Electronica

Los nuevos módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01 destacan por su encapsulado HSDIP20 de alta disipación térmica y su integración compacta de circuitos 4 en 1 y 6 en 1, optimizados para OBC en vehículos eléctricos.

ROHM ha presentado su nueva gama de módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01, disponibles en versiones de 750 V y 1200 V, diseñados específicamente para aplicaciones de conversión de energía en cargadores de a bordo (OBC) para vehículos eléctricos.

Estos módulos se suministran en un encapsulado compacto HSDIP20, con configuraciones internas de 4 en 1 y 6 en 1, permitiendo integrar todos los circuitos esenciales para una conversión eficiente en un único componente.

Gracias a esta integración, los fabricantes pueden reducir significativamente la carga de diseño, así como lograr una mayor miniaturización de los circuitos de potencia en OBC, convertidores CC-CC y otros sistemas de alta potencia.

Así, tal solución resulta clave ante las nuevas exigencias del sector automotriz, en el que el aumento de la tensión de batería exige OBC más potentes, compactos y ligeros.

Encapsulado HSDIP20 con alta disipación térmica

El encapsulado HSDIP20 desarrollado por ROHM incorpora un sustrato aislante con propiedades avanzadas de disipación térmica.

Dicha característica permite suprimir el incremento de temperatura del chip durante el funcionamiento continuo a alta potencia, garantizando un rendimiento térmico superior frente a configuraciones con MOSFET de SiC discretos.

En condiciones equivalentes, un circuito PFC de OBC que utiliza seis MOSFET discretos refrigerados por la parte superior alcanza temperaturas hasta 38 °C más altas que el módulo 6 en 1 de ROHM, operando a 25 W.

Esta mejora permite soportar corrientes elevadas en un encapsulado compacto, ofreciendo una densidad de potencia más de tres veces superior a la de soluciones discretas convencionales y 1,4 veces mayor que la de módulos DIP similares.

Reducción del área de montaje y aplicaciones versátiles

En aplicaciones como el circuito PFC mencionado, el encapsulado HSDIP20 permite reducir el área de montaje en un 52 %, contribuyendo de forma notable a la miniaturización y eficiencia de los sistemas de conversión.

Esta mejora no solo es relevante para la automoción, sino también para otros campos industriales y de consumo donde se requiere alta potencia en un formato reducido.

Las aplicaciones incluyen cargadores de a bordo, compresores eléctricos, estaciones de carga, sistemas V2X, servos de CA, fuentes de alimentación para servidores, inversores solares y acondicionadores de potencia.

La versatilidad del HSDIP20 facilita su implementación tanto en el entorno automotriz como industrial.

ROHM continuará su desarrollo de módulos avanzados de SiC, incluyendo soluciones IPM para automoción que aumenten la fiabilidad y eficiencia en encapsulados aún más reducidos.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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El módulo de alimentación MCPF1412 de 12 A integra interfaces I2C y PMBus, con encapsulado LGA ultracompacto y funciones de protección avanzadas.

Microchip Technology ha presentado el módulo de alimentación MCPF1412, una solución de alta eficiencia de 12 A, completamente integrada en el punto de carga, orientada a aplicaciones de automatización industrial, centros de datos y sistemas con inteligencia artificial en el borde.

Con un diseño reductor y una tensión de entrada de 16 V, el módulo de alimentación MCPF1412 de 12 A está preparado para proporcionar una conversión de potencia eficiente, garantizando una elevada fiabilidad operativa.

Su encapsulado LGA de solo 5,8 mm × 4,9 mm × 1,6 mm permite una reducción del espacio necesario en placa de hasta un 40 % respecto a las soluciones discretas convencionales, lo que resulta ideal para entornos con limitaciones de espacio.

Compatibilidad con interfaces de control y monitorización

Una de las principales ventajas del MCPF1412 es su compatibilidad con interfaces digitales I2C y PMBus, lo que aporta una gran flexibilidad en la configuración de parámetros y monitorización de estado.

También puede operar de forma autónoma, permitiendo la regulación de la tensión de salida mediante divisores resistivos y la señal de Power Good para el control del sistema.

Gracias a estas interfaces, los ingenieros pueden adaptar dinámicamente el funcionamiento del módulo a los requisitos específicos de su aplicación, incluyendo cambios de tensión en tiempo real y lectura de datos operativos críticos.

Alta densidad de potencia y protección integral

El módulo incorpora diversas funciones de protección, como salvaguardas frente a sobretemperatura, sobrecorriente y sobretensión. Estas características contribuyen a mejorar tanto la seguridad del sistema como su fiabilidad a largo plazo, en un rango de temperatura de funcionamiento de −40 °C a +125 °C.

Incluye además una EEPROM interna que permite almacenar la configuración de encendido por defecto, facilitando así su integración en sistemas embebidos complejos.

El MCPF1412 ha sido optimizado para aplicaciones que requieren integración con FPGA y dispositivos PCIe, minimizando el número de componentes adicionales necesarios. Esto se traduce en un diseño más compacto y eficiente.

Como parte del soporte al desarrollo, Microchip proporciona la tarjeta de evaluación EV37R94A junto con una interfaz gráfica de usuario, herramientas que simplifican la implementación y evaluación del módulo en proyectos reales.

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Las bobinas moldeadas con hilo plano WE-PMFI destacan por su resistencia continua de solo 4,8 mΩ, operatividad hasta 48 V y funcionamiento a frecuencias superiores a 1 MHz.

Würth Elektronik ha desarrollado una nueva serie de bobinas moldeadas con hilo de cobre plano bajo la referencia WE-PMFI.

Esta gama se caracteriza por su diseño extremadamente compacto, con dimensiones mínimas que parten de tan solo 2,0 × 1,6 × 1,0 mm, lo que la convierte en una solución ideal para equipos electrónicos de espacio limitado.

Gracias a su arquitectura basada en hilo plano, la bobina WE-PMFI ofrece mejoras notables en cuanto a disipación térmica y eficiencia energética.

El diseño con hilo de sección más ancha permite reducir significativamente la resistencia, alcanzando valores RDC desde 4,8 mΩ.

Además, estos bobinados planos permiten minimizar las pérdidas por corrientes de Foucault, lo que las hace especialmente adecuadas para frecuencias de conmutación superiores a 1 MHz.

