Agregador de canales de noticias

Quantum Science, an infrared quantum dot technology company, has appointed Billy McLaughlin as its first COO. He will be responsible for leading the company’s commercial operations as the business continues development of its proprietary INFIQ quantum dot technology. McLaughlin has more than 30 years’ experience in the semiconductor industry having held roles including managing director at Sivers Photonics as well as senior leadership and board-level positions at SmartKem, Motorola, Global Foundries, and Teledyne e2v.
Billy McLaughlin. Courtesy of Quantum Science.
WASHINGTON, D.C. — Optica has named Kenichi Iga as the 2024 recipient of the Frederic Ives Medal/Jarus W. Quinn Prize for his contributions and leadership...

A team at the U.S. Naval Research Laboratory (NRL), in collaboration with Kansas State University, has developed slab waveguides based on the two-dimensional material hexagonal boron nitride. NRL researchers also developed 3D electromagnetic models of the waveguides. The modeling results provide a toolkit for designing future 2D devices that use slab waveguides. The technology has applications in optoelectronics and enables the study of dark excitons.

2D materials are a class of materials which can be reduced to the monolayer limit by mechanically peeling the layers apart. The weak interlayer attractions, or van der Waals attraction, allows the layers to be separated via the so-called “Scotch tape” method. The most famous...

Global authorised distributor to exhibit at booth F 2.08 at the Exhibition Centre in Brno, Czech Republic.

Mouser customers can have full trust that we have the most stringent product traceability and anti-counterfeit controls in place – ensuring the delivery of 100% genuine electronic components.

Mouser Electronics is now stocking the TE Connectivity/Laird External Antennas VersAnte L000321-01 Cellular Puck Antenna that offers 4G/5G cellular, Wi-Fi, and GNSS coverage in an extremely compact form factor.

Mouser, which was started in 1964 by high school physics teacher Jerry Mouser to answer his students' needs for electronic components, is now a top 10 global distributor and multi-billion-dollar corporation with 28 locations worldwide.

Littelfuse 59177 Ultra-miniature Overmolded Reed Switches are capable of switching 170VDC or 0.25A at up to 10W with no standby power requirement. Available from Mouser Electronics

M5Stack U160-V11 HBridge v1.1 Unit is a DC motor drive module powered by the STM32F030+RZ7899 scheme. Available from Mouser Electronics

Qorvo QPL7425 Single-Ended RF Amplifier ICs feature adjustable bias using external resistors and are RoHS compliant. Available from Mouser Electronics

Optical Surfaces Ltd is a leading international producer of large diameter prototype and custom Off-Axis Paraboloids (OAPs) that deliver outstanding performance. Benefiting from an ultra-stable manufacturing environment, and employing proprietary production techniques, Optical Surfaces highly skilled engineers are world renowned for producing OAP

Apacer ha desarrollado soluciones de almacenamiento industrial de vanguardia que se centran en la seguridad integrada, la sostenibilidad y la alta capacidad. Estarán en la feria embedded world 2024 en el pabellón 1, stand 310.

Productos importantes para los sistemas embebidos

La seguridad integrada se beneficiará enormemente de las unidades de memoria y unidades industriales WORM (escritura una vez, lectura muchas) de Apacer. En estos dispositivos los datos solo se pueden escribir una vez, evitando que se borren, modifiquen o sobrescriban. Excepcionalmente, los productos WORM soportan muchos hosts y no tienen restricciones de hardware. Así, estas unidades de almacenamiento ya se han utilizado con éxito en máquinas de votación, pero también proporcionan seguridad integrada en las áreas de finanzas, impuestos, derecho, medicina y cajas registradoras. A partir de marzo de 2024, la serie estará disponible en capacidades de 8 a 128 GB con interfaces SD 6.1.

Los defensores de la sostenibilidad estarán encantados de saber que presentará el primer módulo de memoria DDR5 completamente libre de plomo del mundo, que permitirá a los clientes utilizar módulos DDR5 sin necesidad de revalidación cuando las exenciones de la Directiva RoHS de la UE para el plomo expiren en julio de 2024 (RoHS 7). (c)-I) y julio de 2026 (RoHS 7(c)-V). Las series DDR5 4800 y 5600 de Apacer están equipadas con elementos de resistencia completamente sin plomo.

