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El conector Y-Lock V4 ofrece una solución fiable y segura para aplicaciones de batería, con un diseño compacto de 4.5 mm de altura y múltiples funciones de bloqueo.

Yamaichi anuncia la disponibilidad de la última versión de su conector Y-Lock, el modelo V4, diseñado específicamente para soluciones de tarjeta a cable “no-ZIF” en aplicaciones en sistemas de batería y contacto de celdas.

Esta variante mantiene las ventajas de las versiones anteriores, añadiendo nuevas características que satisfacen los exigentes requisitos de estas aplicaciones.

El conector Y-Lock V4 utiliza un mecanismo de bloqueo one–push que permite insertar cables flexibles (FFC) o circuitos impresos flexibles (FPC) mediante un refuerzo (stiffener) preensamblado.

Este sistema cuenta con una doble función de bloqueo: dos ganchos laterales y un mecanismo central ubicado en el lado largo del aislante, asegurando tanto el contacto como el cierre del conector.

El diseño de los ganchos laterales también posibilita una función de acoplamiento a ciegas, lo que simplifica la conexión en espacios difíciles.

Protección contra contactos y errores de inserción

El refuerzo, dividido en dos partes, protege las almohadillas del FFC/FPC contra contactos no deseados, garantizando la seguridad durante tareas de mantenimiento.

Además, evita la inserción del cable con ángulos incorrectos o al revés, minimizando el riesgo de cortocircuitos. Dichas características respaldan una durabilidad de hasta diez ciclos de conexión.

El Y-Lock V4 también puede incorporar, de manera opcional, un sistema de garantía de posición del conector (CPA). Este mecanismo permite bloquear permanentemente el refuerzo al conector mediante un componente adicional de plástico.

De este modo, la conexión sólo puede liberarse tras desbloquear el CPA.

Diseño compacto y versátil

Con una altura total de 4,5 mm, el Y-Lock V4 se adapta a los espacios reducidos encontrados en aplicaciones en baterías. La serie ofrece versiones con recubrimiento en oro o estaño, atendiendo a las necesidades de los proveedores de FPC.

Actualmente, se encuentra disponible en una versión de 90 ° y con distintos pasos de contacto: 1,0, 1,2, 1,8 y 2 mm, permitiendo cumplir los requisitos de distancias de seguridad y aislamiento en diferentes sistemas.

Para más información o precios sobre el conector Y-Lock V4 para sistemas de batería puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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Con un formato 1U, el muxponder 2x800G PL-8000M ofrece una capacidad de hasta 1.6 Tb/s en redes ópticas con módulos coherentes OpenROADM. Es ideal para servicios 100/400/800GbE y centros de datos.

PacketLight Networks, proveedor de equipos DWDM y OTN, anuncia el lanzamiento de su nuevo muxponder 2x800G PL-8000M, una solución de alta capacidad diseñada para responder a la creciente demanda de transporte óptico eficiente y escalable.

Gracias a su arquitectura flexible, el nuevo dispositivo permite implementar servicios 100GbE, 400GbE y 800GbE u optimizar redes existentes, facilitando su actualización.

El modelo PL-8000M integra dos módulos ópticos coherentes OpenROADM de 800G cada uno, proporcionando una capacidad total de hasta 1.6 Tb/s en un formato compacto de 1U. También incluye otros componentes ópticos, como multiplexores/demultiplexores (mux/demux), amplificadores de fibra dopada con erbio (EDFA) y un conmutador óptico.

Esta integración reduce significativamente los costes operativos y simplifica la implementación en redes DWDM.

Arquitectura escalable y segura

El muxponder está diseñado con un enfoque «pago según crecimiento«, respaldando la escalabilidad futura sin necesidad de reemplazar la infraestructura existente.

Su capacidad de interoperar con routers o switches de terceros garantiza una integración sencilla, mientras ofrece un punto de demarcación completo entre el servicio y la red DWDM. Esto permite la monitorización integral del rendimiento y una alta visibilidad de los servicios del cliente.

El PL-8000M soporta interfaces estándares para servicios de 100GbE, 400GbE y 800GbE, incorporando cifrado GCM-AES-256 a nivel de capa 1 para comunicaciones seguras, así como QKD (Quantum Key Distribution) para futuras necesidades de cifrado. Además, el uso eficiente del espectro óptico y rendimiento en el transporte, minimiza el número de transceptores coherentes necesarios.

