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u-blox EVK-F101 Evaluation Kit includes components required to evaluate the performance of the MAX-F10S, which is built on F10 L1/L5 dual-band GNSS technology. Available from Mouser Electronics

El sistema DLAP Supreme permite superar las limitaciones de memoria en aplicaciones de inteligencia artificial generativa en el borde, mejorando el rendimiento de cálculo y reduciendo significativamente los costes asociados.

ADLINK Technology anuncia la serie DLAP Supreme de plataformas de inteligencia artificial (IA) generativa en el borde.

Al integrar la tecnología aiDAPTIV+ de Phison, optimiza los recursos de memoria, permitiendo un rendimiento avanzado sin incrementar el coste de hardware.

Así, dicho enfoque ayuda a las empresas a superar las barreras económicas y técnicas asociadas a la adopción de IA generativa.

En concreto, el modelo DLAP-411 Orin Supreme, equipado con un procesador NVIDIA Jetson AGX Orin de 32 GB, destaca por su capacidad para ejecutar tareas de inferencia y entrenamiento de modelos de lenguaje generativo.

Por ejemplo, al utilizarse junto con el modelo Gemma 27B, logra multiplicar por ocho el rendimiento en inferencias y cuadruplicar la longitud de los tokens procesados.

Optimización para modelos de lenguaje

Gracias a aiDAPTIV+, el DLAP-411 Orin Supreme hace frente a las limitaciones de capacidad DRAM, resolviendo problemas relacionados con la ejecución de modelos complejos, como las restricciones en la longitud de tokens.

Este avance permite realizar entrenamientos de modelos en dispositivos edge, tareas que anteriormente requerían GPU de alto rendimiento, como las unidades H100 o A100 80G Tensor Core.

Así, se mejora la capacidad de aprendizaje autónomo de los dispositivos y su adaptación a diversos entornos industriales.

Más aplicaciones

La serie DLAP Supreme no sólo aumenta las capacidades del AGX Orin, sino que también extiende su tecnología a módulos de menor capacidad como Orin Nano y NX, habilitando dispositivos de entrada para operaciones de IA altamente eficientes.

Además, ADLINK planea el lanzamiento de versiones Orin Nano Super y NX Super para ampliar las posibilidades de la serie y proporcionar soluciones personalizadas para múltiples sectores industriales.

Si te interesa, en nuestro monográfico especial de Box PC puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre la plataforma de IA generativa DLAP-411 Orin Supreme, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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El monitor táctil de 10” Elo 1004LS destaca por su diseño ultradelgado y su versatilidad para aplicaciones comerciales, como puntos de venta, sistemas autoservicio, HMI y cartelería digital interactiva.

Macroservice, distribuidor en España de Elo Touch Solutions, presenta el modelo Elo 1004LS, un monitor táctil Full HD de 10” que combina un diseño elegante y funcional con una amplia gama de aplicaciones comerciales.

Con un brillo de hasta 400 nits y la última tecnología optical bonding, este dispositivo se adapta perfectamente a diferentes entornos.

Su pantalla LCD TFT con tecnología capacitiva proyectada (PCAP) TouchPro permite detectar hasta diez toques simultáneos, lo que lo convierte en una opción ideal para interactuar en puntos de venta, quioscos de autoservicio y sistemas de control en entornos industriales.

El monitor Elo 1004LS destaca por su aspecto de 16:10 y un ratio de contraste de 800:1. Con ángulos de visión de 85/85° o 170° en total y un tiempo de respuesta de solo 30 ms, este dispositivo ofrece una experiencia visual clara y nítida.

Por otro lado, su tratamiento antirreflejo minimiza los efectos de la luz ambiental, mejorando la visibilidad incluso en entornos luminosos.

El monitor cuenta con un diseño ultradelgado con un borde gris oscuro, lo que lo hace estéticamente atractivo para integrarse en espacios de trabajo modernos.

El modelo se conecta mediante un solo cable USB-C, el cual suministra energía, habilita el vídeo y gestiona la tecnología táctil.

