Electronica

Los módulos SiP OSD32MP2 y OSD32MP2-PM ayudan a disminuir la complejidad, el tamaño y el coste total de propiedad en numerosas aplicaciones.

Octavo Systems, compañía especializada en tecnología de integración de sistema, anuncia el lanzamiento de su familia OSD32MP2, compuesta por dos módulos System-in-Package (SiP): OSD32MP2 y OSD32MP2-PM.

Así, diseñada para aprovechar las capacidades avanzadas del nuevo procesador STM32MP25 de STMicroelectronics, esta familia pretende “transformar el diseño electrónico” al reducir la complejidad, el tamaño y el coste total de propiedad (TCO).

Aplicaciones

Originalmente, la familia OSD32MP2 se dirige a una amplia variedad de aplicaciones, desde automatización industrial a electrónica de consumo, al ofrecer potencia de procesamiento, conectividad y funciones de seguridad.

Modelos

En principio, el OSD32MP2 dota de una solución SiP que integra el procesador STM32MP2, memoria DDR4, gestión de potencia (STMPMIC2), EEPROM, osciladores y componentes pasivos en un encapsulado BGA de 21 x 21 mm. Cumple los requisitos de aquellos diseñadores que buscan un camino sencillo y eficiente para aprovechar todas las capacidades del procesador STM32MP2.

Por su parte, el modelo OSD32MP2-PM se centra en una integración esencial del procesador STM32MP2 y la memoria DDR4 en un encapsulado compacto de 9 x 14 mm. Es ideal en aplicaciones sensibles al coste o proyectos que demandan flexibilidad en alimentación y formato, como es el caso de tecnología wearable.

Procesador STM32MP25

La serie se fundamenta en el procesador STM32MP25, que se caracteriza por dos núcleos Arm Cortex-A35, un núcleo Arm Cortex-M33, una GPU 3D que soporta Vulkan API, codificación/decodificación de vídeo H.264, un acelerador IA de 1,35 TOPS y diversas opciones de conectividad.

Estas capacidades permiten el desarrollo de aplicaciones con mejoras en procesamiento, rendimiento gráfico y seguridad.

Finalmente, para obtener más información de los módulos SiP puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.

Las nuevas carcasas de combinación KO H se han desarrollado específicamente para aquellas aplicaciones donde se requiere disipación de calor y montaje seguro de los transistores.

Ya sea en electrónica de potencia o los sectores de la automoción o telecomunicaciones, las aplicaciones que demandan un montaje “seguro” de los transistores y una disipación de calor eficiente requieren carcasas con un diseño especial que sostenga el transistor con firmeza y, al mismo tiempo, optimice la disipación de calor.

Para estos casos, Fischer Elektronik anuncia la ampliación de su catálogo de productos con carcasas de combinación con un perfil adicional. La serie KO H consta de dos perfiles de aluminio extruído que se combinan entre sí usando un sistema de machihembrado y están sellados con paneles de cubierta de 2 mm de grosor.

El nuevo perfil KO FR 1 posee contornos internos laterales que se pueden utilizar para fijar diferentes tipos de cubiertas de transistores por medio de resortes de retención de transistores universales de acero inoxidable, lo que hace que el montaje sea rápido, fácil y fiable.

Aletas de refrigeración

Las aletas de refrigeración externas en los lados del perfil sirven como elementos disipadores del calor de los transistores al entorno y, por lo tanto, contribuyen a disminuir la temperatura de los dispositivos. Esto resulta particularmente importante porque las temperaturas excesivamente altas perjudican el rendimiento y la vida útil de los transistores.

Las guías internas con un ancho de 1,8 mm integradas en el perfil permiten la inserción de PCB con un ancho de 94 y 100 mm, aunque también se pueden alojar tarjetas de menores dimensiones con ayuda de elementos especiales de ajuste a presión.

Modelos estándares y personalizados

Las carcasas están disponibles en seis longitudes (100, 120, 160, 200, 220 y 234 mm) y en cuatro acabados de superficie diferentes. Aparte de los diseños estándares, las carcasas de combinación se pueden mecanizar, tratar superficialmente e imprimir en función de las especificaciones del cliente.

Resulta posible obtener más datos de las carcasas en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

TDK-Lambda anuncia una expansión significativa en su serie de fuentes de alimentación CUS250M, ahora ofreciendo una variedad de tensiones de salida adicionales para adaptarse a una amplia gama de aplicaciones en entornos industriales y de salud.

Estos nuevos modelos, diseñados en un formato compacto de 2 x 4 pulgadas, abarcan tensiones de 12, 15, 18, 24, 28, 36 y 48 V, brindando una mayor flexibilidad para los ingenieros y diseñadores.

Seguridad de fábrica

Inicialmente, la serie CUS250M cuenta con certificaciones que garantizan su adecuación para entornos exigentes, incluyendo los estándares de seguridad IEC 62368-1 e IEC 60601-1 para aplicaciones industriales y de salud. Estas certificaciones cubren tanto instalaciones de Clase I como Clase II, lo que elimina la necesidad de una toma de tierra adicional y aumenta la versatilidad de estas fuentes de alimentación.

Con un diseño mecánico que permite la refrigeración por convección y/o conducción a través de la propia placa de la fuente, la serie CUS250M garantiza un funcionamiento silencioso y seguro. Esta característica las hace ideales para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo equipos médicos en centros sanitarios, clínicas dentales, atención médica domiciliaria, así como sistemas de prueba y medición, transmisión de audio profesional, emisión (broadcast) y aplicaciones industriales.

En cuanto a más seguridad, estas fuentes de alimentación ofrecen un aislamiento de entrada a salida de 4.000 Vac (2 x MoPP), de entrada a tierra de 1.500 Vac (1 x MoPP) y de salida a tierra de 1.500 Vac (1 x MoPP), cumpliendo con las rigurosas normativas de seguridad requeridas en equipos médicos de Clase B y BF.