Aplicaciones 

El nuevo modelo se adapta perfectamente a diversas aplicaciones, incluyendo la interconexión de centros de datos (DCI) para redes empresariales, inteligencia artificial (IA) y computación en la nube.

También resulta ideal como solución de demarcación para transportes ópticos gestionados por proveedores de servicios, así como para la modernización de infraestructuras OTN/DWDM existentes mediante longitudes de onda de 800G.

Para más información o precios sobre el muxponder 2x800G PL-8000M puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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Ofreciendo una temperatura máxima de operación de hasta 300 °C, los módulos Peltier termoeléctricos TEG del fabricante incorporan encapsulado de silicona y opciones de pad de grafito para una interfaz térmica optimizada.

La compañía same sky, a través de su división de gestión térmica, ha anunciado la incorporación de generadores termoeléctricos (TEG) a su catálogo de productos.

Así, estos módulos, diseñados para aplicaciones de recuperación de energía, permiten aprovechar el diferencial de temperatura entre sus caras caliente y fría para generar potencia eléctrica utilizable.

Configuración y características técnicas

Los generadores termoeléctricos TEG de Same Sky ofrecen una potencia de salida que oscila entre 5,4 y 21,6 W, con voltajes en circuito abierto de 8 a 17,7 Vdc y una resistencia en corriente alterna de 0,25 a 4,2 ohmios, medida a 27 °C y 1000 Hz.

Disponibles en encapsulados con dimensiones de 30 × 30 mm hasta 56 × 56 mm y perfiles mínimos de 3,5 mm, estos módulos están sellados con silicona para garantizar su fiabilidad operativa.

Además, pueden soportar temperaturas máximas en su cara caliente de hasta 300 °C, lo que los hace adecuados para entornos industriales exigentes.

Y mientras, para facilitar la integración térmica, se encuentran disponibles opciones con pad de grafito, optimizando la transferencia de calor.

Aplicaciones y sectores de uso

En principio, los módulos TEG de same sky han sido diseñados para su implementación en procesos industriales y aplicaciones donde exista calor residual aprovechable.

Sectores como la industria manufacturera, la electrónica de consumo y los sistemas de recuperación de energía pueden beneficiarse de su capacidad para transformar el calor en electricidad, mejorando la eficiencia energética y reduciendo el desperdicio térmico.

Por lo tanto, para más información o precios sobre los nuevos módulos Peltier termoeléctricos TEG de same sky, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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Hemos tenido la oportunidad de realizar esta entrevista a Manuel de la Guía, director de operaciones de Fibritel-Grupo Gestioniza, tras la apertura de la nueva fábrica Hispanic Fiber Fast.

Esta es la noticia de la apertura y estas fueron nuestras preguntas y sus respuestas:

Localización e infreaestructuras ¿Cuál fue el principal motivo para elegir Almansa como ubicación de la nueva fábrica?

Almansa es un lugar privilegiado en cuanto a la conexión logística, puesto que está muy bien conectada por carretera y a una hora de los puertos más importantes de Levante, para poder llevar así la fibra óptica fabricada por toda España por carretera y por barco para el resto del mundo.

Con una inversión de 3 millones de euros, ¿qué porcentaje se destinó a tecnología, infraestructura y formación del personal?

Cerca del 80% de la inversión se ha utilizado en la adquisición y puesta en marcha de los equipamientos e infraestructuras utilizadas, así como para la compra de las primeras materias primas que se utilizaron en la configuración de las máquinas. La adquisición de la maquinaria especializada fue uno de los retos que tuvimos que afrontar, sin saber que sería la puesta a punto lo que nos llevaría mayores esfuerzos.

La formación del personal, considerada la inversión más importante, supuso cerca del 15% de dicha inversión, volcándonos en formar profesionalmente a los trabajadores que se encargan de fabricar cada uno de los tipos de cableado que salen de la planta.

¿Cómo se planea ampliar la plantilla en el futuro, y qué perfiles profesionales serán prioritarios en esas contrataciones?

Actualmente están planificados dos turnos de trabajo en horario de mañana y tarde.

Pero con eso no somos capaces de atender todas las necesidades de nuestros clientes, por lo que previsiblemente tendremos que poner en marcha un tercer turno (nocturno) o ampliar el número de líneas para atender todas las solicitudes de cable que prevemos recibir.

