno y un puerto micro USB opcional para la extensión de panel LED y una entrada de alimentación de CA.

También cuenta con un interruptor de encendido que facilita el control de la energía en instalaciones de uso compartido o entornos de alta demanda.

Este sistema de carga es compatible con una amplia gama de dispositivos USB-C, como laptops, tabletas y smartphones de las marcas más reconocidas.

Así, gracias a su soporte de PD 2.0/3.0, permite la carga de dispositivos wearables y accesorios USB-C con tensiones de entre 5 y 20 V.

Esto lo convierte en una solución adaptable en oficinas, laboratorios, centros educativos y espacios públicos como hoteles y aeropuertos, donde es fundamental una fuente de energía rápida y fiable.

Si estás interesado en más datos de la estación de carga de dieciséis puertos, por favor, escríbenos desde aquí.

AVM lanza en España su router FRITZ!Box 7690, que destaca por soportar el nuevo estándar Wi-Fi 7, ofreciendo velocidades de hasta 7.136 Mbps y una conexión estable mediante la tecnología Mesh. También admite domótica avanzada con compatibilidad para DECT, Zigbee y, próximamente, el estándar Matter.

Un salto cualitativo con Wi-Fi 7

El FRITZ!Box 7690 es un router diseñado para aprovechar al máximo las ventajas del nuevo estándar Wi-Fi 7.

Este dispositivo, fabricado por la alemana AVM, permite alcanzar velocidades de hasta 7.136 Mbps (divididos en 5.760 Mbps en la banda de 5 GHz y 1.376 Mbps en la de 2,4 GHz), lo que lo convierte en una solución óptima para aplicaciones en tiempo real como la realidad virtual, los juegos en línea y las videoconferencias.

Además, su baja latencia asegura un rendimiento fluido incluso en entornos con múltiples dispositivos conectados.

Una característica clave del FRITZ!Box 7690 es la tecnología de Operación Multienlace (MLO), que permite la transmisión simultánea de datos a través de varias bandas, mejorando tanto la estabilidad como el ancho de banda disponible.

Así, este router también integra la tecnología puncturing, la cual minimiza las interferencias al evitar las frecuencias ocupadas, optimizando así el uso del espectro disponible.

Redes inteligentes y conectividad avanzada

Gracias a su soporte para Wi-Fi Mesh, el FRITZ!Box 7690 facilita la expansión de la red doméstica o de oficina mediante la combinación de puntos de acceso adicionales, como repetidores o adaptadores PLC, garantizando una cobertura amplia y fiable.

En cuanto a conectividad por cable, el router dispone de un puerto WAN/LAN de 2,5 Gigabit, un puerto LAN de 2,5 Gigabit y dos puertos LAN adicionales, lo que proporciona una capacidad de conexión versátil y de alta velocidad para dispositivos como impresoras o discos duros en red.

El sistema operativo FRITZ!OS también ofrece un servidor multimedia integrado que permite acceder a contenidos de almacenamiento de red, mejorando la experiencia de uso en entornos profesionales y domésticos.

Asimismo, el router dispone de funcionalidades avanzadas de telefonía, como una centralita DECT que permite conectar hasta seis teléfonos inalámbricos y dos teléfonos analógicos, junto con características como Voice-to-Mail, Fax-to-Mail y bloqueo de llamadas, lo cual es útil para optimizar las comunicaciones.

Domótica avanzada

En el ámbito de la domótica, el FRITZ!Box 7690 ofrece soporte para Zigbee y DECT ULE, lo que le permite controlar dispositivos inteligentes como termostatos o enchufes desde la red local.

Por otra parte, este router se encuentra preparado para el futuro estándar Matter, facilitando la gestión centralizada de productos de diferentes fabricantes.

Los usuarios pueden aprovechar la FRITZ!App Smart Home para controlar dispositivos desde cualquier lugar, así como configurar horarios y escenarios personalizados.

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Routers inalámbricos puedes encontrar información de todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información sobre el nuevo Router FRITZ!Box 7690, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.

La compañía lanza los dispositivos GaN INN100W135A-Q e INN100W800A-Q, diseñados para optimizar la eficiencia y precisión en sistemas de conducción asistida y aplicaciones LiDAR, ofreciendo ventajas significativas en tamaño y rendimiento energético.