Por otro lado, para aplicaciones críticas, el fabricante exhibirá su serie SSD de alta capacidad ST180-25 con capacidades de hasta 16 TB. Los SSD con certificación FIPS 140-2 son la solución ideal para clientes que trabajan con agencias federales de EE. UU. o que requieren mayor seguridad, como atención médica, servicios financieros, infraestructura 5G y defensa.

Para servir mejor a las pequeñas y medianas empresas, la serie SSD empresarial ofrece altas capacidades, alto rendimiento y excelente fiabilidad, así como baja latencia. Las tecnologías de valor agregado como DWPD>1 (escrituras de unidad por día), cifrado de datos y protección contra pérdida de energía permiten a los clientes optimizar el funcionamiento de sus centros de datos y servidores perimetrales. Se espera que la serie obtenga las certificaciones «Windows Hardware Quality Lab» y «VMware Ready» en un futuro próximo.

Otros productos y tecnologías de almacenamiento industrial

eMMC compactos para sistemas integrados

• Ofrece una gran flexibilidad de diseño para aplicaciones que van desde electrónica de consumo hasta dispositivos industriales.
• Disponible en capacidades de 8 a 128 GB
• El funcionamiento a temperatura amplia es opcional

Tecnología de copia de seguridad y recuperación CoreSnapshot 2

• La demostración en vivo con Allxon mostrará un ciclo completo de respaldo y recuperación en segundos
• La nueva recuperación automática inicia el proceso automáticamente

Tecnología CorePower (también conocido como protección contra pérdida de energía)

• Ahora disponible no solo para interfaces SATA sino también para PCIe

Mouser Electronics invita a participar en el webminar Intel FPGA Vision, organizado por Sandra Rivera, presidenta del Grupo de Soluciones Programables (PSG) de Intel, y Shannon Poulin, directora de operaciones.

El webminar, que será gratuito y transmitido en inglés, estará disponible en varias zonas horarias con subtítulos en el idioma local los días 29 de febrero, 1 de marzo y 4 de marzo de 2024.

Intel ha anunciado su intención de dirigir su Grupo de Soluciones Programables (PSG), encargado del diseño y fabricación de los FPGA de Intel, como un negocio independiente. Mouser es un distribuidor autorizado global de FPGA de Intel y otros productos.

Contenido del webminar

Así, este webminar proporcionará información sobre nuevas herramientas de habilitación y demostraciones sobre los desafíos de rendimiento, potencia y flexibilidad de los diseños de próxima generación en diversas industrias.

Además, se discutirá cómo los FPGA Intel Agilex abordan los últimos desafíos de la IA en todas las industrias.

Los asistentes obtendrán conocimientos sobre la transformación del PSG en un fabricante independiente de FPGA y sobre cómo acelerará la innovación en la industria.

Como distribuidor global autorizado de Intel, Mouser Electronics continuará ofreciendo las tecnologías innovadoras de la empresa, incluida la nueva marca Intel PSG y productos como los FPGA Arria 10, FPGA Cyclone V, así como los kits de desarrollo FPGA Stratix V GX y Agilex F-Series.

Por lo tanto, si quieres avanzar en tus diseños, visita https://webinar.intel.com/2024-fpga-vision-webinar?specsrc=mouser para registrarse y ver el webcast Intel FPGA Vision.

Armado con una pantalla multitáctil FullHD, el PC panel W12IE3S-GSB1 ofrece numerosas interfaces opcionales para completar su dotación.

Winmate presenta el nuevo PC panel W12IE3S-GSB1, un ordenador basado en un microprocesador Intel Celeron N6211 (Elkhart Lake) con dos núcleos de procesamiento y dos hilos de ejecución funcionando a 1,2 GHz con una frecuencia pico de 3 GHz, y un consumo TDP de 6,5 W.

Este chip se ve respaldado por un mínimo de 4 GB de memoria RAM de tipo DDR4 a 3200 MHz gracias a un slot de tipo SODIMM y que, opcionalmente y según las necesidades de la aplicación a la que deba servir, podemos incrementar hasta los 8 o los 16 GB. Para el almacenamiento, disponemos de una unidad SSD de 128 GB en formato M.2 2242.