Innovación tecnológica ¿Podrías detallar en qué consiste la técnica innovadora de integrar la fibra óptica en el tubo en lugar del soplado bajo presión?

Gestioniza Infraestructuras, comenta Manuel de la Guía, innovó en la construcción de troncales o interconexión de nodos, a través de caminos y tierras, donde en lugar de zanjear, introducir el tubo y luego soplar, dedicaron tiempo y esfuerzos a desarrollar un método para combinar ambos procesos, ahorrando así tiempo y medios en la consecución de la troncal. Esto derivó en que se creara un mecanismo de introducción del cable dentro del tubo de una forma manual.

Con el tiempo, y visto el procedimiento, se decidió innovar aún más, precisamente para poder fabricar el tubo alrededor del cable y poder entregar el producto finalizado y listo para ejecutar la instalación.

Todo esto gracias a que el resto de empresas que se dedican a desplegar troncales han replicado dicha forma de trabajo por ser eficaz, eficiente y respetuosa con el medio ambiente.

¿Qué beneficios técnicos y económicos aporta esta técnica tanto a los operadores como a los clientes finales?

En principio, todo esto agiliza enormemente los procesos y minimiza la posibilidad de errores, además de facilitar despliegues de cable mucho más extensos, haciendo conexiones de cableado cada 2.000 metros donde se sitúan las arquetas, también geolocalizadas.

Se minimizan los posibles fallos en el despliegue (dobleces, obstrucciones, cortes…), así como el número de conexiones con cajas y, por ende, el número de fusiones a realizar en cada una de las troncales.

A team at Aalto University combined miniaturized hardware with intelligent algorithms to create a microscopic spectral sensor that can accurately identify a myriad of materials. The work of the researchers could make it possible for industries like health care, food safety, and transportation to implement miniaturized spectroscopy, using everyday devices, for various applications.

A high-performance, miniaturized spectral sensor that fits inside a smartphone or wearable device could be used, for example, to monitor changes in an individual’s health, detect counterfeit drugs, or identify spoiled food. Autonomous vehicles could use the sensor for accurate, cost-effective object identification.

Spectral sensing, which...

Planet Labs, a provider of remote sensing satellites, signed a multi-year $230 million agreement to expand its partnership with a long-standing Asia-Pacific commercial partner. According to Planet CEO and co-founder Will Marshall, the contract is the company’s largest to date.

Per the agreement, Planet will build and deliver a constellation of new Pelican high-resolution satellites, securing certain capacity on the satellites for the partner, in addition to providing operational services. Planet will leverage the increased capacity of the expanded fleet to serve its own government and commercial customers around the world.
Rendering of a Planet Labs Pelican satellite. Courtesy of Planet Labs.
Pelican, Planet’s next...

With the onboard NRF54L system-on-chip (SoC), the nRF54L15-DK supports BLE, Bluetooth Mesh, Thread, Zigbee, 2.4GHz proprietary protocols (up to 4Mbps), and Matter.

The OSRAM OSLON IR Black Series LEDs feature Nanostack chip technology, which allows the typical optical power to reach 1070mW at an operating current of 1A.The small package with integrated lens allows superior compact arrangements of very high power density.

NXP Semiconductors FRDM-IMX93 Development Board is powered by the i.MX 93 applications processor. Available from Mouser Electronics

Amphenol / SV Microwave SV20 Size 20 D38999 RF Contacts are pin and socket contacts compatible with MIL-DTL-38999 Series I, II, III, and IV housings. Available from Mouser Electronics

TE Connectivity's (TE) Linx Technologies Ultra-Wide Band (UWB) Ceramic Chip Antenna Evaluation Boards are designed to evaluate L000601 and L000801 embedded antennas. Available from Mouser Electronics

FDB Panel Fittings now offer small lift-off enclosure hinges ex-stock. They have been designed particularly to suit small enclosures as used in electrical/electronic controls and distribution systems located in industrial facilities.

Dotado de certificaciones globales y compatibilidad Cat-M1/NB2, el módulo 5G LPWA HL7900 admite localización GPS y Glonass para un despliegue eficiente en escenarios IoT de baja potencia.

Semtech, compañía especializada en semiconductores de alto rendimiento, sistemas IoT y servicios de conectividad en la nube, ha obtenido certificaciones en distintas operadoras, como Verizon, AT&T, T-Mobile y KDDI, para su nuevo módulo 5G LPWA HL7900.