Innoscience Technology ha ampliado su catálogo de dispositivos de nitruro de galio sobre silicio (GaN-on-Si) con dos nuevos componentes automotrices de 100 V.

Los modelos INN100W135A-Q e INN100W800A-Q se presentan como soluciones certificadas bajo el estándar AEC-Q101, y están específicamente optimizados para aplicaciones de LiDAR, convertidores DC-DC de alta densidad de potencia y sistemas de audio Clase D en la industria automotriz.

Dichos dispositivos están dirigidos a satisfacer los requisitos de los sistemas de conducción asistida L2+/L3, donde la velocidad de conmutación es crucial.

Comparado con las soluciones basadas en silicio, los dispositivos GaN de Innoscience alcanzan velocidades hasta 13 veces mayores y permiten una reducción de hasta una quinta parte en los anchos de pulso.

Esta optimización se traduce en una mejora en parámetros críticos como Qg y Qoss, que en estos dispositivos presentan una mejora de entre 1,5 y 3 veces frente a sus equivalentes de silicio, lo que favorece capacidades de reconocimiento de rango medio a largo de hasta 200/300 m. Estos aspectos son fundamentales para los sistemas avanzados de asistencia y conducción autónoma.

Ventajas del tamaño compacto y la eficiencia energética

Los dispositivos INN100W135A-Q e INN100W800A-Q presentan un paquete compacto WLCSP con dimensiones de 2,13 mm x 1,63 mm y 0,9 mm x 0,9 mm respectivamente.

Así, dicha configuración permite un diseño más compacto en aplicaciones automotrices, lo cual es esencial para la integración en vehículos de próxima generación. La eficiencia energética de estos dispositivos, superior a la de soluciones tradicionales de silicio, permite una reducción significativa de la pérdida de potencia y el aumento de la temperatura.

Aplicaciones clave y producción en masa

Ambos modelos están especialmente diseñados para satisfacer la creciente demanda de tecnologías de asistencia en la conducción y sistemas autónomos, donde la precisión y la eficiencia energética son prioritarias.

Según ha explicado el gerente general de Innoscience Europa, los dispositivos GaN están sustituyendo rápidamente al silicio en aplicaciones automotrices críticas, debido a su capacidad para ofrecer mayor resolución y mayores distancias de detección, al tiempo que reducen las pérdidas de potencia y la generación de calor.

Los modelos INN100W135A-Q e INN100W800A-Q ya han entrado en producción masiva y están siendo entregados en lotes para satisfacer la demanda de la industria.

Para aquellos interesados, en la página web de Innoscience se puede acceder a las especificaciones técnicas detalladas y a modelos de simulación, además de poder solicitar muestras para proyectos específicos.

Y, para otro tipo de información sobre los dispositivos GaN INN100W135A-Q e INN100W800A-Q, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.

Ahora se anuncia la producción masiva del primer dispositivo de la industria con tecnología UFS ver. 4.0 y memoria flash QLC de 512 GB.

KIOXIA, compañía especializada en soluciones de memoria, ha comenzado la producción a gran escala del primer dispositivo de Almacenamiento Flash Universal (UFS) ver. 4.0 con tecnología de memoria flash de celda de nivel cuádruple (QLC), logrando almacenar cuatro bits por celda.

Este avance ofrece una mayor densidad de bits en comparación con la tecnología TLC tradicional, lo que lo convierte en una solución ideal para aplicaciones móviles que demandan mayores capacidades de almacenamiento.

Ventajas del UFS QLC de KIOXIA

El dispositivo UFS QLC de 512 GB de KIOXIA aprovecha al máximo las capacidades de la interfaz UFS 4.0, alcanzando velocidades de lectura secuencial de hasta 4200 MB/s y velocidades de escritura secuencial de hasta 3200 MB/s.

Estas cifras han sido posibles gracias a los avances en la tecnología de controladores y en la corrección de errores, lo cual permite a la memoria QLC mantener un rendimiento competitivo.

El dispositivo UFS QLC está diseñado para satisfacer las crecientes demandas de almacenamiento y rendimiento en aplicaciones avanzadas, tales como smartphones, tabletas, así como en sectores emergentes como AR/VR, IoT, IA, redes y computación. Su capacidad para proporcionar un alto rendimiento y mayor densidad de almacenamiento lo convierte en una opción atractiva para el desarrollo de dispositivos de última generación.

