[adsense:responsibe:9545213979]
En este artículo de fondo, Jeff Smoot nos explica claramente qué son los pines de PCB (placas de circuito impreso) y sus infinitos beneficios.
Los pines de PCB son pequeños bloques de construcción de muchos sistemas modernos de interconexión eléctrica entre componentes electrónicos y ensamblajes de placas de circuitos.
Fueron desarrollados para permitir que los pines del conector se monten directamente en una placa de circuito y permitir la interconexión sin conectores estándar dedicados mediante alambre, cable o alambres soldados poco confiables. Individualmente, son pequeños pines metálicos que se pueden montar en una matriz para permitir la conexión económica, funcional y personalizada de los componentes a una placa, o de una placa a otra. Su creciente uso en productos ha sido impulsado por los interminables diseños de dispositivos electrónicos de computación, control y comunicaciones cada vez más pequeños.
Figura 1: hoy en día, los pines de PCB están disponibles en muchos tamaños, formas, materiales y configuraciones. ¿Cómo se utilizan los pines de PCB?En su forma más básica, los pines de PCB son conectores macho metálicos en forma de tubo que se montan, ya sea individualmente o en grupos, generalmente directamente en una placa de circuito mediante tecnología de orificio pasante. También se pueden emplear como parte de una matriz con una carcasa de plástico llamada cabezal de pin.
Como conectores, los pines de PCB requieren el uso de un receptáculo, o zócalo, en el que se inserta el pin para hacer una conexión. El acoplamiento de los pines a los cabezales forma una conexión sólida que funciona eléctrica y mecánicamente para conectar la función de un componente o PCB a otro en un sistema.
Esto también permite varias consideraciones de diseño, incluidas las conexiones rectas y en ángulo recto.
Beneficios de usar pines de PCB en un diseñoLos componentes de los sistemas electrónicos se pueden conectar de muchas maneras, algunas más elegantes que otras. Para los diseños modernos que requieren interconexiones que sean efectivas en cuanto a la señal y fáciles de fabricar, los pines de PCB son difíciles de superar.
Estos son algunos de los beneficios que pueden ofrecer en el diseño de su producto:
Probablemente sea mejor detenerse aquí, ya que esta lista podría ser un poco larga. Basta con decir que, dependiendo de sus necesidades, el uso de la tecnología de pines de PCB en su diseño puede ofrecer múltiples características que pueden aumentar efectivamente el rendimiento de su producto o sistema.
El conector tarjeta a tarjeta FPC WP56MS-S050VA1-R20000 presenta una estructura robusta de apilamiento con 50 posiciones, un paso de 0,3 mm y una altura de apilamiento de 0,6 mm, ideal para dispositivos móviles que exigen alta densidad y mayor potencia.
Reducción de tamaño y aumento de potencia en aplicaciones móvilesLa necesidad de conectar componentes en dispositivos móviles compactos, como smartphones, dispositivos vestibles y tabletas, está impulsando la miniaturización de componentes como los conectores tarjeta a tarjeta.
Con el crecimiento de tecnologías como 5G y la demanda de mayores capacidades de batería y nuevos sensores, el conector WP56MS-S050VA1-R20000 de JAE, ofrece una solución avanzada para la gestión de espacio y potencia, adaptándose a diseños más exigentes.
Su altura de apilamiento de 0,6 mm y paso de 0,3 mm permiten una conexión fiable en entornos de alta densidad de montaje, manteniendo un diseño compacto con una profundidad de solo 1,73 mm, lo que optimiza el uso del espacio en aplicaciones críticas.
Una de las principales características de este conector es la incorporación de dos terminales de sujeción que actúan como puntos de suministro de energía, permitiendo la transmisión de hasta 5,0 A.
Esta integración de las sujeciones como terminales de potencia no solo optimiza el diseño del dispositivo, sino que también contribuye a un menor número de terminales, lo cual se traduce en mayor libertad de diseño.
Además, el conector cuenta con un diseño armado que incorpora herrajes metálicos protectores en las sujeciones, incrementando considerablemente su resistencia mecánica frente a daños durante el acoplamiento.