Este módulo 5G LPWA está orientado a su uso en aplicaciones IoT de bajo consumo, y se presenta como una solución con capacidad global y con la posibilidad de escalar proyectos en mercados clave.

La configuración 4G LTE del producto se basa en los estándares Cat-M1 y NB2, con planes para incluir NTN en futuras versiones del firmware.

El soporte para frecuencias incluye B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B23, B25, B26, B28, B66, B85, B255 y B256, lo que posibilita su uso en numerosos entornos.

En cuanto a las velocidades de transferencia de datos, permite un pico de descarga de 590 kbps en Cat-M, y de 127 kbps en Cat-NB2, mientras que la subida llega hasta los 1.100 kbps en Cat-M y 158 kbps en Cat-NB2.

Constelaciones compatibles

La integración de GPS y Glonass favorece la ubicación geográfica precisa en múltiples regiones, mientras que su arquitectura de firmware incluye arranque seguro y software pre-certificado, contribuyendo a una implementación robusta.

Por otra parte, las interfaces incorporan una UART de ocho hilos y otra de cuatro, dos canales ADC, ocho GPIO y un indicador Tx ON sin puerto USB y con una sola ranura SIM que admite 1,8 V o 3 V.

El factor de forma CF3 en encapsulado LGA y su tamaño de 15x18x2,4 mm permiten la integración en equipos compactos. Su intervalo térmico industrial abarca de -40 a +85 °C, y ofrece fiabilidad en entornos exigentes.

Las certificaciones reglamentarias incluyen PTCRB, GCF, FCC, ISED, CE, JRF/JPA, NCC y RCM, mientras que la validación con operadores se extiende a Verizon, AT&T, KDDI y T-Mobile US, con previsiones de incluir a Docomo y Vodafone.

Prestaciones de la SIM integrada

La disponibilidad de una eSIM opcional Ready-to-Connect con la USIM de la compañía y la futura incorporación de iSIM, refuerzan la versatilidad del módulo en aplicaciones en las que se requiere un despliegue ágil.

Dichas características simplifican la conectividad y aportan un enfoque seguro al reducir los riesgos de manipulación física de la tarjeta. La oferta de servicios en la nube abarca actualizaciones gratuitas de firmware FOTA, una opción de gestión de la conectividad y otra de administración de dispositivos.

El objetivo de esto es proporcionar un control más eficaz de los equipos sobre el terreno, evitando intervenciones costosas y facilitando la monitorización remota de los parámetros críticos.

La capacidad de uso en bandas tan diversas del módulo HL7900, se traduce en un despliegue global.

Dicho despliegue resulta muy útil en sectores como la gestión inteligente de activos, la telemetría industrial y la conexión de sensores en infraestructuras críticas. Al compaginar compatibilidad con Cat-M1 y NB2, el módulo ahorra energía y prolonga la autonomía de los dispositivos que funcionan con baterías, impulsando soluciones IoT de larga duración.

Enfoque global para la IoT

Dicho posicionamiento internacional se refuerza gracias a las certificaciones de operadores en Estados Unidos y Japón, junto con los sellos regulatorios correspondientes en Europa, Canadá, Taiwán y otras regiones.

La posibilidad de implementar el HL7900 en distintos entornos permite a los fabricantes agilizar el lanzamiento de productos sin procesos de homologación adicionales, aumentando la competitividad y acelerando la llegada de soluciones innovadoras al mercado.

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial módulos inalámbricos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo HL7900, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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Idóneos para su uso en exteriores e instalaciones industriales, los conectores USB impermeables IPX5–IP68 proporcionan una durabilidad de hasta 10.000 ciclos de conexión, además de compatibilidad con USB4.

La norteamericana same sky, compañía anteriormente conocida como CUI Devices y dedicada a la producción de componentes electrónicos, presenta sus nuevos conectores USB impermeables IPX5–IP68.

Esta es toda una gama que ofrece múltiples versiones con índices de protección IPX5, IPX6, IPX7, IPX8, IP67 o IP68, con el objetivo de prevenir daños por humedad y contaminantes en entornos industriales y aplicaciones al aire libre.

Estos dispositivos soportan conectividad USB4 para tareas con un alto ancho de banda, y ofrecen compatibilidad con USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 y USB 3.2 Gen 2×2.

