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Diseñado para su uso en dispositivos portátiles, el conector FPC WP56MS-P050VA1-R20000 ofrece una solución compacta con cincuenta posiciones y capacidad de corriente de hasta 5 A en los terminales de alimentación.
La nipona JAE presenta su nuevo conector FPC WP56MS-P050VA1-R20000, el cual es un conector board to board (FPC) robusto de tipo stacking e idóneo para aplicaciones en smartphones, smart glasses, tabletas y ordenadores portátiles, terminales de juegos, cámaras digitales, auriculares AR/VR y otros dispositivos portátiles.
Así, este conector tipo plug cuenta con cincuenta posiciones más dos de alimentación, distribuidas en dos filas con un pitch de 0,3 mm.
Ofrece una altura de apilamiento de 0,6 mm y se monta en la placa PCB mediante soldadura SMT, lo que facilita una integración compacta y eficiente en diseños electrónicos.
La corriente nominal por posición es de 0,3 A para señales y 5 A para alimentación, con un voltaje nominal de 50 V AC/DC.
Los contactos están fabricados en aleación de cobre y presentan un acabado de Au/Ni plating tanto en el área de conexión como en el área de montaje en PCB, garantizando una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.
Características de durabilidad y resistenciaCon un diseño preparado para condiciones extremas, el WP56MS-P050VA1-R20000 opera dentro de un rango de temperatura que va desde los -40 hasta los +85 °C.
Posee una durabilidad de 30 ciclos de inserción, siendo adecuado para aplicaciones que requieren conexiones fiables a largo plazo.
Por otro lado, su tamaño compacto es de un cuerpo de 9,03 mm de longitud y 1,7 mm de anchura, con una altura montada en PCB de 0,5 mm.
Además, incorpora una función de PCB boardlock con hold-down que también actúa como contacto de alimentación, mejorando la estabilidad mecánica y la integridad eléctrica de la conexión.
La fuerza total de inserción es de 1,5 N x (n+4) máx, y la fuerza total de extracción es de 0,15 N x n mín, donde n es el número de posiciones. Esto asegura una conexión firme y segura entre las placas de circuito impreso.
Este conector cumple con las normas RoHS para diez sustancias según las directivas 2011/65/EU y (EU)2015/863, y presenta conformidad con REACH para 240 sustancias hasta el 23/01/2024, garantizando su adecuación a los estándares medioambientales actuales.
El WP56MS-P050VA1-R20000 se suministra en embalaje de cinta en relieve, con una cantidad estándar de 20.000 piezas por carrete, facilitando su manipulación y montaje automatizado en procesos de producción de gran volumen.
Finalmente, para más información sobre el nuevo WP56MS-P050VA1-R20000, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.
Giesecke+Devrient (G+D) y Murata han presentado el primer módulo de conectividad del mundo que incorpora la nueva especificación de aprovisionamiento remoto de SIM (RSP) SGP.32 de la tecnología de SIM integrada (iSIM).
Esta solución innovadora se basa en el módulo de conectividad Cat.M1/NB-IoT Tipo 2GD de Murata, compatible con el estándar ETSI/3GPP Release 17, y en el sistema operativo altamente seguro y compatible con SGP.32 de SIM de G+D.
Así, está diseñado para respaldar despliegues de IoT en diferentes sectores, incluidos productos de punto de venta (POS), seguimiento de activos, soluciones de salud y dispositivos portátiles, así como aplicaciones en ciudades inteligentes, agricultura y hogares conectados.
Aplicaciones y usosLas aplicaciones de IoT se están implementando en diversos sectores, como transporte y logística, agricultura, gestión de energía, manufactura y conceptos de ciudades inteligentes.
No obstante, existen desafíos en la provisión y gestión de dispositivos IoT. La especificación SGP.32 publicada por la GSMA para el aprovisionamiento remoto de SIM promete mejorar significativamente este proceso.
A diferencia de la especificación anterior SGP.02, que se basaba en comunicación vía SMS, SGP.32 utiliza un protocolo basado en IP más rápido y confiable.
