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Con funcionalidad de red privada virtual compatible con OpenVPN y un sistema de gestión en la nube para redes críticas, el módem VPN 4G LTE Industrial M2M DWM-311 también ofrece soporte M2M e IoT con un puerto Gigabit Ethernet.
El fabricante de dispositivos para redes de datos D-Link presenta su nuevo módem VPN 4G LTE Industrial M2M DWM-311 de grado industrial que integra conectividad 4G LTE para regiones en las que no existe una infraestructura de banda ancha fija.
Dicho dispositivo, catalogado como un VPN security router, presenta un encapsulado metálico galvanizado y admite un par de antenas omnidireccionales desmontables para incrementar la recepción de señal en múltiples configuraciones.
Su puerto Gigabit Ethernet LAN garantiza la máxima velocidad de enlace cableado, mientras que el uso de tarjetas SIM posibilita una conexión M2M e IoT con total seguridad.
Transferencia de datosEl DWM-311 garantiza velocidades de descarga de hasta 150 Mbps y de subida de 50 Mbps, permitiendo un rendimiento elevado en aplicaciones de telemetría, videovigilancia y comunicación remota.
Así mismo, su interfaz cableada puede alcanzar los 1.000 Mbps, ofreciendo un enlace firme para redes industriales o de exterior que requieran estabilidad y bajo retardo.
Un servidor DHCP integrado y la configuración vía interfaz web completan sus funcionalidades de red, evitando cualquier complejidad adicional durante la instalación.
La tecnología OpenVPN contribuye a una comunicación segura entre distintos nodos, mientras que su capacidad M2M minimiza incidencias en entornos críticos, como almacenes y Smart Cities.
Dicha solución se beneficia de un diseño robusto con un chasis de metal que resiste las condiciones más exigentes. Empleando una SIM 3G o 4G, el equipo soporta despliegues en transporte, logística o cualquier escenario en el que la conexión a Internet resulte complicada.
Capacidades de monitorización remotaLa monitorización remota previene incidencias y optimiza la configuración, ofreciendo una respuesta rápida ante problemas de conexión. Con geolocalización y un control total de la topología, la plataforma permite la gestión escalable de un gran número de unidades DWM-311, eliminando desplazamientos innecesarios a cada emplazamiento.
El soporte M2M e IoT facilita la expansión de servicios inteligentes en proyectos industriales, urbanos y de almacenamiento, incrementando la fiabilidad de la red.
La redundancia se ve reforzada por la compatibilidad con redes 3G como alternativa de respaldo cuando no se dispone de cobertura 4G. Mientras, la seguridad robusta, fundamentada en OpenVPN, protege la integridad de los datos frente a intentos de intrusión.
Dicho planteamiento es muy útil en instalaciones críticas, en las que la pérdida o la alteración de la conexión podría afectar directamente al funcionamiento de sistemas vitales.
La elevada fiabilidad en comunicaciones, unida a la flexibilidad de despliegue, sitúa al DWM-311 en un puesto privilegiado para entornos sin acceso a banda ancha fija, en una propuesta que abarca desde la integración en fábricas y almacenes con condiciones exigentes, hasta la cobertura de Smart Cities, donde la conexión inalámbrica desempeña un papel esencial en la transmisión de datos y servicios públicos.
Si te interesa, en nuestro monográfico Especial Routers inalámbricos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.
Para más información o precios sobre el nuevo módem industrial DWM-311, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.
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El modelo Click LTE IoT 10 es una placa compacta que proporciona conectividad confiable en redes LTE-M y NB-IoT, ideal para aplicaciones industriales y comerciales de IoT. Equipado con el módulo Monarch GM02S de Sequans, permite una cobertura global de bandas.
MIKROElektronika, compañía especializada en soluciones embebidas que ayuda a reducir el coste de desarrollo al ofrecer productos de hardware y software basados en estándares probados, presenta su nueva placa LTE IoT 10 Click, un componente compacto que ofrece conectividad confiable en redes LTE-M y NB-IoT para aplicaciones IoT industriales y comerciales.