Características Técnicas Clave

1. Soporte para secuencia de arranque de enlace de alta velocidad (HS-LSS): A diferencia de los UFS convencionales que inician el arranque del enlace a una velocidad baja PWM-G1 (3 ~ 9 megabits por segundo), el HS-LSS permite que el arranque se realice a una tasa más rápida de HS-G1 (1248 megabits por segundo). Este cambio reduce el tiempo de arranque del enlace en aproximadamente un 70 % en comparación con el método tradicional, mejorando la eficiencia de la inicialización del dispositivo.
2. Mejoras en la seguridad: Utiliza RPMB avanzado (Replay Protected Memory Block), lo cual incrementa la seguridad del acceso de lectura y escritura a los datos confidenciales, como las credenciales del usuario. Además, el dispositivo soporta la función RPMB Purge, que permite eliminar datos de forma segura y rápida para cumplir con los requisitos de privacidad.
3. Soporte para Extended Initiator ID (Ext-IID): Diseñado para su uso con la tecnología Multi Circular Queue (MCQ) en el controlador de host UFS 4.0, lo que optimiza el rendimiento en operaciones aleatorias, mejorando la velocidad de acceso a datos distribuidos.

Innovación en Memoria Flash

KIOXIA fue pionera en la introducción de la tecnología UFS y continúa liderando el desarrollo de soluciones de almacenamiento flash innovadoras.

Su nuevo dispositivo UFS QLC ver. 4.0 integra la memoria flash 3D BiCS FLAS junto con un controlador en un paquete estándar JEDEC, compatible con las especificaciones MIPI M-PHY 5.0 y UniPro 2.0. Además, esta tecnología soporta velocidades máximas de interfaz teóricas de hasta 23,2 Gbps por carril o 46,4 Gbps por dispositivo.

El dispositivo UFS QLC es también retrocompatible con versiones anteriores como UFS 3.1, garantizando una transición sin problemas para los fabricantes y usuarios finales. De esta manera, KIOXIA refuerza su posición en la industria del almacenamiento y sigue impulsando la evolución tecnológica en soluciones de memoria flash.

Diseñado para resistir la exposición a la radiación cósmica, el transceptor HI-1592 es ideal en lanzaderas y aeronaves.

Dado que los aviones y las aeronaves vuelan a mayores altitudes o en el espacio, se vuelven más susceptibles a la exposición a la radiación cósmica, lo que puede producir efectos como trastornos de evento único (SET), latch–up de evento único (SEL) y agotamiento de evento único (SEB) y, en consecuencia, provocar degradación o fallos del equipo electrónico.

Por estos motivos, los equipos electrónicos diseñados para volar en estos entornos necesitan cierto nivel de inmunidad de bloqueo o garantía de inmunidad a la radiación (radiation hardness assurance – RHA) al enfrentarse a los efectos de los rayos cósmicos.

Ahora, Holt Integrated Circuits (Holt IC) anuncia la introducción del modelo HI-1592, un transceptor dual MIL-STD-1553 de 3,3 V con resistencia a la radiación (radiation–hardened) para proyectos espaciales y aplicaciones de alta fiabilidad.

El HI-1592, que es inmune al bloqueo-latch–up, ha demostrado su resistencia a las alteraciones de evento único (single–event upset – SEU) con un LET de, al menos, 67,7 MeV-cm²/mg.

Lanzaderas y aeronaves

El nuevo transceptor es tolerante a la radiación, con una dosis total de ionización (TID) de 100 krad(Si) y, en consecuencia, resulta ideal en vehículos de lanzamiento (lanzaderas) y aeronaves que viajan a gran altura y utilizan comunicación a través del bus de datos MIL-STD-1553.

El HI-1592 también cuenta con E/S digitales compatibles de 1,8, 2,5 y 3,3 V. Esto dota de mayor flexibilidad a la hora de interactuar con una amplia gama de FPGA y controladores, evitando así el uso de cambiadores de nivel y otros circuitos adicionales.

Este transceptor se puede utilizar con el modelo HI-6300 de Holt IC, un MIL-STD-1553 IP Core certificable con DO-254, en un FPGA con resistencia a la radiación.