Por otro lado, la oferta de estos productos también incluye receptáculos USB Micro B y Tipo C con configuraciones de montaje superficial y mid mount SMT en orientación vertical u horizontal.

Gracias a su diseño, estos conectores pueden soportar hasta 10.000 ciclos de unión, lo que redunda en una alta fiabilidad a la hora de mantener la integridad de la transmisión de datos en aplicaciones exigentes.

Potencia de hasta 90 W en modelos de Tipo C

Algunas versiones de tipo C se centran exclusivamente en la alimentación, pudiendo suministrar hasta 90 W con protección IPX5 para escenarios donde la transferencia de datos no es necesaria.

Así, dicho planteamiento contribuye a la reducción del número de conexiones requeridas en sistemas que demandan energía fiable, especialmente en zonas con altos niveles de humedad.

Estos conectores, dirigidos a proyectos industriales, se benefician de un diseño robusto que facilita su integración en maquinaria y equipamiento de exteriores.

Sus elevadas prestaciones colaboran a salvaguardar las conexiones ante agentes corrosivos sin dejar de ofrecer una respuesta segura incluso en condiciones ambientales adversas.

Entre los modelos disponibles tenemos, por ejemplo, el UJ20-C-G-MSMT-TR-68, un receptáculo de tipo C compatible con USB 2.0 y que ofrece una velocidad de transferencia de datos de 480 Mbps.

Disponible en ángulo recto, soporta 20 VDC y 5 A, un espesor de recubrimiento de 1 µin, montaje medio SMT, aislante negro, y es compatible con IP68.

El UJ31-CH-3-MSMT-TR-67 es un receptáculo USB de tipo C en ángulo recto, compatible con USB USB 3.2 Gen 2 que proporciona una velocidad de transferencia de datos de 10 Gbps y soporta 20 VCC y 5 A, con montaje medio (SMT), aislante negro, y protección IP67.

Para más información o precios sobre los nuevos conectores USB impermeables IPX5–IP68 de same sky, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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La serie SurfIND SMD de bobinas de choque de modo común, con capacidades de corriente de hasta 36 A y resistencia térmica optimizada, ofrece una solución avanzada en filtrado de ruido y aplicaciones industriales.

TDK Corporation anuncia el lanzamiento de la serie SurfIND EPCOS de bobinas de choque de modo común y en formato SMD, diseñadas específicamente para trabajar con corrientes elevadas en un diseño compacto y fiable.

Con la referencia B82725S2*A/B, resultan ideales para aquellas aplicaciones que requieren soldadura por reflujo, como equipos de telecomunicaciones y variadores industriales.

Los nuevos componentes pueden filtrar el ruido en modo común en corrientes nominales de 24 a 36 A, con una temperatura operativa estándar de hasta +70 °C. Para corrientes más elevadas, el diseño permite una refrigeración adicional mediante un disipador térmico conectado directamente a la parte superior del dispositivo.

Características técnicas

La serie SurfIND se adapta a aplicaciones de hasta 250 VAC, ofreciendo inductancias nominales entre 120 y 820 µH en siete variantes disponibles.

Las bobinas de choque tienen una huella de 40 x 38 mm, con altura de 20,7 mm para los modelos A y 22,3 mm para las unidades B.

Además, la pérdida de inductancia bajo corriente nominal se sitúa por debajo del 10 por ciento, incluso con un sesgo magnético a +20 °C, asegurando un rendimiento fiable en condiciones exigentes.

Con resistencias típicas que oscilan entre 0,78 y 2,21 mΩ, las novedades también superan los estándares IEC/EN 60938-2 y poseen un diseño estructural optimizado: los núcleos de ferrita recubiertos de epoxi están aislados de los devanados y el montaje en una base plástica proporciona estabilidad mecánica.

Todas las versiones cumplen la certificación UL 94 V0 para retardo de la llama y las conexiones SMD facilitan la integración en las PCB mediante soldadura por reflujo.

Aplicaciones y beneficios

Las bobinas de choque SurfIND están especialmente indicadas para la supresión de interferencias en modo común y aplicaciones de conversión de energía en modo conmutado.

En consecuencia, se convierten en una elección adecuada para entornos industriales y sistemas que utilizan controladores de frecuencia variable, donde ofrece una solución compacta sin comprometer la robustez ni el rendimiento.