Además, la pantalla táctil incluye un sistema de navegación OSD que permite a los usuarios configurar fácilmente los parámetros de funcionamiento.

Características de conectividad y durabilidad

Una de las principales ventajas del modelo Elo 1004LS es su interfaz sencilla y directa.

La conexión a través de un solo cable USB-C facilita la instalación y el uso del dispositivo, mientras que sus dos altavoces integrados proporcionan un sonido adecuado para diversas aplicaciones interactivas.

Asimismo, el monitor ofrece opciones de montaje flexible mediante el sistema VESA de 75 mm, lo que permite colocarlo en diversas posiciones según las necesidades del entorno.

En cuanto a la durabilidad, el monitor está diseñado para resistir impactos con un nivel de protección IK07, lo que lo hace más resistente a los arañazos y golpes. Su vida útil estimada es de al menos 50.000 horas de funcionamiento.

Además, cumple con las principales regulaciones nacionales e internacionales de seguridad y eficiencia energética.

Este producto incluye una garantía de tres años, lo que refuerza la confianza en su fiabilidad a largo plazo.

Versatilidad para entornos comerciales

El monitor táctil Elo 1004LS es una opción ideal para quienes buscan un dispositivo con alto rendimiento y flexibilidad para aplicaciones comerciales interactivas.

Su diseño, junto con sus especificaciones técnicas avanzadas, lo convierte en una herramienta eficiente para puntos de venta, sistemas de autoservicio, y soluciones de cartelería digital.

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Panel PC puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo monitor táctil Elo 1004LS de 10”, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

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El módulo Wi-Fi 7 RUBY-W2 mejora la conectividad para Apple CarPlay y Android Auto, ofreciendo alto rendimiento en infotainment y telemática.

El fabricante u-blox ha lanzado su primer módulo Wi-Fi 7 de grado automotriz, el RUBY-W2, diseñado para optimizar la experiencia de usuario en aplicaciones de infotainment y telemática a bordo de vehículos.

Dicho avance utiliza la plataforma Snapdragon Auto Connectivity de Qualcomm Technologies, que incluye el chipset QCA6797AQ, el primer punto de acceso Wi-Fi 7 de grado automotriz del sector.

Conectividad avanzada para aplicaciones automotrices

El RUBY-W2 ofrece ventajas clave gracias a la tecnología Wi-Fi 7, como mayor velocidad de transferencia de datos, capacidad para gestionar más usuarios concurrentes y una latencia reducida.

Estas características mejoran la disponibilidad de red y la experiencia de usuario en aplicaciones como navegación, entretenimiento personalizado, y telemática avanzada.

Mientras, el nuevo módulo es ideal para soportar múltiples pantallas de pasajeros con un rendimiento superior en video, audio y juegos. Además, permite actualizaciones de firmware Over-the-Air (FOTA) y descarga rápida de datos, lo que asegura que los sistemas permanezcan actualizados sin interrupciones.

En el caso del conductor, el módulo RUBY-W2 mejora significativamente el uso de Apple CarPlay y Android Auto al establecer una conexión fiable y rápida entre el smartphone y la pantalla integrada del vehículo mediante Wi-Fi.

Tecnología y diseño optimizados

El RUBY-W2 soporta operación MIMO 2×2 y Multi-Link Operation (MLO), lo que garantiza un rendimiento simultáneo en las bandas de 5 GHz y 6 GHz, mitigando la congestión típica de la banda de 2,4 GHz.

Asimismo, integra Bluetooth 5.4 con soporte para LE Audio, que ofrece transmisión de audio eficiente en energía y de alta calidad.

El diseño del módulo, disponible en formatos de 23 x 23 mm y 23 x 25 mm, cumple con los estándares de calidad, robustez y fiabilidad más altos, y permite la migración tecnológica entre generaciones. También incorpora diversas combinaciones de filtros y antenas para adaptarse a distintas necesidades.