Optimización térmica y mayor robustez mecánica

La estructura del hilo plano contribuye a una mayor robustez mecánica del componente, favoreciendo su uso en condiciones ambientales exigentes.

El rango de temperaturas de funcionamiento abarca desde -55 °C hasta +150 °C, y la tensión de trabajo se extiende hasta los 48 V.

Esta combinación de características amplía significativamente las posibilidades de diseño para ingenieros que desarrollan aplicaciones exigentes.

En comparación con productos similares del mercado, la bobina WE-PMFI ofrece un rendimiento mejorado: hasta un 50 % menos de resistencia en continua, un 40 % más de corriente nominal y un 30 % adicional en la corriente de saturación.

Así, dichas cifras avalan su idoneidad para sistemas de alimentación de CPU y RAM en teléfonos móviles, tabletas y otros dispositivos electrónicos compactos.

Rango de inductancias para aplicaciones versátiles

La serie WE-PMFI está disponible en una extensa gama de inductancias que abarca desde 100 nH hasta 4,7 µH.

Mientras, su versatilidad permite su uso en múltiples configuraciones de convertidores DC/DC, optimizando el rendimiento en función de los requerimientos específicos de cada aplicación.

Como es habitual en los productos de Würth Elektronik, se pueden solicitar muestras gratuitas para laboratorio, lo cual facilita la evaluación técnica de estos componentes en etapas tempranas de desarrollo.

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El convertidor DC/DC MB4000RW ofrece aislamiento reforzado de 4.2 kVAC, amplio rango de entrada de 4:1 y encapsulado de montaje en placa, ideal para entornos exigentes.

MicroPower Direct ha presentado su nuevo convertidor DC/DC MB4000RW, diseñado para aplicaciones industriales, médicas y ferroviarias donde se requiere una alimentación robusta y segura.

El MB4000RW proporciona una potencia de salida continua de hasta 40 W, con una eficiencia típica del 89 %, lo que garantiza una gestión térmica eficiente en condiciones exigentes.

Su amplio rango de entrada de 4:1 abarca opciones desde 9 a 36 VDC o de 18 a 75 VDC, adaptándose fácilmente a múltiples configuraciones de sistemas.

Gracias a su aislamiento reforzado de 4.2 kVAC entre entrada y salida, este convertidor proporciona una alta seguridad eléctrica y evita interferencias cruzadas.

Protecciones integradas para un funcionamiento seguro

El modelo incluye protección contra cortocircuito continuo, sobrecorriente y sobretensión, aportando estabilidad operativa incluso en presencia de fallos eléctricos.

Además, dispone de un rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C, lo que lo convierte en una solución válida para entornos industriales extremos.

El encapsulado está completamente sellado y montado en placa, con unas dimensiones compactas de 2,0 x 1,6 x 0,4 pulgadas, facilitando la integración en sistemas con limitaciones de espacio.

Aplicaciones en sectores críticos

El MB4000RW está especialmente orientado a equipos médicos, material ferroviario, automatización industrial y otras aplicaciones donde la fiabilidad de la alimentación es esencial.

Asimismo, cumple con las normativas IEC/EN/UL 62368-1 y EN 50155, lo que garantiza su compatibilidad con estándares de seguridad y transporte.

Las salidas reguladas disponibles incluyen tensiones de 3,3 VDC, 5 VDC, 12 VDC y 15 VDC, con versiones de salida sencilla o dual para mayor flexibilidad de diseño.

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Mouser Electronics anuncia que resultó nombrado mejor promotor de nuevos productos de 2024 por Diotec Semiconductor, fabricante de diodos, transistores, MOSFET y reguladores de tensión para aplicaciones comerciales, industriales y de automoción.

Mouser recibió este galardón por su significativo crecimiento en compradores, líneas de productos y número de piezas.

“Estamos encantados de entregar a Mouser el premio al Mejor promotor de nuevos productos”, afirmó el Dr. Saverio Barboni, director de marketing y ventas de Diotec Semiconductor. “La distribución por Mouser es parte esencial de nuestra estrategia de canal y esperamos que nuestra fructífera colaboración continúe durante muchos más años”.

Después de firmar un acuerdo de distribución global con Diotec en 2022 (lee la noticia en esta página), Mouser Electronics recibió su premio al Mejor socio de ventas del mismo año. Mouser también recibió el premio al Mejor distribuidor de Diotec en 2023.

“Estamos muy agradecidos de ganar este prestigioso premio de Diotec Semiconductor”, afirmó Kristin Schuetter, vicepresidenta sénior de productos de Mouser. “Valoramos enormemente nuestra colaboración con Diotec y esperamos seguir ofreciendo sus productos a ingenieros de diseño y profesionales de compras de todo el mundo”.

Con más de 5000 piezas de Diotec disponibles para pedidos, el galardonado promotor de nuevos productos 2024 ofrece una selección cada vez más amplia de las soluciones más nuevas del fabricante, y añade constantemente nuevos productos para satisfacer las necesidades de los clientes.

Si deseas obtener más información sobre los productos de Diotec Semiconductor que Mouser distribuye, visita https://eu.mouser.com/manufacturer/diotec-semiconductor/

Los displays LCD VATN con serigrafía en gradiente combinan alto contraste de 1000:1 con visualización detallada y amplia temperatura operativa.

Bolymin anuncia la disponibilidad de su nueva gama VATN de displays LCD con serigrafía en gradiente, con el objetivo de aumentar la calidad de imagen y la profundidad visual gracias a una combinación de tecnologías ópticas y estéticas orientadas a entornos exigentes.

Al emplear tecnología VATN (Vertically Aligned Twisted Nematic) en modo negativo con polarizador transmisivo, los displays proporcionan un fondo negro más profundo y un ratio de contraste de 1000:1.

A diferencia de las pantallas basadas en TN (Twisted Nematic), los modelos VATN dotan de una mejora sustancial en el ángulo de visión, asegurando que los contenidos gráficos y textuales mantengan nitidez y coloración uniforme desde diversas perspectivas.

Su diseño permite representar gradaciones cromáticas con gran precisión, lo que resulta fundamental en aplicaciones donde la fidelidad visual es prioritaria.

Serigrafía en gradiente para mayor profundidad visual

Una de las aportaciones más destacadas de estas pantallas es la incorporación de la tecnología de serigrafía en gradiente, que potencia la percepción de profundidad y textura en la pantalla.