Propiedades técnicas

La flexibilidad de la salida de estas fuentes de alimentación es notable, ya que se pueden ajustar para acomodar tensiones no estándares, ya sea en la fábrica o mediante el potenciómetro incorporado. Además, con una entrada de 85 a 264 Vac, estas unidades pueden operar en una amplia gama de condiciones de red eléctrica.

Uno de los aspectos destacados de la serie CUS250M es su eficiencia, alcanzando hasta un 94 por ciento. Esta alta eficiencia no solo reduce el calor interno generado, sino que también garantiza un rendimiento óptimo y confiable en diversas condiciones de carga. Además, con un consumo de energía sin carga de menos de 0,5 W cuando la salida está inhibida, estas fuentes de alimentación son respetuosas con el medio ambiente y pueden ayudar a reducir los costos operativos a largo plazo.

Las opciones de configuración de la serie CUS250M incluyen una variedad de diseños que se adaptan a diferentes requisitos de aplicación, como la tensión en espera (standby) de 5 V y 0,1 A, encendido/apagado remoto, señales DC OK y AC Fail. También una amplia selección de diseños open frame, canal “U”, canal “U” con cubierta o construcción mecánica con ventilador montado en la parte superior.

Recibir más información

¿Interesados en conocer otras características o sus precios?, pues tenéis más información en sus distribuidores DISTRON, FACTRON, Kolbi Electrónica o MECTER.

Y en nuestro monográfico “Fuentes de alimentación” podéis encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con la llegada de tecnologías nuevas y antiguas que se vuelven más fáciles, menos costosas y consumen menos energía, la cantidad de opciones actualmente disponibles para la detección ha seguido expandiéndose.

Los sensores de proximidad también se han visto afectados por esta expansión, con una amplia gama de sensores que presentan principios de funcionamiento radicalmente diferentes.

Aunque tener una variedad de opciones puede ser beneficioso, ¿cómo determina un ingeniero qué tecnología de sensores debe usarse para aplicaciones de detección, distancia y proximidad?

¿Qué es un sensor de proximidad?

Un sensor de proximidad es un método sin contacto que proporciona una lógica simple de «está / no está» o una medición precisa y exacta de la distancia hasta a un objeto. El término sensor de proximidad es bastante amplio, ya que puede variar ampliamente tanto en tamaño como en distancia de detección. Este artículo de fondo se centrará en los sensores de proximidad más populares, que prácticamente encajarían en un sistema integrado fijo portátil o pequeño.

Así, estas tecnologías incluyen sensores ultrasónicos, fotoeléctricos, telemétricos láser e inductivos, que son ideales para rangos moderados de detección desde unos pocos centímetros hasta decenas de pies.

Los sensores capacitivos y de efecto Hall también son sensores de proximidad muy eficaces, pero son más adecuados para la detección a muy corta distancia y no se considerarán.

Consideraciones para el diseño con sensores de proximidad

En principio, no existe ningún sensor de proximidad que pueda realizar todas las tareas potenciales mejor que otros sensores, incluso sin tener en cuenta el coste. Como tal, al revisar la tecnología de sensor de proximidad ideal para una aplicación particular, hay muchos atributos que deben considerarse y ponderarse según su importancia.

• Precio: Hay pocos proyectos que puedan ignorar el costo de sus componentes y los sensores de proximidad pueden representar una pequeña porción del presupuesto total o consumir la gran mayoría de este.
• Alcance: si bien determinados productos pueden variar en su alcance, existen limitaciones generales impuestas por las tecnologías de los sensores de proximidad, tanto en lo cerca como en lo lejos que pueden detectar.
• Tamaño: En los diseños integrados, el tamaño es muy importante, ya que los sensores de proximidad pueden variar en tamaño, desde granos de arroz hasta algo lo suficientemente difícil de manejar como para que lo pueda llevar una sola persona.
• Frecuencias de actualización: la mayoría de los sensores de proximidad funcionan emitiendo una señal y detectando una señal de retorno, lo que crea ciertas restricciones físicas sobre la frecuencia con la que pueden actualizarse. Esto se denomina frecuencia de actualización.
• Efecto material: algunos sensores se comportan de manera diferente con superficies duras o fibrosas y otros se comportan de manera diferente según el color del objeto.

El diseño y la implementación de centros de datos es tanto un arte como una ciencia. Se deben tomar innumerables decisiones a lo largo del proceso, bien por estar abordando una nueva construcción o una actualización técnica.

A continuación, Los expertos de COFITEL y Leviton explican las cinco decisiones clave que se deben tener en cuenta a la hora de diseñar un centro de datos eficiente y moderno.

Método de terminación

Elegir si implementar cableado preterminado o realizar terminaciones de campo es el primer paso en el diseño del centro de datos. Ambas opciones tienen claras ventajas. El método seleccionado estará influenciado por la cantidad de planificación que desee realizar, la rapidez con la que desee implementar nuevos equipos y la cantidad de mano de obra que pueda invertir en el proyecto.

Ventajas del cableado preterminado

• Ofrece una implementación rápida al reducir el tiempo de instalación y requerir menos mano de obra especializada
• Las terminaciones probadas en fábrica eliminan la necesidad de realizar pruebas de rendimiento de transmisión en el campo
• Minimiza el desperdicio de material, la limpieza del lugar de trabajo y la compra de herramientas o equipos específicos
• Elimina la variación debida a los diferentes niveles de habilidad de los técnicos de campo
• Un entorno de terminación de fábrica más limpio proporciona una mejor transmisión general y presupuestos de pérdidas más bajos

Ventajas del cableado terminado en campo

• Ofrece más control durante la instalación y más flexibilidad en caso de que la infraestructura cambie
• Requiere menos planificación inicial de las rutas y longitudes de cableado y terminación
• Reduce el tiempo de compra al pedir cable

Estandarización de redes

Los estándares de la industria son una herramienta importante para el diseño de centros de datos.

Los estándares creados por ISO, IEEE y TIA garantizan la interoperabilidad de los equipos independientemente de la ubicación geográfica, el campo de la industria o el tamaño de la red. Sin embargo, renunciar a los estándares establecidos a veces puede ser vital para promover una técnica específica de la organización, una necesidad empresarial o el diseño del centro de datos.