“La combinación de alta fiabilidad e inmunidad al bloqueo es todavía más importante en altitudes superiores, donde las aeronaves son más susceptibles a la exposición a los rayos cósmicos”, comenta George Noh, Director de Ventas y Marketing de Holt. “El nuevo dispositivo ofrecerá a nuestros clientes una garantía adicional de que su producto es robusto y fiable en este entorno adverso y desafiante”.

El HI-1592 se suministra en un encapsulado SOIC cerámico y hermético de 24 pines con un rango de temperatura operativa (extendida) de –55 a +125 °C, con la opción de burn–in, y compatibilidad con MIL-PRF-38535 QML Clase Q.

Si estás interesado en más datos sobre el nuevo transceptor dual MIL-STD-1553 HI-1592 de 3,3 V para proyectos espaciales, escríbenos desde aquí.

La firma presenta un innovador Circuito Impreso Elástico (SPC) que ofrece una mayor flexibilidad y adaptabilidad para dispositivos médicos portátiles más cómodos y personalizables.

Desarrollo en la tecnología de sustratos elásticos

Murata Manufacturing ha revelado una nueva tecnología de Circuito Impreso Elástico (SPC, Stretchable Printed Circuit), marcando un avance significativo en el campo de los circuitos impresos.

Este desarrollo supone una mejora en la flexibilidad y la capacidad de estiramiento y deformación del sustrato, manteniendo al mismo tiempo la plena funcionalidad.

Así, dicha característica convierte al SPC en una solución ideal para la creación de dispositivos médicos avanzados, como herramientas terapéuticas portátiles y dispositivos de monitorización de constantes vitales, que ofrecen una mayor precisión, durabilidad y confort para el paciente en comparación con los dispositivos actuales.

En los últimos años, la importancia de las pruebas sofisticadas realizadas en hospitales y de la recolección continua de información biométrica en la vida diaria ha aumentado para mejorar la precisión en los diagnósticos médicos. La monitorización diaria de las constantes vitales resulta clave en la prevención de enfermedades relacionadas con el estilo de vida, por lo que los dispositivos médicos portátiles se han vuelto omnipresentes.

Sin embargo, los dispositivos actuales suelen ser demasiado rígidos para muchas aplicaciones, lo que genera problemas como incomodidad, mala adherencia a la superficie o adquisición inestable de datos.

Flexibilidad y confort para aplicaciones médicas avanzadas

El SPC de Murata destaca por su flexibilidad inherente y capacidad de estiramiento, lo cual permite soportar funcionalidades de multisensado para atender diversos requisitos de los usuarios.

Además, el material empleado es suave y delicado con la piel, lo que lo hace adecuado para dispositivos médicos y de bienestar como EEG (Electroencefalogramas), EMG (Electromiogramas) y ECG (Electrocardiogramas).

La naturaleza elástica de este sustrato facilita que un único dispositivo se adapte a diversas áreas del cuerpo y a pacientes de diferentes tamaños, permitiendo una monitorización continua incluso en zonas anteriormente complicadas, como los codos o las articulaciones de las rodillas.

La tecnología incorpora capacidades avanzadas como la impresión de electrodos elásticos que cumplen con las normativas ANSI/AAMI EC12, lo que abre el camino a dispositivos médicos de próxima generación.

Su integración se realiza mediante un innovador sistema de montaje telescópico de componentes y un proceso de unión híbrido entre sustratos.

Mientras, el SPC cuenta con una capa de protección que bloquea el ruido electromagnético de forma eficaz, garantizando la fiabilidad del trayecto de la señal.

Su construcción también destaca por su alta resistencia a la humedad y su capacidad para soportar altos voltajes durante largos periodos de tiempo, brindando mayor flexibilidad en el montaje de componentes y ofreciendo a los diseñadores libertad para innovar.

Personalización y posibilidades de integración

Murata ofrece la posibilidad de personalizar el SPC para cumplir con especificaciones individuales, gracias a sus extensos recursos que facilitan el desarrollo colaborativo de productos.

Esta característica permite a los diseñadores optimizar sus creaciones al montar filtros, amplificadores y múltiples sensores en una única lámina, posibilitando la adquisición de datos precisa y la detección de varios parámetros.

Por otra parte, la empresa respalda el desarrollo de productos mediante pruebas en diversas condiciones y la resolución de fallos a través de la identificación de sus causas raíz.