Esta placa es una adición más a la familia de Click boards habilitadas para mikroBUS, que consta de más de 1750 productos.
Así, el modelo Click LTE IoT 10 utiliza el módulo Monarch GM02S de Sequans Communications, un módulo LTE-M/NB-IoT de bajo consumo con soporte para un amplio rango de bandas, desde 617 MHz hasta 2.2 GHz, lo que garantiza compatibilidad global.
El Monarch GM02S es un módulo de bajo consumo que cumple con las especificaciones de la 3GPP LTE Release 14, y es actualizable a la Release 17.
Este módulo soporta un poder de transmisión de +23 dBm y permite un cambio rápido entre los modos LTE-M y NB-IoT, ofreciendo flexibilidad para adaptarse a las necesidades específicas de cada aplicación IoT.
La Click LTE IoT 10 se destaca por su facilidad de uso y su compatibilidad con el estándar mikroBUS, lo que la hace apta para integrarse en cualquier sistema host que soporte dicho estándar.
Además, cuenta con varias características de diseño que simplifican el proceso de desarrollo, como las interfaces UART y JTAG para depuración y actualizaciones de firmware.
También incluye un botón de encendido, funcionalidad de reinicio, indicadores visuales de estado, un conector SMA para antenas LTE y una ranura para tarjeta micro SIM.
Ideal para IoT industrial y aplicaciones comercialesLa tarjeta Click LTE IoT 10 es una solución eficiente y flexible, ideal para una amplia gama de aplicaciones IoT como medidores inteligentes, sensores industriales, seguimiento de activos, hogares y ciudades inteligentes, dispositivos wearables y soluciones de monitorización de salud.
La placa incluye las bibliotecas mikroSDK de código abierto, lo que ofrece una gran flexibilidad para su evaluación y personalización, adaptándose fácilmente a las necesidades de desarrollo de cada usuario.
Además, una de las innovaciones destacadas es la función ClickID, que permite que el sistema host detecte e identifique automáticamente la placa add-on, facilitando la integración y optimizando el proceso de desarrollo.
Pieza clave para el desarrolloCon su bajo consumo y su amplia compatibilidad de bandas, la placa Click LTE IoT 10 de MIKROE es una herramienta clave para desarrolladores que buscan integrar conectividad celular eficiente en sus soluciones IoT.
Con su fácil integración en sistemas basados en mikroBUS y el soporte para aplicaciones industriales, comerciales y de salud, es una opción ideal para proyectos de IoT de próxima generación.
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VIAVI Solutions anuncia la firma de un acuerdo definitivo para adquirir las líneas de negocio de seguridad de red y Ethernet de alta velocidad de Spirent Communications propiedad de Keysight Technologies.
Así, por una contraprestación en efectivo base de $410 millones y una contraprestación en efectivo contingente adicional de $15 millones que se pagará al cierre, queda sujeto a los ajustes y condiciones de cierre habituales.
La adquisición está todavía bajo las aprobaciones regulatorias y se espera que se cierre en el segundo trimestre del año calendario 2025, poco después del cierre de la adquisición de Spirent Communications por parte de Keysight.
La transacción proporciona una adición complementaria a la plataforma de pruebas de Ethernet de VIAVI y una infusión inmediata de experiencia en software, hardware y dominio de protocolo en todas las capas de red para mejorar la participación de VIAVI en los crecientes mercados finales de Ethernet, seguridad, IA e infraestructura digital.
Comentarios sobre el acuerdo«Esta transacción representa otro paso en nuestra estrategia de crecimiento de NSE», dijo Oleg Khaykin, presidente y director ejecutivo de VIAVI Solutions. «Durante los últimos 30 años, el negocio de seguridad de redes y Ethernet de alta velocidad de Spirent ha facilitado la prueba y validación de extremo a extremo del rendimiento de la red. Esta transacción aporta a VIAVI una cartera avanzada de productos de seguridad y prueba de Ethernet en los segmentos de NEM, empresas, proveedores de servicios, ecosistema de centros de datos y gobierno».