Esto permite enviar directamente por aire (OTA) las credenciales y configuraciones SIM a los dispositivos a través de redes móviles, facilitando la carga, activación y administración de perfiles SIM en dispositivos IoT.
El compacto módulo de conectividad Tipo 2GD Cat.M1/NB-IoT de Murata incorpora una Tarjeta de Circuito Integrado Universal (iUICC), lo que le permite soportar aplicaciones iSIM compatibles con SGP.32.
Durante la producción, se puede grabar el perfil SIM deseado por el cliente junto con el sistema operativo SIM líder en el mercado de G+D en el elemento iSIM del módulo, eliminando la necesidad de que los clientes realicen este proceso manualmente, optimizando así la producción de dispositivos IoT.
El aprovisionamiento de iSIM, proporcionado por G+D, también permite la reconfiguración de los perfiles SIM si es necesario, una vez desplegado el dispositivo IoT, simplificando y reduciendo los costos de los despliegues de IoT celular.
Comentarios de los participantes“Las iSIM jugarán un rol crucial en el futuro de los dispositivos celulares IoT, reduciendo el tamaño y la complejidad para despliegues como ciudades inteligentes, IoT médico y dispositivos portátiles que dependen de servicios celulares,” comentó Hirokazu Nakae, Gerente General del Departamento de Productos de Módulos de Conectividad de Murata. Añadió: “Gracias a esta iniciativa, el innovador Tipo 2GD es el primer módulo en el mercado listo para soportar la próxima generación de dispositivos iSIM compatibles con SGP.32.”
“Nos complace asociarnos con Murata para lanzar este módulo iSIM compatible con SGP.32,” dijo Bee Gek Lim, Directora Global de Conectividad Digital y Soluciones IoT en G+D. Continuó: “Siguiendo nuestros anteriores logros pioneros en el mercado, este hito destaca nuestro compromiso continuo con la innovación en IoT e iSIM. Junto a nuestros socios estratégicos, estamos impulsando el futuro de la conectividad y la eficiencia en diversos sectores.”
Solución IntegralG+D proporciona una solución iSIM compatible con SGP.32 dentro del módulo Tipo 2GD de Murata.
Esta solución representa el primer módulo de conectividad integrado que soporta tanto la tecnología SGP.32 como iSIM.
Además, tl sistema operativo y la solución de gestión de G+D permiten el aprovisionamiento remoto del perfil SIM durante toda la vida útil de los dispositivos celulares IoT, permitiendo a los clientes cargar, gestionar o cambiar el perfil SIM de un nuevo dispositivo, sin importar su ubicación global.
Advantech ha lanzado al mercado su nueva serie de Panel PC TPC-100W con certificación Arm SystemReady IR, la cual promete revolucionar la interoperabilidad en el ámbito del IoT industrial.
Basada en la arquitectura Arm y equipada con el procesador de cuatro núcleos i.MX 8M Mini de NXP, esta serie marca un hito en la estandarización de dispositivos IoT.
Esta certificación garantiza que los Panel PC de Advantech cumplen con normas industriales clave, facilitando una integración más efectiva en entornos de IoT industrial y asegurando la interoperabilidad entre distintos sistemas, lo cual establece una nueva referencia para el sector.
Seguridad avanzada para IoT industrialLa serie TPC-100W incluye arranque seguro como parte de su proceso de certificación, lo cual añade una capa crítica de protección frente a ataques de firmware y ejecución de código no autorizado.
Este arranque seguro utiliza infraestructura de clave pública (PKI), que funciona mediante certificados digitales y cifrado asimétrico, además de emplear una autoridad de certificación (CA) para validar el software de arranque. Este sofisticado sistema asegura que solo se ejecute software verificado y confiable, lo cual es esencial en entornos industriales donde la ciberseguridad es una prioridad para la protección de datos y la continuidad de las operaciones.
Con amenazas constantes en el ámbito de la ciberseguridad, estas medidas avanzadas refuerzan la seguridad de los dispositivos en redes de IoT industrial.
Interoperabilidad mejorada y estandarizaciónLa certificación Arm SystemReady IR garantiza que los dispositivos de la serie TPC-100W cumplen con las normas de interoperabilidad de la industria, permitiendo una integración fluida con una variedad de entornos de software y hardware.