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Photonic computing company iPronics has raised €20 million ($20.8 million) in a series A funding round. The funds will help accelerate deployment of the company’s Optical Networking Engine (ONE) in AI data centers, enabling fast, scalable, and high-bandwidth communication for energy-efficient AI.
iPronics’ Optical Networking Engine (ONE) is designed to enable artificial intelligence applications. Courtesy of iPronics.
iPronics’ ONE technology offers an optically switched fabric for AI architectures, enabling at-will topology adaptation and extending programmability to physical layer connections. According to the company it provides 1000× faster reconfiguration compared to other optic based approaches,...

El chip autenticador EdgeLock A30, que está diseñado para aplicaciones IoT, cumple la normativa europea 2023/1542, ofrece cifrado avanzado y posee certificación de alta seguridad para proteger datos, dispositivos y marcas.

NXP Semiconductors anuncia el lanzamiento del chip autenticador securizado EdgeLock A30 con la certificación de seguridad Common Criteria EAL 6+.

Diseñado específicamente para dispositivos IoT y aplicaciones de autenticación de baterías, este componente se ajusta a la normativa europea 2023/1542, que exige la incorporación de un Pasaporte Digital del Producto (DPP) para mejorar la trazabilidad y sostenibilidad en la fabricación y el reciclaje de baterías antes de 2027.

Este chip respalda la protección de marcas, la seguridad del usuario y la trazabilidad de los productos, reduciendo así el riesgo de daños físicos en los dispositivos. Su formato compacto, más pequeño que un grano de arroz, permite su integración incluso en los dispositivos de menores dimensione.

Además, ofrece soporte para múltiples casos de uso, como la autenticación entre equipos, la protección contra falsificaciones y el almacenamiento seguro de identidades de dispositivos.

Características técnicas

Entre las funcionalidades de seguridad, el EdgeLock A30 incluye algoritmos de cifrado avanzados como AES-128/256, ECDSA y ECDH, junto con un generador de números aleatorios (RNG) certificado según el estándar NIST SP800-90B.

Así, dichas capacidades cuentan con el soporte de un análisis de vulnerabilidades certificado al nivel AVA_VAN.5.

El chip, que se presenta en encapsulados WLCSP y HVQFN20, opera en el rango de temperatura de -40 a +105 °C y es compatible con la plataforma IoT EdgeLock 2GO para la provisión segura de certificados.

Por lo tanto, resulta ideal para aplicaciones que requieren alta seguridad, como baterías, equipos industriales, dispositivos médicos y cargadores.

Procesador seguro y gestión de memoria

El núcleo de procesamiento RISC-V del EdgeLock A30 dispone de una Unidad de Protección de Memoria (MPU), que gestiona los recursos de memoria, separando datos seguros y no seguros.

Esto garantiza la protección contra accesos no autorizados y ataques como desbordamientos de memoria o manipulaciones. La memoria se divide entre el código de arranque seguro en ROM, las operaciones en tiempo de ejecución en RAM y los datos confidenciales en la memoria no volátil (NVM).

Herramientas y soporte para integración

NXP proporciona herramientas y ejemplos que facilitan la integración del EdgeLock A30 en diversas aplicaciones IoT.

La plataforma EdgeLock 2GO permite gestionar las tareas de generación, entrega y provisión de certificados de forma segura, mientras que la documentación y los recursos disponibles en GitHub simplifican el desarrollo para los integradores.

Además, el kit de desarrollo (breakout board) A30-EVAL soporta plataformas como Arduino, Raspberry Pi y otros MCU a través de conexiones I²C, con la misión de facilitar la evaluación de las características del EdgeLock A30.

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During a ceremony yesterday at SPIE Photonics West, Max-IR Labs was named as the winner of the $10,000 top prize at the 15th annual SPIE Startup Challenge. The company’s AquaCarbon Monitor is set to facilitate carbon credits with precise CO2 monitoring in water systems.
(From left) Jenoptik’s Ralf Kuschnereit, Max-IR Lab's Trey Daunis, and 2025 SPIE President Peter de Groot. Courtesy of SPIE.
Photosynthetic B.V. and their Volumetric Micro-Lithography product, which enables the rapid production of complex 3D devices with submicron features, received $5000 for second place. OptiCardio came in third, winning $2500 with their spectroscopy-enabled device for real-time guidance to reduce the recurrence rate of ablation...