Se espera que la transacción agregue aproximadamente $180 millones a los ingresos de NSE de VIAVI en los primeros 12 meses después del cierre y se espera que aumente las ganancias por acción 12 meses después del cierre.
VIAVI prevé utilizar sus pérdidas operativas netas en EE. UU. para reducir la tasa impositiva combinada no GAAP del grupo combinado.
Wells Fargo se ha comprometido a proporcionar un préstamo a plazo B de $425 millones para financiar la transacción.
Además, VIAVI puede optar por aumentar el monto del préstamo a plazo B para fines corporativos generales sobre la base de «mejores esfuerzos» sujeto a las condiciones del mercado.
Los nuevos módulos Wi-Fi y BLE FGM842D destacan por su alta eficiencia y versatilidad, integrando un procesador ARM968, 288 KB de RAM y 2 MB de memoria flash.
Diseñados para aplicaciones IoT industriales y domésticas, ofrecen compatibilidad con interfaces UART y GPIO, además de soporte para SPI, I2C, ADC y PWM.
Además, cumplen con los estándares de seguridad WPA-PSK, WPA2-PSK y WPA3-SAE.
Quectel Wireless Solutions ha desarrollado estos módulos con el objetivo de proporcionar soluciones de conectividad fiables para entornos de IoT y domótica.
El FGM842D y el FGM842D-P cuentan con conectividad Wi-Fi 4 en la banda de 2,4 GHz y Bluetooth Low Energy 5.2, asegurando una transmisión eficiente de datos con bajo consumo energético.
Características técnicas avanzadasAmbos modelos integran un procesador ARM968, respaldado por 288 KB de RAM y 2 MB de memoria flash, lo que permite ejecutar aplicaciones embebidas de manera eficiente.
También incluyen soporte para interfaz UART, GPIO, SPI, I2C, ADC y PWM, lo que facilita su integración en diversos sistemas.
En cuanto a seguridad, los módulos cumplen con los protocolos WPA-PSK, WPA2-PSK y WPA3-SAE, incluyendo mecanismos de protección como un generador de números aleatorios verdaderos (TRNG) y encriptación AES-128 para una comunicación segura.
Diseño compacto y opciones de antenaEl FGM842D tiene un formato LGA de 12,5 mm x 13,2 mm x 1,8 mm, mientras que el FGM842D-P es ligeramente más grande, con dimensiones de 16,6 mm x 13,2 mm x 1,8 mm.
La principal diferencia entre ambos modelos es el sistema de antena: el FGM842D incorpora una conexión RF coaxial o una interfaz de pin para antena externa, mientras que el FGM842D-P integra una antena PCB.
Estos módulos operan en un rango de temperatura de -40 °C a +105 °C, asegurando su funcionamiento en entornos industriales exigentes y aplicaciones de hogar inteligente.
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Los conectores ISOBUS sobremoldeados ofrecen una solución robusta y estandarizada para la conexión entre maquinaria agrícola, facilitando la comunicación entre tractores, implementos y otros dispositivos.
CONEC ha desarrollado una serie de conectores ISOBUS sobremoldeados disponibles en versiones de enchufe y toma.
El portacontactos incorpora la configuración de 9 pines especificada en el estándar ISO 11783-2.
Además, gracias al sobremoldeado, el conjunto alcanza una protección continua IP67 desde la carcasa hasta el cable híbrido, ofreciendo resistencia al polvo, la humedad y otros factores ambientales adversos.
Cumplen con la normativa ISO 11783, garantizando integración y operatividad en entornos exigentes.
Estos conectores son compatibles con una amplia variedad de maquinaria agrícola, como sembradoras, esparcidores de fertilizantes y tractores.
Su diseño ergonómico y robusto facilita su manipulación, mientras que el sistema de bloqueo seguro asegura una conexión estable y sin interferencias.
Protección y versatilidad en entornos hostilesUna de las principales ventajas de los conectores ISOBUS sobremoldeados de CONEC es su protección en condiciones extremas.
En estado no conectado, incorporan una tapa de protección contra el polvo y la humedad, manteniendo el grado de protección IP67.
Esta tapa está sujeta al conector mediante un cable de acero inoxidable, lo que evita su pérdida y mejora la fiabilidad en campo.