Para más información sobre el nuevo Circuito Impreso Elástico SPC, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.

Nueva serie de sensores con certificación AEC-Q100 para aplicaciones de automoción que eliminan la necesidad de componentes de aislamiento externo

La serie NSM211x de NOVOSENSE Microelectronics introduce sensores de corriente de alta precisión, diseñados para aplicaciones automotrices y con certificación AEC-Q100 que garantiza una fiabilidad de grado 0.

Estos sensores, integrados y de alta velocidad, ofrecen aislamiento interno y son capaces de operar de manera segura en un amplio rango de temperaturas, eliminando la necesidad de componentes de aislamiento adicionales.

Las aplicaciones objetivo incluyen convertidores OBC/DC-DC, controles de motor automotriz, detección de corriente en estaciones de carga, sistemas de celdas de combustible y dispositivos calefactores PTC.

Alta precisión y respuesta rápida para aplicaciones críticas

Los sensores de corriente NSM211x, presentados por NOVOSENSE Microelectronics en Electronica 2024, están optimizados para detectar corrientes AC o DC, proporcionando un alto nivel de aislamiento con una capacidad de manejo de corriente de hasta 100 A y una distancia de fuga de hasta 8,2 mm.

La serie, que incluye varias configuraciones de encapsulado (SOP8, SOW16 y SOW10), soporta una tensión de aislamiento de 5.000 Vrms según las normas UL, con una tensión de aislamiento en servicio de 1.618 Vpk.

Esta característica permite su utilización en sistemas de control de motores automotrices y en soluciones de conversión de energía para vehículos eléctricos e híbridos.

El rendimiento en términos de precisión y velocidad se ve reflejado en su ancho de banda de hasta 1 MHz y un tiempo de respuesta de 400 ns, lo que permite a los sistemas de control ejecutar la protección contra sobrecorriente de manera eficiente y mantener un control de bucle rápido.

Adicionalmente, los sensores de corriente NSM211x integran algoritmos de compensación de temperatura y calibración en modo offline, alcanzando un error de sensibilidad inferior al ±2% y un error de compensación por debajo de los ±10 mV en todo el rango de temperatura operativa (de -40 a 150 °C). Esta precisión se logra sin necesidad de programación secundaria, lo que simplifica la implementación en entornos críticos.

Amplias opciones de alimentación y configuraciones flexibles

La serie NSM211x admite voltajes de alimentación de 3,3 V y 5 V, proporcionando una gama de medición de corriente que va desde 5 hasta 200 A.

Además, cada modelo ofrece diferentes opciones, como salida de tensión de referencia y salida de protección contra sobrecorriente configurable, lo que permite ajustarse a las necesidades específicas de cada aplicación automotriz o de infraestructura de carga.

Mientras, las diferentes opciones de encapsulado proporcionan flexibilidad en la elección del diseño según la aplicación, ofreciendo un rango de impedancia primaria desde 0,27 mΩ hasta 1,2 mΩ.

La combinación de aislamiento interno, estabilidad a altas corrientes, respuesta rápida y alta precisión hace que los sensores NSM211x se adapten perfectamente a los sistemas de detección de corriente en la automoción, tanto en vehículos como en estaciones de carga y celdas de combustible.

Para más información sobre los nuevos sensores de corriente de alta precisión NSM211x, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.

Magnachip amplía la producción de sus MOSFET LV MXT de séptima generación, MDWC0151ERH y MDWC12D025ERH, basados en la innovadora tecnología SSCFET, con un diseño eficiente que minimiza el sobrecalentamiento y maximiza la vida de la batería en dispositivos móviles y portátiles.

Magnachip Semiconductor anuncia la expansión de la producción de sus MOSFET de baja tensión (LV) MXT de séptima generación, que incluyen los modelos MDWC0151ERH y MDWC12D025ERH.

Dicha familia de MOSFET se caracteriza por su diseño compacto y una muy baja resistencia en estado activo (RSS(on)), lo que favorece la eficiencia energética y contribuye a reducir el calentamiento, aspectos críticos para la duración de la batería y el rendimiento en dispositivos móviles avanzados.

Los MOSFET LV MXT de Magnachip emplean la tecnología Super Short Channel FET (SSCFET), para poder reducir la longitud de canal entre la fuente y el drenado durante la fase de encendido.