Impacto en la industria automotriz

Según el informe de mercado de TSR Wireless Connectivity de 2024, la adopción de Wi-Fi en aplicaciones de infotainment y unidades de control telemático experimentará un crecimiento significativo en los próximos cinco años, y la tecnología Wi-Fi 7 será una pieza clave en esta expansión.

Por otro lado, el RUBY-W2 brinda a los OEM acceso temprano a esta tecnología, otorgándoles una ventaja competitiva importante en el mercado.

Si te interesa, en nuestro monográfico módulos inalámbricos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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Bourns SM91806AL BMS Signal Transformer is basic insulation compliant with IEC 60664/61558/62368- and is AEC-Q200 compliant. Available from Mouser Electronics

The Micro-Fit+ PCIe 5.0 Connectors provide hybrid power and signal integration in a compact design, making them ideal for high-current, space-constrained applications in the automotive, medical, consumer, telecommunications and networking industries.

The season kicks off January 17-19 with the Roar Before the Rolex at Daytona International Speedway in Florida, followed by the 2025 Rolex 24 at Daytona, January 23-26.

The Microchip PIC16F13145 MCUs feature a Configurable Logic Block (CLB), which includes 32 individual logic elements with customizable Look-Up Tables (LUTs) for hardware-based custom logic.

Monolithic Power Systems (MPS) EV5491-C-00A Evaluation Board is designed to demonstrate the capabilities of the MP5491, a quad-channel laser diode (LD) current source for optical modules. Available from Mouser Electronics

Digi ConnectCore® MP255 Development Kit is a complete development platform for intelligent, connected, and secure embedded industrial products with various tools and Linux software support. Available from Mouser Electronics

Basado en Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah, el SoC MM8108 redefine el estándar con su eficiencia energética, rendimiento de largo alcance y velocidad, resultando ideal para dispositivos IoT en aplicaciones industriales, domésticas y urbanas.

Morse Micro, proveedor de chips Wi-Fi HaLow basados en la especificación IEEE 802.11ah, anuncia el lanzamiento del System–on–Chip (SoC) MM8108 de segunda generación que pretende “marcar un hito en conectividad” para aplicaciones IoT en un formato compacto de 5 x 5 mm. 

Este chip, que se fundamente en el SoC MM6108 de primera generación, dota de mejoras en eficiencia energética, alcance y velocidades de datos.

Con capacidades de modulación 256-QAM a un ancho de banda de 8 MHz, alcanza tasas de hasta 43,33 Mbps, superando los desafíos en entornos urbanos densos y rurales.

El diseño incluye un amplificador de potencia de 26 dBm, con un consumo de 325 mA desde una fuente de 3,3 V, y un amplificador de bajo ruido (LNA) integrado.

Esto ayuda a obtener certificaciones globales sin necesidad de filtros SAW externos, ampliando así la vida útil de las baterías en dispositivos como cámaras Wi-Fi solares.

Principales características

El SoC soporta interfaces USB, SDIO y SPI, que simplifican su integración en infraestructuras de red existentes.

Además, cuenta con operaciones de baja potencia y tiempos de inactividad optimizados, lo que resulta esencial en aplicaciones alimentadas por baterías.

Su rendimiento en recepción y transmisión le permite habilitar aplicaciones de alta demanda, como la transmisión en tiempo real de cámaras 4K de ultra alta definición, incluso en áreas extensas.

El nivel de seguridad se eleva al implementar WPA3 con encriptación GCMP y autenticación SAE, brindando una protección sólida en el nivel de enlace. Estas características se complementan con su diseño escalable, que minimiza el tamaño y el coste del PCB en múltiples escenarios.

Acceso simplificado con el dongle MM8108-RD09

Junto al chip, Morse Micro presenta el dongle de referencia MM8108-RD09, que facilita la actualización de infraestructuras Wi-Fi 4/5/6/6E/7 para soportar Wi-Fi HaLow.