Ventajas de la estandarización de la industria

• Ayuda a estabilizar los costos de fabricación y los precios de mercado
• Proporciona coherencia entre las organizaciones dentro de una industria y el personal o los departamentos dentro de una empresa.
• Reduce el tiempo de educación del personal y los costos de contratación
• Minimiza el error humano y el tiempo de inactividad de la red
• Crea instalaciones coherentes para organizaciones con varios centros de datos

Ventajas de la personalización de la red

Los conectores, adaptadores, paneles de conexión y sistemas de enrutamiento de cables de color personalizados pueden ser la opción más eficiente y rentable para redes extremadamente grandes que tienen un poder adquisitivo significativo y necesidades específicas que los productos estándar no pueden satisfacer.

Los nuevos estándares, como los que marcaron el comienzo de Cat 6A, a menudo son el resultado de las personalizaciones de aplicaciones por parte de fabricantes y usuarios finales que impulsan la innovación para adaptarse a los requisitos de rendimiento o capacidad que no se abordan en los estándares existentes.

El CI controlador INS1001DE permite crear diseños robustos de elevada frecuencia para fuentes de alimentación.

Innoscience Technology, compañía fundada para crear un ecosistema de energía global basado en soluciones de alimentación de nitruro de galio en silicio (GaN-on-Si), anuncia el modelo INS1001DE, un circuito integrado (CI) controlador que está diseñado para conducir HEMT GaN de un canal en aplicaciones low–side, high–side o de lado secundario.

Min Chen, Vicepresidente de Diseño de Circuitos Integrados (CI) de Innoscience, destaca que “el INS1001DE está especialmente indicado para optimizar el rendimiento de los HEMT GaN e-mode y, en particular, nuestro InnoGaN e-mode. La combinación de capacidad de conducción y retardo de propagación rápido, así como una reducción del ruido de entrada y las funciones de protección integradas (UVLO, OVP y OTP), hace que la nueva solución sea idónea en aplicaciones GaN de alta potencia y elevada frecuencia”.

Así, el nuevo controlador de puerta posee dos entradas PWM non–inverting e inverting que respaldan una operación flexible con controlador, optoacoplador y aislador digital. Las salidas pull–up y pull–down facilitan la gestión de las velocidades de encendido y apagado. También integra un LDO de 5 V para alimentar al aislador digital u otra circuitería en aplicaciones high–side.

Con un rango de tensión de 6 a 20 V y una resistencia pull–up de 1,3 Ω y pull–down de 0,5 Ω, el INS1001DE se encuentra disponible en un encapsulado DFN3x3-10L con mejoras térmicas.

Aplicaciones

En principio, las aplicaciones incluyen fuentes de alimentación conmutadas (SMPS), convertidores CA/CC y CC/CC, convertidores Boost, Flyback, Forward, Half–Bridge y Full–Bridge, circuitos de rectificación, inversores solares, control de motor y sistemas de alimentación inintrrumpida (SAI).

Adicionalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más datos. Y, en nuestro monográfico especial de fuentes de alimentación, encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

La introducción de la familia de microcontroladores AVR DU de Microchip Technology marca un hito significativo en el campo de los sistemas embebidos, ofreciendo una solución avanzada que combina conectividad USB con funciones de seguridad mejoradas y una potencia excepcional.

Diseñados para facilitar la implementación de funciones USB en una amplia gama de sistemas, los microcontroladores AVR DU representan la próxima generación de dispositivos de 8 bits de Microchip, ofreciendo un rendimiento superior y una mayor eficiencia energética.

Uno de los aspectos destacados de los microcontroladores AVR DU es su capacidad para suministrar hasta 15 W de potencia a través de la interfaz USB, una característica que los distingue en su segmento.

Esta capacidad les permite soportar la carga USB-C con corrientes de hasta 3 A a 5 V, lo que los convierte en una opción ideal para dispositivos como baterías externas portátiles y juguetes recargables.

Seguridad embebida

Para reforzar la seguridad frente a posibles ataques maliciosos, la familia AVR DU incorpora la función PDID (Program and Debug Interface Disable) de Microchip. Esta función mejora la protección del código al bloquear el acceso no autorizado a la interfaz de programación/depuración y proteger el firmware contra intentos de lectura, modificación o borrado no autorizados.

Además, los microcontroladores AVR DU utilizan Flash RWW (Read-While-Write) para permitir actualizaciones seguras del firmware, lo que facilita la implementación de parches de seguridad y nuevas funciones sin interrumpir el funcionamiento del producto.

La familia AVR DU también ofrece beneficios significativos en términos de costos y diseño. La función de recuperación de reloj USB elimina la necesidad de un costoso cristal externo, mientras que los periféricos CIP (Core Independent Peripherals) permiten a los diseñadores integrar funciones clave del dispositivo en una solución compacta de un solo chip, reduciendo así el espacio en la placa y simplificando el diseño.

Desde dispositivos ponibles para el ejercicio físico hasta electrodomésticos y aplicaciones industriales, los microcontroladores AVR DU encuentran aplicaciones en una amplia variedad de diseños embebidos.

Con la disponibilidad de herramientas de desarrollo como MCC (MPLAB Code Configurator) y la tarjeta de desarrollo Curiosity Nano, el proceso de desarrollo se simplifica aún más, permitiendo a los desarrolladores crear prototipos y llevar sus productos al mercado de manera más rápida y eficiente.

Si estás interesado en más información sobre los nuevos microcontroladores USB AVR DU para sistemas embebidos, mira en la web de sus distribuidores internacionales, Digikey o Mouser Electronics.

Altamente integrado, el controlador ACF SZ1200 simplifica y acelera el diseño de adaptadores CA/CC de elevada eficiencia.

Silanna Semiconductor, compañía especializada en soluciones de alta densidad de potencia, anuncia la ampliación de su CO2 Smart Power Family de tecnologías de conversión CA/CC y CC/CC con el lanzamiento del modelo SZ1200, un controlador active clamp flyback (ACF) que integra control de PWM digital adaptable con componentes de tensión ultraaltas (UHV), como un FET GaN primario de 700 V, un circuito de descarga de condensador X (X-Cap), un controlador clamp activo y un regulador de arranque.