Su pantalla de 12,3 pulgadas integra tecnología multitáctil capacitiva proyectada, y ofrece una resolución de 1920×720 píxeles con una luminosidad de 1.000 nits, una ratio de contraste de 1000:1, y un ángulo de visión de 88 grados por todos los lados.

Por lo que respecta a la conectividad, el W12IE3S-GSB1 dispone de un puerto USB 2.0 con un conector de tipo M12, y un microUSB con configuración de puerto host, mientras que para la red tenemos un puerto Ethernet Gigabit con conector M12, que es el mismo tipo de conector que poseen las dos interfaces CANBus opcionales que podemos montarle.

Gran abanico de conexiones opcionales

También opcionalmente, podemos dotarlo de un puerto serie RS232/422/485 (por defecto está configurado como RS232, de un slot para tarjeta microSD o SD, de un slot para tarjeta SIM que le proporciona conectividad WAN vía 4G, o de seis entradas y salidas digitales (DIDO por sus siglas en inglés) también con conectores M12 si las montamos.

Soporta una temperatura operativa de entre -20 y +60 grados centígrados, cuenta con protección IP65, resistencia a golpes (MIL­-STD-­810H Method 516.8 Procedure I), a vibraciones (MIL­-STD-­810H Method 514.8 Procedure I), y cuenta con certificaciones CE y FCC. Su diseño es fanless con un tamaño de 325,02×146,5×45 mm y cuenta con capacidad de montaje VESA.

En cuanto al software, al ser una máquina de arquitectura x86-64, este PC en formato panel soporta las plataformas habituales de dicha arquitectura, explicitando Winmate los sistemas Microsoft Windows 10 IoT Enterprise y GNU/Linux.

En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el W12IE3S-GSB1. Y en nuestro monográfico Especial Panel PC, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Basado en un potente procesador de arquitectura ARM, el SBC Vivid Unit con touchscreen incorporado también dispone de una panoplia bastante completa de puertos de E/S.

Combinando una CPU Rockchip RK3399, 4 GB de memoria RAM y 32 GB de espacio de almacenamiento eMMC, el SBC Vivid Unit creado por UUGear, con touchscreen incorporado constituye una plataforma de desarrollo bastante única por su alto grado de integración.

El RK3399 dispone de seis núcleos de procesamiento, dos de los cuáles son Cortex-A72 funcionando a 1,8 GHz para la ejecución de tareas que requieren de rendimiento, mientras que los cuatro restantes son Cortex-A53 a 1,4 GHz para las tareas menos exigentes.

La pantalla táctil que incorpora tiene un tamaño de 5,5 pulgadas, y ofrece una resolución de 1280×720 píxeles, y puede proporcionar la interfaz gráfica para las pruebas de uso de una aplicación.

También dispone de altavoz integrado y micrófono estéreo, lo que facilita su uso en aplicaciones multimedia e interactivas, mientras que para la conectividad tenemos opciones como Wi-Fi, Ethernet Gigabit y Bluetooth, además de conectores HDMI y MIPI para cámaras.

Capacitado para ampliar su almacenamiento

Para la conexión de periféricos contamos con dos puertos USB 3.1 y dos cabeceras de pines USB 2.0, además de interfaces como SPI, I2C, UART, SDIO y ADC.

Si con los 32 GB de la unidad eMMC no tenemos suficiente, también podemos contar con un conector M.2 para ampliarla mediante una unidad SSD.

En cuanto a su alimentación, ofrece flexibilidad, aceptando tanto la entrada vía USB-C (5V de CC), o mediante PoE a través de la conexión Ethernet (48 VCC).

Uno de los aspectos que más destacan los promotores del Vivid Unit es su enfoque en la filosofía de código abierto; tanto el hardware como el software son completamente abiertos, lo que permite a los usuarios y desarrolladores acceder a los esquemas completos, dibujos mecánicos, modelos 3D y el código fuente del sistema, todo ello disponible en GitHub.

Entre las aplicaciones para las que podemos utilizarlo, tenemos el hogar inteligente, la robótica, el desarrollo de videoconsolas portátiles, o los terminales industriales.