Por otro lado, este dongle incorpora un chipset MM8108 y una antena SMA para ofrecer una solución completa al integrar esta tecnología en productos comerciales. Además, se incluye un kit de evaluación, el MM8108-EKH19, con una Raspberry Pi 4B, una fuente de alimentación y una antena.

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El módulo GNSS LS550G, que tiene un formato de 5 × 5 × 1,05 mm, dota de soporte multiconstelación para posicionamiento preciso en aplicaciones de bajo consumo.

Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para proyectos IoT, introduce el modelo LS550G, un módulo GNSS para tareas de posicionamiento rápido y preciso.

Con unas dimensiones de 5 × 5 × 1,05 mm, este diseño compacto es ideal para aplicaciones donde el espacio y el consumo energético son aspectos críticos, como dispositivos portátiles y wearables.

Soporte multiconstelación

El LS550G soporta la recepción simultánea de las constelaciones GPS, GLONASS, Galileo, BDS, QZSS y SBAS, contribuyendo así a mejorar la visibilidad de satélites y acortar el tiempo de primer posicionamiento.

Además, la integración de LNA duales, TCXO y RTC garantiza alta sensibilidad y adquisición rápida, incluso en entornos complejos como áreas urbanas densas.

La tecnología System–in–Package (SIP) ayuda a la reducción de tamaño del módulo, disminuyendo la atenuación de señal, minimizando las interferencias y ofreciendo mayor resistencia a la humedad, la corrosión y los impactos.

Con una sensibilidad de seguimiento de -165 dBm y de adquisición de -147 dBm sin necesidad de LNA externo, el LS550G garantiza fiabilidad en condiciones adversas.

Eficiencia y funciones avanzadas

Este módulo sólo consume 28 mW a 1,8 V mientras utiliza cuatro constelaciones GNSS. Incorpora tecnología Enhanced Prediction Orbit on Chip (EPOC), que permite calcular y predecir órbitas de satélites con datos almacenados en su RAM interna durante hasta tres días.

Esto asegura una fijación rápida incluso con señales débiles, optimizando al mismo tiempo la eficiencia energética.

El LS550G también incluye un sistema antiinterferencias que, integrando un cancelador de interferencia activa multitono, mitiga señales no deseadas y garantiza un rendimiento fiable.

Compatible con antenas activas y pasivas, el nuevo módulo puede utilizarse con una amplia gama de antenas disponibles a través de Quectel.

Aplicaciones

Gracias a la combinación de diseño compacto y bajo consumo, el LS550G se convierte en una solución idónea en aplicaciones como dispositivos wearables, sport trackersy rastreadores de mercancías, así como productos de cuidado para personas mayores.

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Ideales para diseños exigentes, los conectores Pogo pin CPG ofrecen contactos chapados en oro, con una vida útil de hasta 20.000 ciclos de conexión y múltiples opciones de montaje.

La empresa same sky ha ampliado su línea de conectores Pogo pin con la introducción de 40 nuevos modelos diseñados para ofrecer una alta fiabilidad y versatilidad en aplicaciones exigentes.

Los conectores Pogo pin CPG destacan por sus contactos chapados en oro, lo que les permite alcanzar una vida útil de hasta 20.000 ciclos de conexión, asegurando un rendimiento óptimo durante un uso prolongado.

Estos conectores están disponibles en diversos estilos de montaje, incluyendo montaje en superficie, montaje con cables y a través de orificio, adaptándose a las necesidades específicas de cada diseño.

Además, presentan fuerzas operativas iniciales que van de 10 a 125 gf, mientras que las fuerzas en compresión intermedia oscilan entre 15 y 165 gf.

Su altura de trabajo recomendada varía de 0,5 a 14,9 mm, cubriendo así una amplia gama de configuraciones y requisitos técnicos.

Características avanzadas de diseño

Los conectores Pogo pin CPG, además de las configuraciones estándar, incluyen modelos con colas en ángulo recto y de doble extremo, lo que amplía significativamente sus posibilidades de integración en diseños personalizados.