Así, entre los beneficios clave de esta certificación se encuentra la compatibilidad con el sistema UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), que optimiza el proceso de arranque y evita problemas de incompatibilidad. UEFI es fundamental en entornos industriales que requieren tiempos de actividad elevados, ya que asegura un inicio del sistema confiable y una recuperación rápida en caso de fallos.
Compatibilidad flexible con sistemas operativosGracias a la certificación Arm SystemReady IR, la serie TPC-100W es compatible con varios sistemas operativos, incluyendo Linux Yocto, Ubuntu, Debian y otros. Esto se logra mediante procesos estandarizados de arranque y soporte de interfaces de hardware que minimizan la necesidad de adaptaciones.
Dicha compatibilidad permite que la serie TPC-100W se integre fácilmente en infraestructuras Linux, habilitando actualizaciones de seguridad en tiempo real que protegen a los sistemas de nuevas amenazas. Así, los desarrolladores pueden enfocarse en crear aplicaciones específicas sin preocuparse por problemas de compatibilidad, lo cual reduce tanto el tiempo de desarrollo como los costos asociados a la implementación del proyecto.
Características de la serie TPC-100WLa serie TPC-100W de Advantech incluye Panel PC con pantallas de 7», 10,1», 15,6» y 21,5» totalmente planas y con tecnología multitáctil P-CAP, adecuada para diversas aplicaciones industriales.
Estos dispositivos soportan el protocolo CAN 2.0 y ofrecen funcionalidad PoE (Power-over-Ethernet), lo cual simplifica la instalación y reduce la cantidad de cableado necesario en el entorno industrial. Además, dentro de esta serie destaca el modelo TPC-100WX, que ha sido diseñado para condiciones ambientales extremas. Este modelo incorpora una pantalla legible en exteriores, un rango de temperatura ampliado y una resistencia adicional a los golpes, lo que lo hace ideal para aplicaciones en entornos adversos.
En conclusión, la serie TPC-100W de Advantech representa un avance significativo en la tecnología de Panel PC para IoT industrial, gracias a su robusta seguridad, interoperabilidad mejorada y compatibilidad con diversos sistemas operativos.
Mientras, todos los dispositivos se diseñaron para responder a las necesidades cambiantes del IoT industrial, proporcionando una solución completa, segura y adaptable para aplicaciones de alta demanda en sectores industriales.
Equipado con Wi-Fi 6 de doble banda y módems integrados de VDSL y 5G, el router SD-WAN VoIP 1803VAW-5G ofrece una gran flexibilidad y rendimiento para redes corporativas exigentes.
El router SD-WAN VoIP 1803VAW-5G de LANCOM Systems es una solución integral para una conectividad rápida y altamente disponible en redes de sitios remotos.
Equipado con Wi-Fi 6 de doble banda concurrente, utiliza cualquier tecnología de Internet disponible en la ubicación, ya sea VDSL, 5G o fibra óptica.
Gracias a una amplia variedad de interfaces y la capacidad de utilizar múltiples líneas simultáneamente, ofrece la máxima flexibilidad y fiabilidad, incluso en situaciones de alto volumen de datos y aplicaciones críticas para el negocio.
En combinación con el LANCOM Management Cloud (LMC), permite una gestión de red automatizada que ahorra recursos valiosos como tiempo y costes.
Conectividad versátil y alta velocidadIncorpora un módem VDSL Supervectoring integrado que alcanza hasta 300 Mbps, así como un módem 5G para operación primaria a través de 4G/5G o en paralelo con otros tipos de acceso. Esto garantiza baja latencia y alta banda ancha para aplicaciones en tiempo real como videostreaming, telefonía o realidad aumentada.
En la banda de los 2,4 GHz, es capaz de llegar a una velocidad de transferencia de hasta 575 Mbps, mientras que en la de los 5 GHz es capaz de obtener los 1.200 Mbps.
Ofrece Internet de alta velocidad a través de fibra óptica, con módulos GPON y AON disponibles por separado, y Ethernet Gigabit para la conexión de módems externos.