Si te interesa, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el S9110-32X. Y en nuestros monográficos Especial tarjetas CPU y Especial Box PC, puedes encontrar alternativas a este dispositivo.

El SoC MXL17xxx (Sierra) incluye DPD para PA, cancelación PIM y soporte de split 7.2x e interfaz Ethernet o JESD.

MaxLinear, compañía especializada en soluciones de silicio para infraestructura inalámbrica, anuncia el lanzamiento de la familia MXL17xxx de dispositivos (“Sierra”), compuesta por SoC altamente integrados y optimizados para unidades de radio (RA) de red de acceso de radio (RAN) abierta 4G/5G.

Sierra ofrece una plataforma monochip que respalda la práctica totalidad de aplicaciones con RU, incluyendo macro tradicional, MIMO masivo, picoceldas estaciones base “todo en uno”, etc.

Sierra integra varios subsistemas en un solo chip para dotar de una motor de procesamiento de señal de radio programable por software para Open RU (O-RU). Incorpora un transceptor de RF que soporta hasta ocho transmisores, ocho receptores y dos receptores de feedback; un front end digital (DFE) con DPD, reducción de factor de cresta (CFR) y cancelación de intermodulación pasiva (PIM); un procesador de banda base Low-PHY que soporta interfaces NB-IoT, 4G y 5G; y una interfaz fronthaul O-RAN Alliance Split 7.2x.

Integración de sistema

La integración del sistema de Sierra crea un bloque de construcción RU de alto rendimiento y bajo consumo de energía que ayuda a reducir la necesidad de múltiples FPGA/ASIC y simplifica el desarrollo de nuevos O-RU.

Adicionalmente, los diseñadores pueden construir rápidamente nuevas O-RU de macro y picocelda utilizando un solo dispositivo Sierra agregando una interfaz de RF adecuada. Los Massive MIMO O-RU se crean colocando una serie de dispositivos Sierra y conectándolos a una solución de formación de haces central. La modularidad y la flexibilidad de este sistema hacen de Sierra un componente básico de plataforma de radio ideal para maximizar la reutilización del diseño y acelerar drásticamente el desarrollo de nuevas O-RU.

MaxLIN

Como corazón de Sierra está MaxLIN, la solución DPD de MaxLinear para linealización de amplificador de potencia de banda ancha, que soporta hasta 400 MHz del ancho de banda ocupado. El rendimiento de linealización de MaxLIN supera los requisitos de emisiones no deseadas de 3GPP y FCC y, por ende, minimiza el consumo de energía y hace que las radios sean más ligeras y asequibles.

Sierra se encuentra disponible en un encapsulado Flip–Chip Ball Grid Array (FCBGA) de 31 x 31 mm.

Si te interesa, resulta posible obtener más información del SoC monochip en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Capacitados para hacer ‘roaming’ automático entre tecnologías de conectividad en cuanto se necesite, los dispositivos multi-radio para conectividad universal M-series se encuentran disponibles inicialmente en tres variantes.

Particle Industries, compañía especializada en plataformas de IoT como servicio, anuncia el lanzamiento de una innovadora línea de placas y módulos multi-radio que integran diversas opciones de conectividad en un solo producto, la serie M (M-series).

Los dispositivos pertenecientes a esta nueva serie combinan tecnologías como conectividad celular, satelital, Wi-Fi y LoRaWAN, y buscan superar las limitaciones de la conectividad inalámbrica tradicional, garantizando la cobertura universal mediante la inclusión de distintas tecnologías de radio en un sólo dispositivo.

Además, y ante la caída de una de las redes con las que es compatible, el dispositivo busca conectarse a la siguiente red que tenga disponible, proporcionando así un sistema tolerante a fallos, eliminando la necesidad de disponer de diversos dispositivos, cada uno especializado en una tecnología y un tipo de red.

Tres variantes bien conectadas

Particle ha diseñado tres variantes dentro de la serie M: el sistema en módulo multi-radio (M-SoM por sus siglas en inglés), la placa de desarrollo multi-radio (Muon), y la pasarela industrial multi-radio (Monitor M).