Fiabilidad y diseño para condiciones exigentesEl diseño robusto del WP56MS-S050VA1-R20000 ofrece una mayor durabilidad y seguridad en aplicaciones de montaje superficial (SMT), debido a su estructura de contacto de dos puntos.
Esta estructura asegura una conexión fiable, minimizando el riesgo de fallos por pérdida de contacto.
Para proteger los contactos de posibles defectos de soldadura, el conector dispone de una barrera de níquel que evita la migración de la soldadura, garantizando así una instalación limpia y duradera.
El conector WP56MS-S050VA1-R20000 también es compatible con las más altas velocidades de transmisión de datos, soportando estándares avanzados como MIPI, USB4 y PCIe Gen4, lo que lo convierte en una opción ideal para dispositivos que requieren conexiones rápidas y seguras en espacios reducidos.
El diseño de la superficie de acoplamiento, con un “clic” perceptible al conectar, mejora la manejabilidad y seguridad de instalación para el usuario, facilitando la manipulación y el ajuste preciso en el ensamblaje.
Para más información sobre los nuevos conectores tarjeta a tarjeta FPC WP56MS-S050VA1-R20000, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.
La comunicación inalámbrica no es solo dominio de los dispositivos de consumo, como teléfonos o tabletas. Prácticamente, todos los circuitos de IoT utilizan la transmisión en uno de los estándares populares: WiFi, Bluetooth, LTE o ZigBee. Pero la intensidad de la señal de radio y, por lo tanto, el alcance y la velocidad de la transferencia de datos, no solo dependen del módulo utilizado en un dispositivo determinado: el factor clave también es la selección de las antenas para comunicaciones profesionales correctas…
El surtido de antenas Kyocera AVX es una extensión de la oferta, que anteriormente estaba firmada por la marca Ethertronics (ahora parte del grupo Kyocera AVX).
Estos son componentes de la más alta calidad, estrictamente especializados para trabajar de acuerdo con las especificaciones de los estándares de comunicación populares. Han sido diseñados para dimensiones compactas, resistencia mecánica y aplicaciones en dispositivos IoT. Estas aplicaciones incluyen equipos industriales que transmiten datos M2M (Machine-to-Machine).
Antenas WiFi/Bluetooth M310220 Antena de montaje en superficie de cerámica (SMD).La mayoría de los dispositivos que utilizan conectividad WiFi y Bluetooth BLE son circuitos miniaturizados.
Se comunican a corta distancia (normalmente hasta varios metros) y requieren el uso de antenas lo más pequeñas posible. Afortunadamente, las frecuencias de transmisión estándar en estos estándares (2,4 GHz y 5 GHz) permiten la construcción de radiadores en tamaños microscópicos, por ejemplo, elementos cerámicos, en carcasas SMD.
Tales antenas están, por supuesto, disponibles en la gama Kyocera AVX. Su carcasa se cierra en un paralelepípedo dimensiones 2×1,2×0,55 mm (modelos seleccionados). La ganancia de energía de tales elementos está en el rango de 1…4.4 dBi.
Ofrecen una excelente direccionalidad omnidireccional como se ilustra a continuación. Gracias a esto, el nivel de la señal (de polarización lineal típica) no dependerá de la orientación espacial del circuito.
El surtido Kyocera AVX incluye antenas para comunicaciones profesionales SMD montadas en PCB (es decir, versiones «demo») con una conexión de conector coaxial SMA. Estas son notables ayudas que facilitan el trabajo en la etapa de creación de prototipos de circuitos y durante las pruebas.
El fabricante también brinda soluciones para dispositivos que requieren colocar la antena lejos del perímetro para un posicionamiento óptimo. Tal necesidad surge, por ejemplo, en el caso de sensores incorporados o controladores colocados en el cuadro de distribución. Las antenas colocadas en recintos sellados, con cables de conexión instalados en fábrica (1 m, enchufe SMA) están diseñadas para tales aplicaciones.
Cabe señalar aquí que las antenas diseñadas para la banda de 2,4 GHz no solo funcionan con redes WiFi y módulos Bluetooth, sino también con una serie de otros estándares, por ejemplo, ZigBee.