Los conectores están disponibles en versiones con o sin placa de aterrizaje y con tres tipos de cable diferentes, adaptándose a distintas necesidades de instalación y operación.
Su diseño está pensado para entornos exigentes, como maquinaria de construcción, vehículos de emergencia técnica y sistemas de control de procesos industriales.
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Los conectores SMT Slimline M8 presentan un diseño compacto, contactos elásticos de resorte y compatibilidad con los principales conectores circulares del mercado. Disponibles en versiones blindadas y no blindadas, ofrecen una resistencia mecánica un 30 % superior y una gran capacidad de corriente.
Mayor resistencia mecánica y compatibilidad estándarProvertha ha ampliado su gama de soluciones SMT para conexión a PCB con la serie de conectores SMT Slimline M8.
Estos dispositivos se caracterizan por su diseño delgado, contactos de resorte elástico y compatibilidad con los conectores circulares de otros fabricantes líderes.
Se encuentran disponibles en versiones no blindadas o blindadas con clip de blindaje de una sola pieza en tecnología de conexión SMT.
Gracias a la incorporación de contactos de resorte elástico y una superficie de soldadura ampliada, los conectores SMT Slimline M8 ofrecen una resistencia mecánica un 30 % superior a la de los conectores M8 SMT convencionales, evitando fallos por tensión mecánica.
Además, su huella compatible con estándares del mercado permite utilizarlos como reemplazo directo sin necesidad de modificaciones en el diseño del PCB.
Diseño compacto y alta fiabilidadLos conectores M8 Slimline admiten codificaciones A-3, A-4 y D, lo que los hace adecuados para aplicaciones en automatización industrial, redes Ethernet industriales y sistemas miniaturizados sometidos a alta tensión mecánica. Las versiones hembra incluyen un diseño especial de contacto para una alta fiabilidad funcional bajo cargas mecánicas.
Con una altura total de 17 mm, su diseño compacto permite su instalación en espacios reducidos. Además, su carcasa M8 de instalación a prueba de manipulación permite el bloqueo mediante presión o tornillo.
Alta capacidad de corriente y resistencia térmicaCon grado de protección IP67, los conectores soportan un amplio rango de temperatura de -40 °C a +125 °C, lo que garantiza su fiabilidad en entornos industriales exigentes. Están fabricados en termoplástico de alto rendimiento, resistente a altas temperaturas y con un índice de resistencia al seguimiento (CTI) superior a 600.
El diseño de estos conectores facilita su procesamiento automatizado en tecnología SMT, gracias a sus almohadillas de succión resistentes a altas temperaturas y su embalaje en cinta y carrete. El uso de cintas estrechas optimiza la disposición en la máquina de colocación, ocupando un espacio mínimo en el alimentador.
La incorporación de los SMT Slimline M8 amplía la gama de conectores de PCB de Provertha, complementando sus conectores SMT M12 de alta robustez, la serie SMT Slimline M12 y los conectores D-Sub de alto rendimiento.
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Con un paso de 0,4 mm y capacidad para aguantar un suministro eléctrico de 0,7 mm, los conectores de placa a placa WP11 y WP12 presentan una altura de apilamiento de 0,7 mm, lo que facilita su uso en dispositivos ligeros e incrementa su fiabilidad en entornos exigentes.
La firma japonesa JAE acaba de presentar los nuevos conectores de placa a placa WP11 y WP12, diseñados para su uso en pequeños terminales, smartphones, equipos portátiles y otros dispositivos que requieran de un elevado nivel de densidad de potencia y un tamaño muy reducido.
Dichos conectores destacan, sobre todo, por permitir un flujo de corriente de 15 A en aplicaciones de alta demanda, lo cual se traduce en una mejora considerable en los tiempos de carga de baterías de gran capacidad.
Además, ambos conectores poseen una construcción robusta que, a pesar de su formato compacto, reduce significativamente el riesgo de daños durante el proceso de ensamblaje de los equipos.