El M-SoM destaca por su microcontrolador RealTek RTL8722DM con núcleo ARM Cortex-M33 a 200 MHz, 16 MB de almacenamiento flash, y 4,5 MB de memoria RAM, conectividad a través de un módulo Quectel (que puede ser el EG91, el BG95, u otro sin especificar según el modelo) y opciones de seguridad avanzadas como ARM Trustzone y Secure Boot. Por su parte, el Muon ofrece versatilidad para prototipos con su interfaz de tarjeta de expansión y múltiples opciones de alimentación.

El factor de forma en el que se entrega es el M.2, y las versiones que tenemos son la M404 (que conjuga LTE-M, 2G fallback, y Wi-Fi en banda dual), la M524 (LTE Cat 1 y Wi-Fi en banda dual), y la M635 (LTE-M, 2G fallback, Wi-Fi banda dual, y NTN satelital).

La incorporación de la placa Muon al gateway industrial Monitor One de Particle representa un avance significativo, facilitando el desarrollo y la implementación en entornos industriales, acelerando el tiempo de comercialización.

La placa Muon dispone de una interfaz de expansión GPIO, un conector Qwiic, un módulo LoRa, y se alimenta a través de un puerto USB-C que tiene la capacidad Power Delivery (PD).

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre los dispositivos multi-radio para conectividad universal M-series de Particle. Y en nuestro monográfico Especial módulos inalámbricos, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Microchip Technology presenta una nueva familia de drivers para motores integrados y basados en DSC (Digital Signal Controller) dsPIC con el fin de implementar sistemas embebidos eficientes para control de motores en tiempo real destinados a aplicaciones con un espacio limitado.

Estos dispositivos incorporan un DSC (digital signal controller) dsPIC33, un driver de puerta trifásico para MOSFET y un transceptor LIN o CAN FD opcional en un solo encapsulado.

Una ventaja destacable de esta integración es que se reducen el número de componentes del diseño de un sistema de control de motores, las dimensiones de la placa de circuito impreso y la complejidad.

Así, estos dispositivos cuentan con el soporte de tarjetas de desarrollo, diseños de referencia, notas de aplicación y el paquete de desarrollo de software FOC (Field Oriented Control) de la marca, motorBench Development Suite V2.45.

Estos drivers para motores integrados se pueden alimentar con una sola fuente de alimentación de hasta 29 V (en funcionamiento) y 40 V (transitoria). Un regulador de tensión LDO (Low Dropout) interno de 3,3 V alimenta el DSC dsPIC, eliminando así la necesidad de un LDO externo para alimentar el dispositivo.

Además, los drivers para motores integrados y basados en DSC dsPIC, que funcionan entre 70-100 MHz, proporcionan un elevado rendimiento de la CPU y permiten implementar de manera eficiente FOC y otros algoritmos avanzados para control de motores.

Herramientas de desarrollo

Una larga lista de herramientas de desarrollo de software y hardware para control de motores ayuda a agilizar y facilitar el diseño, acortando así el plazo de comercialización al cliente.

• El kit MSCK (Motor Control Starter Kit) dsPIC33CK y el MCLV-48V-300W son dos nuevas tarjetas de desarrollo para drivers de motores integrados y basados en dsPIC33 que agilizan el desarrollo de prototipos con opciones flexibles de control. El MCSK incluye una tarjeta de desarrollo para control de motores de baja tensión dsPIC33CK, un motor BLDC trifásico de 24V y un adaptador CA/CC junto con un cable USB y otros accesorios.
• motorBench Development Suite es una herramienta de desarrollo gratuita de software basada en interfaz gráfica de usuario (GUI) para FOC que mide con exactitud los parámetros más importantes del motor, ajusta automáticamente las ganancias de control en la realimentación y genera código fuente mediante el MCAF (Motor Control Application Framework). La versión más reciente, v2.45, incluye una potencia función nueva denominada Zero-Speed/Maximum Torque (ZS/MT), que permite eliminar los sensores Hall o magnéticos en las aplicaciones, así como alcanzar el máximo par de salida del motor, desde el arranque hasta bajas velocidades. Esta función se puede utilizar en bombas, herramientas eléctricas, electromovilidad y otras muchas aplicaciones.
• MPLAB Discover ahora contiene muchos modelos MATLAB Simulink basados en dsPIC compatibles con varios algoritmos de control de motores y tarjetas de desarrollo. Microchip también suministra bloques de dispositivos gratuitos para Simulink que se pueden usar para generar código optimizado a partir de modelos para DSC dsPIC y otros microcontroladores de Microchip.