Este diseño no sólo incrementa la eficiencia energética, sino que también disminuye el riesgo de sobrecalentamiento en el componente, mejorando su rendimiento en dispositivos que requieren un bajo consumo de energía.

Así, los MOSFET LV MXT, que han sido optimizados para ofrecer un encapsulado de escala de chip de nivel de oblea (WLCSP) de 100 μm de grosor, se adaptan a las necesidades de dispositivos compactos, como teléfonos inteligentes, relojes, auriculares inalámbricos y dispositivos de formato de anillo de próxima generación.

Expansión en la fabricación y uso en dispositivos móviles

A través de un suministro confiable y productos de alta calidad, el modelo de MOSFET MDWC0151ERH se ha integrado en un teléfono móvil de gama premium de uno de los fabricantes más importantes del sector, mientras que el modelo MDWC12D025ERH se encuentra actualmente en uso en un modelo de gama media.

Gracias a la ampliación de su producción, la compañía ha experimentado un crecimiento de alrededor del 120 por ciento en el volumen de fabricación durante los tres primeros trimestres de 2024 (en comparación con el mismo período del año pasado).

Nuevos mercados

Magnachip continúa desarrollando la familia de MOSFET LV MXT con la intención de aplicarlos no sólo en dispositivos móviles, sino también en otros equipos que funcionen con baterías, como bicicletas, escúteres eléctricos y drones.

Esta estrategia forma parte de la colaboración de la compañía con los principales fabricantes de smartphones, lo cual permite avanzar en innovaciones tecnológicas orientadas a dispositivos con exigencias energéticas y de rendimiento cada vez más elevadas.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre los MOSFET LV MXT MDWC0151ERH y MDWC12D025ERH.

Equipada con capacidades de hasta 100 Gbps y una interfaz web intuitiva, la plataforma de testeo PacketExpert 100G destaca en el ámbito de las soluciones avanzadas para redes Ethernet e IP.

GL Communications, proveedora global de soluciones de testeo y medición para la industria de las telecomunicaciones (tanto en redes de cable cómo inalámbricas), presenta su nueva plataforma de testeo PacketExpert 100G, diseñada para llevar a cabo pruebas extensivas en redes Ethernet e IP a velocidades de hasta 100 Gbps.

Este dispositivo de alto rendimiento cuenta con tarjetas de interfaz de red especializadas, el software propietario PacketExpert, una amplia memoria RAM y almacenamiento, además de una capacidad de procesamiento y refrigeración optimizada. Disponible en formatos montables en rack y portátiles, la PacketExpert 100G ofrece flexibilidad para distintas aplicaciones industriales.

Para aquellos que requieren una mayor densidad de puertos de prueba, es posible instalar múltiples tarjetas SmartNIC, ampliando así las capacidades del dispositivo. La plataforma incorpora una interfaz de usuario basada en web, facilitando el acceso y la gestión de las pruebas de manera eficiente.

Especificaciones técnicas de SmartNIC

Cada tarjeta SmartNIC incluida en la PacketExpert 100G está equipada con dos ranuras QSFP28, soportando configuraciones de 2 x 100 GbE, 2 x 50 GbE y 2 x 40 GbE. Además, es compatible con 2 x 25 GbE, 2 x 10 GbE y 2 x 1 GbE mediante adaptadores QSFP a SFP.

Su interfaz PCIe de tercera generación, con dieciséis líneas, garantiza un ancho de banda óptimo para el procesamiento de datos. Cada tarjeta dispone de 8 GBytes de memoria RAM DDR4 SDRAM y un puerto RJ45 para IEEE1588v2, asegurando una sincronización precisa en entornos de red complejos.

Este dispositivo soporta un rango de temperatura operativa que se extiende desde los 0 hasta los 45 °C, y una humedad relativa del 20% al 80%, lo cual lo convierte en apto para distintas condiciones ambientales. El almacenamiento se mantiene en un rango de -10 a +60 °C, y la precisión del oscilador es de ±4,6 ppm, garantizando mediciones fiables y consistentes.