Alto rendimiento en tamaño compactoPor otra parte, las necesidades de miniaturización en teléfonos móviles y wearables hacen imperativo reducir el tamaño de los conectores internos sin mermar la resistencia mecánica.
La serie WP11, comparte paso y altura de apilamiento con la gama WP10 previa, pero ofrece una intensidad de corriente un 25% superior y una resistencia mejorada gracias a su guía de acoplamiento sin uniones, que fomenta una inserción suave y estable.
Por su parte, la serie WP12 retoma aquellas virtudes, sin embargo, alcanza un tamaño todavía más ajustado, con una longitud de 5 mm y un ancho de 2,23 mm, manteniendo la misma capacidad de 15 A y añadiendo una estructura de sujeción que incrementa la fuerza de retención hasta más de 10 N.
Robustez reforzada en espacio reducidoLa configuración de la serie WP11 utiliza un proceso de estampación por embutición para obtener un soporte continuo en el conector.
Dicho método garantiza un emparejamiento fluido y disminuye el peligro de roturas ocasionadas por desalineaciones, algo esencial en productos sometidos a ensamblajes rápidos o repetitivos.
Además, la protección frente a la migración de la soldadura mejora gracias a una barrera de níquel incorporada en los contactos, que refuerza la fiabilidad en el montaje y el soldado de los componentes.
Por su parte, la serie WP12 consigue un diseño más compacto al reducir el tamaño de los anclajes exteriores, sin renunciar a una alta fuerza de extracción.
El conector integra un mecanismo de tope que preserva la integridad de la unión incluso bajo golpes o vibraciones considerables.
Esto resulta especialmente interesante en dispositivos como gafas inteligentes, cascos de realidad aumentada, tablets, consolas portátiles y cualquier otro equipo que, por su naturaleza, está expuesto a un uso intensivo y continuado.
Cada una de estas nuevas referencias incorpora un sistema de doble punto de contacto para mejorar la fiabilidad eléctrica. Así mismo, con un claro “clic” al efectuar la conexión, se facilita la verificación de un acople correcto sin necesidad de instrumentación adicional.
Dichas características, junto con la elevada resistencia al desprendimiento en la serie WP12, representan una solución adecuada para dispositivos en los que el espacio interior es muy limitado y se requiere un alto rendimiento de carga y robustez mecánica.
Para más información o precios sobre los nuevos conectores WP11 y WP12, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.
También puedes mirar en la web de su distibuidor internacional Mouser Electronics: https://eu.mouser.com/c/?q=jae
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Quectel Wireless Solutions anuncia el lanzamiento del LG680P, un módulo GNSS multiconstelación y de cuatro bandas diseñado para ofrecer posicionamiento de alta precisión en aplicaciones como agricultura de precisión, robótica inteligente y topografía.
El módulo GNSS LG680P ha sido desarrollado para recibir señales de múltiples sistemas globales de navegación por satélite, incluyendo GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou (BDS), QZSS y NavIC, lo que garantiza una precisión y fiabilidad excepcionales en la localización.
Gracias a su compatibilidad con múltiples bandas GNSS, puede recibir simultáneamente señales en L1, L2 y L5, mejorando la calidad y precisión de la señal.
Además, es compatible con Galileo E6, QZSS L6 y BDS B2b para soportar tecnología de Posicionamiento Puntual Preciso (PPP), proporcionando una precisión superior sin necesidad de conectividad local o de banda ancha.
Norbert Muhrer, presidente y CSO de Quectel Wireless Solutions, destacó que «el LG680P representa un gran avance en la tecnología GNSS de alta precisión, al combinar la recepción multiconstelación, algoritmos avanzados de RTK y robustas capacidades de mitigación de interferencias».
Este módulo ha sido diseñado para satisfacer las crecientes demandas de sectores que requieren una localización ultra precisa y fiable.
Precisión y compatibilidad con sistemas de correcciónEl LG680P puede alcanzar una precisión horizontal de hasta 0,8 cm + 1 ppm, asegurando un rendimiento estable incluso en entornos urbanos complejos.
Gracias a su compatibilidad con correcciones de doble banda, puede integrarse en sistemas existentes que dependen de esta tecnología.