Soluciones más sostenibles

Las tecnologías CO2 Smart Power de Silanna ayudan a los ingenieros a simplificar el diseño y aumentar el rendimiento, así como a proporcionar alternativas sostenibles a través de un uso más eficiente de la energía. Son ideales en fuentes de alimentación de alta densidad, adaptadores CA/CC USB-PD/QC y sistemas de carga de batería.

El SZ1200 combina la facilidad de diseño de un controlador flyback con los beneficios de ACF, incluyendo el reciclaje de la energía de inductancia de fuga del transformador flyback y la limitación de los picos de tensión de drenaje de FET durante eventos de apagado.

El nuevo controlador ACF integrado, que alcanza una eficiencia por encima del 93 por ciento con una línea baja, garantiza la consistencia en el rango de tensión de entrada universal (de 90 a 265 Vac) y varias condiciones de carga de hasta 150 W (un solo puerto) y aplicaciones USB-PD multipuerto.

Arquitectura de control

La arquitectura de control digital OptiMode de Silanna ajusta el modo de operación de una forma de ciclo a ciclo para mantener la eficiencia (alta), la EMI (baja), la regulación de carga dinámica (rápida) y otros parámetros importantes de la fuente de alimentación cuando varía la tensión y la carga de línea. El consumo de energía sin carga para las aplicaciones USB-PD más exigentes ayuda a maximizar la eficiencia durante momentos de espera (stand–by) del sistema.

Al permitir a los diseñadores programar una frecuencia de conmutación de hasta 250 kHz, el nuevo controlador soporta elevadas densidades, mientras que la operación advanced digital active clamp asegura la mayor eficiencia posible.

El SZ1200 también incorpora una operación de modo de conducción continuo (CCM), que contribuye a beneficiarse de hasta un 225 por ciento de potencia de salida durante un tiempo limitado sin sacrificar la densidad de potencia. Esto resulta ideal en aquellas aplicaciones que requieren un pico de potencia, como los adaptadores de ordenadores portátiles (laptops y notebooks).

Las características se completan con un modo burst regulado, detección de valle y funciones de protección (OTP, OVP, OCP, OPP y OSCP, entre otras) en un encapsulado QFN de 8 x 7 mm y 37 pines.

Si estás interesado en más información, escríbenos desde aquí.

Garantizando una elevada densidad de potencia y seguridad, los modelos LOF450 y LOF550 de la serie LOF de Mornsun Power ofrecen una solución fiable para aplicaciones médicas y entornos industriales.

Estos convertidores CA-CC, disponibles a través de AVNET Abacus, destacan por su capacidad de hasta 450 y 550 W respectivamente, brindando un rendimiento óptimo en diversas aplicaciones.

Principales características técnicas

Manteniendo la elevada densidad de potencia característica de la familia LOF, los modelos LOF450 y LOF550 presentan dimensiones compactas de 127 x 76,2 x 38,5 mm y 127 x 76,2 x 40,5 mm respectivamente, lo que se traduce en una densidad de potencia de 1.2 W/cm³ y 1.4 W/cm³, respectivamente.

Con un amplio rango de voltaje de entrada de 90 a 264 VAC y de 127 a 370 VDC, así como una tensión de aislamiento de 4.000 VAC, los convertidores LOF450 y LOF550 garantizan una adaptabilidad óptima a diversas condiciones de operación. Además, su bajo consumo en modo standby, de menos de 0,5 W, contribuye a la eficiencia energética del sistema.

Con una eficiencia de hasta el 94 por ciento, los modelos LOF450 y LOF550 son ideales para sistemas de Clase I/II y pueden operar a altitudes de hasta 5.000 metros. Además, cumplen con el estándar CISPR32/EN55032 Clase B (EMI), gracias a su revestimiento conformado, asegurando un rendimiento libre de interferencias electromagnéticas.

Seguridad en su funcionamiento

Además, estos convertidores destacan por cumplir con los rigurosos requisitos de seguridad y rendimiento establecidos para equipos médicos. Conforme a los estándares IEC/EN/ES60601-1, IEC/EN/UL62368, IEC/EN60335 e IEC/EN61558, entre otros, ofrecen un aislamiento reforzado 2 x MOPP y una función de corrección activa del factor de potencia (PFC), asegurando una operación segura y confiable en entornos críticos.

Dotados de múltiples funciones de protección, como protección contra cortocircuitos, sobrecargas, sobretensiones y sobrecalentamientos, estos convertidores aseguran una operación segura y estable en condiciones adversas. Su capacidad de encendido/apagado remoto vía PS-ON y un amplio rango de temperatura operativa de -40 a +70 ℃ los hacen adecuados para una amplia gama de aplicaciones.

Si te interesan, en nuestro especial monográfico fuentes de alimentación, puedes encontrar información sobre todas las posibilidades del mercado actual.

Mouser Electronics anuncia una nueva asociación global con Edge Impulse, una innovadora plataforma de desarrollo que permite el aprendizaje automático (AA) en dispositivos periféricos, lo que proporciona inteligencia avanzada a una amplia gama de productos y dispositivos, desde MCU de bajo consumo hasta objetivos de CPU y GPU Linux eficientes.

Esta colaboración representa un hito importante para la industria electrónica, ya que acerca el hardware a la IA/el AA, combinando la plataforma y las herramientas de este fabricante con la amplia gama de productos de hardware compatibles de Mouser.

También demuestra el compromiso de Mouser con la innovación y contribuirá al crecimiento de las soluciones de AA de borde, así como a proyectos de código abierto y aplicaciones prácticas.

Los clientes de Mouser pueden acceder fácilmente en línea a la plataforma de software a través de los micrositios de productos pertinentes y obtener más información sobre cómo pueden utilizar el AA para potenciar sus diseños.

Del mismo modo, los usuarios podrán acceder cómodamente a hardware compatible, como microcontroladores y kits de desarrollo, directamente desde Mouser.