Estos conectores también están diseñados para soportar temperaturas extremas, con un rango operativo que abarca desde -40 hasta +85 °C, asegurando su funcionalidad incluso en condiciones ambientales adversas.

Por otro lado, los nuevos modelos ofrecen una gran variedad de configuraciones de disposición de las almohadillas y longitudes de carrera, lo que los hace ideales para aplicaciones que requieren flexibilidad y precisión en el diseño.

Gracias a estas características, los conectores Pogo pin CPG son adecuados para una amplia gama de sectores, como telecomunicaciones, electrónica industrial y dispositivos portátiles.

Versatilidad y disponibilidad

La combinación de sus especificaciones técnicas con su diseño fiable posiciona a los conectores pogo pin CPG como una solución ideal para proyectos exigentes. La incorporación de los nuevos modelos asegura una mayor adaptabilidad y opciones para los ingenieros y diseñadores.

Si te interesa el nuevo modelo de pines, solo lo puedes encontrar en el distribuidor internacional DigiKey.

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Diseñada con un chip ARM de seis núcleos y una FPGA de 112.128 celdas lógicas, la tarjeta CPU Vaaman destaca por la elevada velocidad de conexión interna de 300 Mbps. Su configuración facilita la computación en paralelo e impulsa el rendimiento en aplicaciones de inteligencia artificial y aprendizaje automático.

El fabricante Vicharak ha desarrollado la tarjeta CPU Vaaman con el objetivo de cubrir las necesidades más exigentes en escenarios de edge computing, donde las tareas de inteligencia artificial y visión por computadora requieren un gran ancho de banda.

Dicho producto incorpora un SoC Rockchip RK3399, compuesto por dos núcleos Cortex-A72 y cuatro núcleos Cortex-A53, además de una GPU Mali-T864 para la ejecución de procesos gráficos.

La tarjeta posee una conexión directa con la FPGA, lo que permite un intercambio de datos a 300 MBps entre ambos procesadores.

Dicha configuración facilita la aceleración por hardware y asegura un alto nivel de rendimiento en cargas de trabajo intensivas, ya que las tareas de inferencia o análisis avanzado se pueden derivar a la FPGA.

La integración de la interfaz de red Ethernet Gigabit con un controlador Realtek RTL8211E, así como conectividad inalámbrica con Wi-Fi de doble banda y Bluetooth 5.0, aporta versatilidad para la transmisión de datos en distintos entornos industriales.

Esta placa también dispone de un puerto HDMI 2.0 Micro con soporte para una resolución de hasta 4K a 60 Hz, un conector MIPI-DSI capaz de alcanzar una resolución de 2560×1600 a 60 fps, y un puerto USB de tipo C con capacidad DisplayPort con la misma resolución 4K a 60 Hz.

Todo ello se complementa con un conjunto de puertos USB y una cabecera GPIO de 40 pines que posibilita la integración de múltiples periféricos.

Desarrollo de la plataforma Gati

La compañía fabricante de la tarjeta CPU Vaaman también impulsa la evolución de esta tarjeta CPU mediante una solución personalizada conocida como Gati, que permitirá la ejecución de redes neuronales convolucionales sobre la arquitectura FPGA.

Este planteamiento libera recursos de la CPU para otras operaciones críticas y contribuye a agilizar la ejecución de algoritmos de inteligencia artificial.

Además, se espera que dicha plataforma ofrezca soluciones de analítica avanzada, reconocimiento de patrones y optimización de procesos en un entorno donde la latencia juega un papel fundamental.

La FPGA Efinix Trion T120 alcanza la cifra de 112.128 elementos lógicos y dispone de 5.407 Kb de memoria embebida, acompañada de un total de 1.056 bloques de memoria de 5 Kb.

Se incluyen 320 multiplicadores de 18×18 bits, lo que beneficia la computación de alto paralelismo en tareas de procesamiento de señales y algoritmos de aprendizaje profundo.