Aunque las correcciones de cuatro bandas proporcionan el máximo rendimiento optimizado, esta capacidad de compatibilidad inversa permite reemplazar sistemas de doble banda sin necesidad de realizar cambios inmediatos en la infraestructura, garantizando mayor precisión y una solución a futuro.
Mitigación de interferencias y respuesta en tiempo realEl módulo incorpora algoritmos avanzados de detección y mitigación de interferencias, asegurando la integridad de la señal incluso en entornos electromagnéticos complejos.
Así, su tecnología NIC de supresión de interferencias puede mitigar múltiples señales de interferencia de banda estrecha, mejorando la recepción y estabilidad de la señal.
Además, permite actualizaciones de posicionamiento con una frecuencia de hasta 20 Hz, facilitando el rastreo en tiempo real y mejorando la capacidad de respuesta en aplicaciones críticas.
Diseño compacto y eficiencia energéticaEl LG680P presenta un diseño compacto con unas dimensiones de 22 mm x 17 mm, adoptando un factor de forma estándar ampliamente utilizado en la industria. Soporta múltiples interfaces, incluyendo UART, SPI, I2C y CAN, lo que permite una integración flexible en diversas plataformas.
Su compatibilidad con antenas activas externas optimiza la recepción de señal y mejora la precisión del posicionamiento.
Adicionalmente, su bajo consumo energético, con un consumo en seguimiento de tan solo 330 mW, lo convierte en una solución eficiente para dispositivos alimentados por batería, asegurando una operación prolongada y un rendimiento fiable.
El Panel PC HID-1337 de 13″ para entornos sanitarios cumplen los requisitos de rendimiento, eficiencia y protección de datos en hospitales, clínicas y ambulancias.
Avalue Technology, proveedor de soluciones informáticas industriales, anuncia el lanzamiento del modelo HID-1337, un Panel PC con pantalla táctil de 13″ diseñado para la integración de datos clínicos en entornos sanitarios avanzados.
Compatible con la norma UL 60601-1, garantiza un funcionamiento seguro en aplicaciones hospitalarias y de atención médica.
Su capacidad para gestionar información en tiempo real facilita la colaboración entre profesionales y ayuda a aumentar la eficiencia operativa en hospitales y clínicas.
Equipado con procesadores Intel Core de duodécima y decimotercera generación (Raptor Lake PS / Alder Lake PS) y gráficos Intel Iris Xe, el HID-1337 ofrece las prestaciones demandadas en el procesamiento de datos e imágenes médicas.
Esta capacidad de cálculo optimiza la integración de información y la transmisión de datos en entornos de atención crítica.
Diseño higiénico y resistenteEl HID-1337 cumple los estrictos requisitos del sector sanitario. El panel frontal IP65 lo protege contra el polvo y el agua, mientras que el recubrimiento antibacteriano evita la proliferación de microorganismos.
Su estructura plana permite una limpieza con desinfectantes de uso hospitalario, lo que hace que sea ideal en quirófanos y unidades de cuidados intensivos (UCI).
Seguridad y conectividad optimizadasPara garantizar la protección de los datos de los pacientes, el Panel PC de 13″ incorpora TPM y RFID, permitiendo el acceso exclusivo a personal autorizado.
Supera lo establecido en la norma IEC-60601-1-8 mediante un sistema de alertas visuales de tres colores y un altavoz de 5 W, asegurando que el personal sanitario reciba notificaciones críticas incluso en entornos ruidosos.
Además, la conexión 2.5GbE Gigabit Ethernet y puertos USB 3.1 tipo C permiten la interconexión con equipos de monitorización y diagnóstico en tiempo real.
Portabilidad y versatilidadEl HID-1337 se adapta a entornos con limitaciones de espacio, como ambulancias, carros de medicación y estaciones de atención móvil. Su diseño compacto y ligero mejora la gestión de registros electrónicos y simplifica el acceso a historiales clínicos.
Además, la compatibilidad con aplicaciones de formación médica, simulación y monitorización de pacientes críticos lo convierte en una solución integral para la digitalización del sector sanitario.
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