Patrones de radiación de señalLa estación base LTE privada de doble espectro goRAN+ permite a las empresas de servicios públicos optimizar el tráfico de red utilizando la banda 106 y la banda ISM de 915 MHz. Con una infraestructura dual que aumenta la capacidad y respalda una expansión eficiente, esta solución está diseñada para aplicaciones en redes críticas.
Ubiik, proveedor de redes LTE privadas, anuncia la estación base LTE privada goRAN+, que se distingue por su capacidad de operar en dos bandas: 3GPP Banda 106 e ISM de 915 MHz.
Este diseño dual permite a los proveedores de infraestructuras críticas y servicios públicos gestionar el tráfico de red con mayor flexibilidad, permitiendo una asignación eficiente de aplicaciones de baja y alta criticidad según las necesidades de cada instalación.
El modelo goRAN+ aprovecha los 3 MHz de espectro FDD licenciado en la Banda 106 con una asignación de alta potencia (935-940 MHz para descarga y 896-901 MHz para subida), junto a los 16 MHz de espectro no licenciado en la banda ISM de 915 MHz (925-928 MHz para descarga y 902-915 MHz para subida) con una potencia de 30 dBm.
Además, esta solución de doble espectro resulta idónea donde ya poseen infraestructuras en la Band 106 y desean ampliar la capacidad de sus redes utilizando la banda ISM sin licencia para aplicaciones menos críticas.
Gracias a su compatibilidad con Release 13 y versiones posteriores de 3GPP, el goRAN+ puede conectarse a equipos LTE-M (Cat M1) que cumplen las normativas, como contadores inteligentes o puntos SCADA de baja criticidad, y aporta compatibilidad con el router Pyxis LTE de Ubiik para una conectividad optimizada en aplicaciones industriales.
Uso de la banda ISM de 915 MHz para aplicaciones de baja prioridadAl contar con esta estructura de doble banda, los operadores de infraestructuras críticas pueden dedicar la banda sin licencia de 915 MHz a aplicaciones como sistemas de alumbrado público y sensores, reservando la Banda 106 para aquellos servicios de mayor criticidad, tales como SCADA y automatización de distribución.
Esta funcionalidad ayuda a reducir los cuellos de botella y la congestión en la red, asegurando un rendimiento estable incluso en entornos con alta densidad de dispositivos conectados.
La configuración flexible del goRAN+ también permite desplegar la mayoría de la red en la Band a106, utilizando la misma infraestructura para extender la cobertura en áreas periféricas mediante la banda ISM.
La nueva estación base LTE privada de Ubiik ejecuta redes híbridas, donde dispositivos LTE estándares funcionan en la Banda 106, mientras que los puntos LTE-M se comunican mediante la banda de 915 MHz, lo que optimiza el uso del espectro sin renunciar a los beneficios de la tecnología 3GPP.
Asimismo, este sistema favorece una transición eficaz desde tecnologías ISM heredadas, como mallas de RF, sin afectar a la eficiencia operativa de las infraestructuras de comunicaciones existentes.
En combinación con el sistema de gestión de red de Ubiik, el goRAN+ se puede desplegar con la opción de MME integrado para maximizar la resiliencia, así como con un núcleo de red tradicional, e incluso en un sistema híbrido para dotar de mayor flexibilidad.
La compañía tiene previsto presentar este modelo y otras novedades en el UBBA Summit & Plugfest 2024, que se celebra entre el 5 y el 7 de noviembre en Kansas City (Estados Unidos).
Si deseas acceder a más información de la estación base LTE privada de doble espectro goRAN+, puedes utilizar el “Servicio al lector de NTDhoy”.
Los nuevos conectores FPC WR-FPC ZIF chapados en oro presentan mejoras en conductividad, durabilidad y resistencia, ideales para conexiones de circuitos impresos flexibles.
Würth Elektronik ha expandido su línea de conectores especializados en placas de circuitos impresos flexibles (FPC) y cables de cinta plana (FFC) con el lanzamiento de la serie WR-FPC ZIF chapados en oro.