Dicha FPGA soporta tensiones de 1,8, 2,5 y 3,3 V, y puede generar hasta dieciséis señales de reloj global mediante sus PLL internas.

El subsistema de memoria dedicado alcanza un ancho de banda agregado de 25,6 Gbps con 512 MB o 1 GB de DDR3L, e integra puertos MIPI DPHY con un ancho de banda de 1,5 Gbps por cada canal CSI-2.

Compatible con Linux y derivados

Los desarrolladores pueden optar por imágenes precompiladas de Android 12.1, Debian Bullseye 11 o Ubuntu Focal 20.04 para operar de inmediato sobre el hardware, ya que dichas distribuciones ofrecen entornos con librerías y controladores optimizados para el SoC RK3399 y el FPGA Trion T120.

El tamaño final del conjunto es de 85×85 mm, con un peso que todavía está pendiente de confirmación. El consumo se mantiene en unos 18 W a través de un conector USB de tipo C compatible con Power Delivery, lo cual favorece su implementación en dispositivos portátiles o soluciones embebidas con recursos de alimentación limitados.

Si te interesa, en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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El SoC SYN20708 ofrece conectividad simultánea con Bluetooth Classic, BLE, Zigbee y Thread, asegurando bajo consumo energético, interoperabilidad y rendimiento superior en redes heterogéneas.

Synaptics amplía su familia de soluciones IoT Veros con el SYN20708, un system on chip (SoC) de doble núcleo diseñado para Bluetooth 5.4 y IEEE 802.15.4.

Así, este nuevo componente soporta protocolos como Bluetooth Classic, Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee y Thread, funcionando de manera simultánea en ambas unidades de procesamiento.

Su interoperabilidad permite conectar múltiples puntos finales en redes heterogéneas con una latencia reducida, un rango extendido y un consumo energético optimizado.

El SYN20708 se dirige a una gran variedad de aplicaciones, incluyendo hubs domésticos, sistemas de infoentretenimiento, barras de sonido, paneles de control y otros dispositivos en los sectores de consumo, automoción, salud e industria.

Mientras, dicho SoC cumple las especificaciones Matter y facilita la integración con menor coste y complejidad de diseño.

Características técnicas avanzadas

Entre sus principales características se encuentra el soporte para antenas duales con combinación de relación máxima (MRC) y formación de haces de transmisión (TxBF), contribuyendo así a aumentar el alcance en comparación con sistemas convencionales.

Por otro lado, el modelo SYN20708 también es compatible con el estándar Bluetooth 5.4 y prepara el camino para Bluetooth 6.0, incorporando funcionalidades como Channel Sounding.

Este SoC integra soporte para BLE Long Range, ángulo de salida (AoD) y ángulo de llegada (AoA), lo que garantiza una ubicación precisa en entornos IoT. Además, emplea la tecnología CoEX de Synaptics para optimizar la coexistencia de múltiples conexiones en la banda de 2,4 GHz.

Diseño compacto y resistente

Con un encapsulado FCBGA de 103 pines y un tamaño de 5,5 x 5,5 mm, el SYN20708 opera dentro de un rango de temperatura industrial de -40 a +85 °C, garantizando la fiabilidad en entornos exigentes.

El dispositivo está fabricado con tecnología de proceso de 16 nm FinFET, lo que maximiza su eficiencia energética y rendimiento.

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Based on Intel 13th Gen. Core-I processors, the PE2100U computers include up to 4 COM ports (2x RS-232/422/485), provide three independent video outputs (2x HDMI 2.0 / 1x DP 1.2), and supply plentiful expansion capacity.

TE Connectivity's (TE) NTSEAL 26- and 36-Position Connectors feature a compact design and enable seamless mating operations due to the integrated lever.  Available from Mouser Electronics

STMicroelectronics STEVAL-3601CV1 Evaluation Board features the DCP3601CMR step-down converter to enhance peak current control and advanced design circuitry. Available from Mouser Electronics

In 2024, Mouser launched more than 32,000 part numbers ready for shipment.