Mientras, el balanceo de carga permite la operación activa/activa de varias líneas de acceso a Internet, maximizando el ancho de banda disponible.
Funciones avanzadas de telefonía y seguridadDispone de características profesionales de telefonía gracias al LANCOM VCM (Voice Call Manager) y al SBC (Session Border Controller) integrados.
Permite el uso continuado de componentes ISDN y analógicos existentes a través de dos interfaces ISDN S0 (NT) para configuración de línea punto a punto o multipunto, y dos analógicos internos/fax.
Incluye cinco canales VPN IPSec integrados, ampliables opcionalmente a 25, y soporta virtualización de redes con hasta dieciséis redes en un solo dispositivo (ARF).
Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Routers inalámbricos puedes encontrar información de todas las posibilidades actuales en el mercado.
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La tarjeta AIoT Core-3576JD4, con procesador octa-core y capacidades de procesamiento de visión, pretende redefinir la computación en el borde en aplicaciones de inteligencia artificial y dispositivos IoT avanzados.
Firefly anuncia la tarjeta Core-3576JD4 diseñada para facilitar la integración de inteligencia artificial (IA) en proyectos de Internet de las Cosas (AIoT), enfocándose en aquellos sistemas que requieren procesamiento de datos local y una conectividad limitada.
El nuevo dispositivo cuenta con el procesador de ocho núcleos y arquitectura de 64 bits Rockchip RK3576, que incluye una CPU Mali C52 MC3 con capacidad de 145 GFLOPS, así como una unidad de procesamiento neural (NPU) capaz de alcanzar los 6 TOPS, permitiendo operaciones de precisión mixta (INT4/8/16, FP16, BF16, y TF32) para ejecutar modelos de inteligencia artificial basados en arquitecturas tipo Transformer.
Mientras, la tarjeta AIoT Core-3576JD4 es compatible con frameworks de aprendizaje profundo como TensorFlow, PyTorch, MXNet y tecnologías de gestión de contenedores Docker.
Este modelo ofrece distintas configuraciones de RAM LPDDR4/LPDDR4x y opciones de almacenamiento en eMMC que varían de 16 a 256 GB, junto con soporte para almacenamiento UFS 2.0 y expansión mediante PCIe NVMe o SSD SATA. Estas características fomentan un alto rendimiento en aplicaciones de vídeo y procesamiento de datos intensivo.
Capacidades de procesamiento de video y conectividadEn términos de procesamiento de imagen y video, la tarjeta Core-3576JD4 admite decodificación de video en 8K a 30 fps y 4K a 120 fps para formatos H.265/HEVC, VP9, AVS2 y AVI.
Está equipada con interfaces HDMI 2.1, eDP 1.3 y DP 1.4, lo que posibilita salidas de vídeo de alta resolución. Por lo tanto, resulta idónea en aplicaciones como señalización digital, transmisión de medios y sistemas de vigilancia.
La nueva placa también incorpora un procesador de señal de imagen (ISP) de 16 MP, que soporta sensores RGBIR, reducción de ruido en entornos de poca luz y hasta 120 dB de HDR.
Sus interfaces MIPI-CSI permiten la integración de múltiples cámaras a la hora de adaptarse a diferentes configuraciones en sistemas de supervisión y seguridad.
Conectividad y eficiencia energéticaLa Core-3576JD4 dispone de numerosas opciones de conectividad, como interfaces I2C, UART, CAN, SPI y GPIO, y una conexión SODIMM de 260 pines, para satisfacer las necesidades de aplicaciones industriales y comerciales.
Además, tiene un módulo inalámbrico compatible con módulos 4G-LTE (EC20, EG25-G) y 5G (RM500Q-GL), junto con funcionalidades de GPS y GLONASS.
Con un consumo de apenas 1,2 W, la tarjeta Core-3576JD4 está diseñada para dispositivos de bajo consumo energético, especialmente para aplicaciones que requieren funcionamiento continuo, como sistemas de monitorización remota o dispositivos móviles.
Si estás interesado en más datos de la tarjeta AIoT Core-3576JD4, escríbenos desde el “Servicio al lector de NTDhoy”.
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