Comentarios tras el acuerdo

“Nuestra asociación con Edge Impulse es una propuesta apasionante para ambas empresas, así como para la comunidad de ingenieros en general», afirma Kevin Hess, vicepresidente sénior de marketing de Mouser Electronics. «Su innovadora plataforma está revolucionando el AA en el borde haciéndolo accesible para una amplia variedad de usuarios, desde particulares a grandes corporaciones. Formar equipo con Edge Impulse nos permite ofrecer a sus usuarios un acceso sencillo al hardware que necesitan, a la escala que desean”.

“Estamos encantados con la alianza de Edge Impulse con Mouser Electronics, que acelera nuestra misión de empoderar a empresas y desarrolladores de todo el mundo con herramientas de IA de vanguardia”, afirma Zach Shelby, presidente y cofundador de Edge Impulse. “El alcance mundial de Mouser y sus servicios de distribución de componentes electrónicos líderes en la industria lo convierten en el socio perfecto para ayudarnos a promover el desarrollo de la IA de borde en todos los sectores”.

Para obtener más información, visite https://eu.mouser.com/new/edge-impulse/edge-impulse-solutions/. Para descubrir sus capacidades a través de ejemplos reales con productos de Mouser Electronics, visite https://resources.mouser.com/edge-impulse/

Con un gran rendimiento RDSon, el interruptor de carga GaN TDGM650LS60 ofrece la capacidad de manejar tensiones de hasta 650 V.

Teledyne e2v HiRel Electronics anuncia su nuevo interruptor de carga GaN TDGM650LS60 para el control de potencia en aplicaciones que demandan altos voltajes y corrientes.

Este módulo permite habilitar o deshabilitar el flujo de energía hacia la carga, y se controla mediante una señal externa de habilitación o la entrada PWM por un microcontrolador o lógica de control electrónico. Utilizando la tecnología de nitruro de galio (GaN), el TDGM650LS60 logra un RDSon estable de 25 miliohmios, y puede soportar un voltaje DVds de hasta 650 V.

El dispositivo puede ser encendido o apagado utilizando la entrada PWM o configurando el pin de habilitación en «alto». Ofrece un máximo de corriente de 60 A y un tiempo de respuesta rápido, lo cual lo convierte en idóneo para aplicaciones como interruptores de carga, relés de estado sólido, interruptores de medio puente y de puente completo.

Entre las características destacadas del módulo, tenemos una resistencia de conmutación de 25 miliohmios cuando está completamente activo, opciones de montaje SMD a través de “almenas” soldables, entrada PWM para limitación de corriente de arranque con capacidad de arranque suave, y capacidad de operación continua una vez iniciado.

Tamaño compacto para una diversidad de aplicaciones

Este módulo también cuenta con una etapa intermedia de conductor autoalimentada, umbral de bajo voltaje de operación (UVLO) de 10 V o 7 V en el lado primario y secundario de la unidad, retraso de propagación de 50 ns, función de detección de corriente sin fuente resistiva, alta fiabilidad operativa en rangos de temperatura que van desde los -55 hasta los +125 grados centígrados, tolerancia a la radiación TID de hasta 1 Mrad y LET de SEE mayor a 46 MeV.

Y, todo esto, en un tamaño compacto de 21,5×21,5 mm con un aislamiento de 5 kV.

Entre las aplicaciones para las cuales está pensado el TDGM650LS60, tenemos los interruptores de carga de alta potencia, relés de estado sólido, conductores de alta o baja corriente, configuraciones paralelas para corrientes más altas, configuraciones en serie para voltajes más altos, aplicaciones de medio puente, controladores de motores y fuentes de alimentación conmutadas (SMPS).

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el TDGM650LS60. Y en nuestro monográfico Especial fuentes de alimentación, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

Con un formato compacto, los transformadores B78541A SMT B78541A2467A003 y B78541A2492A00 son ideales en múltiples aplicaciones de alta tensión.

TDK Corporation presenta dos nuevos modelos de su serie EPCOS InsuGate (B78541A) de transformadores SMT con formato compacto y soporte de alta tensión para aplicaciones de controlador de puerta de IGBT y MOSFET en soluciones de electromovilidad (gracias a la certificación AEC-Q200 y el perfil de vibración AQG) y electrónica industrial.

Así, los componentes con núcleo de ferrita MnZn están diseñados para rendir con frecuencias operativas de 100 a 500 kHz y temperaturas entre -40 y +150 °C. Dependiendo del modelo, los índices de transformación de las bobinas son 1:1.08 (B78541A2467A003) o 1:1.07:0.6 (B78541A2492A003). Y, con una capacidad de acople de solo 4 pF, los nuevos transformadores SMT también resultan adecuados para uso con semiconductores de carburo de silicio (SiC) o nitruro de galio (GaN).

Formato compacto

Combinando un material plástico de alta resistencia con una CTI ≥ 600 y el diseño de bobina especial, resulta posible beneficiarse de distancias de fuga y aislamiento más cortas en comparación con componentes aislados o potted convencionales, a pesar de tener unas dimensiones de 13,85 x 10,5 x 9,2 mm. Por ejemplo, la plataforma UI7 ofrece distancias de fuga entre las bobinas primarias y secundarias de >9,2 mm.

Además, con una tensión de extinción de descarga parcial de, al menos, 840 V (pico de tensión) y pruebas de alto tensión de CA a 3 kV (50 Hz, 1 s), estos componentes ligeros (2 g) cumplen con IEC 61558 para aislamiento reforzado con voltajes de hasta 300 V (CA) o 700 V (CC) para aislamiento básico. Estos valores son más que suficientes para muchas aplicaciones industriales y el sector de la automoción.

La nueva familia UI7, que cuenta con dos modelos de referencia, respalda posibles configuraciones de bobinado para topologías directas y push–pull con el número adecuado de salidas.

Aplicaciones

Estos transformadores SMT resultan ideales en fuentes de alimentación conmutadas (SMPS), circuitos de controlador de puerta, convertidores CC-CC aislados y CI controladores de IGBT monocanal aislados galvánicamente.