Esta técnica no solo refuerza el impacto visual, sino que también aporta un acabado moderno, altamente valorado en diseños orientados a imagen de marca o paneles de control de alto nivel.

El uso conjunto de pantalla VATN y serigrafía ofrece una sensación de capas superpuestas que enriquece el resultado final. La nitidez de los detalles y la viveza cromática convierten a estos displays en una solución atractiva en aplicaciones industriales como comerciales.

Amplio rango térmico y versatilidad de uso

Cada pantalla funciona en un amplio rango de temperatura de -40 a +85 °C y, como consecuencia, se puede integrar en entornos industriales, automoción o dispositivos expuestos a condiciones ambientales variables.

Los modelos VATN se suministran en versiones monocromas y con impresión serigráfica en cuatro colores para ayudar a incrementar su adaptabilidad en proyectos personalizados.

Las aplicaciones abarcan desde paneles operativos en electrodomésticos y dispositivos médicos, hasta terminales punto de venta (POS), wearables y pantallas publicitarias multicapa. En el campo de la electrónica avanzada, estas soluciones proporcionan una experiencia visual superior sin comprometer la resistencia operativa.

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El sensor con obturador global de 1,5 Mpx OX01N1B ofrece un alto rendimiento NIR, elevada eficiencia cuántica y bajo consumo, facilitando su integración en cámaras DMS compactas.

OMNIVISION ha anunciado el nuevo sensor de imagen OX01N1B, desarrollado para sistemas de monitorización del conductor (DMS) en el interior de vehículos.

Este modelo forma parte de la familia de sensores automotrices con tecnología Nyxel de captación NIR, y se presenta como una solución rentable que optimiza el diseño de cámaras compactas sin sacrificar prestaciones técnicas clave.

Con una resolución de 1,5 megapíxeles, el OX01N1B ofrece formato RGB-IR o monocromo BSI y emplea obturador global (GS) con un tamaño de píxel de 2,2 µm en un formato óptico de 1/4.51 pulgadas.

Gracias a la tecnología OmniPixel 4-GS, es capaz de capturar imágenes en todos los píxeles simultáneamente, evitando distorsiones por movimientos rápidos.

Alta eficiencia cuántica NIR y bajo consumo

Uno de los aspectos más destacados del OX01N1B es su eficiencia cuántica NIR, que alcanza un 36 %, proporcionando un excelente rendimiento en condiciones de baja iluminación.

También se distingue por un alto índice de transferencia de modulación (MTF), lo que se traduce en una calidad de imagen superior con mayor nitidez y resolución.

El dispositivo incorpora funciones de procesamiento de señal de imagen (ISP) y presenta un consumo energético reducido, siendo compatible con diseños de cámara extremadamente compactos.

Además, mantiene las dimensiones del conjunto óptico del modelo anterior (OX01H1B), permitiendo su reutilización en diseños ya existentes.

Integración sencilla y estándares de seguridad

El nuevo sensor se ofrece en encapsulado a-CSP de la propia compañía, ideal para su integración en módulos de cámara con espacio limitado.

Sin embargo, está disponible en formato de oblea reconstruida para los fabricantes que deseen ensamblar directamente el chip en sus diseños personalizados.

El OX01N1B cumple con los requisitos de seguridad funcional ASIL-B y con los estándares más recientes en ciberseguridad, facilitando su uso en entornos automotrices, que exigen altas garantías operativas.

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El nuevo MOSFET de super unión WSJ2M60R065DTL ofrece una resistencia ultra baja de 65 mΩ, capacidad de conmutación de 1000 A/μs y encapsulado TOLL, facilitando así la miniaturización y la gestión térmica en servidores de inteligencia artificial y telecomunicaciones.

El fabricante WeEn Semiconductors ha lanzado un nuevo MOSFET de super unión de 600 V, modelo WSJ2M60R065DTL, diseñado para satisfacer las necesidades de aplicaciones de procesamiento intensivo como servidores de inteligencia artificial y telecomunicaciones.

Este dispositivo permite mejorar la eficiencia del sistema, reducir el factor de forma y simplificar la gestión térmica.

Basado en la última generación de tecnología super junction de la compañía, el WSJ2M60R065DTL combina una resistencia en conducción (RDS(ON)) líder en el sector y un excelente índice de mérito (RDS(ON) x Qg), todo ello integrado en un encapsulado TOLL ultra compacto.

Así, se convierte en una solución idónea para arquitecturas donde el espacio y la eficiencia térmica son críticos.

Alta robustez en recuperación inversa y conmutación rápida

El nuevo MOSFET está preparado para soportar corrientes de hasta 50 A, con una resistencia máxima de 65 mΩ y una tensión de bloqueo típica cercana a los 700 V. Integra un diodo FRD optimizado que proporciona una recuperación inversa robusta y un rendimiento térmico equilibrado, incluso en condiciones exigentes.

Su diodo de cuerpo permite velocidades de conmutación de hasta 1000 A/μs sin sufrir daños, haciéndolo especialmente apto para aplicaciones conmutadas en condiciones de cero voltaje (ZVS), como las topologías soft-switching.

Dichas características le permiten mantener una alta eficiencia, incluso en escenarios con funcionamiento irregular.

Control preciso de la carga y fiabilidad garantizada

Durante el desarrollo del dispositivo, el fabricante ha puesto especial atención en el control preciso del equilibrio de carga dentro de la estructura super junction.

Esto garantiza una gran robustez frente a avalanchas y unas pérdidas capacitivas mínimas, logrando un equilibrio optimizado entre la RDS(ON) y la energía de salida almacenada (EOSS).

Todos los modelos de super junction MOSFETs de la compañía han sido sometidos a exhaustivas pruebas de fiabilidad, incluyendo comprobaciones de envejecimiento, descarga electrostática (ESD) y consistencia entre muestras.

Gracias a ello, el WSJ2M60R065DTL ofrece un rendimiento estable y predecible en diferentes condiciones de temperatura y corriente.

Para los asistentes a PCIM 2025 en Núremberg, el nuevo dispositivo estará expuesto en el estand de la marca, junto a otros componentes bipolares como rectificadores controlados por silicio, diodos de potencia, transistores de alta tensión y dispositivos de carburo de silicio (SiC).

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El regulador conmutado boost NC4650 con modo de baja ondulación y consumo en reposo de tan solo 70 nA optimiza la eficiencia energética en aplicaciones IoT, wearables y sensores compactos alimentados por batería.