Los conectores de fuerza de inserción cero (ZIF), equipados con un mecanismo de bloqueo y contactos recubiertos de oro sobre níquel, aseguran una mejor conductividad eléctrica, así como una alta resistencia al desgaste y la corrosión.
Gracias a estas características, los nuevos conectores de Würth Elektronik se perfilan como una opción adecuada para aplicaciones que requieren conexiones fiables y de larga duración en circuitos flexibles.
El recubrimiento de oro aplicado sobre la base de níquel no solo aumenta la calidad de la señal, sino que también asegura una mayor durabilidad de las conexiones frente a las condiciones adversas de desgaste y corrosión.
Las propiedades mecánicas y la polaridad de los conectores chapados en oro son idénticas a las de la serie estándar, que utiliza contactos chapados en estaño.
De esta manera, no se requiere ningún ajuste adicional en el diseño para realizar la transición hacia estos nuevos conectores, lo cual facilita su integración en proyectos ya existentes sin mayores modificaciones estructurales.
Beneficios de chapado en oro para conexiones FPCLa elección de contactos de oro sobre níquel en estos nuevos conectores FPC responde también a la necesidad de evitar problemas derivados de la combinación de materiales en zonas de transición de contacto.
La mezcla de oro y estaño puede inducir una tensión electroquímica que provoca corrosión en los contactos, lo que, a su vez, podría comprometer la integridad de la conexión y reducir su vida útil.
Así, la recomendación técnica de Würth Elektronik es mantener la consistencia en las superficies de contacto, ya sea con oro o estaño, según el diseño inicial de cada dispositivo.
Los conectores WR-FPC ZIF chapados en oro, ya disponibles para integradores y diseñadores de circuitos flexibles, representan una mejora significativa en términos de calidad de la señal y durabilidad de la conexión en proyectos de alta exigencia y están preparados para su inmediata implementación en múltiples entornos industriales.
Para más información sobre los nuevos conectores FPC WR-FPC ZIF chapados en oro, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.
Con soporte para doble banda y funciones avanzadas, el módulo Wi-Fi 6 AN7002Q añade conectividad eficiente a sistemas Bluetooth, Thread o Zigbee.
El nuevo módulo Wi-Fi 6 AN7002Q de Raytac es una solución inalámbrica de bajo consumo, diseñada en base al chip nRF7002 de Nordic, que actúa como complemento para añadir capacidades Wi-Fi a otros SoC, MPU o MCU anfitriones.
Es compatible con IEEE 802.11ax y estándares anteriores (IEEE 802.11 a/b/g/n/ac), lo cual lo convierte en idóneo para aplicaciones de la IoT que requieren conectividad moderna y eficiente.
Con operación de doble banda en los 2,4 y los 5 GHz, el AN7002Q ofrece canales de ancho de banda de 20 MHz y funcionamiento SISO 1×1, permitiendo una tasa de datos PHY de hasta 86 Mbps (MCS7).
Sus puertos de antena son de 50 Ω con terminación sencilla, lo que facilita su integración en distintos sistemas.
Interfaz y compatibilidad avanzadaEl AN7002Q se conecta al SoC o MCU anfitrión a través de una interfaz serie SPI o QSPI, que puede ser opcionalmente encriptada para mayor seguridad.
Además, soporta su coexistencia con otros protocolos de radio mediante una interfaz dedicada de tres o cuatro hilos, siendo compatible con los módulos de la serie MDBT53 de la misma Raytac.
Este módulo admite modos de operación Estación y Wi-Fi Direct, así como Punto de Acceso habilitado por software (Soft AP) en operación Wi-Fi 4, permitiendo también modos simultáneos de estación+Soft AP/Wi-Fi Direct/estación.
Entre sus características avanzadas, soporta Target Wake Time (TWT), OFDMA y BSS Coloring, optimizando el rendimiento en entornos densos.
Seguridad y certificacionesEl AN7002Q ofrece soporte para protocolos de seguridad como WPA3, WPA2 y WPA en modalidades Personal y Enterprise, además de marcos de gestión protegidos.