Si estás interesado en más información sobre los nuevos transformadores B78541A, mira en la web de sus distribuidores internacionales, Digikey o Mouser Electronics.

Mouser Electronics ha iniciado la distribución de los microcontroladores (MCU) industriales y de IoT MCX de NXP Semiconductors.

Estos nuevos MCU son dispositivos de alto rendimiento y bajo consumo que incorporan dispositivos periféricos inteligentes y aceleradores para aplicaciones de control de motores y aprendizaje automático seguras e inteligentes.

Principales propiedades y características

Para empezar, los microcontroladores de la serie MCX N están equipados con una CPU ARM Cortex-M33 y dispositivos periféricos, de comunicaciones y procesamiento de señales acelerados por hardware, lo que les confiere una mayor escalabilidad y facilidad de desarrollo.

Mientras, su memoria caché de bajo consumo optimiza el rendimiento del sistema, mientras que la memoria flash de banco doble y el sistema de asistencia de seguridad RAM ECC integral mejoran la seguridad.

Algunos dispositivos MCX N incorporan la unidad de procesamiento neuronal (NPU) eIQ Neutron de NXP para aplicaciones de aprendizaje automático.

Además, la serie MCX N cuenta con EdgeLock Secure Enclave y Core Profile, garantizando un arranque seguro desde el diseño con una raíz de confianza inmutable y criptografía acelerada por hardware.

Por otro lado, los microcontroladores de la serie MCX A facilitan diseños de paquetes y placas más compactos con opciones de dispositivos escalables y de bajo consumo, así como dispositivos periféricos inteligentes.

Así, diseñados para admitir más pines GPIO y funcionar a frecuencias de hasta 96 MHz, la serie MCX A ofrece una amplia gama de dispositivos periféricos, como temporizadores con funciones avanzadas de modulación por amplitud de pulsos (PWM) y cálculo de ventanas y promedios vía hardware.

Facilidades para los diseñadores

Las placas de desarrollo FRDM-MCXN947 y FRDM-MCXA153 de NXP Semiconductors son plataformas de desarrollo compactas y escalables para la creación rápida de prototipos, compatibles con las herramientas de desarrollo MCUXpresso.

La FRDM-MCXN947 está destinada a una amplia variedad de aplicaciones con altos niveles de integración, aceleradores en chip, dispositivos periféricos inteligentes y seguridad avanzada. Por su parte, la FRDM-MCXA153 incorpora la serie MCX A, ofreciendo opciones de dispositivos escalables, de bajo consumo y periféricos inteligentes.

El módulo FCM10K de 10 kW con formato de 2U x 3U y el soporte FCM30K de 30 kW ofrecen una solución optimizada Evergreen en una amplia variedad de aplicaciones.

Advanced Energy, fabricante de soluciones de conversión, medida y control de energía, anuncia el lanzamiento de Evergreen, una plataforma modular de alta potencia y próxima generación, con dos nuevos productos Vento con refrigeración por aire.

Así, con una potencia de salida 2,5 veces superior a la de la actual generación de soluciones modulares de alta potencia, Evergreen posibilita una conversión CA-CC optimizada con una configuración de sistema rápida para poder ofrecer una personalización en función de las necesidades de aplicación.

Soluciones modulares

Respondiendo a la creciente demanda de conversión de potencia CA-CC (bulk) de elevada densidad de potencia y alta eficiencia en una amplia variedad de sectores, la nueva plataforma Evergreen de convertidores modulares incluye el módulo FCM10K de 10 kW (reemplazable sin parar la carga) con un formato de 2U x 3U y el soporte (shelf) FCM30K de 30 kW.

Al conectar múltiples soportes en un bastidor de 19”, los clientes pueden adecuar la salida de sistema total a niveles de potencia ultraalta según los requisitos de cada entorno.

La plataforma Evergreen también ofrece comunicación y control a nivel sistema desde un solo punto. Y la conectividad de dispositivos móviles, que llegará en un futuro cercano, permitirá funciones inalámbricas de identificación, configuración, verificación de estado, depuración y recuperación de datos de «caja negra» para una resolución de problemas sin necesidad de retirar la unidad.

Evergreen alcanza un factor de potencia de 0,98 para una eficiencia de hasta el 95 por ciento, reduciendo así los costes. Con una densidad de potencia de 38 W por pulgada cúbica, esta solución entrega más potencia en menos espacio.

Diseñada para una configuración rápida de fábrica, la solución Evergreen de Advanced Energy cuenta con el respaldo del equipo de ingeniería de la compañía a la hora de modificar cada producto.

Aplicaciones

La flexibilidad y el rendimiento de la plataforma Evergreen hacen que sea ideal en la conversión CA-CC en aplicaciones que abarcan desde sistemas industriales y sanitarios hasta producción de semiconductores, informática hiperescala, test y medida y defensa.

Si estás interesado en más datos, escríbenos desde aquí. Y, en nuestro monográfico especial de fuentes de alimentación, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.

La reciente capacidad de circuito troquelado flexible (FDC) de grado automotriz ofrece a los ingenieros una alternativa de cableado más sostenible para los nuevos diseños de baterías, sin sacrificar el rendimiento.

ENNOVI, una empresa especializada en soluciones de electrificación para la movilidad, introduce un método más avanzado y sostenible para la producción de circuitos flexibles destinados a señales de bajo voltaje en sistemas de conexión de celdas de baterías de vehículos eléctricos (EV).

A pesar de que los circuitos impresos flexibles (FPC) son comúnmente utilizados en estos sistemas, representan el componente más costoso del conjunto del colector de corriente.

Para esto, la tecnología de circuito troquelado flexible (FDC) de ENNOVI ofrece una solución más rentable y sostenible, con menos etapas de fabricación y una producción continua y más rápida, desde bobina a bobina.

Ventajas y beneficios

Por lo general, los FPC se producen mediante un proceso de fotolitografía en lotes de múltiples etapas para grabar trazas de cobre en el circuito flexible. Este proceso implica el uso de productos químicos corrosivos que disuelven el cobre no deseado. Además, se requiere una considerable cantidad de tiempo y energía para extraer el cobre residual de los productos químicos, lo que dificulta su reciclaje eficiente.