Nisshinbo Micro Devices presenta el modelo NC4650, un regulador conmutado boost diseñado específicamente para entornos de operación intermitente como dispositivos edge IoT, tecnología vestible y sistemas electrónicos miniaturizados que funcionan con batería.

Este componente destaca por su excepcional corriente en reposo de tan solo 70 nA en modo normal y 90 μA en modo de baja ondulación, lo que se traduce en una notable eficiencia energética incluso durante periodos prolongados de inactividad.

El modo de baja ondulación, configurable mediante pin MODE, minimiza el ruido de ondulación de salida y mejora la respuesta dinámica en condiciones de baja carga, alternando de forma fluida con el modo normal según lo requiera la aplicación.

Amplio rango de tensión de entrada y configuración flexible de salida

El regulador NC4650 permite una tensión de entrada comprendida entre 0,6 V y 5,5 V, con capacidad de arranque a partir de 0,8 V, lo que garantiza su funcionamiento en diversas topologías de alimentación. Las salidas se configuran internamente con valores fijos entre 1,8 V y 5,0 V, adaptándose a múltiples requisitos de diseño de sistemas electrónicos.

La eficiencia típica alcanza el 85 % con condiciones de carga muy reducidas (VIN = 1,5 V, VOUT = 3,3 V, IOUT = 10 μA), lo que lo convierte en una solución óptima para prolongar la vida útil de baterías en sensores autónomos, alarmas inalámbricas, dispositivos de monitorización sanitaria y wearables de última generación.

Protección integrada y diseño compacto

En cuanto a la protección, el NC4650 incorpora funciones como apagado térmico (activación a 150 °C y restablecimiento a 100 °C) y limitación de corriente de conmutación, con valores típicos de 1 A para salidas mayores o iguales a 2,5 V, y 0,65 A para valores inferiores.

Entre sus funcionalidades adicionales se incluyen arranque suave, descarga automática de la salida, desconexión total VIN-VOUT y funcionamiento buck o pass-through cuando VIN supera VOUT. Todas estas opciones aportan gran versatilidad en su integración a nivel de sistema.

El encapsulado WLCSP-6-ZA1, con unas dimensiones de 1,3 × 0,92 mm y un espesor máximo de 0,4 mm, permite su montaje en placas de circuito impreso extremadamente compactas, optimizando espacio y facilitando el diseño de dispositivos electrónicos miniaturizados.

Además, existen placas de evaluación disponibles para facilitar la integración y evaluación rápida en entornos de desarrollo y prototipado.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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Los contactores CC de alta tensión HVC50 permiten gestionar hasta 750 A de forma continua a 1.500 V y cortar 1.000 A en menos de 30 ms, ofreciendo seguridad y eficiencia a ESS, MCS y sistemas de tracción.

TDK Corporation presenta la serie HVC50 de contactores de corriente continua (CC) y alta tensión, especialmente indicada para aplicaciones industriales de gran exigencia, incluyendo baterías de tracción, soluciones de almacenamiento energético (ESS) y sistemas de carga de megavatios (MCS).

Diseñados para operar con tensiones de hasta 1.500 V y corrientes continuas de hasta 750 A, los contactores CC de alta tensión HVC50 se caracterizan por su capacidad de desconectar de forma segura hasta 1.000 A en un solo evento y en menos de 30 ms.

Así, dicha capacidad de corte los convierte en una solución adecuada para aquellas instalaciones donde la fiabilidad y la seguridad son aspectos críticos.

Diseño cerámico con cámara de arco y contacto espejo

Estos nuevos modelos incorporan una cámara de arco cerámica con diseño sellado con gas, que permite una desconexión rápida incluso en condiciones extremas.

A ello se suma un contacto auxiliar tipo “espejo” conforme a la normativa IEC 60947-4-1 que, a su vez, garantiza un retorno fiable de información sobre el estado del interruptor, aumentando la seguridad operativa del sistema.

Además, gracias a su capacidad bidireccional, las corrientes pueden circular en ambos sentidos a través de los terminales principales, sin importar la polaridad. Esto facilita la integración del componente en diversas configuraciones de red y arquitectura de baterías.

Alta eficiencia energética y certificaciones internacionales

Las unidades HVC50 están equipadas con un diseño de doble bobina compatible con tensiones de operación de 12 o 24 V.

En funcionamiento, una de las bobinas se puede desactivar transcurridos unos 200 ms, contribuyendo a reducir la potencia en estado estacionario a solo 6 W, frente a los 50 W de activación inicial, y optimizando así el consumo energético.

Con unas dimensiones de 97,8 x 140 x 94,2 mm y un peso de 1,7 kg, cada contactor componente también incorpora una terminación con diodo TVS para protección adicional. Y, al cumplir los estándares CE, UKCA y UL, respalda su uso global en aplicaciones industriales, comerciales y energéticas.

La serie HVC50 se compone de los modelos HVC50-400B-12MCE2 (12 V y 400 A), HVC50-400B-24MCE2 (24 V y 400 A), HVC50-600B-12MCE2 (12 V y 600 A), HVC50-600B-24MCE2 (24 V y 400 A), HVC50-750B-12MCE2 (12 V y 750 A) y HVC50-750B-24MCE2 (24 V y 750 A).

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El analizador de red Allegro 810 ofrece puertos SFP28 con marcas de tiempo hardware, una capacidad de análisis de hasta 3,5 Gbit/s y memoria escalable hasta 256 GB.

Allegro Packets amplía su familia de multímetros de red con el nuevo Allegro 810, un modelo que se posiciona entre las soluciones de entrada y los equipos de gama media de la serie 1010 / 3010.

Diseñado para infraestructuras TI en evolución, este analizador de red combina alta escalabilidad con precisión temporal para aplicaciones críticas.

Compatible con velocidades de hasta 25 Gbit/s, el allegro 810 incorpora dos puertos SFP28 configurables a 1, 10 o 25 Gbit/s, y tres puertos 10/100/1000Base-T.

Mientras, estas interfaces se complementan con la posibilidad de incorporar una tarjeta de expansión de red, que permite añadir hasta cuatro interfaces adicionales y alcanzar una capacidad total de hasta 400 Gbit/s.