Para más información, visita a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.

Desarrollada por investigadores del Instituto de Tecnología de Nagoya, la nueva metasuperficie es de gran ayuda para los servicios de comunicación de próxima generación que demandan una mayor capacidad de tráfico inalámbrico, sin congestión.

El creciente número de dispositivos conectados a redes inalámbricos ha aumentado la necesidad de soluciones innovadoras que garanticen conexiones fiables. Por esta razón, investigadores del Instituto de Tecnología de Nagoya (Japón) han presentado una metasuperficie que puede distinguir las señales inalámbricas en función de la frecuencia y el ancho de pulso.

Esta metasuperficie se puede integrar en antenas para soportar más dispositivos en la misma banda de frecuencia, creando múltiples posibilidades para los servicios de comunicación de próxima generación que demandan una mayor capacidad de tráfico inalámbrico.

En un nuevo estudio publicado recientemente por la revista Nature Communications, un equipo de investigadores, dirigido por el profesor Hiroki Wakatsuchi del Instituto de Tecnología de Nagoya, explica cómo se ha diseñado esta metasuperficie que puede diferenciar las señales inalámbricas.

Metasuperficies

En palabras más sencillas, las metasuperficies son superficies que pueden manipular las ondas electromagnéticas incidentes para realizar modificaciones específicas que permitan la generación de diferentes señales. Esto garantiza que las señales estén separadas y no interfieran entre sí, lo que se traduce en una reducción de la probabilidad de problemas relacionados con la congestión. Estos materiales se pueden integrar en dispositivos de radiofrecuencia, como antenas y filtros, para ofrecer servicio a más usuarios y dispositivos dentro del mismo espectro de frecuencia.

Esta metasuperficie distingue las señales de manera más eficaz que los materiales tradicionales. Wakatsuchi destaca que “cuando el número de frecuencias disponibles era N, las ondas electromagnéticas y los fenómenos relacionados podían controlarse de N maneras, lo que ahora se extiende notablemente al número factorial de N (es decir, ¡N!)”.

Filtro en la transmisión de señales

El nuevo desarrollo se compone de diversas celdas que responden a frecuencias específicas. Al activar múltiples celdas, es capaz de controlar señales en múltiples bandas de frecuencia. La metasuperficie puede considerarse como un filtro que selecciona la transmisión de señales según secuencias de frecuencia específicas. Los investigadores comparan esto con el salto de frecuencia, donde los dispositivos cambian de frecuencia rápidamente para evitar interferencias. Sin embargo, en este caso, la metasuperficie se puede sintonizar para alterar las señales entrantes en función de sus frecuencias. Esta propiedad permite recibir y distinguir una amplia variedad de señales de diferentes frecuencias de dispositivos inalámbricos.

Como resultado, con esta metasuperficie, aumenta el número de señales que se pueden distinguir de una relación lineal a una basada en una relación factorial. «Si hay cuatro o cinco frecuencias disponibles, el número de señales a diferenciar aumenta de cuatro o cinco a veinticuatro o ciento veinte«, añade Wakatsuchi. «En el futuro, esto podría ayudar a que se utilicen más señales y dispositivos de comunicación y sensores IoT sin interferencias, incluso con recursos de frecuencia limitados”.

Servicios de próxima generación

A largo plazo, esto será de gran importancia en servicios de comunicación de próxima generación, como conducción autónoma, fábricas inteligentes, gemelos digitales, sistemas ciberfísicos y sistemas de reconocimiento de comportamiento.

Si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí.

Devices like solar cells, transistors, detectors, sensors, and LEDs are made with semiconductor materials that have charge carriers that are released when the carriers are hit with light.

Determining the transport properties of a semiconductor’s charge carriers can help researchers predict how effective the material will be for an optoelectronics application. Until now, the parameters of the transport properties in minority and majority charge carriers in semiconductors have been determined by using different measurement methods for each type of charge.

To enable efficient, complete characterization of semiconductors, scientists at Helmholtz Zentrum Berlin (HZB) developed a method that records 14 different parameters of...