También es compatible con certificaciones como Wi-Fi CERTIFIED 6, Wi-Fi CERTIFIED, Wi-Fi Enhanced Open, WMM, WMM – Power Save y Wi-Fi Agile Multiband, asegurando una conectividad fiable y de alto rendimiento.
Para aplicaciones que requieren de una integración sencilla y eficiente de Wi-Fi 6 en sistemas existentes de Bluetooth Low Energy, Thread o Zigbee, el módulo AN7002Q representa una solución completa y versátil.
Si te interesa, en nuestro monográfico Especial módulos inalámbricos puedes encontrar información de todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información sobre el nuevo AN7002Q, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.
Equipado con un procesador de alto rendimiento, el portátil rugerizado EM-X15M disfruta de resistencia militar y opciones avanzadas de conectividad para entornos exigentes.
Emdoor presenta su nuevo portátil rugerizado EM-X15M, un equipo informático robusto de 15,6 pulgadas concebido para su uso en entornos hostiles. Fabricado en ABS+PC, tiene un tamaño de 407×305,8×45,5 mm y se presenta en color negro.
Está basado en un microprocesador Intel Meteor Lake-H i5-125H, con opción de actualizar a un Intel Meteor Lake-H i7-155H de 16 núcleos y 22 hilos, alcanzando una frecuencia de reloj de hasta 4,80 GHz y con 24 MB de SmartCache integrada.
Mientras, incorpora gráficos Intel Xe LPG Graphics. A este micro lo acompañan 16 GB de RAM DDR5, ampliables a 32, y almacenamiento interno SSD de 256 GB, con posibilidad de añadir otro SSD adicional mediante una ranura de expansión.
El sistema operativo preinstalado es Windows 11 Pro, con opciones para Windows 11 Home o Windows 10 IoT. Además, integra un chip TPM 2.0 para mayor seguridad.
La pantalla FHD de 15,6 pulgadas en formato 16:9 ofrece una resolución de 1920×1080 píxeles y un brillo de 1000 cd/m². Opcionalmente, puede incluir una pantalla táctil capacitiva de diez puntos con cristal Corning Gorilla Glass, dureza superior a 7H, resistente a arañazos y compatible con el uso de guantes.
Cuenta con una cámara frontal de 5 MP, altavoces integrados de 4 Ω/3 W y micrófono interno. Las opciones de conectividad inalámbrica incluyen Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) y Bluetooth 5.1 con un alcance de diez metros.
Rendimiento robusto en entornos extremosEn materia de conectividad celular, ofrece opciones de 4G mediante un módulo M.2 estándar europeo y posibilidad de integrar 5G opcional con soporte para múltiples bandas. Soporta GPS y GLONASS, siendo GPS la configuración predeterminada, y opcionalmente NFC gracias a un módulo NXP300.
El EM-X15M cumple con el estándar MIL-STD-810H, resistiendo caídas de hasta 1,2 metros. Puede operar dentro de un rango de temperaturas que va desde los -20 hasta los +60 °C y cuenta con las certificaciones IP65, CE, UN3803 y, opcionalmente, FCC y CCC.
La batería interna no extraíble de 1300 mAh/11,1 V (14,4 Wh) ofrece hasta 1,5 horas de uso estándar. Incluye una batería extraíble e intercambiable en caliente de 4850 mAh/11,55 V (56 Wh), proporcionando hasta 8 horas de reproducción de vídeo HD.
El dispositivo incorpora múltiples puertos: USB 3.2, USB 3.0, USB 2.0, y de tipo C con soporte para Thunderbolt 4, salida HDMI 2.0a mini, dos puertos RJ45 de 10M/100M/1000M y un puerto RS232. Dispone de ranuras para SIM, TF y expansión lateral para SSD o módulos personalizados vía M.2.
En materia de seguridad y usabilidad, integra un lector de huellas dactilares SPI para el inicio de sesión, teclado retroiluminado de distribución estadounidense y botones dedicados para encendido, apagado de pantalla y conmutación inalámbrica.
El adaptador de corriente es de 19 V/4,73 A (90 W), con opción entre estándar americano o europeo.
Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Panel PC puedes encontrar información de todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información sobre el nuevo EM-X15M, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás a continuación.
Comentarios recientes