Captura y análisis de tráfico con gran rendimiento

Este equipo está preparado para grabar tráfico a velocidades de hasta 6 Gbit/s y analizar datos con un rendimiento medio de 3,5 Gbit/s, lo que lo convierte en una solución adecuada para entornos con flujos de datos intensivos, como operadores de telecomunicaciones o proveedores de servicios críticos.

El uso de marcas de tiempo por hardware garantiza una sincronización precisa, un aspecto esencial en escenarios donde la latencia o la secuenciación de eventos es crítica, como en el sector energético o en redes troncales de operadoras.

Almacenamiento ampliable y formato flexible

En términos de almacenamiento, el allegro 810 se presenta con una base de datos en memoria de 16 GB, escalable hasta 256 GB, y un búfer de anillo de paquetes que puede configurarse hasta los 33,6 TB según las necesidades del entorno.

Dicha flexibilidad facilita una monitorización continua sin pérdida de paquetes, incluso bajo cargas elevadas.

Además, está disponible en formato portátil y para montaje en rack, lo que permite su integración tanto en laboratorios móviles como en armarios de red de centros de datos.

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La estación de carga USB tipo C EBEC8 incorpora ocho puertos, acabado en grafito y compatibilidad con la Gama 45, facilitando instalaciones flexibles y seguras.

mmconecta ha lanzado, a través de su distribuidor oficial CMATIC, la nueva estación de carga USB tipo C EBEC8, diseñada para ofrecer una solución eficiente y segura tanto en entornos domésticos como profesionales.

Este modelo se presenta con ocho puertos USB tipo C de 5 V y 3 A (15 W por puerto), permitiendo la alimentación simultánea de múltiples dispositivos electrónicos.

El diseño de esta estación destaca por su acabado en color grafito (RAL 7021), presente tanto en los módulos como en el perfil de aluminio.

Mientras, dicha característica no solo aporta una estética moderna, sino que también facilita su integración en una amplia variedad de espacios, adaptándose a las exigencias de interiorismo actuales.

Compatibilidad con la Gama 45

Una de las principales ventajas técnicas de la estación de carga EBEC8 es su compatibilidad con toda la Gama 45 del fabricante.

Esto permite una instalación modular en marcos, cajas y canalizaciones estándares, favoreciendo la ampliación o modificación de infraestructuras existentes sin necesidad de alterar significativamente la instalación eléctrica original.

Gracias a esta compatibilidad, la estación puede implementarse en puestos de trabajo, salas de reuniones, oficinas domésticas o cocinas inteligentes, manteniendo un equilibrio entre funcionalidad y diseño.

Materiales seguros y diseño robusto

La carcasa de la estación está fabricada con policarbonato de alta calidad y libre de halógenos, lo que incrementa la seguridad frente al fuego. Asimismo, los conectores USB-C están protegidos frente a sobrecargas y cortocircuitos, lo que garantiza la integridad tanto de la estación como de los dispositivos conectados.

Por sus prestaciones técnicas, facilidad de integración y aspecto estético cuidado, la estación de carga USB tipo C EBEC8 representa una alternativa práctica para quienes buscan gestionar múltiples dispositivos con eficiencia y estilo.

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El monitor edge AI OpenVINO AXE PoE combina una CPU Intel Atom con conectividad Ethernet de 2,5 GbE y alimentación PoE, facilitando el despliegue de soluciones de visión artificial en entornos industriales exigentes.

El nuevo Craft Computing OpenVINO AXE PoE es un dispositivo edge AI diseñado para optimizar tareas de visión artificial y procesamiento de datos en el borde de la red.

Equipado con un procesador Intel Atom x6425RE de cuatro núcleos a 1,9 GHz (con boost hasta 3 GHz), y comercializado desde Crowd Supply, proporciona una base de cálculo robusta para aplicaciones industriales modernas.

Además, integra la suite Intel OpenVINO para acelerar inferencias de modelos de inteligencia artificial, especialmente en tareas de análisis de imagen y vídeo.

El openvino AXE PoE se distingue también por su conectividad avanzada. Dispone de dos puertos Ethernet: uno de ellos soporta 2,5 GbE con alimentación PoE (802.3af/at), permitiendo su alimentación y comunicación a través de un único cable.

Esto facilita enormemente su instalación en entornos donde la infraestructura de energía resulta limitada.

El segundo puerto ofrece conexión Gigabit Ethernet adicional para comunicaciones de alta velocidad con otros dispositivos o redes industriales.

Memoria de alto rendimiento y almacenamiento flexible

Para soportar cargas de trabajo exigentes, el dispositivo integra 8 GB de memoria LPDDR4x, optimizada para ofrecer alta eficiencia energética y baja latencia.

El almacenamiento está cubierto por una memoria eMMC de 64 GB integrada, además de una ranura M.2 2280 que admite unidades NVMe PCIe Gen3 x2, lo que ofrece flexibilidad para expandir la capacidad de almacenamiento según las necesidades del proyecto.

En cuanto a interfaces de extensión, el OpenVINO AXE PoE cuenta con un puerto USB 3.2 Gen2 Type-C, dos puertos USB 3.2 Gen1 Type-A, HDMI 2.0b para salida de vídeo en alta definición, y soporte de tarjetas microSD, facilitando la conectividad con periféricos y sistemas de visualización.

Diseño industrial robusto y opciones de montaje

Diseñado para aplicaciones industriales, su chasis de aluminio CNC ofrece protección frente a impactos, vibraciones y condiciones ambientales adversas.

Además, permite su montaje tanto en raíles DIN como sobre superficies planas, proporcionando gran versatilidad para su instalación en armarios de comunicaciones, paneles de control o directamente en estaciones de trabajo industriales.

Por último, el sistema soporta un amplio rango de temperaturas de operación de entre -20 °C y 70 °C, lo que garantiza su fiabilidad en entornos extremos.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Switches puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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Los nuevos LEDs infrarrojos OSLON Black SFH 471XB, con tecnología IR:6 Thinfilm, destacan por ofrecer hasta un 35 % más de eficiencia y una mayor potencia óptica en aplicaciones de seguridad, automatización industrial y dispositivos médicos.

ams-OSRAM presenta su nueva familia de LEDs infrarrojos OSLON Black SFH 471XB, basada en la última generación de tecnología IR:6 Thinfilm Chip.

Estos dispositivos, que distribuye Rutronik, redefinen las posibilidades de la iluminación infrarroja al lograr mejoras significativas tanto en potencia óptica como en eficiencia.