Características clave de la PacketExpert 100G

Esta plataforma de testeo soporta múltiples tasas de transmisión, incluyendo 1G, 10G, 25G, 40G, 50G y 100G, cumpliendo con la corrección de errores hacia adelante (FEC) conforme al estándar IEEE 802.3, lo cual incluye Fire Code y RS-FEC (528, 514) y RS-FEC (544, 514). Ofrece aplicaciones estándar como BERT, Smart Loopback, RFC 2544 y pruebas Y.1564, facilitando una amplia gama de escenarios de prueba.

El dispositivo puede escalar desde dos hasta ocho puertos, adaptándose a las necesidades específicas de cada entorno de red. Gracias a su soporte para múltiples usuarios y múltiples chasis a través de una única interfaz web, la gestión de tests se realiza de manera centralizada y eficiente. La plataforma también recopila estadísticas detalladas, muestra gráficos y genera informes en formatos PDF y CSV, proporcionando una visión completa del rendimiento de la red.

La automatización de pruebas y las pruebas de regresión son posibles mediante APIs de Python y REST, permitiendo la integración con sistemas existentes y la personalización de flujos de trabajo. Además, la PacketExpert 100G permite la personalización de formatos y tamaños de paquetes, incluyendo Ethernet (Capa 2), hasta 3 VLANs apiladas (Q-in-Q), hasta 3 MPLS apiladas (Capa 2.5), IPv4/IPv6 (Capa 3) y UDP (Capa 4) con tamaños de tramas de 64 a 16000 bytes.

Aplicaciones soportadas y capacidades avanzadas

Entre las aplicaciones soportadas se encuentran las pruebas de tasa de error de bits (BERT), pruebas de loopback y pruebas de red RFC 2544. La plataforma puede detectar alarmas y errores en la Capa 1, realizar pruebas BERT con patrones PRBS variados, y soportar la inserción de errores de bits individuales o basados en tasas. La funcionalidad de Smart Loopback permite responder a comandos de loop-up y loop-down, facilitando la simulación de condiciones de red reales.

La PacketExpert 100G realiza pruebas RFC 2544 detalladas, proporcionando análisis exhaustivos y veredictos de aprobación o rechazo para el rendimiento de ancho de banda, latencia, tramas consecutivas y pérdida de tramas, todo basado en umbrales definidos por el usuario. En cuanto a las pruebas Y.1564, el dispositivo facilita hasta 16 flujos únicos por puerto, ofreciendo estadísticas granulares sobre ancho de banda, latencia, jitter y pérdida de tramas, con veredictos basados en parámetros de SLA.

El generador y analizador de tráfico Multi Stream (MTGA) soporta hasta dieciséis flujos con configuraciones de prueba distintas, midiendo indicadores clave como ancho de banda, ratio de pérdida de tramas, latencia y jitter de manera simultánea. Además, acomoda hasta cinco tamaños de tramas por flujo y soporta VLANs apiladas (C-Tag y S-Tag) para simular tráfico de Carrier Ethernet.

Para más información sobre la nueva PacketExpert 100G, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR que encontrarás a continuación.

Fruto de la colaboración de StreamUnlimited y Realtek Semiconductors, el módulo embebido de streaming de audio Stream210 proporciona características avanzadas de conectividad, eficiencia y compatibilidad con diversas aplicaciones IoT y de sonido.

StreamUnlimited anuncia la introducción de su módulo embebido de streaming de audio Stream210, desarrollado en colaboración con Realtek Semiconductor.

El núcleo del Stream210 es el Ameba RTL8730E, seleccionado por su tamaño compacto, bajo consumo energético y capacidad para responder a las exigencias de productos complejos a nivel técnico.

Este módulo se puede integrar en diversas aplicaciones, desde productos de audio avanzados hasta dispositivos de automatización del hogar y soluciones industriales de IoT.

El Stream210 se diseñó específicamente para ser utilizado con Stream2Go, un paquete de software y hardware preconfigurado que ofrece funcionalidades como AirPlay Audio, Google Cast, Spotify Connect y DAB+.

Gracias a esta integración, se minimizan tanto los costes como los tiempos de lanzamiento al mercado, permitiendo a los fabricantes introducir productos de audio y tecnología conectada de forma más eficiente.

Stream2Go se concibió para una variedad de formatos, incluyendo radios digitales, auriculares wifi de alta gama, altavoces inalámbricos, receptores de audio y dispositivos de automatización del hogar, así como productos industriales y de IoT.