En contraste, el proceso de troquelado permite el reciclaje instantáneo del cobre, convirtiéndolo en una alternativa más favorable que el grabado químico.

En comparación con los FPC, que tienen una limitación de tamaño de 600 x 600 mm, los FDC no tienen restricciones de longitud, ya que se fabrican de manera continua, desde bobina a bobina. Bajo ciertas consideraciones de diseño, el FDC proporciona características de rendimiento similares a las de los FPC.

Así, dichos resultados se han corroborado mediante rigurosas pruebas internas de dimensiones, choque térmico, resistencia de trazas, aumento de temperatura, resistencia de aislamiento y alto voltaje.

Adicionalmente, este avance en la tecnología de circuitos flexibles no solo ofrece una opción más económica y sostenible para los ingenieros de diseño, sino que también promueve una mayor eficiencia en la producción y un menor impacto ambiental en el proceso de fabricación.

El Grupo de Audio de CUI Devices anuncia una nueva línea de altavoces médicos diseñados para cumplir con los requisitos de señal de alarma de IEC 60601-1-8.

Así, los modelos CDSM y CMSM cuentan con frecuencias resonantes de hasta 400 Hz y una respuesta de frecuencia suave con fluctuaciones no mayores a ±15 dB, lo que los hace ideales para respaldar diseños médicos según IEC 60601.

Disponibles con una variedad de estilos de montaje y tipos de cono, estos altavoces médicos ofrecen tamaños de marco desde 23 hasta 66 mm, niveles de presión sonora desde 93 hasta 110 dB, imanes de neodimio o ferrita, y entradas nominales desde 1 hasta 10 W.

Además, los modelos CMSM-3116-38 y CMSM-3116-34 también cuentan con clasificaciones IP66 y IP67 respectivamente para hacer frente a la humedad y los contaminantes ambientales.

CMSM-3116-34

Altavoz médico de 31,6 x 16.6 mm, marco cuadrado, 3 W, 4 Ohm, imán de neodimio, cono de goma y aluminio, IP67.

El CMSM-3116-34 resulta un altavoz médico en miniatura de 31,6 x 31,6 x 16.6 mm diseñado para cumplir con los requisitos de señal de alarma de IEC 60601-1-8. Alojado en un paquete de marco cuadrado, este altavoz médico cuenta con un SPL de 98 dB a 10 cm, tipo de cono de aluminio y goma, y estilo de montaje con ojales de soldadura. También cuenta con una clasificación IP67 para hacer frente a la humedad y los contaminantes en entornos adversos.

CMSM-3116-38

Altavoz médico de 31,6 x 16.6 mm, marco cuadrado, 3 W, 8 Ohm, imán de neodimio, cono de goma y aluminio, IP66.

En segundo lugar, el modelo CMSM-3116-38 es un altavoz médico en miniatura de 31,6 x 31,6 x 16.6 mm diseñado para cumplir con los requisitos de señal de alarma de IEC 60601-1-8. Alojado en un paquete de marco cuadrado, este altavoz médico cuenta con un SPL de 93 dB a 10 cm, tipo de cono de aluminio y goma, y estilo de montaje con ojales de soldadura. También cuenta con una clasificación IP66 para hacer frente a la humedad y los contaminantes en entornos adversos.

Con un módulo Marvell OCTEON 10, el appliance TCA 6710 es ideal en proyectos HPC y edge y cloud computing.

NEXCOM anuncia la disponibilidad del modelo TCA 6710, un appliance edge y cloud computing para montaje en bastidor 1U que incorpora el módulo COM-HPC Marvell OCTEON 10.

El estándar COM-HPC fomenta la llegada de soluciones informáticas modulares y escalables con rendimiento, consumo y ancho de clase servidor. El módulo COM-HPC , que representa la próxima generación de tecnología COM-E (COM Express) con mejoras significativas en prestaciones, se fundamenta en estándares abiertos desarrollados por el consorcio PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

Aplicaciones directas

La combinación del TCA 6710 y del módulo COM-HPC responde a la creciente demanda de plataformas informáticas de alto rendimiento y bajo consumo para un gran número de aplicaciones, incluyendo IoT, edge server, inteligencia artificial (IA) y seguridad de red.

Así, el módulo COM-HPC aprovecha las prestaciones del Marvell OCTEON 10 CN10308, un procesador de ocho núcleos con arquitectura Arm v9 Neoverse N2 que casi triplica el rendimiento de la anterior generación y contribuye a disminuir el consumo de energía. La tarjeta portadora soporta PCIe Gen 5 y el módulo OCTEON respalda DDR5 para dotar de mejoras en memoria y ancho de banda de E/S.

La tarjeta portadora TCA 6710 ofrece capacidades Ethernet, con velocidades de 1 a 25 GbE, para soportar diferentes requisitos de rendimiento y conectividad de red en aplicaciones edge o cloud. El sistema también posee diversas opciones de comunicación inalámbrica, como Wi-Fi y LTE/5G para tareas de transmisión de datos y gestión. Además, la TCA 6710 es compatible con los módulos NEXCOM TPM 2.0 y RunBMC (Baseboard Management Controller) para volver a aumentar la seguridad y la capacidad de gestión remota.

Diseño modular y flexible

Su diseño modular facilita la personalización y la capacidad de actualización. Los usuarios pueden elegir entre diferentes tarjetas portadoras con diferentes características e interfaces con la intención de ahorrar tiempo y dinero al adaptarse a las necesidades de uso en muchos escenarios.

Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información.

CMATIC anuncia la disponibilidad del switch de fibra óptica x530-28GSX de Allied Telesis.

Este dispositivo ofrece mejoras significativas en flexibilidad y optimización de red, especialmente en aplicaciones de inteligencia artificial (IA), 5G y edge computing.

Principales características

Para empezar, el x530-28GSX es un switch apilable 100/1000X SFP de veinticuatro puertos con cuatro puertos SFP+ y dos fuentes de alimentación fijas.