En concreto, los LEDs ofrecen un rendimiento de 940 mW y 980 mW de potencia óptica, alcanzando hasta un 35 % más de eficiencia de conversión (Wall Plug Efficiency) a una longitud de onda de 850 nm.

Su encapsulado en silicona transparente proporciona una excelente fiabilidad y resistencia bajo condiciones ambientales exigentes, lo que los convierte en una solución idónea para sistemas de control de acceso, autenticación biométrica, automatización de fábricas y dispositivos de terapia lumínica.

Optimización de la eficiencia y la integración

Gracias a su diseño optimizado y la integración de la tecnología IR:6, la familia OSLON Black SFH 471XB consigue una mejora de hasta el 25 % en brillo.

Esto permite, por ejemplo, alcanzar el mismo nivel de iluminación utilizando un menor número de LEDs, lo que contribuye a una notable reducción del espacio ocupado en los equipos, especialmente relevante en dispositivos médicos portátiles o compactos.

Entre las variantes disponibles, el modelo OSLON Black SFH 4713B ofrece un ángulo de apertura de 80° y una potencia de 980 mW, mientras que el OSLON Black SFH 4714B presenta un ángulo de 150° con la misma potencia óptica.

Por su parte, el OSLON Black SFH 47167B se distingue por su campo de iluminación rectangular de 110° x 130° y una potencia de 940 mW.

Características técnicas principales

Todos los modelos de la serie incorporan una carcasa de silicona transparente, garantizando protección frente a descargas electrostáticas (hasta 2 kV conforme a ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, clase 2).

Además, destacan por su baja resistencia térmica, con valores máximos de 2,5 K/W (2,6 K/W en el caso del SFH 4713B), y su amplio rango de temperatura de funcionamiento, desde -40 °C hasta +125 °C.

Estos LEDs son ideales para múltiples aplicaciones, entre las que se encuentran el control de accesos y la seguridad, la autenticación biométrica mediante el seguimiento ocular, facial o de la mano, la automatización de procesos industriales y la monitorización en edificios inteligentes, así como su integración en dispositivos médicos de diagnóstico o terapia.

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El switch gestionado GS-6311-24PL4X proporciona 24 puertos PoE++ de 2.5G y 4 puertos 10G SFP+ con funciones de ciberseguridad, permitiendo despliegues avanzados en redes empresariales e industriales.

PLANET Technology amplía su oferta de soluciones de red con el nuevo switch gestionado GS-6311-24PL4X, diseñado para responder a las exigencias de conectividad de alta velocidad y alimentación remota en entornos corporativos y de telecomunicaciones.

El gs-6311-24pl4x integra 24 puertos 2.5GBASE-T que soportan IEEE 802.3bt PoE++ con una capacidad máxima de 95 W por puerto, adecuados para alimentar dispositivos de alta demanda como puntos de acceso Wi-Fi 6, cámaras PTZ, terminales VoIP o pantallas digitales.

Además, suma 4 interfaces SFP+ de 10G que permiten una expansión de red flexible a través de fibra óptica de alta velocidad.

Funciones avanzadas de ciberseguridad

Con el objetivo de proteger las infraestructuras críticas, el gs-6311-24pl4x incorpora funciones de ciberseguridad como Access Control List (ACL), protección contra ataques DoS, autenticación 802.1X y control de acceso basado en puertos. Estas características permiten definir políticas de acceso estrictas y minimizar riesgos de intrusión.

Mientras, su compatibilidad con el estándar SNMPv3 proporciona capacidades de monitorización seguras, ayudando a gestionar remotamente la configuración del switch y la supervisión de su estado operativo de manera cifrada.

Optimización para redes de alta capacidad

El switch ofrece una capacidad de switching de 216 Gbps y un rendimiento de reenvío de 161 Mpps.

De este modo, resulta ideal para redes que manejan grandes volúmenes de datos, como instalaciones de videovigilancia IP, campus universitarios, hospitales o infraestructuras industriales modernas.

En términos de alimentación, el gs-6311-24pl4x proporciona un presupuesto total de 720 W en modo de alta potencia PoE, con funciones de administración como programación PoE por puerto y control de reinicio automático para dispositivos conectados.

El equipo, alojado en un chasis de montaje en rack de 19 pulgadas, soporta temperaturas de operación de 0 a 50 °C, asegurando su fiabilidad en entornos exigentes.

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El switch de chasis Layer 3 CS-6303R combina arquitectura modular, funciones avanzadas de enrutamiento y soporte completo para IPv6, ofreciendo mejoras en rendimiento, redundancia y gestión unificada a redes de gran tamaño.

Planet Technology anuncia el modelo CS-6303R, un switch de chasis para capa de núcleo especialmente diseñado para redes de gran escala en entornos empresariales, campus universitarios, comunidades, ISP y centros de datos.

Consta de tres ranuras de módulo y una fuente de alimentación redundante, lo que permite múltiples configuraciones gracias a la combinación flexible de módulos de gestión y conmutación.

Por ejemplo, resulta posible utilizar un módulo de gestión junto a dos módulos de conmutación o bien dos módulos de gestión que funcionen en modo de respaldo.

El switch de chasis Layer 3 CS-6303R admite conectividad Ethernet Gigabit, 10 Gigabit y 40 Gigabit en una plataforma modular de alto rendimiento y gran resiliencia.

Su arquitectura escalable soporta un reenvío de hasta 1,47 Tbps y permite el reenvío por hardware de Capa 2 y Capa 3 tanto para IPv4 como para IPv6, garantizando así velocidad y eficiencia en el procesamiento de paquetes.

Funciones de enrutamiento y soporte completo para IPv6

Este dispositivo incluye funciones completas de gestión en Capa 3 para protocolos como RIP, RIPng, OSPFv2 y OSPFv3, facilitando un despliegue ágil de servicios en redes tradicionales de Capa 2 y Capa 3.

Además, proporciona compatibilidad integral con tecnologías IPv6, incluyendo túneles manuales y automáticos IPv4-IPv6, ISATAP y descubrimiento de vecinos, así como funcionalidades de control remoto como Telnet, SSH y ACL basadas en IPv6.

En el ámbito multicast, soporta IGMPv1/v2/v3 e IPv6 MLD v1/v2 en Capa 2, junto con funciones avanzadas como MVR, control de emisores/receptores y detección de fuentes ilegales. En Capa 3, implementa los protocolos PIM-DM, PIM-SM y PIM-SSM, fundamentales para una transmisión eficiente en redes multicast.