Avances tecnológicos del módulo

El módulo Stream210 tiene un procesador ARM Cortex-A32 de doble núcleo a 1,3 GHz con un microcontrolador integrado, que asegura la capacidad de procesamiento para aplicaciones de audio y transmisión de datos.

Además, soporta Wi-Fi 6 de doble banda y Bluetooth 5.3 con tecnología LE Audio, lo cual garantiza una conectividad de última generación y una calidad de transmisión sin interrupciones.

La integración de un códec de audio y un ecualizador optimiza el procesamiento y la reproducción de sonido y, como consecuencia, se convierte en una solución adecuada para productos de audio avanzados y entornos donde la calidad de sonido es esencial.

Para cumplir los requisitos de las diversas regulaciones internacionales, el módulo Stream210 ha obtenido las certificaciones FCC/IC/RED/MIC/SRRC, lo que facilita su implementación en mercados globales.

Por otro lado, gracias a su diseño compacto y su eficiencia energética, el Stream210 se adapta a productos de tamaño reducido y bajo consumo, respondiendo a las tendencias de miniaturización y sostenibilidad.

Producción y licencias

El módulo Stream210 se encuentra ya en fase de producción completa y está disponible con diferentes opciones de licencia para adecuarse a las necesidades de desarrollo y comercialización de los fabricantes.

StreamUnlimited proporciona soporte integral para el desarrollo de productos, incluyendo certificación, lanzamiento y mantenimiento a largo plazo, todo ello basado en la misma plataforma StreamSDK que integra este módulo con el resto de la familia de soluciones certificadas de StreamUnlimited.

Es posible obtener más información del módulo embebido Stream210 en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Preparada para aplicaciones aéreas o subterráneas, la caja de empalme tipo domo (torpedo) Starfighter 4000-D soporta hasta seis entradas de cable y permite el acceso a cables de hasta 1,125” de diámetro.

Multilink, compañía que diseña y fabrica productos para la industria de las telecomunicaciones, presenta su nueva caja de empalme tipo domo (torpedo) Starfighter 4000-D, la cual está diseñada para su uso en aplicaciones tanto aéreas como subterráneas, de pared y de cable mensajero.

Ofrece soporte para hasta seis entradas de cable mediante prensaestopas multi-puerto, y dispone de un sistema único de placas terminales divididas con juntas, que permite el acceso a cables intermedios de hasta 1,125” (28,5 mm) de diámetro.

Los cables de derivación o laterales pueden añadirse a cualquiera de los cuatro puertos de entrada con sellado por compresión.

La instalación de este dispositivo no requiere de herramientas especiales, adhesivos ni masillas, lo que facilita su implementación en diversos entornos.

La cesta de almacenamiento de holgura de una sola pieza, y las bandejas de empalme abatibles, permiten un almacenamiento máximo de fibra y un acceso óptimo a las fibras y haces de fibras.

Especificaciones técnicas detalladas

En cuanto a sus especificaciones generales, este “torpedo” cuenta con dos entradas para cables de alimentación o express, y cuatro para cables de derivación o laterales.

Los cables de alimentación admitidos tienen diámetros que van desde los 9,5 mm (0,375”) hasta los 28,5 mm (1,125”), mientras que los cables de derivación o laterales pueden variar entre los 7,62 mm (0,30”) y los 24,9 mm (0,98”).

Las dimensiones exteriores son de 62,56 cm (24,63”) de longitud y 30,28 cm (11,92”) de diámetro.

El peso total del equipo es de 5,67 kg (12,5 libras) y está fabricado con materiales resistentes: el domo es de polietileno, la banda en V es de policarbonato y las placas terminales son de polipropileno.

En cuanto a la capacidad de empalme, soporta hasta 288 empalmes de fusión sencilla o 1.152 empalmes de fusión en masa, utilizando hasta ocho bandejas de empalme modelo 4072-SSTP o 4048-SSTP.

La Starfighter 4000-D cumple con el estándar de seguridad UL 1863 y está certificada según IEC60950 IP66. Además, ha sido diseñada conforme a las especificaciones GR-771, garantizando su fiabilidad y seguridad en diversas condiciones operativas.

Para más información sobre el nuevo “torpedo” Starfighter 4000-D, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.