Con la capacidad de incorporar un enlace de fibra Gigabit 24×1, permite apilar hasta ocho unidades utilizando Virtual Chassis Stacking (VCStack), lo que facilita la construcción de un agregador de fibra óptica 192 Gigabit.

Este switch ofrece una gran flexibilidad al soportar conectividad de cobre a través de puertos SFP/SFP+, lo que permite adaptarse a los diferentes requisitos de cada proyecto. Además, posibilita la adición de ancho de banda mediante cobre o fibra a velocidades de 1 o 10 Gb/s, lo que resulta especialmente útil en entornos con alta demanda de capacidad de red, como campus educativos, despliegues de FTTx, servicios públicos y redes metropolitanas.

Destaca su capacidad para ofrecer más de doscientos puertos de fibra óptica en un espacio apilado reducido, lo que lo convierte en una opción ideal para redes densas únicamente de fibra, como las utilizadas en programas de defensa e infraestructura crítica.

Por otro lado, la tecnología Active Fiber Monitoring ayuda a reducir el riesgo de ciberataques en la infraestructura pasiva.

Nuevas posibilidades para las comunicaciones

Así, el x530-28GSX no solo aumenta la capacidad de red y optimiza la arquitectura de red, sino que también se beneficia de herramientas de automatización y gestión de dispositivos y redes, como Vista Manager EX con Allied Telesis Autonomous Management Framework Plus (AMF Plus).

Adicionalmente, al igual que otros modelos de la Serie x530, este switch soporta Ethernet Eficiente en Energía (EEE) para reducir el consumo de energía cuando no hay tráfico en un puerto.

Y en nuestro especial monográfico especial sobre Switches, puedes encontrar información sobre todas las posibilidades actuales del mercado.

Con motivo de su cumpleaños, PCBWay te invita a diseñar la insignia de su décimo aniversario, con un premio para el ganador de 1.000 dólares.

Aunque todavía joven, una década es mucho tiempo en el terreno de la tecnología, y ya da para tener una historia dilatada. Es por ello que PCBWay te invita a diseñar la insignia de su décimo aniversario, poniendo sobre la mesa un premio en metálico de 1.000 dólares para el ganador, más dos finalistas que recibirán 200 dólares cada uno en un vale para productos de la misma firma.

Esta insignia debe ser física, es decir, debe poder imprimirse en 3D, por ello desde PCBWay se fomenta la presentación de diseños que utilicen técnicas de impresión PCB, PCB+SMT/THT y PCB+3D para crear algo funcional, innovador y llamativo.

El concurso está estructurado alrededor del tema “una década de innovación con PCBWay”, y los participantes pueden descargar el logo de la compañía en formato vectorial, que debe ser incluido en la insignia, así como el número diez (10) identificativo de su aniversario.

Hay tiempo hasta el 31 de mayo

En cualquier caso, el diseño debe celebrar la herencia de esta década de innovación de la firma china, y mirar hacia el futuro.

Además de los premios a los ganadores y finalistas, PCBWay proporcionará un servicio gratuito de creación de prototipos para insignias que cumplan con los requisitos de diseño antes indicados, y un cupón por valor de 50 dólares.

Los diseños seleccionados aparecerán en los canales de la compañía y pueden convertirse en la insignia oficial del décimo aniversario de PCBWay.

Los interesados ya pueden enviar sus diseños hasta el 31 de mayo, y el ganador se dará a conocer el 15 de junio.

Si te interesa, tienes toda la información al respecto de este concurso en la página web especial que PCBWay ha puesto en línea y, si tienes más dudas, puedes recurrir a nuestro “Servicio al lector de NTDhoy” para solicitar más información.

Las versiones iniciales, LOP-200 y LOP-300, tienen un tamaño de 4″x2″ pulgadas (101,6 x 50,8 mm) y ofrecen potencias de salida de 200 y 300 W, respectivamente.

Durante la última década, las fuentes de alimentación tipo PCB de Mean Well, distribuidos por Electrónica OLFER en España y Portugal, fueron reconocidas por su formato compacto de 4″ x 2″, como las series EPP-150, EPP-200 y RPS-200, registrando ventas significativas y ganando una posición destacada en el mercado.

Sin embargo, con la creciente tendencia hacia la miniaturización de equipos y componentes electrónicos, surge una demanda cada vez mayor de dispositivos con perfiles más delgados, mayor potencia y un rango de temperatura de funcionamiento más amplio en las fuentes de alimentación tipo PCB integradas.

Así, en respuesta a estas necesidades del mercado, Electrónica OLFER presenta una nueva generación de fuentes de alimentación de bajo perfil y tamaño compacto en formato abierto. Se trata de las series LOP-200 y LOP-300, que ofrecen un rendimiento mejorado.

Características destacadas de las series LOP-200 y LOP-300

Las diferencias principales entre las series LOP-200 y LOP-300 y los modelos EPP-150/200, RPS-200, actualmente disponibles, incluyen un perfil más delgado con una altura de 1″ (25,4 mm), una mayor variedad de opciones de tensiones de salida, potencias de salida aumentadas hasta 300 W en un tamaño de 4″ x 2″, una capacidad de carga del 150% durante 3 segundos, y un rango de temperatura de operación más amplio, que va desde -40 °C hasta +80 °C.

Además, cumplen con las normas OVCIII y varias normas de seguridad internacionales, como 62368-1, 60601-1, 61558-1 y 60335-1.

Estas certificaciones hacen que las series LOP-200 y LOP-300 resulten adecuadas para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, automatización industrial, y dispositivos domésticos, entre otros.

Próximamente, se agregarán los modelos LOP-400, LOP-500 y LOP-600, en tamaños de 5”x3” pulgadas (127 x 76,2 mm) y potencias de salida de 400, 500 y 600 W.

Si os interesan, tenéis más info en https://www.olfer.com/p-duke-serie-mad50-fuentes-alimetacion-grado-medico.html

Y, en nuestro especial monográfico especial fuentes de alimentación, puedes encontrar información sobre todas las posibilidades actuales del mercado.