Disponibilidad, redundancia y gestión por stacking

El CS-6303R también destaca por su alta fiabilidad al incorporar fuentes de alimentación, ventiladores y módulos de gestión redundantes, todos con capacidad de intercambio en caliente. Además, soporta ISSU (In-Service Software Upgrade) y reinicio sin interrupción (Graceful Restart) para OSPF y BGP, asegurando la continuidad del tráfico durante actualizaciones del sistema.

Asimismo, cuenta con BFD (Bidirectional Forwarding Detection) que permite la detección de fallos y la recuperación del servicio en segundos, integrándose con protocolos de Capa 2 y Capa 3. Su compatibilidad con VRRP y MSTP simplifica la implementación de anillos redundantes con tiempos de recuperación inferiores a 50 ms, garantizando la máxima disponibilidad en redes críticas.

Gracias a su capacidad de apilamiento lógico, es posible conectar múltiples unidades CS-6303R formando una infraestructura virtual unificada y, en consecuencia, dotar de una gestión centralizada, mayor tolerancia a fallos y escalabilidad de puertos y enlaces.

Soporte GPON para redes FTTx

El sistema puede integrarse con el módulo OLT CS6-16PON4C4S4X, que dispone de dieciséis puertos GPON, cuatro puertos TP/SFP combo, cuatro puertos SFP, cuatro puertos SFP+ y un puerto de gestión.

Este módulo cumple las normas ITU-T G.984/G.988 y admite hasta 1.024 dispositivos ONU y HGU, ofreciendo un rendimiento de 2,5 Gbps de bajada y 1,25 Gbps de subida, con una cobertura de hasta 20 km entre nodos. Es una solución óptima para servicios triple-play como IPTV, VoIP y contenidos multimedia sobre fibra.

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Los nuevos MOSFET de potencia JANSF2N8587U3 resistentes a radiación admiten una dosis total de ionización de hasta 300 Krad y cumplen con la exigente norma MIL-PRF-19500/746 para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y vuelos espaciales.

Microchip Technology ha anunciado la finalización de su familia de MOSFET de potencia resistentes a la radiación conforme a las especificaciones de la norma MIL-PRF-19500/746, destacando el modelo JANSF2N8587U3.

Este nuevo dispositivo de canal N y 100 V alcanza una dosis total de ionización (TID) de hasta 300 Krad (Si) bajo certificación JANSF, la cual representa el estándar más estricto en términos de evaluación y aceptación de semiconductores discretos para entornos extremos.

En este contexto, los MOSFET de potencia JANS de Microchip Technology ofrecen dispositivos con rangos de tensión que abarcan entre 100 V y 250 V, garantizando resistencia a radiación de hasta 100 Krad (Si).

Sin embargo, con la introducción del JANSF2N8587U3, la familia se amplía para incorporar niveles más altos de resistencia garantizada (Radiation Hardness Assurance, RHA), comenzando por dispositivos capaces de soportar 300 Krad (Si) de TID.

Encapsulados versátiles para diferentes aplicaciones espaciales

El MOSFET de potencia JANS RH está disponible en diversos tipos de encapsulados, incluyendo versiones de plástico que utilizan circuitos integrados JANSR conforme a la normativa MIL, ofreciendo así soluciones económicas ideales para aplicaciones espaciales de nueva generación y para satélites en órbita baja terrestre (LEO).

Adicionalmente, los encapsulados cerámicos están sellados herméticamente, proporcionando una protección superior frente a entornos SEE (Single-Event Environments).

Dicho dispositivo ha sido diseñado específicamente para cumplir de manera estricta la norma MIL-PRF-19500/746, presentando un rendimiento mejorado que lo convierte en una opción excelente para aquellas aplicaciones que requieren componentes de alta fiabilidad en entornos adversos, aumentando la robustez de la circuitería de potencia en sistemas críticos.

Alta eficiencia en conversión y control de potencia

Los MOSFET de potencia JANSF y JANSR RH de Microchip Technology actúan como elementos de conmutación primaria en circuitos de conversión de potencia, incluyendo convertidores en el punto de carga, convertidores CC/CC, accionamientos de motores y sistemas de control, así como en aplicaciones generales de conmutación.

Su baja RDS(ON) y su reducida carga total de puerta contribuyen a una mejora notable en la eficiencia energética, reduciendo la generación de calor y optimizando el rendimiento de la conmutación en comparación con dispositivos similares existentes en el mercado.

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El nuevo Switch Ethernet industrial GREYHOUND2000 ofrece hasta 34 puertos, alta densidad de fibra óptica y módulos configurables para adaptarse a diversos escenarios de conectividad en entornos industriales exigentes.

El switch Ethernet industrial GREYHOUND2000 de Belden establece nuevos estándares en el diseño de switches Ethernet de 19 pulgadas para aplicaciones industriales.

Con una elevada densidad de puertos de fibra óptica y módulos de puerto configurables, proporciona una flexibilidad máxima que facilita la adaptación a distintos requisitos de red, permitiendo a las organizaciones desarrollar infraestructuras robustas y resilientes.

El GREYHOUND2000 responde a la creciente demanda de comunicaciones Ethernet basadas en fibra, incorporando un diseño preparado para el futuro que garantiza fiabilidad, continuidad operativa y la posibilidad de escalar la red conforme aumenten las necesidades.

Estos switches, que pueden operar en una amplia variedad de sectores como generación de energía, transporte masivo, sistemas ferroviarios y procesos industriales, destacan por su resistencia y versatilidad.

Alta densidad de puertos y flexibilidad de red

Una de las principales características del GREYHOUND2000 es su capacidad de ofrecer hasta 34 puertos, la cifra más alta entre los switches industriales robustos de Belden.

Además, cada puerto dispone de protocolos de redundancia integrados que aseguran altos niveles de disponibilidad de red, factor fundamental en operaciones críticas.

El diseño modular permite configurar las conexiones mediante una selección de módulos de puerto, incluyendo opciones de fibra óptica de 1 GbE y 10 GbE, así como puertos de cobre.

Esto proporciona a los integradores y diseñadores de red la libertad de personalizar cada instalación en función de las necesidades específicas de conectividad, ancho de banda y arquitectura de red.

Resistencia extrema y seguridad avanzada

Concebido para los entornos más adversos, el GREYHOUND2000 soporta temperaturas de funcionamiento de hasta +85 °C durante 16 horas en condiciones de calor seco y presenta una alta compatibilidad electromagnética (EMC), asegurando su funcionamiento estable incluso en escenarios industriales con elevada interferencia.

Asimismo, integra funciones avanzadas de ciberseguridad para proteger las redes críticas frente a amenazas externas e internas.

Opciones como la doble fuente de alimentación redundante garantizan que los sistemas continúen operativos incluso ante fallos eléctricos, aumentando así la seguridad y la fiabilidad global de las instalaciones.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial switches industriales puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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La nueva GD5F1GM9 combina velocidad de lectura de hasta 83 MB/s con funciones avanzadas de gestión de bloques defectuosos, optimizando los tiempos de arranque en aplicaciones industriales, de seguridad e IoT.

La GD5F1GM9, desarrollada por GigaDevice, es una memoria NAND Flash QSPI de alta velocidad que se presenta como una solución eficaz para aplicaciones de arranque rápido, al combinar el rendimiento de lectura característico de las memorias NOR con la capacidad y rentabilidad de las NAND.

Esta serie ha sido diseñada específicamente para superar las limitaciones comunes de latencia y gestión de bloques defectuosos presentes en productos SPI NAND tradicionales.

Fabricada con tecnología de 24 nm, la serie GD5F1GM9 está disponible en versiones de 3 V y 1,8 V y soporta modos de lectura avanzados como Continuous Read, Cache Read y Auto Load Next Page.

Los dos primeros permiten leer todo el array de memoria con una sola orden, mientras que el tercero facilita la precarga de la siguiente página.

Estos modos aprovechan un novedoso enfoque de computación paralela en el diseño del código de corrección de errores (ECC), reemplazando el método secuencial anterior y reduciendo significativamente los tiempos de cálculo del ECC incorporado.

Velocidades de lectura y eficiencia energética

En cuanto a rendimiento, la versión de 3 V puede alcanzar una velocidad de lectura continua de hasta 83 MB/s operando a una frecuencia máxima de 166 MHz, mientras que la versión de 1,8 V alcanza 66 MB/s con una frecuencia máxima de 133 MHz.

Dichos valores multiplican por tres el rendimiento de lectura de las soluciones SPI NAND convencionales a igual frecuencia.

Gracias a ello, se mejora el ancho de banda de acceso a datos, se reduce el tiempo de arranque del sistema y se optimiza el consumo energético general.

Gestión avanzada de bloques defectuosos

Uno de los aspectos más innovadores de la GD5F1GM9 es su sistema de gestión avanzada de bloques defectuosos (BBM).

Dado que las memorias NAND incluyen bloques defectuosos de fábrica y pueden generar nuevos durante su vida útil, la función BBM integrada en el chip permite mantener la integridad de lectura en modo continuo.

A través de la creación de enlaces lógicos entre bloques defectuosos y bloques físicos válidos, el acceso se redirige automáticamente a zonas funcionales, eliminando interrupciones.

Desde fábrica, se garantiza que los primeros 256 bloques sean válidos, y el sistema BBM puede manejar hasta 20 enlaces mediante tabla de búsqueda (LUT) para ampliar la cobertura de remapeo.

Así, no solo maximiza el aprovechamiento de los recursos de memoria, sino que simplifica el diseño de sistema para el desarrollador.

La serie GD5F1GM9 cuenta con una capacidad de 1 Gb, y se encuentra disponible en encapsulados WSON8 de 8 x 6 mm, WSON8 de 6 x 5 mm y BGA24 con una matriz de 5 x 5 bolas. 

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Pensado para módulos de luz interior, indicadores de carga y alumbrado exterior, el SoC NSUC1500-Q1 permite controlar sistemas RGB/RGBW de manera compacta e inteligente, con cuatro canales de salida de hasta 64 mA y compensación térmica automática.

NOVOSENSE Microelectronics ha presentado el NSUC1500-Q1, un System-on-Chip (SoC) de alta integración especialmente concebido para aplicaciones de iluminación ambiental en el sector del automóvil.

La solución se exhibe en la feria PCIM (Hall 4A, Stand 119) y ha sido diseñada para responder a la creciente demanda de control preciso y fiable en módulos de iluminación complejos, tanto en el interior como en el exterior del vehículo.

El NSUC1500-Q1 puede combinarse con la serie de drivers lineales NSLxxxxx de alta precisión, optimizados para pilotos traseros convencionales, diseños dinámicos de tipo “through-type” y parrillas iluminadas.

De este modo, el SoC se convierte en un núcleo de control versátil para sistemas de iluminación RGB o RGBW distribuidos en carrocería, puertas de carga y habitáculos.

Control inteligente con compensación automática

El componente integra un núcleo ARM Cortex-M3 de 32 bits con 32 KB de memoria Flash, 2 KB de EEPROM y 15 KB de ROM, además de memoria dedicada para operaciones en tiempo de ejecución.

Esto permite ejecutar funciones avanzadas de control de iluminación, con una arquitectura que reduce la complejidad del sistema y optimiza el espacio ocupado en la PCB.

Dispone de cuatro canales de salida para LED, cada uno con capacidad de hasta 64 mA, regulados por salidas PWM independientes de 16 bits.

Gracias a un ADC de 12 bits, junto con un sensor de temperatura y un monitor de tensión integrados, el SoC es capaz de aplicar compensaciones automáticas que corrigen las variaciones cromáticas provocadas por la temperatura o el envejecimiento de los diodos emisores.

Comunicación LIN integrada y actualizaciones por UDS

El NSUC1500-Q1 incorpora tanto transceptor como controlador LIN, compatibles con los estándares LIN 2.x y SAE J2602. Entre sus características se incluye la función de auto direccionamiento, que simplifica la configuración en redes distribuidas.

Asimismo, el dispositivo permite actualizaciones de firmware mediante un bootloader UDS basado en ROM, sin ocupar la memoria Flash disponible para el sistema operativo o las funciones personalizadas del desarrollador.

Disponible en encapsulados QFN-24, SOP8 y HSOP8, el SoC soporta una tensión de alimentación comprendida entre 6 V y 28 V, lo que lo hace apto para un amplio rango de condiciones operativas en vehículos eléctricos y de combustión.

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